里芯项目可行性研究报告

半导体材料项目可行性研究报告-"十四五"走在增强内循环的路上1.半导体材料：技术壁垒高，高端依赖进口半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。半导体材料市场规模占比以我国国内最大晶圆制造企业中芯国际为例：中芯国际生产经营的主要原材料包括硅片、化学品、光阻、气体、靶材、研磨材料等。中芯国际主要原材料采购情况注：硅片、靶材数量及单价按照约当 8 英寸统计。半导体材料自给率低在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前六大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上，CMP 材料全球市场前七大公司市场份额达 90%。国内大部分产品自给率较低，基本不足30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。另外，国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。不同种类半导体材料的国产化程度大硅片：硅片也称硅晶圆，是最主要的半导体材料，主要包括抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片，其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的。抛光片：直接从单晶硅柱上切割出厚度约 1mm 的原硅片，然后对其进行抛光镜面加工。退火片：把抛光片置于充满氩气或氧气的高温环境退火得到，可大幅减少抛光片表面的氧气含量，保持晶体完整性。外延片：在抛光片表面采用应用气相生长技术在抛光片表面外延生出单晶结构层，能够在低电阻衬底上形成一个高电阻层。节隔离片：在抛光片的基础上，通过光刻法、离子注入、热扩散技术等技术嵌入中间层，然后再通过气相生长技术在硅片外面形成平滑的外延层。绝缘体上硅片：三明治结构，最下层是抛光片，中间层是掩埋氧化层，顶层是活性层也是抛光片。绝缘体上硅片可以使半导体器件设计者将器件和周围部分完全隔离。半导体硅片分类硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的 32%~40%。硅片直径主要有 3 英寸、4 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸（300mm），目前已发展到 18 英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。在同样的工艺条件下，300mm 半导体硅片的可使用面积超过200mm 硅片的两倍以上，可使用率（衡量单位晶圆可生产的芯片数量的指标）是 200mm硅片的 2.5 倍左右。因此，更大直径硅片是硅片制备技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设备、材料和技术的要求也就越高。硅片尺寸分类200mm硅片与300mm硅片可使用面积目前，国内硅片生产厂商技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产 8 英寸及以下硅片为主。沪硅产业是目前国内最大的硅片供应商，也是国内率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业，其 2018 年全球市占比为 2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、有研新材等。目前，硅片主流产品是 12 英寸，根据 SUMCO 的预测，300mm 总需求将会从 2018年的 600 万片/月增加到 2021 年的 720 万片/月，复合增速约为 6%。从 2013-2018 年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长，2018 年全球硅片出货量为 12733 百万平方英尺，同比增长 7.82%。2019 年，全球硅片出货量为 11810 百万平方英尺，同比下降 7.25%，市场需求有所下降。2007-2019年全球硅片出货量（应用于半导体生产）（单位：百万平方英尺）超净高纯试剂：又称湿化学品，是指主体成分纯度大于 99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。主要以上游硫酸、盐酸、氢氟酸、氨水、氢氧化钠、氢氧化钾、丙酮、乙醇、异丙醇等为原料，经过预处理、过滤、提纯等工艺生产的得到纯度高产品。在半导体领域主要用于芯片的清洗和腐蚀，同时在硅晶圆的清洗中也起到重要作用。其纯度和洁净度对集成电路成品率、电性能及可靠性有十分重要的影响。SEMI(国际半导体设备和材料协会)专门制定、规范超净高纯试剂的国际统一标准-SEMI 标准。按照 SEMI 等级的分类，G1 等级属于低档产品，G2 等级属于中低档产品，G3 等级属于中高档产品，G4 和 G5 等级则属于高档产品。随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需的湿电子化学品纯度的要求也不断提高。对于半导体材料领域，12寸制程中湿电子化学品技术等级需求一般在 G3 级以上。应用于半导体的超净高纯试剂，全球主要企业有德国巴斯夫，美国亚什兰化学、Arch化学，日本关东化学、三菱化学、京都化工、住友化学、和光纯药工业，台湾鑫林科技，韩国东友精细化工等，上述公司占全球市场份额的 85%以上。目前，国内生产超净高纯试剂的企业中产品达到国际标准且具有一定生产量的企业有 30 多家，国内超净高纯试剂产品技术等级主要集中在 G2 级以下，国内江化微、晶瑞股份等企业部分产品已达到 G3、G4 级别，晶瑞股份超纯双氧水已达 G5 级别，部分产品已经实现进口替代。我国内资企业产超净高纯试剂在 6 英寸及 6 英寸以下晶圆市场上的国产化率已提高到 80%，而 8 英寸及 8 英寸以上晶圆加工的市场上，其国产化率由2012 年约 8%左右缓慢增长到 2014 年的 10%左右。电子气体：电子气体在电子产品制程工艺中广泛应用于薄膜、蚀刻、掺杂等工艺，被称为半导体、平面显示等材料的"粮食"和"源"。电子特种气体又可划分为掺杂气、外延气、离子注入用气、LED 用气、蚀刻用气、化学汽相沉淀用气、载运和稀释气体等几大类，种类繁多，在半导体工业中应用的有 110 余种电子气体，常用的有 20-30 种电子特种气体行业集中度高，主要企业有美国空气化工、美国普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气和日本大阳日酸株式会社，五大气体公司占有全球 90%以上的市场份额，上述企业也占据了我国电子特种气体的主要市场份额。国产电子气体已开始占据一定的市场份额，经过多年发展，国内已有部分企业在部分产品方面攻克技术难关。四川科美特生产的四氟化碳进入台积电 12 寸台南 28nm 晶圆加工生产线，目前公司已经被上市公司雅克科技收购；金宏气体自主研发 7N 电子级超纯氨打破国外垄断，主要上市公司有雅克科技、华特气体、南大光电、巨化股份。靶材：半导体行业生产领域，靶材是溅射工艺中必不可少的重要原材料。溅射工艺是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子轰击固体表面，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体称为溅射靶材。靶极按照成分不同可分为金属靶极（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶极（镍铬合金、镍钴合金等）和陶瓷化合物靶极（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。半导体晶圆制造中 200nm（8 寸）及以下晶圆制造通常以铝制程为主，使用的靶材以铝、钛元素为主。300nm（12 寸）晶圆制造，多使用先进的铜互连技术，主要使用铜、钽靶材。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，长期以来一直被美、日的跨国公司所垄断，我国的超高纯金属材料及溅射靶材严重依赖进口。目前，江丰电子产品进入台积电、中芯国际和日本三菱等国际一流晶圆加工企业供应链，在 7 纳米技术节点实现批量供货，成功打破了美、日跨国公司的垄断格局，填补了我国电子材料行业的空白。光刻胶：指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X 射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。其溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。根据在显影过程中曝光区域的去除或保留，分为正像光刻胶和负像光刻胶。随着分辨率越来越高，光刻胶曝光波长不断缩短，由紫外宽谱向 G 线(436nm)→I 线(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)→极紫外光 EUV 的方向转移。光刻胶由低端到高端整体可分为 PCB 光刻胶、面板光刻胶和半导体光刻胶三个大类。全球光刻胶供应商主要集中在日本、美国、德国手中，其中日本市场份额较大，据统计日本全球市场份额达到 90%。我国光刻胶生产基本上被外资把控，并且集中在低端市场。据中国产业信息数据，2015 年我国光刻胶产量为 9.75 万吨，其中中低端产品 PCB 光刻胶产值占比为 94.4%，而LCD 和半导体用光刻胶产值占比分别仅为2.7%和1.6%，半导体光刻胶严重依赖进口。另外，2015 年我国光刻胶前五大公司分别台湾长兴化学、日立化成、日本旭化成、美国杜邦及台湾长春化工，均是外资或合资企业，上述五大企业市场份额达到 89.7%，内资企业市场份额不足 10%。光刻胶主要上市公司有晶瑞股份、飞凯材料。2、政策支持力度不断加强，半导体产业加速向国内转移半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。2015 年，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。根据中国半导体行业协会统计，2015 年我国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿，同比增长 19.7%；2016 年我国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元，同比增长 20.1%；2017 年我国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%；2018 年我国集成电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长 20.7%；2019年我国集成电路产业销售额达到 7562.3 亿元，同比增长 15.8%；2020 年 1-6 月我国集成电路产业销售额为 3539 亿元，同比增长 16.1%。2010-2020年6月我国集成电路产业销售额维持20%的增速2014 年 6 月，国家发布《国家集成电路产业发展推进纲要》；2014 年 9 月，为了贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，正式国家集成电路产业投资基金。2019 年 10月 22 日，国家集成电路产业投资基金二期正式注册成立，注册资本 2041.5 亿元人民币。大基金二期得到包括财政部、国开金融、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面，国家财政部出资 225 亿元，占比 11.02%，中国烟草认缴 150 亿元，三大运营商合计 125 亿元。相对一期规模 1387 亿元明显增长，预计未来半导体产业链将逐步收到二期投资支持，半导体材料也将明显受益。2015 年-2030 年《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标2020 年 8 月 4 日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。对于集成电路生产企业，新增"制程小于 28nm 集成电路企业，经营期在15 年以上，第一年至第十年免征企业所得税； 对于集成电路设计、整备材料、封装、测试和软件企业，第一至二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。 对于重点集成电路设计企业和软件企业，由"两免三减半，接续年度 10%税率"改为"五年免税，接续年度 10%税率"。集成电路企业所得税减免政策另外，由于各地方政府对半导体产业支持力度加大，英特尔、联电、力晶、三星、海力士、中芯国际等大厂纷纷加码晶圆厂建设。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加，上游半导体材料将确定性受益。半导体材料项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1半导体材料项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1半导体材料项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告：半导体材料项目申请报告半导体材料项目建议书半导体材料项目商业计划书半导体材料项目资金申请报告半导体材料项目节能评估报告半导体材料行业市场研究报告半导体材料项目PPP可行性研究报告半导体材料项目PPP物有所值评价报告半导体材料项目PPP财政承受能力论证报告半导体材料项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：

显示材料项目可行性研究报告-写入十四五规划，前景广阔最新动态武汉发布301个重大项目计划，含华星4、京东方10.5代线及翰博材料产业园等项目。武汉市发展和改革委员会政府信息公开2020年市级重大项目计划表，其中，重大在建项目计划包括∶国家存储器基地（一期）总投资815亿、武汉高世代薄膜晶体管液晶显示器件（（TFTLCD）生产线总投资350亿、华星光电T4项目总投资350亿、第6代LTPSAMOLED生产线二期项目总投资145亿元、武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程总授资135.7亿元、翰博集成电路及半导体显示核心材料产业园总投资50亿等项目。北大团队引入纳秒级激发态寿命荧光材补，研发出高效蓝色OLED.据CINO Rescarch产业资讯，北京大学的一个研究小组通过引入具有纳秒级激发态寿命的d-f 跃迁稀土Ce（三价）配合物Ce2，开发出一种更为高效的天蓝色OLED发光材料。据作者论证，在这种Ce（三价）配合物基的OLED发光结构中，激子利用效率达到100%，更重要的是，与具有类似发光颜色的传统依（IⅢ）配合物相比，基于Ce-2 配合物的发光器件，其稳定性得到了极大的改善。而目前，OLED显示器使用的蓝色发光材料仍然还是具有较低激子利用效率，激发态寿命（纳秒级）更短的荧光材料。显示技术发展历史显示材料变化伴随着显示技术的更迭。显示材料技术是信息产业的重要组成部分，随着材料技术的发展，显示技术也从最初的阴极射线管显示技术（CRT）发展到平板显示技术（FPD），后来又延伸出等离子显示（PDP）、液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）等技术路线。显示材料发展历史示意图1300 亿美元显示面板市场，LCD 占比 7 成预计 2022 年全球显示面板整体规模将超 1300 亿美元，LCD 面板占比约 70%。随液晶显示技术不断发展，显示面板市场主要由 TFT-LCD 和 OLED 构成。IHS 2019 年 6 月发布数据显示，包括 TFT-LCD 与 OLED 的整体显示面板市场容量由 2015 年的 2.53 亿平方米上升至 2019 年约 3.34 亿平方米，年复合增长率达 7.2%。目前全球显示面板市场规模呈持续稳定扩大趋势，IHS 预计，2022 年全球显示面板出货量将达到 34.68 亿片，其中TFT-LCD 面板超 25 亿片，占比 73%；2022 年全球显示面板市场规模将超过 1300 亿美元，其中 TFT-LCD 面板将保持稳定增长，市场规模达 946 亿美元，占比约 70%。全球 TFT-LCD 及 AMOLED 出货量（百万片）全球显示面板市场规模（亿美元）显示面板产能加速向中国大陆转移，大陆龙头共同发力，预计 2021 年中国大陆显示面板产能占比约 60%。当前全球液晶面板产能主要集中在韩国、日本、中国大陆及中国台湾。近年来多项扶持政策的出台促使中国大陆液晶面板行业呈现出飞速发展态势，在政府及银行雄厚的资金支持下，以京东方等为代表的显示面板企业发展迅猛，积极投产生产线扩大产能，不断扩大全球市场份额，IHS 预计 2023 年显示面板龙头企业京东方的全球市场份额将超过 20%。Trendforce 数据显示，2019 年中国大陆产能占比已超 40%，预计 2021年中国大陆液晶面板产能占比近 60%。预计 2021 年中国大陆显示面板产能占比近 60%OLED 在中小尺寸应用领域渗透率快速提升2018 年中小尺寸显示面板需求面积超 3400 万平方米，手机为其最大下游产品。中小尺寸显示面板下游终端产品主要为手机、笔记本/平板电脑、车载、智能穿戴等。据 IHS统计，2018 年中小尺寸面板下游需求面积超过 3400 万平方米，其中手机为最大需求来源，占比约 50%；笔记本/平板电脑需求面积紧随其后，超过 30%；车载、智能穿戴设备及其他分别占比 9%和 6%，共同为中小尺寸面板带来一定需求。随智能手机、智能穿戴等下游产品的快速发展，中小尺寸显示面板需求将进一步增长，IHS 预计 2023 年其需求面积将近 4000 万平方米，届时手机需求面积占比将继续升高至约 56%。中小尺寸面板下游需求面积预测（单位：百万平方米）中小尺寸 OLED 面板渗透率持续走高，预计 2022 年将超 40%。据 Digitimes 统计，2017 年中小尺寸面板出货量近 25 亿片，其中 AMOLED 面板占比约 20%，2022 年AMOLED 面板出货量占比将超过 40%。作为中小尺寸面板的最大下游终端产品，智能手机对 OLED 面板的需求不断扩大，推动中小尺寸面板 OLED 渗透率持续走高。在 5G 高端旗舰手机全面导入柔性 OLED、可折叠智能手机快速发展等智能手机新趋势下，OLED 面板在智能手机中的应用将逐步扩大，据 DSCC 预测，智能手机中 OLED 面板渗透率将由2016 年的 24%提高至 2022 年的 56%。智能手机持续发展叠加大屏趋势，推动中小尺寸显示面板快速发展。作为中小尺寸显示面板的主要需求来源，智能手机将持续拉动中小尺寸显示面板需求提升。一方面，近年来智能手机市场规模稳步发展，加之 5G 有望引领智能手机新一轮的换机周期，保证中小尺寸市场的稳定增长，Gartner 预测，2022 年全球智能手机出货量将达到 16.8 亿部。另一方面，智能手机的大屏化趋势将进一步提升中小尺寸显示面板需求，据中国信通院统计，我国智能手机屏幕平均尺寸由 2014 年的 4.8 英寸逐步上升至 2018 年的 5.9 英寸，进一步拉动中小尺寸显示面板发展。此外，可折叠智能手机等创新机型的快速发展也将为中小尺寸显示面板提供新的发展空间。LCD 占据大尺寸应用领域主流地位2018 年大尺寸面板需求面积近 1.9 亿平方米，电视为其最大下游产品。大尺寸显示面板可应用于电视、监视器、商用显示等领域。据 IHS 统计，2018 年大尺寸面板下游需求面积近 1.9 亿平方米，其中电视需求面积高达 1.54 亿平方米，占比超 80%，为大尺寸面板最大需求来源，其他终端产品如监视器、商用显示分别占比 25%及 6%，为大尺寸面板带来一定需求。IHS 预测，2023 年大尺寸面板下游需求有望突破 2.2 亿平方米，未来四年，电视将保持约 80%的大尺寸面板需求，2023 年电视用大尺寸面板需求量将达到 1.81亿平方米。目前大尺寸显示面板仍由 LCD 主导，未来 OLED 渗透率有望提升。在大尺寸面板领域，相较于 OLED，LCD 具有显著成本优势，目前占据主导地位。作为大尺寸显示面板的主要需求来源，电视面板目前主要由 LCD 构成，保证大尺寸 LCD 面板的较高需求。据我们测算，2019 年 LCD 电视面板占比约达 98%，但随 OLED 技术的不断发展，未来 OLED电视面板有望得到快速发展，2023 年 OLED 电视面板渗透率有望达到 25%。电视面板大尺寸趋势为大尺寸面板发展提供新机遇。智研咨询预测，全球电视面板尺寸将持续扩大，由 2017 的 43.7 英寸增加至 2020 年的 46.9 英寸，全球 60 寸以上电视面板出货量也将从 2016 年的 1400 万片增长至 2025 年的 5400 万片，年均复合增长率超 16%。作为大尺寸面板的主要需求来源，电视面板的尺寸增加将进一步驱动大尺寸液晶面板发展。据中华液晶网报道，2019 年第一季度，我国 60 英寸及以上的 LCD 液晶面板出货量占全球的 33.9%，与 2018 年第一季度相比，在全球的市场份额增加了近 10 倍；出货量由 17.7万台上升至 224 万台，同比增长 1166%。LCD、OLED 千亿材料市场LCD、OLED 通用材料：市场稳健增长，国产化率提升空间大我们预计到 2025 年，平板显示的通用材料总市场空间将接近 3000 亿人民币。LCD与 OLED 在生产过程均会用到偏光片、玻璃基板、靶材、光掩膜版、光刻胶等产品。其中，偏光片市场规模超过 1100 亿人民币，年复合增速 4%；玻璃基板全球市场将达到 310 亿人民币以上，年复合增速为 4%；靶材市场有望达到 550 亿人民币以上；光掩膜版全球市场规模约 86 亿人民币，光刻胶市场规模将达到 202 亿人民币，增速为 4%；彩色滤光片市场规模约 235 亿人民币。显示材料项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1显示材料项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1显示材料项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表关联报告：显示材料项目申请报告显示材料项目建议书显示材料项目商业计划书显示材料项目资金申请报告显示材料项目节能评估报告显示材料行业市场研究报告显示材料项目PPP可行性研究报告显示材料项目PPP物有所值评价报告显示材料项目PPP财政承受能力论证报告显示材料项目资金筹措和融资平衡方案第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：

1、项目基本情况经过十多年的发展，公司现已具备了制冷型和非制冷型探测器芯片的批量生产能力和芯片完全自给，打破了国外红外芯片长期垄断我国市场的局面，有效保证了我国红外芯片的自主可控及装备安全。但是，随着红外芯片持续的技术升级和不断增大的市场需求，目前公司高端红外芯片现有产能已不能满足市场需求。因此，公司急需扩大高端红外芯片的生产能力，以满足武器装备和民用产品不断升级的需要。本项目通过新一代自主制冷型和非制冷型红外芯片的建设扩产，将进一步打破国外对高端红外芯片的垄断，推动解决国内目前高端、高性能红外芯片供应不足的问题，改善国内红外芯片市场的供求关系，满足红外制导导弹、战机红外探测告警、反导等军事领域和卫星、航空航天等高端民用领域的使用需求，保障我国国防和民用安全。2、项目建设内容本项目计划通过新建生产车间、洁净间及配套设施，购置光刻机、倒焊机、键合机等生产及检测检验设备 486 台套，建成 2 条制冷型红外焦平面探测器芯片生产线和 1 条非制冷红外探测器芯片生产线，达产年实现高端制冷型红外探测器芯片 1.8 万支和非制冷红外探测器芯片 50 万支的生产能力。3、项目实施主体、实施地点、实施计划本项目实施主体为鲲鹏微纳。鲲鹏微纳为公司全资二级子公司，公司通过全资子公司武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司间接持有鲲鹏微纳100%股权。本项目实施地点为武汉市东湖新技术开发区高新三路 27 号，土地使用权号鄂（2019）武汉市东开不动产权第 0036847 号。本项目建设期为 2 年。4、项目投资概算本项目总投资为 100,125.00 万元，其中建设投资及预备费 92,149.00 万元，铺底流动资金 7,976.00 万元。具体投资构成明细如下：5、经济效益评价本项目税后内部收益率为 30.78%，静态投资回收期为 5.52 年（税后，含建设期 2 年），预期经济效益良好。6、项目涉及的审批、备案事项本项目已取得武汉东湖新技术开发区管理委员会出具的《湖北省固定资产投资项目备案证》，登记备案项目代码 2020-420118-65-03-048267。截至本预案公告日，环评涉及的相关手续正在办理过程中。7、项目实施的必要性（1）本项目实施有利于实现我国红外芯片的自主可控我国红外芯片研制技术起步较晚，由于红外芯片的技术含量高、制造工艺复杂，是典型的多学科融合且资金与高科技双密集产业。由于西方持续的技术封锁，国内技术和产能储备不足。虽然我国一些科研院所和企业开展了红外焦平面探测器芯片的研制和批产，并取得了积极成果，但是红外装备作为政府重点装备的配套产品，市场需求量较大，目前公司高性能红外焦平面探测器芯片产能仍然不足。本项目建设将扩大公司高端制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片的产能，有利于实现我国红外探测器芯片的自主可控。（2）本项目实施有利于我国型号装备产品的不断升级近年来，西方国家不断加大军费预算，升级武器装备，国际形势日趋复杂，客观环境加速了我国国防现代化建设的推进。随着以夜视夜战、精确打击、光电对抗、隐身反隐身信息化作战为表现形态的武器系统在国防装备中愈发重要，红外装备对深空背景的低温目标探测、干扰下真假目标的识别、复杂战场的目标搜索、超视距目标打击、远程来袭导弹告警等技术的需求日益增强。我国型号装备红外产品的定型产品从使用分辨率较低的制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片，向大规模面阵、长波等高性能的高端探测器芯片方向发展成为大势所趋。公司通过自主研发和批量生产制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片，推动型号装备产品国产化。本项目建成后，将进一步提升公司高端红外探测器芯片的生产能力，有利于我国型号装备产品的不断升级。（3）本项目实施有利于提升我国红外行业工业核心基础能力我国工业经过多年发展，总体实力迈上新台阶，成为具有重要影响力的工业大国，但一些核心元器件芯片依赖进口等问题依然突出。工业核心基础能力不强已成为制约我国工业转型升级、提升工业发展质量和效益的瓶颈。加快提升工业核心基础能力，是增强我国工业核心竞争力的迫切任务，也是实现我国工业由大变强的客观要求。本项目将重点突破大面积、低缺陷密度的碲锌镉衬底材料，组分、厚度均匀的碲镉汞液相外延薄膜材料，稳定、高成品率的芯片成型工艺和稳定可靠的杜瓦及其封装工艺等关键技术，形成大面积碲锌镉衬底、低位错密度的碲镉汞薄膜材料以及焦平面阵列芯片产业化能力，培养一批红外芯片领域的专业人才，提升我国红外行业工业核心基础能力。8、项目实施的可行性（1）公司拥有国家级创新平台，为本项目实施提供了技术保障公司建有国际一流的红外技术研发中心，该中心在 2015 年被评为国家级企业技术中心，研发中心的分支机构工业设计中心也在 2017 年被评为国家级工业设计中心。国家级创新平台为本项目实施提供了技术保障。（2）公司拥有跨领域复合型研发队伍，为本项目实施提供了人才保障人才是科技创新的第一资源，公司高度重视人才的引进与培养。公司根据发展需要引进和配备各类专业人才，并持续进行高层次研发人员的选择、培养，形成了一支朝气蓬勃、富有创新活力、稳定且独立的研发队伍，研发人员逐步由原来的单领域专业人员成长为掌握多领域国内先进技术的跨领域复合型高级研发人才，已承担多项国家级研发课题及重点型号装备产品科研项目。目前公司研发团队涉及 40 多个专业领域的技术，如红外核心器件方面集合了国内红外探测器芯片领域尖端人才，专业涵盖制冷、非制冷、体晶材料、薄膜材料、器件、封装；高科技 WQ 系统研制方面，公司配备的高科技 WQ 系统各专项科研人员涵盖了：WQ 系统总体、DD 总体、制导控制、舵机、战斗部、引信、发动机等多个专业。跨领域复合型研发队伍为本项目实施提供了人才保障。（3）公司拥有的一体化科研生产体系，为本项目实施提供了体系保障公司拥有一体化科研生产体系，在技术、研发和行政上均实现了一体化设计、运营和指挥。首先，公司组建了从底层核心芯片、几十个分系统研究室到 DD 系统总体研究院的完整科研体系。所有研发人员在一个对外物理隔离的涉密网内完成设计研制，保证公司在技术上一体化设计，可实现系统简洁精密、体积小、重量轻、运算快、成本低、集成度高、可靠性好。其次，公司科研生产紧密衔接、技术优势和先进工艺相互促进，生产效率高、质量管控好。可实现运营管理一体化、价值取向一体化、科研生产计划协同化。从产品科研到批产的全流程，采用项目集成式统筹管理，缩短了研制周期，大幅提升了工程化速度。最后，公司决策快捷、指挥高效、密切合作、责权清晰、行动迅速、执行力强，行政上一体化指挥。面对着日新月异的市场环境和与日俱增的应用需求，对于企业快速响应的一体化要求愈发提高。因此，公司拥有的一体化科研生产体系，为本项目实施提供了体系保障。（4）公司拥有完善的营销网络体系，为本项目实施提供了渠道保障本项目产品为高性能制冷型红外焦平面探测器芯片和非制冷红外探测器芯片，能广泛应用于军用、民用两个领域，其目标市场兼顾国内外。国内市场主要替代进口，供应各大红外热像产品生产企业及科研院所；国外市场以欧洲、亚洲等地区为主，并逐渐拓展至北美市场。借助公司完备的国内外经销网络和积累的品牌影响力，项目产品的销售具有保障，市场前景良好。完善的营销网络体系，为本项目实施提供了渠道保障。

TWS(True Wireless Stereo,真无线立体声）设备是指智能终端连接主耳机,并由主耳机通过无线方式向副耳机传输音频信号,实现左右声道独立使用的立体声音频的设备。传统的蓝牙连接方案只能实现终端与一个音频设备的连接,因此传统无线耳机都是头戴式或挂脖式,左右扬声器之间有线连接,由单主控芯片接收音频信号后分配给左右扬声器,而 TWS 耳机两个音频设备之间没有导线连接,在和终端连接时需要实现 1 对2的连接。TWS 技术是基于蓝牙芯片技术发展而来的,其核心原理是将扬声器分为了主扬声器和从属扬声器,主扬声器是能够接收智能手机、笔记本电脑等设备（音源）传输的A2DP 协议的音频以及 AVRCP协议的流媒体控制信号,并将音频传输给其他 TWS 设备的扬声器,从属扬声器从主扬声器接收 A2DP 协议音频。产业链及投资机会上游元器件、中游ODM/ODM工厂、下游终端品牌商三大部分。TWS 耳机产业链上游:NOR Flash 存储器芯片或迎来量价齐升上游零组件厂商中,主要包括无线耳机和充电盒部分,其中无线耳机的零部件主要包括主控蓝牙芯片、存储芯片、柔性电路板 FPC 等等,充电盒部分主要包括微控制器、电源管理IC、锂电子电池等等,其中耳机的主控芯片是整个 TWS 耳机性最关键的部分。ArPods Pro 耳机主体和充电盒拆解AirPods产业链上游关键元器件梳理（标蓝部分为国内上市公司）TWS 耳机存储芯片是ArPods 上游一个比较好的投资机会。每只 TWS 耳机需要一颗 NOR Flash 来存储更多固件和代码程序,NOR Flash的特点是芯片内执行,这样应用程序可以直接在 Flash 闪存内运行,而无需把代码读到系统 RAM中。根据主控芯片方案不同分为内嵌式和外挂式两种,苹果是采用外挂式。随着国内存储芯片厂商的崛起,兆易创新在 2019年取代了美国公司 Adesto,AirPods系列产品的 NOR Flash 一供,占据绝大部分份额。随着 TWS 耳机行业持续维持着高景气度,以及单颗存储芯片功能复杂度逐渐增高,运算存储需求增强,TWS 耳机搭载的高毛利存储芯片未来有望迎来量价齐升。中游:龙头ODM/OEM厂商显著受益行业高景气上文中我们已经详细的拆解 TWS 耳机结构,为了实现主动降噪、快速连接、自动匹配等功能,TWS整机复杂程度高、工艺难度大,所以需要组装厂在声学设计、结构设计、精密模具等领域具备相当的实力,这有利于中游组装厂保持相对较高的附加值。目前 AirPods的组装厂商主要是:立讯精密、歌尔股份和英业达（台湾）立讯精密和英业达2017年开始切入 AirPods1供应链,立讯更是在2018年成为主供。根据我们的统计与测算 2019年 AirPods 全年出货量为约6000万部而立讯全年出货约4000万部,目前立讯精密独家 AirPods pro的供货,同时在 AirPods2上也维持了一个较高的出货量, 歌尔股份在2019年切入AirPods 2供应链,目前仍处于产能和良率双爬升阶段,我们预计随着产效的提升完成公司明年有望切入单价和毛利相对较好的AirPods Pro市场。由于 TWS 行业规模近几年的飞速扩张,目前市场上,以珠三角为代表的地区聚集了一大批中小型的 TWS代工厂 从当下华强北白牌TWS耳机流行的情况便可以看出。类比 2010年手机终端市场山寨机横行的混乱时代,我们不认为这种现象将长期持续下去,在组装这种毛利率相对不高的行业,生产成本与生产效率起到了决定的作用,相较于中小厂,龙头厂具有以下优势:(1）产品规模效应带来成本上的优势。组装行业整体毛利率不高,而规模效应对ODMOEM行业的生产成本及效率有着直接的决定因素。（2)产业链中扮演多角色带来的复合优势。龙头组装厂不但作为给品牌厂代工的角色,同时还扮演了部分高毛利零部件供应商的角色,这样在拉动了公司整体毛利的同时还将产业链的部分在公司内部化运作,缩短了产业链的长度,节省了采购的成本,例如立讯精密和歌尔股份同时作为 AirPods 产品声学元器件供应商和产品组装商,这是小厂所不能具备的条件。（3）大客户高品控带来的正向刺激。下游大客户苹果对供应链本身的品控是行业内标准最严格的,而这种高标准的品控要求能给组装厂商在生产制造、产品研发、内部管理等带来正向协调作用,从而提高生产效率,而严格的品控也使得中小厂商难以切入大客户的供应链,由此给带来了客户粘性的壁垒。ArPods Pro 还创新性地将 SIP(System In a Package系统级封装）封装工艺引入TWS 耳机系列产品,苹果之前已经将 SIP封装工艺应用于 iPhone的无线和GPS模块以及iWatch 模组等。SIP是指将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式,在 ArPods Pro中, 同一个封装件集成了语音识别加速感应器、运动加速感应器等等诸多器件,从而实现相关功能,与此同时,还剩下了大量的内部空间,使 AirPods Pro可以加入了更多的MEMS 麦克风、主动降噪芯片等,从实现更多功能。封装结构可以减少芯片和模组的外露,提高机械强度和耐腐蚀性;相比一般的 SoC 封装,SIP的验证也相对简单,因为每个芯片和模组是独立已验证完的,只需要检查它们之间的连接即可从而降低了工业量产成本, 节省开发时间和避免试错成本。根据Yole数据 2019全球 SIP市场规模达134亿美元. 2025年将达到188亿美元.CAGR达到6%,封装巨头日月光（ASE）索尼（SONY. 安靠（Amkor）三者瓜分全球近半数市场。我们认为,在5G和多传感器需求的驱动下, 可穿戴、Wi-Fi 路由器和物联网将在 SIP 市场领域显示出显着增长。SIP 封装市场规模在未来 IOT的场景下,TWS 耳机作为和终端交互的入口必将被赋予降噪、监测等更多的用途,这样的话内部搭载的元器件数量也必将增加,TWS 耳机本身尺寸较小,对空间的利用有较高要求,SIP封装可以使空间的利用率提高50%,将更多芯片和模组有机结合再一起,从而实现更加多样的功能。目前,SIP工艺主要由先进的半导体封测和组装厂提供,ArPods Pro的 SIP封装主要由Amkor和环旭电子供应,而立讯精密也计划切入苹果可穿戴产品的SIP供应。我们认为可以持续跟踪和观察公司SIP产线良率与产能效率,若是产能爬坡顺利的化,我们认为未来其在 AirPods Pro的封装上也将占有一席之地。AirPods产业链中游梳理（标蓝部分为国内上市公司）下游:AirPods系列产品起到引领作用2016年9月8日苹果在秋季新品发布会上推出TWS 耳机ArPods1 这使得 TWs 耳机真正意义上进入公众视野。ArPods1搭载WI 芯片,可以实现快速配对、多种手势操控等功能,更是凭借其清晰的音质、低功耗、高续航等特质,迅速获得用户认可。根据美国的市场调研机构 Slice Inteligence16年的数据,在苹果推出AirPods 产品之前, 全球蓝牙无线耳机市场中Beats以24%的份额占据主导地位而AirPods上架1个月后, 苹果在全球无线耳机行业的市占率从0%提升至26%,成为全美市场销售量最多的无线蓝牙耳机。第一代 Airpod推出前后 TWS耳机市场情况对比TWS行业竞争格局分析:出货量快速提升,行业规模高速扩张从出货量的角度来看,根据 Counterpoint 的数据,2016年全球 TWS耳机出货量仅为918万部,2017 到分别为2000万、4600万、1.29亿部,年增长率分别为118%、130%、180%,每年都完成翻倍量级的快速增长,2019年Q1至Q4全球 TWS 耳机季度出货量分别为1750万、2700万、3300万、5100万部,季度增长率分别为54%、22%、55%,季度出货量加速态势趋势明显。2016-2019年全球 TWS 耳机出货量(万部)2019年各季度TWS耳机出货量（万部）从市场内品牌角度来看,苹果依旧牢牢占据行业主导,而安卓系品牌也在快速扩张中,根据 Strategy Analytics数据,2019年全年 TWS 耳机出货量前三名分别是苹果、小米、三星,出货占比分别为54.4%、8.5%、5.8%。2019年 TWS耳机市场格局(按品牌）目前整个 TWS的市场呈现高价格产品市场由巨头主导, 低价格产品市场竞争较激烈的竞争格局,高端产品以 AirPods系列主导,其次是低端机型,最后为其他厂商中高端产品。我们发现,现在的 TWS 耳机市场与当年智能手机市场山寨机井喷之时的情况很类似,产自华强北的山寨 TWS 耳机售价普遍在 100元到300 元之间,同时根据我们的调研,单个中小型组装厂每天出货量能达到上万副,直接通过电商流入市场。我们参考智能手机的发展历程,TWS 行业竟争格局会从 AirPods 引领行业发展（类比 iPhone4）,然后低价、高产量、外形与 ArPods 产品相似的白牌TWS 耳机普及,最终顶级品牌厂商凭借不断的产品的创新、质量提高与品牌带来的规模优势,使得 TWS 耳机行业市场份额集中在行业巨头手中,其中,手机厂商能够凭借TWS 耳机与智能手机形成的生态带来更好的体验,使行业进一步向手机品牌厂商集中。因此我们认为在市场格局中,引领行业的头部的 AirPods 产业链将充分享受行业发展红利,如当年 iPhone 产业链一样,具有很大的投资机会。TWS设备（耳机）项目可行性研究报告编制大纲第一章 总论1.1项目总论 1.2可研报告编制原则及依据 1.3项目基本情况 1.4 建设工期 1.5建设条件 1.6 项目总投资及资金来源 1.7结论和建议 第二章 项目背景、必要性2.1 项目政策背景 2.2 项目行业背景 2.3项目建设的必要性 2.4项目建设可行性分析 2.5必要性及可行性分析结论 第三章 市场分析及预测3.1我国互联网发展现状及趋势分析 3.2我国TWS设备（耳机）发展现状分析 3.3项目SW0T分析 3.4市场分析结论 第四章 项目建设地址及建设条件4.1 场址现状 4.2 场址条件 4.3 建设条件 4.4项目选址 4.5结论 第五章 指导思想、基本原则和目标任务5.1指导思想和基本原则 5.2建设目标和任务 第六章 工程建设方案6.1设计原则指导思想 6.2基本原则 6.3项目建设内容 6.4核心工程设计方案 第七章 总图运输和公用与辅助工程7.1总图运输 7.2土建工程设计方案 7.3公用与辅助工程设计方案 第八章 节能8.1节能设计的指导思想 8.2节能设计的基本原则 8.3 编制依据 8.4能源构成及能耗计算 8.5 节能措施综述 8.6 结论及建议 第九章 环境影响9.1环境保护的目的与依据 9.2建设地址及环境现状 9.3项目建设和运营对环境的影响及治理措施 9.4环境影响分析 第十章 劳动安全及卫生10.1安全管理 10.2安全制度 10.3其它安全措施 第十一章 消防评价11.1设计依据 11.2防范措施 11.3消防管理 11.4消防设施及措施 11.5消防措施的预期效果 第十二章 项目组织管理12.1组织体系 12.2管理模式 12.3人员的来源和培训 12.4 质量控制 第十三章 工程进度管理13.1建设阶段 13.2建设期管理 13.3加快建设的措施与建议 第十四章 招标方案14.1编制依据 14.2招标方案 14.3招标应遵循的原则 第十五章 投资估算及资金筹措15.1投资估算编制依据 15.2工程建设其他费用 15.3预备费 15.4总投资估算 第十六章 财务分析16.1 评价概述 16.2 编制原则 16.3项目年营业收入估算 16.4运营期年成本估算 16.5税费 16.6利润与利润分配 16.7 盈亏平衡分析 16.8财务评价结论 第十七章 效益分析17.1经济效益 17.2社会效益 17.3生态效益 第十八章 项目风险分析18.1主要风险因素 18.2项目风险的分析评估 18.3风险防范对策 第十九章 结论与建议19.1结论 19.2建议 一、财务附表附表一：销售收入、销售税金及附加估算表 附表二：流动资金估算表 附表三：投资计划与资金筹措表 附表四： 固定资产折旧估算表 附表五：总成本费用估算表 附表六：利润及利润分配表 附表七：财务现金流量表 服务流程 ：1.客户问询，双方初步沟通了解项目和服务概况；2.双方协商签订合同协议，约定主要撰写内容、保密注意事项、企业相关材料的提供方法、服务金额等；3.由项目方支付预付款（50%），本公司成立项目团队正式工作；4.项目团队交初稿，项目方可提出补充修改意见；5.项目方付清余款，项目团队向项目方交付报告电子版；另：提供甲级、乙级工程资信资质关联报告：TWS设备（耳机）项目申请报告TWS设备（耳机）项目建议书TWS设备（耳机）项目商业计划书TWS设备（耳机）项目资金申请报告TWS设备（耳机）项目节能评估报告TWS设备（耳机）行业市场研究报告TWS设备（耳机）项目PPP可行性研究报告TWS设备（耳机）项目PPP物有所值评价报告TWS设备（耳机）项目PPP财政承受能力论证报告TWS设备（耳机）项目资金筹措和融资平衡方案

硅片项目可行性研究报告-本土硅片市场亟待破局硅片是半导体产业的关键原材料，一般作为衬底加工各类器件结构和引线，从而实现集成电路、分立器件等半导体产品的制造。硅片产品硅片直径的演进广泛的应用市场和大尺寸升级趋势推动硅片市场不断发展。硅片涵盖了50mm300mm（直径）等规格，其中，200mm及以下硅片的生产工艺较为成熟，且相关半导体制造产线的多数设备已完成折旧，制造成本优势明显。根据Semico的数据，2018年，逻辑芯片、模拟芯片、光电器件和分立器件分别占据全球200mm晶圆产能27%、23%、17%和16%的份额，主要应用包括电源管理IC、CIS、显示驱动IC、IGBT、MOSFET等。同时，为了进一步降低生产成本和提升生产效率，硅片朝300mm及以上的方向不断发展，在同等工艺条件下，300mm硅片的可使用面积超过200mm硅片的两倍以上，可使用率是200mm硅片的2.5倍左右，目前，300mm硅片在CPU、GPU、DRAM等先进制程芯片领域广泛应用。200mm硅片与300mm硅片的对比CPU芯片全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了硅片市场需求。半导体制造是硅片的主要下游应用市场，90%以上的半导体芯片需要使用硅片进行生产。当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。根据Chip Insight的数据，2019年，我国大陆地区的晶圆厂中12座已投产、14座处于产能爬坡阶段、仍在建15座、规划建设7座，合计57座，总投资额达1.5万亿元。根据SEMI的数据，在2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。2018-2022年全球和中国半导体制造产能变化（单位：万片/月）未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升。根据IC Insight的预测，2020年，我国大陆地区的半导体制造产能有望超过日本，2022年有望超过韩国，跃升为全球第二，仅次于我国台湾地区，届时大陆地区的半导体制造产能将达410万片/月，在全球半导体制造产能的占比达17.15%，2019-2022年我国大陆地区半导体制造产能的CAGR为14.81%，显著高于同期全球半导体制造产能的增长（CAGR=7.01%）。随着下游半导体制造环节的陆续投产，配套的硅片市场需求有望同步提升。全球硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷，出货量出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球半导体需求整体较为低迷，硅片市场呈现低速发展。2017年以来，受益于下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体应用市场需求强劲，硅片市场规模整体呈现稳步增长，根据SEMI的数据，2018年全球硅片出货量达127.33亿平方英寸，同比增长7.82%。全球硅片出货量变化根据SEMI的数据，2018年，300mm硅片和200mm硅片市场份额分别为63.83%和26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。目前，全球硅片市场主要由海外和台湾厂商占据，市场集中度较高，根据SEMI的数据，2018年，日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron的市场份额分别为27.58%、24.33%、16.28%、14.22%、10.16%，CR5达92.57%。2018年全球硅片市场格局2018年，沪硅产业-U在全球硅片市场的份额为2.18%，已成为中国大陆最大的硅片制造企业之一，客户覆盖了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等全球知名半导体制造企业。公司200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）工艺成熟、技术先进，在射频前端芯片、模拟芯片、先进传感器、汽车电子等高端细分市场具有较强的竞争力；同时，公司在中国大陆率先实现了300mm硅片的规模化销售，打破了我国300mm硅片国产化率几乎为0%的局面，目前，公司300mm硅片产品可应用于40-28nm、65nm、90nm制程，并且正在研发可用于20-14nm制程的300mm硅片，推进了我国半导体关键材料生产技术"自主可控"的进程。中环股份是全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一，公司目前已具备75mm-300mm全尺寸半导体硅片产品的量产供应能力，涵盖抛光片、外延片、退火片等多种生产加工工艺。晶体技术领域，200mm区熔单晶的技术能力和品质水平不断提升，公司自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先；300mm直拉单晶取得重要技术研发进展，应用于19纳米的COP Free晶体技术已完成内部评价，并进入客户评价阶段，同时结合28纳米COP Free硅片产品的客户认证，公司已具备进入逻辑、存储等高端半导体硅片材料领域的技术实力，与此同时，公司已完成300mm应用于CIS、Power Device产品的超低阻单晶的研发，目前是全球少数、中国唯一一家可批量供应上述产品的硅片制造商，产品对标全球领先的硅片供应商。立昂微子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产，具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。目前，公司150mm半导体硅抛光片和硅外延片已实现批量生产并销售，成为国内较早进行150mm硅片量产的企业。同时，公司具备全系列200mm硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力，实现了我国200mm硅片正片供应的突破，并开发了300mm单晶生长核心技术，以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术，在国内大尺寸半导体硅片的生产工艺研发领域具备领先地位。此外，立昂微子公司金瑞泓微电子正在建设年产180万片集成电路用300mm硅片项目，有望在未来实现300mm半导体硅片的大规模量产。除了硅片制造，配套的长晶设备，以及研磨、抛光、切割等加工工艺环节在我国硅片产业链中的市场地位也有望持续提升。晶盛机电是国内领先的半导体材料装备企业，围绕硅、碳化硅等半导体材料开发出一系列关键设备，目前，公司实现了集成电路200-300mm半导体长晶炉的量产突破，并以此为基础，成功开发了150-300mm晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-300mm的全自动硅片抛光机、200mm硅单晶外延设备，完成硅单晶长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备布局。公司最新开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。近年来，公司增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等新产品的研发和市场开拓力度，产业链配套优势逐步显现。神工股份专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，经过多年的技术积累，公司突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒，公司产能利用率、良品率等指标因公司技术突破和优化不断提升，单位成本不断下降。公司所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。目前，公司已掌握了包含200mm半导体硅片在内的半导体硅抛光片生产加工的核心技术，包括低缺陷单晶生长技术、高良率切割技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术等，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准；200mm芯片用硅片的机械加工研发项目在截断、滚圆、切片、倒角、磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上；20英寸以上超大直径单晶硅产品研发项目已取得重大的突破，技术达世界先进水平。扬杰科技收购的成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片200mm以下直拉（MCZ）、区熔（FZ）、中子嬗变掺杂处理（FZNTD）等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。目前，成都青洋拥有丰富的优质客户资源，与株洲中车时代电气股份有限公司、通用等海内外知名企业建立了长期稳定的配套合作关系。东尼电子专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，公司金刚石切割线主要应用于蓝宝石及硅片切割。公司具有行业内突出的规模制造优势，具备超微细合金线材和其他金属基复合材料等新材料的综合开发能力，并不断提升自动化生产水平，可以满足下游大客户大批量的持续供货需求。硅片产业链光力科技子公司Loadpoint Limited（简称：LP公司）是全球最早从事划片机产品设计和制造的公司，在全球率先发明了加工半导体器件的划片机，主营业务为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备，主要产品包括150mm、200mm、300mm划片机等，在切割、铣、削、钻孔环节加工设备可达到微米、亚微米、纳米加工精度，是半导体器件（如集成电路芯片、声纳和各类传感器等）制造的关键设备之一，可用于半导体制造、航空航天等领域。在加工超薄和超厚半导体器件方面，LP公司产品具备突出的领先优势。硅片项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1硅片项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1硅片项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：关联报告：硅片项目申请报告硅片项目建议书硅片项目商业计划书硅片项目资金申请报告硅片项目节能评估报告硅片行业市场研究报告硅片项目PPP可行性研究报告硅片项目PPP物有所值评价报告硅片项目PPP财政承受能力论证报告硅片项目资金筹措和融资平衡方案

年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目（一）项目概况随着VR/AR、物联网、5G技术的推广，智能终端的使用和更新频次增速明显，在智能穿戴、飞行器控制、智能手机、导航定位、游戏机及众多的便携电子设备内的高精度MEMS传感器需求越来越大。为顺应和把握发展趋势，抢占MEMS传感器发展先机，在经过充分调研和论证的基础上，公司拟扩产包括三轴加速度计、地磁传感器、六轴惯性单元和硅麦克风传感器等在内的MEMS传感器产品生产规模8.9亿只/年。本项目计划在士兰集成现有厂区内换置一批设备，增加MEMS产品的芯片生产设备，计划增加MEMS芯片产能12,250片/月；在成都士兰封装车间内增加封装设备，为新增MEMS芯片封装配套；在本公司增加测试设备，为新增MEMS产品进行芯片测试及成品测试。1、项目名称：年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目2、项目投资：项目计划总投资 80,253 万元，拟使用募集资金投入80,000万元。3、项目实施主体：MEMS传感器芯片制造扩产项目由控股子公司士兰集成负责具体实施，募集资金将通过公司向士兰集成增资的方式投入；MEMS 传感器封装项目由全资子公司成都士兰负责具体实施，募集资金将通过公司向成都士兰增资的方式投入；MEMS传感器测试能力提升项目由本公司负责实施。4、项目建设期：2年。5、项目产品方案：三轴加速度计、六轴惯性单元、硅麦克风传感器、地磁传感器。（二）项目背景1、集成电路产业是国家重点发展的战略性基础产业，正进入重大调整变革期集成电路是一项高投入、高技术、高效益、高风险的产业，作为一项战略性的产业，其技术水平和产业规模已是衡量一个国家综合国力的重要标志。集成电路产业作为国家重点扶持产业，在“十一五”期间已被列入国民经济和社会发展规划重点发展产业，也是《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》中最重要的发展项目之一。2012年印发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》也将集成电路制造列入重点发展方向，并指出“到2020年，掌握新一代半导体材料及器件的制造技术，集成电路设计、制造、封装测试技术达到国际先进水平”的发展目标。2016年3月印发的《十三五发展纲要》中有16篇的内容是与集成电路产业相关，并明确指出，“大力推进先进半导体、机器人、增材制造、智能系统、新一代航空装备、空间技术综合服务系统、智能交通、精准医疗、高效储能与分布式能源系统、智能材料、高效节能环保、虚拟现实与互动影视等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点”。当前，全球集成电路产业正进入重大调整变革期。一方面，全球市场格局加快调整，投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中。另一方面，移动智能终端及芯片呈爆发式增长，云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，集成电路技术演进出现新趋势；我国拥有全球规模最大的集成电路市场，市场需求将继续保持快速增长。2、MEMS传感器市场面临良好的发展机遇与普通传感器相比，MEMS具有普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度等优势。随着以手机为代表的智能终端、汽车电子等领域开始采用越来越多的传感器，以及物联网市场的发展，MEMS器件的增长势头越来越强，市场空间广阔。根据Yoledeveloppement的研究数据，2015年全球MEMS市场规模为118.52亿美元，2021年全球MEMS市场规模预计将达到196.97亿美元，年均增长率约为8.83%。根据赛迪顾问的研究数据，2015年中国MEMS器件市场规模为308亿元人民币。从发展速度而言，中国MEMS市场增速一直快于全球市场增速。2015年中国MEMS器件市场增速高达16.10%，中国集成电路市场增速为9%，横向对比而言，MEMS器件市场的增速两倍于集成电路市场。3、公司已建立较为成熟的IDM经营模式公司是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块和MEMS传感器的封装领域，建立了较为成熟的IDM经营模式。IDM模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成集成电路、分立器件、LED 三大业务板块协同发展的业务格局。其中，公司集成电路业务收入近年来持续保持增长，LED照明驱动电路、AC-DC驱动电路、IPM（智能功率模块）、MEMS传感器产品等均呈现良好发展势头。（三）项目实施的必要性和可行性论证分析1、项目的建设符合国家产业政策导向集成电路行业作为现代电子信息产业发展的核心行业，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并指出，“主要任务和发展重点为，着力发展集成电路设计业；加速发展集成电路制造业；提升先进封装测试业发展水平；突破集成电路关键装备和材料”。该纲要还特别提出，要大力发展微机电系统（MEMS）等特色专用工艺生产线，增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键设备和材料配套发展。2015年5月发布的《中国制造2025》明确指出，“着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力”。公司本次募集资金投资的“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”，涵盖了系统集成的设计、制造、封装测试各环节，具有自主知识产权，符合国家产业政策导向。2、本项目的建设受益于MEMS应用市场的良好前景MEMS下游市场主要为消费电子、汽车电子以及物联网领域等。根据Yoledeveloppement的统计数据，2015年，消费电子、汽车分别贡献了MEMS市场48.4%、31.5%的份额，其他应用共占20.1%。（1）消费电子MEMS市场增速迅猛受益于智能手机和VR需求的快速增长，消费电子MEMS市场在未来数年内仍将保持高速增长。智能手机作为MEMS元件最大的应用市场，近年来发展势头强劲。苹果和三星电子仍然是智能手机行业的龙头，然而近年包括华为，OPPO，VIVO，小米，联想和中兴在内的中国的智能手机厂商正在不断崛起，中国已占据全球半数市场份额，同时带动对MEMS元器件的强劲需求。市场调研机构IDC发布的报告显示，2015年中国智能手机出货量达4.341亿部，同比增长2.5%。从厂商在中国市场的表现上看，2015年出货量前五大的厂商分别为小米、华为、苹果、OPPO和VIVO，其中，国有品牌小米、华为、OPPO和VIVO出货量分别为6,490万部、6,290万部、3,530万部和3,510万部，同比增速分别为23.1%、53.0%、36.3%和25.8%。据IHS统计，至2018年，仅国内手机的MEMS器件市场需求将达到47亿件，其中主要需求为运动传感器、麦克风、光传感器等。国内手机市场的持续发展、国产品牌的迅猛增长以及手机MEMS元件国产化率的逐步提升，为MEMS的积极发展提供了良好的基础。（2）汽车及物联网市场为MEMS传感器提供广阔的发展空间当前，一辆国内普通家用汽车上安装了大约100个传感器，而豪华轿车上的传感器超过200个。由于车内布置空间有限，小型化集成化的MEMS传感器得到了越来越多的应用。汽车MEMS传感器主要有压力传感器、加速度计以及陀螺仪等。在智能化时代，MEMS传感器将成为重要的数据入口。物联网MEMS传感器按测量对象可以划分为声学传感器、惯性传感器、磁学传感器、电学传感器、生物及化学传感器等。其中人工智能和虚拟现实带来的语音交互需求，为MEMS麦克风迎来新的发展机遇。以亚马逊运用于其Echo智能家居中的MEMS硅麦克风传感器为例，其采用了6+1MEMS麦克风阵列技术实现声源定位和定向采集。未来语音交互逐渐渗透进入日常生活，MEMS麦克风将迎来出货量的大幅增长。 综上，MEMS传感器市场现在乃至将来都将是一个潜力巨大的市场。3、中高端MEMS器件进口依赖度较高，本土化进程将给本土优秀MEMS企业带来机遇根据EETimes统计，2015年国内IC和MEMS市场总需求为1,770亿美元，但是本土制造仅为9%，约90%产品需要进口；到2020年，本土化比例预计将提升至15%，但由于需求总量的提升，仍将有约2,000亿美元的缺口。2015年，我国智能手机出货量达4.341亿部，而MEMS元器件的国产化水平上停留在20%左右。巨大的市场空间以及本土化需求为国内MEMS产业创造条件。根据中国半导体行业协会MEMS分会会员大会在2015年上半年对中国MEMS企业的统计，截至2014年，中国MEMS企业已经有190家，但是产品种类单一，性能竞争力不强，代工企业大多处于发展阶段，拥有自行芯片设计、制造及封测能力并掌握芯片设计与生产制造工艺的IDM半导体公司较少。通过此次MEMS扩产项目的实施，公司将在MEMS本土化进程中提供一体化解决方案，市场前景可期。4、本项目的建设有利于充分整合公司现有业务资源，符合公司发展规划。公司作为国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司，近年来一直在持之以恒地学习国外综合型集成电路企业的运行经验并付诸实施。公司拥有经验丰富的集成电路设计人员，对MEMS传感器所需要的小信号处理、高精度ADC和低功耗设计有较多的项目经验；公司通过设计技术的长期研究和工艺上的不断摸索，并结合国内科研机构的现有成果，形成了一个特有的设计和工艺相结合的团队；公司已在加速度计、地磁传感器、压力传感器等的设计和验证上积累了一定的基础，并推出了三轴加速度计、三轴地磁传感器、六轴惯性单元等产品。从2009年开始，公司陆续投入资金购入了部分MEMS专用研发和生产设备，目前公司已实现三轴加速度计的批量生产；公司拥有6英寸芯片生产线和在建设中的8英寸芯片生产线，能够为传感器的设计和工艺提供短时间内的多次工艺验证，可以对仿真结果进行多次修正，具备较强的工艺研发能力；为了配合传感器的特别测试，公司组建了一支围绕传感器测试技术开发的团队，解决不同传感器的测试需求。因此，公司已具备本项目实施所需要的技术、人员及市场要求，本项目的建设对公司在MEMS市场竞争中占领先机具有重要意义。（四）项目投资计划项目投资总额80,253.00万元，其中建设投资74,776.00万元，铺底流动资金5,477.00万元，（五）项目预期收益经测算，达产后年均销售收入（不含税）为86,617万元，年均税后利润为9,849 万元，所得税后内部收益率为 13.74%，所得税后静态投资回收期为 7.14年（含建设期），项目具有良好的经济效益。（六）项目备案和环评目前年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目的立项、环评等备案/报批程序正在实施地点杭州、成都履行过程中。

1、项目基本情况红外热成像作为光电转换的高科技技术早期主要应用于国防科研和高端产业重点关注的关键技术领域。20 世纪 60 年代，随着技术不断进步、成本不断降低，因此被逐步应用到民用领域。如今，红外热成像技术已广泛应用于基础设施建设、城市管理、工业生产、交通管控、资源勘探、检验检疫和消防安保等领域，并不断拓展其新的应用场景。由于应用广泛，且能为生产生活提供极大的便利性，预计未来对红外成像的市场需求会保持持续稳定增长的态势。除了传统的应用行业之外，将会有更多的新兴市场需求成为红外成像市场新的增长点。根据法国权威行业调研机构 Yole Development 和国际红外热成像行业专业研究机构 Maxtech International 统计，未来整个红外热成像市场需求量逐年大幅度攀升，民用红外成像市场的复合年增长率为 11.00%。2023 年，全球民用红外市场的规模将达到74.65亿美元。目前，我国民用红外热像仪市场还处于发展期，与国外成熟市场相比还有较大增长空间，红外探测器芯片目前无法在更多的民用和商用领域普及，主要障碍还是成本较高，加之批量生产能力不强。本项目将进一步提升公司晶圆级封装红外探测器芯片的批量化生产能力。根据大规模红外民用市场需求，推动晶圆级封装红外探测器芯片实现更小尺寸、更低功耗和更大分辨率，降低热成像探测器芯片成本，扩大红外传感技术的行业应用。2、项目建设内容本项目计划通过购置光刻机、刻蚀、沉积等设备 173 台套，建成 1 条晶圆级封装红外探测器芯片生产线，将多系列晶圆级及像素级封装红外探测器芯片的批量生产能力提升至年产 6,300 万支。3、项目实施主体、实施地点、实施计划本项目实施主体为鲲鹏微纳。鲲鹏微纳为公司全资二级子公司，公司通过全资子公司武汉高德微机电与传感工业技术研究院有限公司间接持有鲲鹏微纳100%股权。本项目实施地点为武汉市东湖新技术开发区高新三路 27 号，土地使用权号鄂（2019）武汉市东开不动产权第 0036847 号。本项目建设期为 2 年。4、项目投资概算本项目总投资为 87,534.00 万元，其中固定资产投资为 80,458.00 万元，铺底流动资金 7,076.00 万元。具体投资构成明细如下：5、经济效益评价本项目税后内部收益率为 24.86%，静态投资回收期为 6.14 年（税后，含建设期 2 年），预期经济效益良好。6、项目涉及的审批、备案事项本项目已取得武汉东湖新技术开发区管理委员会出具的《湖北省固定资产投资项目备案证》，登记备案项目代码 2020-420118-65-03-048291。截至本预案公告日，环评涉及的相关手续正在办理过程中。7、项目实施的必要性（1）本项目实施有利于提升应对突发公共卫生事件的处置能力红外热成像测体温技术由于其快速、非接触式、大范围、远距离、且能自动记录数据等特性，能够满足机场、地铁、客运站、医院等人流量大的公用场所大面积、实时检测人体体温的需求，能为突发公共事件的防控筑起第一道安全防线。此次新冠肺炎疫情的防控，有助于提升公共卫生服务体系在疫情防控、医疗卫生资源、突发公共卫生事件应急处理的水平，进一步凸显了红外热成像测体温技术在公共卫生事件处置中的重要作用。本项目的实施能够大幅降低红外探测器及红外热像体温筛查设备的成本，提高红外热像体温筛查设备的覆盖率，从而提高我国应对公共卫生事件的处置能力。（2）本项目实施将促进红外技术在安防领域的应用红外热成像仪具有隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，在安防领域用途极为广泛，如重要事件的安保、恶劣天气条件下的边界防卫、小区夜间监控、港口河道的船舶流量统计等。但是由于红外热成像仪的关键核心部件红外探测器价格高昂且技术程度复杂度高，限制了红外热成像仪在安防领域的大批量应用。本项目的实施将实现多系列晶圆级及像素级封装红外探测器芯片的批量生产能力提升，有助于促进红外技术在安防领域的应用。（3）本项目实施有利于健康诊疗手段的丰富人体不同部位的温度各不相同，有炎症和肿胀的部位温度也会有相应的变化。当人体组织有恶性肿瘤或严重病变时，由于血液供应丰富，新陈代谢旺盛，局部温度较周围高，而良性肿瘤则升温不明显。传统医学影像设备所产生的 x 线、r射线、强磁场、核辐射以及所用的造影剂、显像剂对人体都有不同程度的伤害。而红外探测器在操作时处于被动接收状态，对人体无任何损害或副作用，频繁使用也不会对人体产生不良影响。红外探测技术通过采集人体温度变化的信息和对热圈的分析，便可提前发现病变，对人体健康有预警作用．对疾病的诊断有重要的早期提示作用，为临床诊病提供重要依据。由于生活质量的提高，人们将更加关注自身的健康情况，红外技术在医学检测、人体保健和疾病治疗等方面所发挥的作用会越来越大，受到的重视也越来越高。本项目的实施有助于为医疗行业提供更多低成本的红外探测器，进一步丰富医疗健康产业的诊疗手段。（4）本项目实施有利于推动红外产品在人脸支付领域的应用随着红外探测器的量产，红外人脸识别支付的商用普及将提速，不仅会改善大众移动支付的模式和体验，也为整个刷脸支付产业生态链带来不少积极变化。搭载了红外技术的人脸支付设备，会在进行人脸识别前，通过所配备的 3D 红外摄像头，利用软硬件结合的方法对目标物进行活体检测来判断采集到的人脸是否是照片、视频或者软件模拟生成的，这种识别方式的准确率已经可以达到 99.99%，误识率仅为十万分之一到百万分之一的范围，从而能有效避免各种人脸伪造带来的身份冒用情况。红外技术更广泛的应用将提高人脸支付的安全性和便利性。（5）本项目实施有利于扩大智能家居领域的应用场景目前，红外测温仪更多的是以个体设备来使用，功能主要集中于设备本身。未来，随着 5G 网络的不断构建，红外测温技术与 5G、物联网、边缘计算等新技术结合已变成大势所趋，自动化监测、自动化测温已成为新需求，实现红外测温产品数字化是未来红外产品发展的新趋势。在智能家居领域，测温仪测量体温后，可以将数据传至手机、电脑及其他家居设备等，及时做好连续性的记录。本项目开发出的低成本高性能的系列晶圆级封装红外探测器芯片将会催生出更多智能家居的应用场景。8、项目实施的可行性（1）公司拥有的人才团队和培养机制，为本项目实施提供了人力保障目前公司拥有各类探测器相关专业研发人才，涵盖半导体材料、半导体芯片、半导体集成电路设计、半导体封装、低温制冷机等各个专业领域。在制冷和非制冷红外探测器芯片上都拥有完善的研发、工艺和生产团队。同时，公司已制定一系列聘用、培训、考核、晋升管理制度，保证人力资源优势。公司每年制定创新人才培养计划，贯彻落实人才培养选拔机制，通过聘请外部技术专家指导，定期提供内部技术交流、出国考察交流等方式，提升技术人员专业水平，培养其创新能力和团队协作能力。此外，公司重视与科研院所、高校等机构开展合作。目前，公司已与中国科学院西安光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院微电子研究所、中国科学院半导体研究所,与国内多家重点院校（如：西北工业大学、北京理工大学、国防科技大学、华中科技大学、武汉大学、空空导弹研究院、中国航天空气动力技术研究院等）开展广泛的技术交流与合作，强化人才培养，通过自主研发保障公司研制技术的先进性。因此，公司拥有的人才团队和培养机制，为本项目实施提供了人力保障。（2）公司拥有完善的创新管理制度，为本项目实施提供了制度保障公司根据市场需求和自身的发展，制定了一系列有利于提高创新能力的规章制度，为企业技术持续创新、稳健发展提供了有力的支撑。公司的各项研发制度涵盖了项目管理、科研经费管理、产品规划、新产品定义、产品开发、科技攻关、岗位设置、工作流程、员工激励政策、评审选型制度、质量控制、绩效考核、项目奖励制度等，得到技术部门和广大员工的积极拥护和执行。同时，为了进一步调动研发人员的积极性，提高产品质量和研发成果转化效益，提高公司研发工作的整体水平，公司制定了《科研成果的奖励办法》，该办法规定获国家级奖项者、省部级奖项者、市级奖项者；在国外科研刊物、国家级刊物发表论文，在国际性研讨会上发表论文，全国性研讨会上发表并获奖论文，在国内其他省级以上刊物上发表论文，在全省性研讨会上发表并获奖论文，发表的论文在国家权威文摘、报刊上被全文转载的；发表论文论点被摘编的；发表论文被标题索引的；以及对于项目产生的专利撰写者，公司对相关人员发放奖金并表扬，奖金额度根据具体项目确定。完善的创新管理制度为本项目实施提供了制度保障（3）公司在新兴民用领域的积极实践，为本项目实施提供了市场保障本项目产品为系列晶圆级封装红外探测器芯片，将实现红外探测器的小型化、低成本化和大批量生产。近几年，凭借自主研发的红外探测器，公司已经把产品逐步拓展到公共卫生、安防、医疗、智能家居、安全支付等新兴领域，并且与安全支付、智能家居等行业的龙头企业联手开发红外跨界应用场景，带动了红外技术应用的市场需求。据 Yole 和 Maxtech 统计，预计到 2023 年，国内市场对红外探测器需求将达到 11,627 万只/年；预计到 2025 年，国际市场红外探测器的市场需求量达到17,564.7 万只/年。因此，公司在新兴民用领域的积极实践，为本项目实施提供了市场保障。

研发中心建设项目1、项目概况本项目围绕公司互联网营销业务开展需要，建设公司互联网营销研发中心，对公司现有业务能力输出系统及信息系统进行升级开发，包括供应链与财务一体化系统、会员管理（CRM）系统、客户数据管理系统（CDP）和电商代运营项目管理等内容；同时，结合公司在未来发展过程中产生的主要业务需求，开发数据中台和广告投放系统，包括数据中台-数舱和推广投放自动化系统等；此外，稳步增长的业务需求使得公司积累了大量有效的服务经验，为了实现对客户的快速响应，公司将对现有的成功服务经验进行梳理，实施并开发创意资产管理系统和电商代运营知识库，通过信息系统将相关经验和能力做标准化的输出，提升服务的质量和效率。上述信息系统平台的升级开发，将全面覆盖公司外部业务和内部经营各环节的信息化系统，为公司的经营管理提供充分、可靠的依据，保障公司的信息安全，进一步提升公司的运营水平，强化公司的市场竞争力。2、项目建设必要性（1）研发中心将为公司互联网营销业务提供信息支撑传统营销时期，企业进行营销主要是依靠品牌形象的建立，而在互联网营销时代，企业进行营销需要实现满足用户的个性化需求，为用户制定个性化的方案内容，而用户的个性化需求的参考依据来源于大数据，要想实现“根据需求进行营销”，就需要通过大数据分析，因此大数据分析师进行网络营销的基础。而建设完善的信息化系统不仅在内部管理上可以提高企业的运营效率，更为重要的是在外部业务上可以将客户数据进行深度挖掘和筛选，实现客户分级管理，需求定位，进而达到精准营销的目标，使数据变为可用的信息。通过本项目的建设，公司将利用先进的信息化系统对市场数据进行深度分析，挖掘用户需求及消费习惯，不断夯实公司的互联网营销技能，以期能够更好地服务客户，制定出高效可行的营销方案。（2）建设先进的信息化系统，有助于公司提升经营管理效率随着公司规模及业务量的不断发展，公司的分支机构、人员、设备等不断增加，公司提高管理效率的压力越来越大。因此，公司迫切需要强化内部信息系统，做到全公司数据采集，内部信息共享、资源统一调度、服务快速响应。本项目将开发引进专业化管理与业务协同的一体化信息平台，整合公司的管理信息，规范管理流程和数据流程，对公司业务的成本、合同、资源、质量、安全、风险等重要管理要素进行全过程控制和跟踪，提高公司的经营管理效率，进而降低公司的运营成本。（3）通过建设研发中心，提升公司研发能力并增强市场竞争力目前，随着互联网营销行业竞争加剧，公司业务发展需要更多新兴技术的支撑。公司虽然在本行业有比较丰富的技术储备，但互联网营销企业众多，竞争激烈，技术迭代非常快，每一个新技术的诞生都可能会使市场的竞争格局发生较大的变化。因此，公司拟通过建设研发中心，加大技术研发投入，提升研发能力，增强市场竞争力。3、项目建设可行性（1）国家政策支持电商业务发展，研发中心建设具有政策基础近年来，电子商务行业对国民经济增长贡献巨大，政府大力扶持和引导电子商务发展，国家各部委陆续发布了推进电子商务发展的相关政策。2017 年 2 月，国家发改委发布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》提出在“互联网+”应用服务中将电子商务服务列为国家战略性新兴产业；2018 年 8 月，第十三届全国人民代表大会常务委员会第五次会议通过的《中华人民共和国电子商务法》，该法案明确指出：国家鼓励发展电子商务新业态，创新商业模式，促进电子商务技术研发和推广应用。公司建立研发中心在国家政策层面是可行的。（2）丰富的营销经验及持续性人才引进为项目建设提供有力支撑在营销业务方面，公司聚焦特定行业内的优势客户，在白酒、家具、乳业、个人护理品类中选择与一线品牌进行合作，凭借公司突出的数字营销能力为客户提供电商运营服务，协助客户拓展线上市场，积累了丰富的互联网营销业务经验。在人才方面，公司清晰地认识到，信息化建设必须具有信息化构思的专业头脑和专业知识。因此，近年来公司积极结合当下市场的变化，持续引进了一批既了解行业专业知识又精通信息技术的专业人才，提高了公司整体员工的信息化水平。本项目实施后，公司在营销方面积累的丰富经验及持续性的人才引进为本项目提供有力支撑。4、投资概算情况研发中心建设项目拟投资总额为 19,340.12 万元，拟使用募集资金 19,340.12万元，具体投资情况如下：5、项目实施主体本项目实施主体为公司下属子公司久爱致和（北京）科技有限公司。6、项目实施地点项目实施地点位于广东省深圳市，将通过购置办公写字楼用于本项目的实施。7、项目备案及审批情况截至本报告公告日，本项目相关备案手续正在办理过程中。

LCP材料项目可行性研究报告-"十四五"5G时代最有潜力的材料1、LCP 行业概况1.1 LCP材料简介LCP材料具有耐高温，高强度机械性能，优越电性能和加工性能。LCP，液晶高分子（Liquid Crystal Polymer）,是一种新型高性能特种工程塑料，最早在20世纪80年代初期由美国DuPont公司开发。其机械性能、尺寸稳定性、光学性能、电性能、耐化学药品性、阻燃性、加工性良好，耐热性好，热膨胀系数较低。在一定条件下LCP材料能以液晶相存在，它既有液体的流动性又呈现晶体的各向异性，冷却固化后的形态可以稳定保持。1.2 LCP产品的分类标准LCP的分类方法各有不同：（1）根据合成单体的不同可划分Ⅰ型、Ⅱ型和Ⅲ型（2）根据形成液晶相的条件，可分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶(TLCP)。虽然TLCP的工业化时间晚于LLCP，但由于其优异的成型加工性能，因此发展势头十分迅猛，新品种不断出现，远远超过了LLCP。（3）LCP产品按照液晶基元在聚合物分子中的位置可分为主链型液晶聚合物、侧链型液晶聚合物和复合型液晶聚合。（4）按应用分类可以分为薄膜级，注塑级和纤维级。LCP的分类1.3 LCP下游应用领域LCP传统应用领域较为广泛。其中，LCP作为工程塑料可用于手机、电脑等电子设备中的连接器，汽车的大灯壳体，高温烤盘和蛋糕模具；作为纤维可以用于宇宙飞船的安全气囊、轮胎的增强材料、防割手套以及光纤；制成合金可以用于耐腐蚀的化工泵、汽车刹车片以及高端音响拾音器等。LCP 应用领域图2、世界 LCP 行业的发展与现状液晶高分子最早的发现可以追溯到1888年，奥地利植物学家F.Reinitzer发现，把胆锱醇苯酸脂晶体加热到145°C会熔融成浑浊的液体，继续加热到178.5°C，浑浊的液体会突然变成清亮的液体，而且这种浑浊到清亮的过程是可逆的。经系统的研究分析指出，有些物质的机械性能和各向同性液体相似；但他们的光学性质却和晶体相似，是各异性的。因此，这些介于液体与晶体之间的相被称为液晶相。1937年，Bawden和Pirie在研究烟草花叶病病毒时，发现其悬浮液具有液晶的特性，这是人类第一次发现生物高分子的液晶特性。1950年，Elliott和Ambrose第一次合成高分子液晶，LCP的研究至此展开。美国：美国塞拉尼斯公司(现泰科纳公司)和杜邦公司是全球最早研发LCP材料并投入生产的企业，在LCP原材料生产和产品制造技术方面积聚了非常雄厚的实力。塞拉尼斯于1985年便开始生产以HBA/HNA为主链的LCP树脂，经过多年的发展，其LCP系列产品已涵盖I型、Ⅱ型和Ⅲ型，目前泰科纳公司将LCP业务发展成为全球重要的LCP树脂生产大厂，并于2010年收购了杜邦LCP生产线Zenite系列，成为LCP树脂龙头企业，产能可达22000吨/年。日本：在LCP技术发展初期，日本便把LCP材料列为其工业技术中的重点攻克对象。目前，日本已发展出包括村田制作所、宝理塑料、住友化学等多家可量产LCP材料的企业。其中，村田紧跟着美国步伐，在LCP材料领域进行了深度积累，具备从LCP材料制造到产品生产的完整产业实力，成为苹果的独家供应商。从需求端来看，2002年LCP全球需求量仅为1.6万吨，2012全球需求量发展到4万吨，从此进入快速增长期，并在2019年达到了7.4万吨水准，同比2018年增长了8%,其中2012-2019年之间复合增长率接近10%。2012-2020 年全球 LCP 材料需求规模统计情况单位/万吨LCP材料早期应用较为单一，基本都是工业应用，后随着科技发展逐渐扩宽，应用领域涵盖如单子电器（高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳）；汽车工业（汽车燃烧系统元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等）；航空航天（雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射壳体等）等多个领域，其中电子电器仍然是LCP材料的最主要应用领域，其应用占有量高达73%，传统的工业及消费领域占比以逐渐缩减至7%左右，汽车及医疗领域占比分别为4%和3%。2019 年全球 LCP 的主要应用于电子电器领域/%从供给端来看，2020年全球LCP树脂产能约为7.6万吨/年，其主要供应来自于日本和美国，中国在相关方面依然在加速发展突破过程。LCP具有产业分布密集性的特点，其全部产能都集中在中，日，美三国，分别产能1.6万吨，3.4万吨和2.6万吨，占比为21%,45%和34%。日本和美国的企业在20世纪80年代就已进行LCP产业的研发，我国长年依赖日美进口，不过近年来沃特股份、聚嘉新材料、金发科技、普利特等企业陆续投产，中国LCP产业快速增长。从具体生产企业看，目前塞拉尼斯、宝理塑料以及住友三家企业产能超过1万吨，前三家企业产能占比高达63%，行业集中度较高。LCP全球占有份额/%3、国内 LCP 行业的发展与现状3.1国内LCP行业发展LCP长期依赖进口，目前国内LCP厂家多处于突破及验证阶段。由于进入LCP产业时间比较晚，我国相关LCP产品长期依赖进口。后随着LCP材料需求的增长叠加国内替代效应，国内有少数几家公司开始关注该领域并陆续进行技术储备，普利特2007年收购了上海科谷化工，公司在上海金山建设LCP树脂聚合装置，建立TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，并开始批量供应客户。金发科技从2009年开始自主开发LCP材料， 2014年产能达到1000吨，2020年扩产后产能将达到6000吨/年。沃特股份于2014年收购三星精密的全部LCP业务，目前产能为3000吨/年。尽管金发和沃特目前都对外宣布拥有产能，但大多是有产能无产量的情况，国内LCP材料发展仍处于突破及检验阶段。LCP中国发展历史近年来由商务部牵头海关、税务、中国塑料加工工业协会等部门，加大支持工程化、产业化及其应用，国产LCP行业进入有序发展阶段。中国虽逐步布局LCP产业，但与日本，美国在产业实力相差依旧巨大。5G时代LCP有望取代PI成为在5G时代天线的核心材料。LCP的介电常数Dk在2.9-3.1之间，可以在几乎全射频范围内保持恒定，且其传输损耗可达到PI的十分之一，能够有效降低信号损失、提高通信质量。另外，LCP的可弯折性较PI更好，厚度可降至传统天线的65%，可以提高手机内部以及基站天线的空间利用效率。因此LCP有望替代PI成为5G时代天线PFC软板中的重要基材，LCP市场将迎来快速增长。3.2 LCP在天线薄膜上的应用及市场空间测算在2016年以前全球智能手机出货量由于硬件的更新及3G,4G时代的普及，呈现快速上涨的趋势，全球智能手机出货量由2009年的1.73亿部在7年时间内快速增长到14.7亿部并达到近年来顶峰水准，增长率高达850%。2016年后由于4G普及率已达到较高水准，且各大手机厂商新款机型缺乏亮点，手机用户的更换欲望不高，智能手机出货量趋于平缓，2019年出货量为14.86亿，未来随着5G技术的逐渐成熟，全球智能手机的销售结构将被再次改变，手机出货量有望重新进入高速增长期。据IDC数据预测，2023年全球手机出货量有望达到16亿部。全球智能手机出货量/亿5G时代高频信号传输方式大幅提升了接收端的天线材料要求。5G的信息传播速率为1Gb/s，其传播速度为4G速度的10倍以上，为了保证更高效的信息传输效率，这就需要更好的频谱带宽。无线通信的信息传播主要是用电磁波，传统的3G,4G都是采用6GHz的中低段电磁波，低频段电磁波较高频段的传播距离更远，然而6GHz以下的频谱资源是非常稀缺的，难以有效的满足5G时代高速传播的需求。毫米波高频段既能提升中低频谱的利用效率，亦能进行高频领域的布局，从而成为5G技术的主要选择。不同于3G与4G技术仅是在低频领域间技术的升级，5G使用的天线长度降至毫米级是一种技术上的巨大变革，需要重新选择天线产品载体。而且在5G时代的初期，过度阶段的产品不仅需要满足5G传输的需求，亦要可接收3G,4G信号，于此同时，更轻更薄易于携带是智能手机发展不可改变的方向，因此给天线所预留的空间及其有限。在5G时代的初期，一方面要满足对天线材料的特殊要求，一方面又要控制天线占有的空间，与传统的PI及MPI材料相比，LCP拥有更强的信号传输优势，我们认为未来在基站端和手机端都将大幅增加LCP材料的使用。2019年LCP市场容量约为20.43亿。LCP膜2018年在手机的应用比率为9%,2019年逐步增长至10%，LCP材料有望在手机端的渗透率不断提升，在远期或达到80%的应用水准。随着5G手机技术的技术沉淀及产品逐步推广，在产品出口率及LCP材料渗透率的双重利好加持下，LCP天线需求在近年将进入爆发阶段，并带动前端LCP薄膜树脂的使用需求。若未来5G手机渗透率与4G手机持平，达80%市场普及率，LCP膜在5G手机段渗透率亦达到80%水准，LCP材料的需求量或将达3000吨，并形成近百亿的市场空间。2018-2022年LCP市场容量测算3.3LCP在其他端的应用LCP膜在无人驾驶技术与可穿戴设备上得以体现应用无人驾驶技术:经过多年的发展，仍未实现大面积普及与高端应用，其主要原因之一便是现有的通信技术无法稳定高效的提供信号传输支持。5G新时代的来临，高速，高频，低时滞的信号传输将大大提升无人驾驶技术的稳定性，LCP天线的毫米波雷达具有探测距离远，分辨率高，方向性较好，体积不大等优点，其受到天气环境影响较小，可有效辨别行人，且对驾驶感测精度有不错的提升，因而低介电损耗的LCP天线将成为无人驾驶汽车的绝佳选择。与汽车制造的高额成本相比，LCP天线的单体价格差异几乎可以忽略不计，因此在未来无人驾驶智能汽车的推广中，LCP天线有望亦将实现高速渗透，提高LCP市场需求。可穿戴设备:可穿戴设备在近年来呈现持续增长势头。可穿戴智能手表作为通讯终端，需要高频信号的同步接收，且因其需要体积小重量轻的特殊性，对空间有较高要求，LCP天线具有成本较低，体积小，传输效率高且性价比高的优势，随着5G配套网络及应用场景的推广应用，LCP天线将随着可穿戴设备的增长实现同步高速增长。SMT:与传统插装技术相比，SMT具有高接脚密度，易于自动化且适于高频应用的特性。因此，SMT需求更高的耐热性，其焊接点处的材料需在250度高温下维持五秒以上。LCP的耐热性可达到300度，具有优秀的阻燃性且不存在吸湿后不稳定等问题，是及其适合用于新型CMT连接器上的材料。汽车零部件；LCP广泛用于制造汽车发动机内各种零部件以及特殊的耐热、隔热部件和精密机械、仪器零件。本田混合动力车的功率模块外壳通过采用LCP实现顶级的小型化和高输出。Mazda开发LCP共混复合材料，用于制造汽车车身的面板。LCP材料项目可行性研究报告编制大纲第一章总论1.1LCP材料项目背景1.2可行性研究结论1.3主要技术经济指标表第二章项目背景与投资的必要性2.1LCP材料项目提出的背景2.2投资的必要性第三章市场分析3.1项目产品所属行业分析3.2产品的竞争力分析3.3营销策略3.4市场分析结论第四章建设条件与厂址选择4.1建设场址地理位置4.2场址建设条件4.3主要原辅材料供应第五章工程技术方案5.1项目组成5.2生产技术方案5.3设备方案5.4工程方案第六章总图运输与公用辅助工程6.1总图运输6.2场内外运输6.3公用辅助工程第七章节能7.1用能标准和节能规范7.2能耗状况和能耗指标分析7.3节能措施7.4节水措施7.5节约土地第八章环境保护8.1环境保护执行标准8.2环境和生态现状8.3主要污染源及污染物8.4环境保护措施8.5环境监测与环保机构8.6公众参与8.7环境影响评价第九章劳动安全卫生及消防9.1劳动安全卫生9.2消防安全第十章组织机构与人力资源配置10.1组织机构10.2人力资源配置10.3项目管理第十一章项目管理及实施进度11.1项目建设管理11.2项目监理11.3项目建设工期及进度安排第十二章投资估算与资金筹措12.1投资估算12.2资金筹措12.3投资使用计划12.4投资估算表第十三章工程招标方案13.1总则13.2项目采用的招标程序13.3招标内容13.4招标基本情况表第十四章财务评价14.1财务评价依据及范围14.2基础数据及参数选取14.3财务效益与费用估算14.4财务分析14.5不确定性分析14.6财务评价结论第十五章项目风险分析15.1风险因素的识别15.2风险评估15.3风险对策研究第十六章结论与建议16.1结论16.2建议附表：关联报告：LCP材料项目申请报告LCP材料项目建议书LCP材料项目商业计划书LCP材料项目资金申请报告LCP材料项目节能评估报告LCP材料行业市场研究报告LCP材料项目PPP可行性研究报告LCP材料项目PPP物有所值评价报告LCP材料项目PPP财政承受能力论证报告LCP材料项目资金筹措和融资平衡方案