欢迎来到加倍考研网! 北京 上海 广州 深圳 天津
微信二维码
在线客服 40004-98986
推荐适合你的在职研究生专业及院校
电子科技产业发展及2020投资策略报告(68页)散戏

电子科技产业发展及2020投资策略报告(68页)

(如需报告请登录未来智库)1. 2019 年电子行业回顾(略)2. 5G+国产替代双轮驱动,半导体景气受益2.1 回首 2019,全球半导体先抑后扬多重因素导致 2019 年全球半导体产业增长乏力。首先,全球智能手机需求放缓,随着智能手机逐步普及,4G 手机出现需求放缓之势,IDC 数据显示全球智能手机连续七个季度下降,进而上游芯片需求也出现不景气局面。其次,半导体行业经过两年的增长周期进入供给过剩的状态,尤其存储行业表现最为显著,DRAM 价格从 2018 年四季度开始一直处于下跌趋势。最后,中美贸易摩擦不断,一方面双边贸易受到影响,另一方面悲观预期使半导体下游市场扩张偏谨慎进而影响上游需求。2019 年三季度全球半导体销售额除美洲以外的地区均出现增速好转的态势,9 月份景气度指数较上月有较明显提升,销售额数据已由筑底期进入上升周期。同时大陆地区市场占比进一步提升,2019 年 9 月份占比达到 35.6%,相较去年 2018 年同期的34.9%继续增加,大陆半导体发展增速依旧领先于全球其他地区,预计这种趋势在明年将进一步延续。2.2 展望 2020,5G 和国产化推动半导体加速前行2019 年是 5G 网络建设元年,5G 基础设施建设开始崭露头角,2020 年将步入 5G大规模提速阶段。中国联通 2019 年规划的 5 万个 5G 基站,目前已建设开通 2.8 万个。中国移动在全国 52 个重点城市已经建成超过 2 万个 5G 基站,并预计 2019 年将在超过 50个城市实现 5G商用服务。为了让更多消费者可以切身感知到 5G网络,中国移动在全国 300 多个城市开展 5G 网络建设,并提供"不换卡、不换号、便捷开通 5G"服务。下游主流手机厂商已纷纷推出新一代 5G 版本手机,虽然 5G 手机出货量当前与 4G 手机差距很大,但增长快速。故而我们推断——2020 年,随着 5G 进入建设和商用周期,终端手机设备升级和新的下游应用驱动设备端产品出货重回增长,半导体景气周期也将显著回暖。中美贸易摩擦持续,互征关税对双方企业均造成负面影响。2.2.1 消费电子换机潮带来射频前端芯片需求增长,进口替代加速国内企业发展芯片作为手机成本端最大的一个分支,随着下游手机换机周期将充分受益。5G 高带宽低时延带来的最大变化是射频端,由于 5G 数据流量大幅增加,手机覆盖的频段增多带动手机天线的数量显著增加,进而带动 PA/LNA/Switch 等射频前端芯片的需求快速增长。VIVO iQOO Pro 5G 手机采用了"5G 6 天线"设计,把普通的 4 根 5G天线增加到了 6 根。华为发布 Mate30 系列,该系列采用了最先进天线系统,内部集成了 21 颗天线,其中 14 根天线用于 5G 连接。射频前端,是智能手机等消费电子产品基带芯片与天线间的连接部分,负责信号的接受和发送,主要包括功率放大器(PA)、天线开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪声放大器(LNA)等。PA 是将发射端的小功率信号转换成大功率信号的装置,用于驱动特定负载的天线等。LNA 是低噪声放大器,主要用于信噪比很低的接收电路设计中。从 5 大器件的营收占比来看,滤波器占了射频器件营业额的约 50%,射频 PA 占约30%,射频开关和 LNA 占约 10%,其他占约 10%。整个行业 Broadcom、Qorvo、Skyworks 和 Murata 四家几乎占据了 80%的市场份额,其他海外供应商有 Epcos、Peregrine、英飞凌、Semtech、NXP 等。通过华为 Mate20 的拆解也可以看到射频前端类的 LNA/Switch 芯片数量有显著增加,这是由于随着天线的增多,天线的排布也更加分散,LNA/Switch 作为前端的芯片,需要靠近天线以更好的处理信号。随着 5G 的推进,未来终端设备的射频芯片需求会迎来快速增长。随着移动通讯技术的变革,智能手机需要接收更多频段的射频信号,射频芯片用量持续增加。5G 相对于 4G,滤波器从 40 个增加至 70 个,频带从 15 个增加至 30 个,接收机发射机滤波器从 30 个增加至 75 个,射频开关从 10 个增加至 30 个,载波聚合从 5 个增加至 200 个,PA 芯片从 5-7 颗增加至 16 颗,PA 芯片单机价值量显著提升:2G(0.3 美元)3G(1.25 美元)4G(3.25 美元)5G(7.5 美元)。SAW 和 BAW 滤波器是目前手机应用的主流滤波器,SAW 主要应用于低频段,BAW主要应用于 2.5GHz 以上的高频段。5G 新增频段包括 Sub6G 和毫米波等超高频频段,BAW 将成为 5G 滤波器应用主流。BAW 滤波器制造工艺步骤是 SAW 的 10 倍。SAW 滤波器生产商:村田 Murata、东京电化 TDK、太阳诱电 TAIYO YUDEN、Skyworks、Qorvo,五家占据约 95%份额;BAW 滤波器生产商:Broadcom-Avago,一家独大,占据 87%的份额;FBAR 滤波器市场基本被 Avago、Qorvo 等垄断。滤波器产业上市公司我推荐麦捷科技和信维通信(入股德清华莹)。国内企业主要布局 SAW 滤波器,BAW 滤波器涉足的企业较少。布局 BAW 的厂商有中电 55 所、中电 26 所、天津诺思、开元通信和汉天下。2019 年 8 月开元通信宣布推出体声波滤波器品牌"矽力豹"以及国产首颗应用在 5G n41 频段的高性能 BAW 滤波器产品EP70N41,专为中国移动的 5G n41 频段进行定制。SAW 国产厂商有麦捷科技、中电德清华莹(信维通信)、华远微电(中讯四方)、好达电子、瑞宏科技等。麦捷科技和德清华莹均导入国内下游整机厂商,但主要供应中低端产品。手机端 PA 目前主要采用 GaAs 工艺,GaAs/GaN 化合物 PA 具有独特的工艺和较高的技术门槛,均被国外厂商掌握,因此当前 PA 市场主要被三大厂商 Skyworks、Qorvo、Broadcom 垄断,合计占有超过 90%的市场份额,此三大厂商均采用 IDM 模式。射频前端领域虽然国内部分企业具备设计能力,但代工依旧依赖台湾稳懋等企业。射频开关、LNA 以及 PA 领域设计类上市公司我们推荐卓胜微,该公司 LNA、Switch等产品已导入三星等国际一线品牌企业,同时也是华为、小米等国内品牌厂商的供应商,有望充分受益于射频产业链国产替代。制造领域建议关注三安光电,化合物半导体代工领域全球主要依赖台湾稳懋和宏捷科等企业,产业链条核心的制造板块依旧不在大陆地区,三安光电具备国内领先的化合物半导体代工技术和能力,有望受益于产业链订单的转移。随着射频芯片量价齐升,相关产业链公司迎来发展良机,目前射频开关和 LNA 领域建议关注上市公司卓胜微、韦尔股份。PA 领域建议关注紫光展锐。2.2.2 5G 时代大数据交互带来能耗管理需求提升5G 通信具备高带宽,低时延特点,对应终端设备需要处理大数据流,快速处理数据通量,因而设备的功耗会有显著的增大。运营商的数据显示,5G 系统的最大功耗比4G 高出 3-4 倍。目前几家主流厂商的 5G 基站单系统功耗为:华为 3500W,中兴3255W、大唐 4940W。但是 4G 时代,单系统功耗仅为 1300W,功耗的提升需要电源管理芯片来管理设备能源消耗,电源管理 IC 的需求快速增长。5G 手机由于频段和天线数量增多,对应信号和数据流处理较 4G 和 3G 手机显著提升,同样刺激电源管理芯片的大量应用。同时随着 5G 商用,"万物皆入口"将促进物联网迎来蓬勃发展,更多的设备将进入网络互联的状态,更多的电子设备将催生电源管理市场的蓝海。电源管理包括集成电路和分立器件两个重要的部分,电源管理 IC 包括很多种,大致分为电压调整和接口电路两方面。电压调整器包含 LDO、正/负极输出系列电路,PWM 型开关型电路等。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、MOSFET 驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等。电源管理分立式器件主要两大类,一类包含整流器和晶闸管;另一类是三极管型,包含功率双极性晶体管、MOSFET和 IGBT 等。功率半导体对芯片和器件的可靠性,良率和成本均有严格要求,同时模拟电路的人才瓶颈制约国内行业的发展,目前行业以 TI、NXP、英飞凌、意法半导体等海外公司大幅领先于市场。但国内有丰富的下游应用市场,随着国内企业的逐步积累和产业扶持,也正在逐步形成本土优秀的模拟电路和功率半导体厂商。电源管理 IC 领域上市公司方面建议关注圣邦股份等,分立器件领域上市公司建议关注闻泰科技(安世半导体)、士兰微、捷捷微电等。2.2.3 5G 时代 IoT 快速发展带来相关产业链芯片需求爆发5G 高速网络可以将信息传感设备与所有物品连接起来,进行信息交互,从而实现智能识别和管理。物联网的应用领域十分广泛,较为普遍的有智能家居、智能交通、智能医疗、智慧城市等多个行业。5G 低延时特点可以所有家居不会出现控制延时从而使得终端体验大幅提升。IoT 产业将在 5G商用的推进下逐步落地。物联网终端设备的增长将带动MCU、CPU、无线连接芯片、存储芯片等的快速发展。据 Gartner 数据,2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台,物联网终端市场规模达到 1.69 万亿美元,预计 2020 年全球联网设备数量将达 204.12 亿台,物联网终端市场规模将达到 2.93 万亿美元,保持年均 25-30%的高速增长。MCU 是把中央处理的频率与规格做适当缩减,并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口,甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级的计算机。MCU 下游应用广泛,医疗行业、工业控制、智能家居、消费电子、汽车电子等均有大量应用。5G 互联设备的增多促进 MCU 的应用需求快速增长。MCU 及存储领域我们推荐的上市公司有兆易创新、北京君正等。无线连接芯片领域我们推荐的上市公司有乐鑫科技,博通集成等。2.2.4 图像传感器是设备之眼的核心芯片,国产厂商显著受益图像传感器主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号,并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息。图像传感器是物联网感知层众多传感器中最重要的一种核心传感器。图像传感器主要分为 CCD 图像传感器和 CMOS 图像传感器两大类。CMOS 图像传感器相对于 CCD 图像传感器具有集成度高、低功耗、低成本、体积小、图像信息可随机读取等一系列优点,从而取代CCD 而成为图像传感器的主流和未来的发展趋势。CMOS 图像传感器的应用市场包括智能手机、消费领域、计算机、汽车、医疗、安防和工业应用等多个领域。YOLE预测 2016-2022 年全球 CMOS 图像传感器市场复合年均增长率仍将保持在 10.50%左右。图像传感器行业目前海外公司占据主导市场,Yole 2017 年数据显示,索尼,三星,豪威科技占据全球前三甲,其中豪威科技已被国内上市公司韦尔股份成功收购,因此图像传感器行业我们建议重点关注上市公司韦尔股份,韦尔股份同时还收购了中低端领域的图像处理器制造商思比科,从而构筑了从高端到低端全品种图像传感器布局,一举成为图像芯片领域遥遥领先的国内龙头。当前手机处于摄像头升级周期中,图像传感器需求稳步提升,同时 5G 时代更多的额设备入口为图像芯片带来更大的产业需求。同时大陆电子设备产业蓬勃发展,大陆半导体产业链国产化趋势将带动本土芯片厂商的强劲发展。2.3 设备及材料,半导体行业扬帆远航的压舱石为承接第三次半导体产业转移,中国大陆晶圆厂投资火热,为半导体设备行业发展奠定了广阔的下游市场空间。2016 年至今,在国务院印发的《中国制造 2025》的指导下以及国家集成电路产业基金和各级地方政府的扶持下,各晶圆厂的投资热潮呈现出前所未有的程度。这为国产半导体设备行业的健康发展奠定了良好的市场基础。2.3.1 兵马未动粮草先行,设备材料国产化刻不容缓在整个半导体产业链体系中,设备及材料的市场规模虽然相比于整体半导体市场规模较小,但这却是全产业链中技术壁垒最高,也是我们国家最为缺失的环节。无论是2018 年晋华事件,还是 2019 年日韩贸易争端,都让我们明白:只有实现设备及材料等底层技术的自主可控,我国的半导体行业才算真正实现国产化。我们从上述半导体设备全球企业排名发现,核心设备如光刻机、刻蚀机、PVD、CVD、检测设备等均被欧美日韩企业所垄断。一旦遭遇断供,国内大举投资的半导体晶圆厂的供应链安全将难以保证,故而核心半导体设备的缺失,已成为高悬在我国半导体产业链上空的"达摩克利斯之剑",福建晋华警钟犹在,自主可控时不我待。投资标的方面:我们建议重点关注国产半导体设备多维布局的北方华创、半导体刻蚀设备龙头中微公司、积极拓展半导体清洗设备的至纯科技、以及后段半导体检测设备供应商长川科技。从材料维度来看:半导体材料具有产品种类多、纯度要求高、研发周期长、更新换代快等特点,产业界素有"一代工艺、一代设备、一代材料"之说。故而我们必须承认:半导体材料是一个需要长时间积累的产业,国产替代绝对不是一蹴而就那么简单,通过对整个半导体供应链体系的梳理,以及对比此前光伏和 LED 产业的经验,我们认为半导体材料国产化替代过程必须遵循以下两大规律。规律一——从非核心工序切入,向核心工艺过渡。虽然半导体芯片制造过程是一个高度复杂精密的过程,但是并非每一步都具有极高的精密度,而是具有一定的技术梯度。如顶层的铜线和介质层工艺,其线宽精细程度远不如底层逻辑器件苛刻。所以可以采取从非核心步骤逐步替代的策略慢慢推进。规律二——从小批量试样到大批量替代。由于集成电路设备和原材料对晶圆厂的产品质量起到至关重要的决定性作用,任何环节失误所造成的损失晶圆厂都无法承受。所以大多数晶圆厂在供应商选择过程中显得极为谨慎和保守,优先选择的肯定是业界老牌玩家,同时也对新进入者也设置了极高的认证门槛,故国产化进程只能采取循序渐进的过程,从小批量送样开始,逐步过渡到大批量替代。不过从贸易战硝烟四起的 2018 年开始,华虹、中芯为代表的国内晶圆厂出于对自身供应链安全的考量,开始更加积极的与国产供应商互动,给与他们更多的试错机会和成长可能性。从这个角度理解,贸易战的确在某种程度推动了半导体供应链的国产化进程。2.3.2 设备材料国产化投资机遇根据以上半导体国产化替代过程中的两大规律,我们从半导体供应链的主要设备及原材料中梳理出最有可能率先突破的几个领域,以及二级市场相关标的。电子化学品半导体电子化学品可以分为以光刻胶及其配套试剂(显影液、去胶液、增粘剂等)为代表的黄光制程试剂,以及以高纯试剂为代表的清洗制程试剂。晶圆厂盈利能力与其制程良率高度相关,而制程良率又依赖于电子化学品的纯度,所以半导体化学品同样具有极高的准入门槛。光刻胶:据了解光刻是半导体制程的核心,制程时间占比为 40%-60%。而光刻胶作为光刻工艺中图形转移的载体,几乎决定了晶圆厂所能达到的制程高度,是半导体制程中的不可或缺的关键材料。目前全球光刻胶市场份额主要由日本JSR、TOK 等长期垄断,国内对应标的晶瑞股份深耕该领域多年,已于 2018 年实现部分集成电路级别(I 线)光刻胶零的突破。其光刻胶产品在中芯国际的验证通过,标志着公司具备一线晶圆厂供货能力。高纯试剂:由于集成电路内部各晶体管及连线相当微细,因此制造过程中,如遭灰尘、金属、有机污染,很容易造成芯片内电路功能的损坏,形成短路或断路,导致集成电路的失效!在现代的大规模集成电路工厂中,很大一部分的产品率下降都来源于硅芯片上的污染。故高纯试剂清洗工艺在集成电路中便显得极其重要。纯度是集成电路高纯试剂的关键指标:国际上公认的电子化学品杂质含量标准是SEMI 国际标准,其关键技术指标包括单项金属离子,单项阴离子,颗粒数等。由下表可知:能够用于 90 纳米及以下制程的电子化学品必须达到 SEMI G5 等级。在电子化品领域的国产替代,我们看好国内高纯试剂龙头企业晶瑞股份及江化微。晶瑞股份双氧水产品已经达到 SEMI G5 纯度且通过华宏半导体验证,此外公司在积极与日本三菱化学合作开发电子级硫酸项目。鉴于双氧水和硫酸用量在集成电路制程中占比较大,且该领域几乎全部依赖进口,未来市场空间较大。江化微作为国内湿电子化学品龙头,无论技术储备还是客户渠道均有多年积累。短期来看,其在面板客户端的各类新品导入将会是未来能见度较高的业绩增量;长期而言,半导体高纯试剂代表了湿电子化学品的最高水准,也是公司重要的进阶方向。此外,南大光电重点布局的 ArF 光刻胶所既可解决该领域的国产空白,又将为公司带来显著的价值量提升,同样建议积极关注。半导体石英材料及石英器件石英在半导体制程主要用于:光刻机光罩、单晶炉坩埚、刻蚀机石英法兰、热处理石英舟等,其中扩散氧化过程中所用石英花篮和石英舟需要跟硅片直接接触,故而对石英纯度和其他理化性质要求较高。半导体石英产业链分为:高纯石英砂、高纯石英材料、石英器件、半导体设备厂商、晶圆厂等几个环节。如下图所示目前全球高端半导体石英市场主要由贺利氏、迈图等企业掌握。对于半导体石英材料和石英器件的选择标准,业内一般采用半导体设备厂商的认证体系,也就是说无论晶圆厂直接采购还是通过设备商间接采购石英零部件及相关耗材,都应该具备应用材料、泛林半导体、东京电子等设备的合格供应商资格。半导体石英标的方面,我们看好石英股份及菲利华,两家公司均处于半导体石英材料国内领先地位。其中石英股份在石英管材深耕多年且向上延伸至高纯石英砂环节。随着半导体石英需求加大,下游客户亟需寻找新的合格供应商,两家公司正积极开展相关材料的认证工作,而目前半导体国产化趋势也有利于其认证工作的顺利推进。我们认为,一旦两家公司的半导体石英材料取得下游晶圆厂及设备商的认可,必将在各自领域有所作为。2.4 半导体封装,景气度提升+大客户转单双重驱动2.4.1 封测产业在半导体行业的位置半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。封装测试是半导体产业链的最后一个环节。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2.4.2 国内 IC 封测类行业发展情况我国 IC 封装业是整个半导体产业中发展最早的,且传统封装在规模和技术上已经不落后于世界大厂。根据中国半导体行业协会数据,2018 年中国半导体封测市场规模2194 亿元,较 2017 年同比增长 16.1%,2019 年上半年封测销售额为 1022 亿元。2004 年至今,我国半导体封测行业一直保持高速发展,年复合增长率为 15.8%。封测行业高速发展的同时,半导体市场占比逐年下降,2018 年占整个中国半导体市场的 34%,这说明了封测作为我国半导体产业的先行推动力,已经起到了带头作用,推动半导体其他环节快速发展。根据 2019 年第二季最新营收统计,半导体封测业务公司主要集中在中国大陆和台湾,台湾日月光收购硅品后市占率高达 37%,大陆企业长电、华天和通富总占比约25%。2019 年 Q2 封测业受到中美贸易摩擦、手机销量下滑及存储器价格偏低等因素拖累,大多数封测厂商营收持续走跌,京元电和欣邦科技营收增长受益于面板市场超预期增长。随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,其中输出入脚数大幅增加,使得 3D 封装、扇形封装(FO WLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP) 等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡。中国大陆封测公司通过并购海外先进封装厂导入先进封装技术,相对于 IC 设计、晶圆代工、记忆体产业来说,中国半导体产业在封测领域不落后国际大厂,中国的长电科技与通富微电,和日月光与Amkor 等国际大厂在封测技术和系统封装技术差距不大。未来中国封测行业将会继续扮演产业推动主要角色,实现国产半导体行业升级和进步。2.4.3 摩尔定律艰难前行,封装技术有望突破SemiEngineering 数据显示:28nm 节点上开发芯片成本只要 5130 万美元,16nm 节点需要 1 亿美元,7nm 节点需要 2.97 亿美元,到 5nm 节点就是 5.4 亿美元了,3nm工艺预期高达 10 亿美元。高额的研发投入和技术壁垒限制了工艺制程的推进速度,如果希望继续维持摩尔定律,未来的主要方式有四各可行的方向。 优化制程工艺,单位面积堆砌更多的晶体管,并且降低晶体管和芯片的价格,最终通过增大出货量来降低成本。 采用新架构,优化指令集,增大 L2 和 L3 的缓存,优化向量处理器等,提升芯片的性能。 开发新的软件应用生态结构,使用先进的机器学习、数据分析以及 VR 与 AR 渲染帮助程序更易于使用。 先进封装技术允许不同节点上的各个部件的混合,更灵活,而且成本投入上远小于先进工艺制程的花费。基于高阶封测技术低成本投入、高灵活性的特点,一直受到人们的关注。高阶封装技术未来发展方向朝着两大板块演进,一个是以晶圆级芯片封装 WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP 等) ,在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一板块是系统级芯片封装(SiP),封装整合多种功能芯片于一体,压缩模块体积,提升芯片系统整体功能性和灵活性。2.4.4 我国先进封测现状根据 Yole 数据统计,虽然 2019 年半导体行业整体放缓,先进封装市场规模将保持成长趋势,以 8%的年复合成长率成长,到 2024 年达到约 440 亿美元。传统封装市场将以 2.4%的年复合成长率成长,而整个 IC封装产业CAGR将达 5%。预计2.5D/3DIC,ED 和扇出型封装的营收增长率分别为 26%、49%、26%。中国 IC 封装业目前仍以传统封装业务为主。据 TrendForce 统计,2018 年中国先进封装营收约为 526 亿人民币,占中国 IC 封测总营收的 25%,远低于全球 41%的比例。2018 年中国封测四强的先进封装产值约 110.5 亿元,约占中国先进封装总产值的 21%,其余内资企业以及在大陆设有先进封装产线的外资企业、台资企业的先进封装营收约占 79%。虽然近年中国本土先进封测四强(长电、通富、华天、晶方)通过自主研发和兼并收购,已基本完成先进封装的产业化升级,但中国总体先进封装技术水平与国际领先水平还有一定的差距。2.4.5 我国封测业未来展望,高级封测终将成为主流近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起,获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显,海外优质并购标的显著减少,未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小,自主研发+技术升级将会成为主流。我国封测行业未来发展方向应该由"量的增长"向"质的突破"转化。量的增长:传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。半导体产业链三个环节中,设计对技术积累与人才要求最高;制造对资本投入要求高;封装产业对资本与人才要求相对较低,而对人工成本在三个环节中最敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高,封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%,封测占比 34%。封装行业对人力成本最敏感,大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人,头部四家封测公司(长电、华天、通富、晶方)平均为 1.59 人,同期 IC设计行业和制造行业(中芯、华宏)分别为 0.75 和 0.74 人。后摩尔时代,在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时,半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。因为先进封装更加灵活,不局限于晶体管尺寸的缩小,而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本;研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高,这将成为延续摩尔定律的关键。"质的突破":传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈,利润提高空间非常小,未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化,资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能汽车等新兴应用,这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求:高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备,利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测,先进封装资本支出类似于"晶圆制造"。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作(Bumping)及 3D-TSV 等制程,在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备,这必然意味着大规模的资本支出,同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊,相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式,成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单;Intel 与 AMD也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge,EMIB)技术,并成功运用在商业量产上,也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年预计仅 InFO 资本投入达 9.5 亿美元,而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同,先进封装资本支出才是核心驱动力。2.5 半导体行业重点标的及投资建议……3. 消费电子:手机局部创新,可穿戴设备快速增长3.1 销量瓶颈持续,局部创新打造增长亮点3.1.1 智能手机销量瓶颈持续本轮手机增长周期由 2010 年开始, 2016 年之后出货量增速步入个位数,17 年 Q4以来增速为负,目前未见回暖迹象。智能手机已经进入了零增长甚至负增长的阶段。中国区的手机销量同样不容乐观,5G 手机刚刚起步。从 2016 年起,手机出货量进入下降通道,2019 年前 9 个月虽有 1、4、5 共三个月同比增长为正,但从总量角度来说依然处在底部。2019年1-9月,中国手机市场总出货量为2.87亿部,同比-5.7%。其中 5G 手机 78.7 万部,占比 0.27%。2020 年手机销量下滑趋势有望反转。2019 年是 5G 商用元年,2020 年在 5G 手机换机潮带动下,有望结束下滑。安卓系预计 2019 年销量与 2018 年持平,销量至 2023年出货量增长至 13 亿(CAGR 1.7%)。行业集中度上升,中国厂商份额持续提升。2019 年 Q2,全球智能手机出货量排名前六的厂商为三星(0.75 亿,23%)、华为(0.59 亿,18%),OPPO(0.36 亿,11%),苹果(0.35 亿,11%),小米(0.33 亿,10%),VIVO(0.28 亿,10%),排名前六厂商合计市占率已达到 80%。10 月 23 日华为在 5G 终端及全场景新品发布会宣布 2019年手机销量已突破 2 亿台,比 2018 年提前 64 天。2019 年仅用 149 天达成 1 亿手机销量,这一纪录比 2018 年提前了 49 天,比 2017 年提前了 105 天。尽管受到不利国际环境的影响,华为仍然保持了相对行业极高的增长速度,在全球手机出货量整体疲软的情况下,国产手机厂商市场份额的扩大,有机会带动上游产业链增长。3.1.2 海内外运营商快速推进 5G 商用工信部正式发布 5G 牌照,5G 初步进入商用。工信部于 6 月 6 日正式向包括中国电信、中国移动、中国联通在内的四家运营商发放 5G 牌照,国内 5G 正式步入商用阶段。三大运营商推出 5G 商用套餐。9 月开始三大运营商陆续开启 5G 套餐预约服务。10月底,中国移动宣布将在 11 月 1 日推出 5G 商用套餐。联通推出最低价为 190 元的5G 功能包。10 月 31 日,三大运营商正式公布 5G 套餐资费,价格差异不大。中国联通和中国电信的 5G 套餐价格区间为 129-599 元,中国移动价格区间则为 128-598元。三大运营商持续推动 5G 相关项目招标进程。10 月 24 日,中国移动启动首次 HAP(高精度卫星定位基准站)设备集采,本次采购规模为基准站设备 4400 套,总预算高达 33611.3274 万元(不含税)。中国移动副总裁赵大春在第十届全球移动宽带论坛上表示,公司规划 2019 年在 50 个城市建设 5 万个 5G 基站,2020 年将扩大 5G网络覆盖到超 340 个城市。10 月 17 日,中国联通集团董事长王晓初发言称中国联通已完成今年底 5 万 5G 基站建设计划中的大部分基站建设工作。2.8 万基站已经开通。同时,中国联通和中国电信合建已经进入相应的城市开通程序、调通设备阶段。10 月 23 日,中国联通公告日前已开启中国联通云化数据采集解析平台新建工程招标以提升数据采集解析能力,满足 5G 核心网需求。3.1.3 5G 终端仍在起步阶段,2020 年进入快速成长期安卓系头部厂商第一代 5G 手机陆续面世,苹果发力还待来年。今年三星先后推出了三款 5G 手机:Galaxy S10 5G、Galaxy Note10+ 5G 和 Galaxy A90 5G,其中中国市场发布两款。小米延续高性价比风格,小米 9 Pro 全系都支持 5G 版本,售价3699 起。华为发布了两款产品,分别是 Mate 20X 5G 和 Mate 30/Mate 30 pro 5G,前一款使用外挂式 SoC,后一款则使用了全新的集成式 SoC。苹果方面则表示,目前 5G 技术不管是基础架构还是芯片都还没有足够成熟,无法满足高品质产品需求。预计苹果 5G 手机会在 2020 年发布。2020 年 5G 终端进入快速成长期。从中国市场来看,2019 年 9 月,国内手机市场总体出货量 3623.6 万部,其中 4G 手机 3428.6 万部、5G 手机 49.7 万部,占比 1.37%;2019 年 1-9 月,国内手机市场总体出货量 2.87 亿部,其中 4G 手机 2.75 亿部,5G手机 78.7 万部,占比 0.27%。5G 手机正在加速渗透初期。IDC 预计 2020 年 5G 智能手机出货量将达到整体出货量将接近 10%,出货量超过 1 亿部,到 2023 年 5G 手机渗透率将接近 30%。3.1.5 5G 快速发展,天线与射频前端最受益商用模组产品已推出,Aip 封装是新趋势。全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口(5G NR)毫米波及 6GHz 以下射频模组是 2018 年 7 月高通发布的 QTM052 毫米波天线模组。QTM052 毫米波天线模组系、QPM56xx 6GHz 以下射频模组系列与高通骁龙 X50 5G 调制解调器配合,可以提供从调制解调器到天线(modem-to-antenna)且跨频段的多项功能,并支持紧凑封装尺寸以适合于移动终端集成。2019 年 2 月,高通推出第二代 Aip 产品 QTM525。硕贝德与中芯长电合作的世界首个使用超宽频双极化 5G 毫米波天线芯片晶圆级集成封装 SmartAiP(Smart Antenna in Package)工艺技术的产品 3 月 19 日发布。5G 推动了多天线技术阵列系统(Massive Mimo)的应用。5G 的高频高速低延时对天线和射频前端提出了更高的要求。5G 商用频段主要包括低频段(Sub-6GHz)和高频段(24.25GHz-52.6GHz)。两个频段之间天线技术难度和工艺难度差距很大。Sub-6GHz 天线与现有天线差别不大,使用 MIMO 技术可以满足需要。毫米波频段的技术难度表现在:1、几毫米一个全波长对天线的制作精度非常高,2、天线的放大、滤波、基带传输距离中损耗很大。Massive Mimo 系统通过增加天线数量弥补路径损耗。通常情况下,无线波长越短,天线的最佳尺寸也越小。载波频率的提高对应天线尺寸的减小,这意味着在同样的空间情况下,能放下更多高频天线。因此在天线空间有限的前提下,通过增加天线数量来弥补路径损耗是可行的,Massive MIMO 技术也就此诞生。Massive MIMO 技术不止适用于毫米波段。6GHz 以下的 Massive MIMO 基站同样可以增强覆盖、提升容量。Massive MIMO 天线的波束赋形技术,可以更好的克服电磁波传播路损的损耗,实现天线和基站小型化和商用化。随着通道的增加和覆盖频段的增加,所需的天线数量也会增加。以华为的二代 5G 手机 Mate30 Pro 5G 为例,它有 21 根天线,其中 14根支持 5G 连接。全面屏时代净空区缩小,对天线工艺提出了更高的要求。天线数量增加,净空区减小,对天线位置要求更高。同时,以往逐根通过屏蔽线引出信号到芯片的方案也很难持续。目前一般采取一个芯片管理四根天线的点阵天线模组的方案解决。复杂工艺将进一步提高单价。射频前端价值量大幅提升。 2G 手机中射频前端的价值为 0.9 美元,3G 手机中上升到 3.4 美元,目前高端 LTE 手机中射频前端价值量已经 15.30 美元,5G 手机中将再次大幅提升。今年单部手机中的滤波器需求将达到 30-40 只,占整个主板成本超过 11%。5G 的来临对滤波器行业的影响巨大。一方面,5G 新频段增加,单部设备中的滤波器数量势必会增加;另一方面,新的技术引入如 MIMO、载波聚合,对滤波器的性能。按照目前的 MIMO 架构,每根天线后都为加上滤波器,滤波器数量会随天线数量的增长而增长。未来单机使用的射频滤波器数量将超过 50 个,部分手机的使用量甚至会超过 100 个。按 50 个滤波器计算,单机价值量将达到 12 美元以上。根据 Yole 的预测,到 2022 年,射频组件的总市场规模将达到 350 亿美金,其中增长最快的是滤波器,将达到 163 亿(年复合增长 21%)。手机滤波器主要包括声波滤波器(BAW)和声表面波滤波器(SAW)。SAW 滤波器主要被 Murata、TDK 等日本厂商垄断,而 BAW 滤波器则是 Avago (被 Broadcom收购)和 Qorvo 占据了全球超过 95%以上份额。目前国内布局相关行业的上市公司主要是信维通信(向德清华莹增资 1.1 亿,持有 19%的股权,德清华莹是中电科 55所旗下射频电子板块中聚焦声表材料和器件的专业化公司,国内最早研制生产铌酸锂压电晶体材料和声表面波滤波器产品的企业之一)。3.1.6 头部厂商布局折叠屏,量产仍需时日头部厂商布局折叠屏,新品陆续出炉。折叠屏最早出现是在 2018 年年底,柔宇科技发布全球第一款可折叠手机,综合评测并不尽如人意。随后三星在 SDC2018 上发布了 Galaxy Fold 可折叠手机原型演示机,采用称之为 InfinityFlex 的柔性可卷屏幕。该手机采取向内折叠的方式,外屏为 4.59 英寸,分辨率 840x1960,内屏为 7.3 英寸,分辨率 1536*2152。这款手机原计划是在 19 年 4 月发布,但由于测评中出现的种种问题,最终于 9 月发布,售价 1980 美金(512G)。三星主要的改进包括:1、将之前易被揭下的保护膜延伸到边框里面;2、铰链的顶部和底部增加保护盖防尘保护;3、屏幕下方添加金属元素增加质感。华为 Mate X 今年 2 月份首发,10 月 25日发售,售价 16999 元人民币(欧洲价格 2299 欧元)。目前除了三星和华为有成熟产品推出之外,小米、OPPO、微软、摩托罗拉、LG 等新老厂商也在准备相关产品。屏幕形式多样,未来仍有想象空间。从目前的产品和专利来看,折叠屏除了三星外折与华为内折的方式,还有 LG 的外挂屏幕、摩托罗拉上下折的瘦长带鱼屏,还有小米的 360 度环绕屏等。 Mate X 屏幕采用柔性 OLED,并采用了双层的聚酰亚胺高分子薄膜结构,闭合时正面尺寸为 6.6 英寸,打开约 8 英寸,该结构可以使屏幕强度提升 40%。三星 Galaxy Fold 内屏展开可以达到 7.3 英寸,折叠情况下为 4.6 英寸。华为的柔性 AMOLED 屏来自京东方,三星采用的是自家品牌的 OLED 柔性屏。截至10 月 22 日,三星 Galaxy Fold 销量已超 50 万台。明年三星可能会发售价格更低的折叠屏产品,帮助三星折叠屏手机冲击 600 万年销量。折叠屏当前依然面临三大难点。1、柔性屏生产难度大。柔性 OLED 一般采用塑料基板,组成整个显示板的数层薄膜总厚度不到 0.2mm。生产屏幕需要经过玻璃基板上电路制作、OLED 有机材料蒸镀、触控工艺、柔性基底与玻璃基板剥离、加上上下保护膜、模组工艺等多个流程,目前仅有三星、京东方可批量供货,柔宇自供数量不多,主流厂商良品率仅为 70%-80%,其他厂商还在建设阶段。2、产品自身设计尚有缺憾。不仅三星、华为由于产品问题推迟了发布会时间,柔宇 FlexPai 的重量、厚度、屏占比等也不尽如人意。3、软件生态支持不佳。支持大小屏切换的软件目前只有三星和谷歌的小部分应用。屏幕折叠和展开的流畅度不够,界面切换明显。柔性屏未来可期。手机瓶颈期厂商有动力推进变革型产品。折叠屏对平板等产品的替代性意味着更大的市场空间。据 IHSMarkit 预计,到 2025 年可折叠 AMOLED 面板出货量将达到 5000 万,占 AMOLED 面板总出货量(8.25 亿) 的 6%,占柔性AMOLED 面板总出货量(4.76 亿)的 11%。3.1.7 更多镜头,更高像素成新机主要卖点双摄已成中高端机型标配。手机的轻薄化趋势下,单摄像头的成像质量受制于传感器尺寸和镜头素质,参数提高无法解决高感表现差、背景虚化不到位,特写不足等问题。双摄像头手机应运而生。双摄方案经历 11/12 年的萌芽期,14/15 年的探索期,于16/17 年在苹果、华为等厂商的带动下,迎来爆发期。进入 2018 年,全球重点品牌大幅拓展双摄像头,从旗舰机型到中端机型的持续渗透。2018 年全球智能手机双摄渗透率已经达到 40%,国产安卓机型渗透率超过 50%,双摄已成中高端标配,持续向中低端的渗透。后置摄像头数量迅速增长。为了解决消费者痛点,实现产品差异化,多摄像头手机开始崭露头角。多摄的优势在于其能够实现多个双摄方案的叠加,满足多个场景的拍摄需求。2018 年华为发布 P20 Pro 徕卡三摄智能手机(40M 主摄+20M 黑白+8M 长焦),具有超级夜景功能、可以实现 3 倍光学变焦,使三摄开始成为智能手机新的标杆;2019 年华为发布 Mate30 Pro 四摄智能手机(40M 电影镜头(超广角镜头)+40M超感光镜头+8M 长焦+TOF),能够实现超级暗光拍摄及超高速摄影,性能媲美专业相机。三星、小米、OPPO、摩托罗拉等头部手机品牌厂商都有旗舰手机配置四摄镜头。小米新品 CC9Pro 更是搭载了五枚摄像头,除了一亿像素的主摄头,余下四颗分别是 1200 万像素经典人像相机、2000 万像素超广角、1.5cm 超级微距、超长焦镜头。四枚副摄像头与主摄摄像头同样配备四轴光学防抖。预计未来随着 VR、AR 应用的发展,对镜头采集环境信息要求提高,镜头的数量质量仍将进一步提升。预计全球搭载三摄智能手机出货量将从 2019 年的 1.3 亿部提升到 2022 年的 7.5 亿部,渗透率从 6%提升至 51%。参考双摄三摄渗透路径,四摄、五摄的渗透速度也将在未来 2-3 年内快速推广。同时,随着对手机前置镜头要求的提高,2020 年前置双摄镜头有望出现。LCD 屏下指纹方案商用在即,单机镜头使用量再提升。全面屏化的时代下,正面式指纹识别识别将影响屏占比,而背面式操作不便且需要挖孔。而屏下指纹识别方案既满足了全面屏化的要求,同时也符合用户传统的操作习惯,有望成为手机生物识别发展的新趋势。目前受制技术瓶颈,屏下指纹主要搭载在 OLED 屏幕机型上。汇顶研发的超薄 LCD 屏幕指纹识别芯片最快将在年内量产,台系方案商产品进度与汇顶类似,预计 2020 年将成为 LCD 屏下指纹爆发年。作为核心组件的镜头也将迎来新的增长空间。未来 4 年全球手机摄像头出货量 CAGR 将达到 15.3%,摄像头模组市场规模将超过2500 亿元。受益三摄、四摄等多摄摄像头渗透率快速提升,尽管全球智能手机出货量平稳增长,未来 4 年全球智能手机摄像头出货量将从 2018 年的 34 亿个增长至2021 年的 55.8 亿个,CAGR 达到 15.3%。预计 2021 年全球智能手机摄像头市场规模将增长至 2512 亿元,CAGR 为 15.5%。2019 年全球智能手机光学镜头市场规模将有望达到 250 亿元以上,同比增长 33%,未来 3 年 CAGR 达到 27.2%。2019 年使用屏下指纹传感器的智能手机出货量将达到 1 亿台以上, 2020 年进一步增至 2 亿台。市场空间超 20 亿美元,有望在未来 3 年保持高速增长。由于超声波指纹识别技术目前还不能大规模量产,成本及功耗也比较高,而光学屏下指纹识别技术产业链成熟且成本较低,因而国内主要手机厂商普遍选择了光学屏下指纹方案。未来随着华为、三星、OPPO、vivo 等安卓厂商将屏下指纹方案从旗舰机渗透至中高端机型,成本将快速下降,渗透率将快速提升。在光学式指纹识别的推动下,3.2 可穿戴亮点频出,VR/AR、手表、耳机百花争艳3.2.1 可穿戴设备行业增速回升可穿戴设备 2019 年上半年同比增速高达 43.2%。根据 IDC 的统计,2019 上半年可穿戴设备全球出货量达约 8380 万,同比增速高达 43.2%。可穿戴设备增速在 2018年上半年陷入低谷,2018Q1 单季度增速仅 1.2%,2018Q2 增速也仅为 5.5%。随后受各品牌新品持续推出推动,Q3 开始复苏出货回升至约 3200 万,同比增速 21.7%。2019 年上半年增速依然高达 43.2%,显示行业增速重回高速增长轨迹,帮助相关厂商对冲手机端变动的影响。行业发展复制手机轨迹:一超多强+集中度提升趋势明显。在过去的一年中,排名前五厂商的市场份额由 2018 年 H1 的 54.7%提高至 2019 年 H1 的 64.6%。2018 年Q3 起小米、华为等厂商的新产品陆续推出对销量推动作用明显。分厂商来看,小米凭借高性价比的手表类产品,2019 年 Q2 超越苹果,成为单季度市占率第一。华为表现亮眼,过去 4 个季度出货量同比增长分别为: 20.3%(2018Q3)、248.5%(2018Q4)、282.2%(2019Q1)、175.7%(2019Q2),市场份额稳居第三。三星开始发力,与 Fitbit 分别占据了四五位。2023 年可穿戴设备整体出货量有望增至 2.79 亿,手表仍是大头。IDC 预测,到 2019年底的时候,可穿戴设备市场将整体迎来 15.3%的增长,出货量达到 1.985 亿。到2023 年的时候,出货量有望冲击 2.79 亿。其中手表占其中的 47.1%,Apple Watch约占 3610 万。3.2.2 智能手表与 TWS 耳机增长迹象明显苹果仍占智能手表半壁江山,谷歌收购 Fitbit 加入战局。根据调研机构统计,2019年 Q2 全球智能手表出货量已经超过 1200 万,同比高达增长 44%。Apple Watch 仍以高达 46%的市场份额保持第一,三星、Fitbit 分列二三位。11 月 1 日美股盘前,谷歌母公司 Alphabet 公告将以每股 7.35 美元的价格收购 Fitbit,交易总金额 21 亿美元(约合 148 亿元人民币),谷歌的软件优势与 Fitbit 的硬件经验配合值得期待。Airpods pro 再升级,展示 TWS 耳机无限可能。10 月底苹果正式上架 Airpods Pro。在第一代的基础上,提供了降噪和通透两种模式,适应更多使用场景。在主动降噪的实现上,Airpods Pro 将对内麦克风放置在振膜前面,离耳道更近,以期达到更好的降噪效果。但这种方案更容易导致反馈麦克风工作时受到发声单元的影响,对声学设计能力和算法能力要求都很高。而在通透模式中,对外麦克风会收集环境声音在耳腔内播放,以抵消入耳式耳机。在操作模式上,通过尾部的压力传感器,也将 Airpods的敲击模式改为按压模式,进一步减少必须通过手机进行的操作。创新带动销量,Airpods Pro 供不应求。10 月底苹果正式上架 Airpods Pro,10 月30 日凌晨上架。之后由于销售火爆,中国区发货时间不断延迟,10 月 30 日晚间即延迟至 3-5 天发货,11 月初发货周期已经延长至 2-3 周。苹果最受益,非苹果系进入渗透期。除 iPhone 外,苹果其他产品收入自 2017 年起迈入高速增长,增速基本维持在 30%以上,2019 财年第四财季增速更是高达 53.99%。但无论是手表还是耳机,非苹果系可穿戴产品缺乏爆款,但随华为、三星、OPPO、vivo、小米等头部手机厂商入局,Sony、BOSE 等传统耳机厂商及爱奇艺、网易云等多方入局,增长周期也已经开始启动。3.2.3 华为新品发布,5G 助力 VR/AR 成长华为、苹果依然持续布局虚拟显示领域。今年 10 月华为发布 VR Glass。这款头戴式设备重 166g,厚度仅为 26.6mm,可以进行 0-700°范围内的近视调节,支持华为 VR 视频+华为 VR 应用市场,售价 2999 元,预计将于 12 月开售。苹果除了在硬件方面持续申请专利,也在持续优化软件平台 ARKit。高通在今年的 MWC 上发布了全球首款扩展现实 Snapdragon XR1 专用芯片,作为 AR/VR 头显设备芯片,Snapdragon XR1 可以实现 6 自由度、运动跟踪控制器和视觉 惯性里程计(VIO)头部跟踪等功能。5G 的高频高速低时延的特点有助于解决 VR/AR 设备现存的部分问题。受制于现有网络速度,VR/AR 设备存在时延长、眩晕感强烈、分辨率低等问题。有线网络连接方案则限制了用户的活动空间。5G 理论网络速率达到 10GB,端到端时延低至 20 毫秒,配合云计算,能够有效降低时延,提高分辨率,改善由此导致的眩晕问题。同时,将运算和渲染放到云端,可以降低对终端设备的要求,降低硬件成本。另一方面,VR/AR 又将为 5G 发展提供更多应用场景。目前韩国 5G 用户使用流量中,大约 20%用于 VR/AR 内容。5G 的快速商用,能够促进 VR/AR 的普及。MarketsAndMarkets预测 VR 市场规模将从 2018 年的 79 亿美元增长到 2024 年的 447 亿美元(CAGR+33.47%)。根据 IDC 测算,到 2022 年,AR/VR 整体出货量从 2018 年的890 万增长至 6600 万台;其中 AR 产品占 40%左右;未来全球 AR 市场将以超过69%的年均复合增速增长,到 2024 年,全球 AR 市场规模将达到 2872 亿元。3.3 消费电子重点标的及投资建议展望未来,我们依然认为 5G 是消费电子中期最大的机会所在。5G 对相关射频前端和天线的 ASP 提升明显,是终端用量和单品价值量的双重指数级提升。建议持续关注硕贝德。同时,站在传统的手机升级角度,光学、屏幕关注度不减。光学指标现已成为消费者衡量手机性能的关键指标,后置三摄加速渗透,四摄甚至五摄迅速出现。前置摄像头目前主流仍为单摄,伴随 VR、AR 的加速渗透,摄像头会由传统的拍照工具升级为周边信息收集的主要途径之一。后置多摄像头、前置双摄、3D-sensing 的接力升级趋势会持续推动 ASP 上行。折叠屏机型产生与 OLED 屏幕渗透率提升利好龙头屏幕厂商。同时,屏下指纹识别方案突破 LCD 瓶颈,进入商用阶段,也将带动产业链厂商迎来新的机会。建议关注联创电子、京东方、TCL 集团。可穿戴设备在 2019 年经历了底部回升,TWS 耳机和手表增长明显。从行业格局来看,苹果优势持续,更多的安卓头部厂商入局,希望借助自己原有积累打开新品局面,从而构建自己的生态体系。预计 2020 年是可穿戴设备持续普及的一年。建议关注长信科技、歌尔股份。4. 液晶面板:底部迹象明显,静待价格回升4.1 需求端:传统领域需求稳中微升,新产品带动新需求4.1.1 传统领域需求稳中有升电视仍是面板最主要的应用领域。2017 年各应用需求面积中,电视占总需求面积的67%,显示器占比为 13%,手机为 7%,其余依次为笔电/平板、商显、车载、其他。三大因素仍将提升 TV 面板需求空间:数模转换及信号升级、大尺寸化、超高清电视快速普及。(1)数模转换及信号升级带动替换需求:未来 5 年内全球将有超过 40 个国家和地区出于数模转换及信号升级需求进行电视更换。(2)大尺寸化延续:根据AVC 调研数据, 2018 年上半年全球 TV 平均尺寸由 2016 年上半年的 40.8"升至43.4"。大尺寸化仍在延续,其中中国区平均尺寸 47.4",亚太区(除中国日本)平均尺寸仅为 36.8",仍有进一步提升空间。(3)超高清电视快速普及:2019 年,工信部、国家广播电视总局、中央广播电视总台联合发布了《超高清视频产业发展行动计划(2019-2022)》,提出"4K 先行、兼顾 8K"的总体技术路线,同时明确提出到 2022年,4K 电视全面普及、8K 电视渗透率达 5%的发展目标,按计划要求,保守估计我国 2018 至 2022 年 4K 电视出货量复合增长率为 20%,同时产品升级带动单机价值量提升,预计未来三年中国将有 5 亿台置换需求市场。车用显示器、PID、智能手表和 OLED 电视市场需求增长更为明显。IHS 预测,2017年到 2025 年,车用显示器和商用显示市场显示器需求的复合年增长率(CAGR)均达到 7%,智能手表显示器需求的 CAGR 将达到 8%,OLED 电视的复合年增长率更是高达到 32%,高于市场整体的 4%,将成为接下来的增长动力。商用显示市场近年来都保持 10 个点以上的增长,2018 年市场规模约 745 亿,同比增长 32%。车载显示面板 2018 年全球出货量大约是 1.6 亿片(不包含后装),预计 2019 年出货 1.7 亿片,同比增长约 5%,屏幕数量和规格持续升级。同时,考虑到 2018 年全球整车 CSD和 ICD 搭载率将达到 63%和 64%,替换需求也将持续增长。各终端应用依然延续大尺寸化趋势。65 寸及以上大尺寸面板全球出货量在 2016 年至 2018 年期间由 1100 万片增长至 2289 万片,实现翻倍以上增长。预计 2019 年出货能达到 3600 万片以上。截止 2018 年 Q1,8 寸及以上 CSD 出货比重达 41%,9寸及以上 ICD 的比重达 9%。"智慧屏"推出,助力需求回暖。2019 年华为先后推出了荣耀智慧屏和华为智慧屏。除了常规电视的功能之外,华为智慧屏还搭载了鸿蒙智慧芯片、AI 慧眼、HuaweiSound 智慧音响、Huawei Share 智慧跨屏等多项技术。AI 慧眼可以支持 1080P 视频通话,同时兼具根据外部环境调整画面效果等功能。通过 AI 慧眼对人体数据的采集,AI 健身等之前体感游戏机专属功能也可以轻松实现。对比传统产品,华为利用自身优势,帮助智慧屏实现更多功能。华为全场景 1+8+N 的全面布局也为利用终端产品优势,构建全场景平台奠定了良好的基础。革新性产品的推出有望带动电视出货。4.2 供给端:中国地区高世代线投产,带动全球市场供给放量中国大陆产能占比升至 53%。随着中国大陆持续的大尺寸面板产能投资, 2017 年中国大陆(包含海外面板厂在大陆投资)第一次成为全球高世代线产能最大的地区,占比约为 40%,今年该占比已经提升至 53%,并有望在 2024 年达到 68%。大陆已经成为在高世代线产能中占据统治优势的地区。大陆台湾韩国面板厂策略有别。2019 年全年液晶电视面板产能面积产能增长的主要来自 BOE 合肥 G10.5 代线满产,华星光电 G10.5 代线和惠科滁州 G8.6 代线量产爬坡。中国面板厂在 G8.5 代线调整供应尺寸,减少 32 寸供应,转为生产 43 寸面板,G10.5 代线产能的释放则增加了 65 寸和 75 寸面板供应大幅增加;台湾面板厂在 6 代线增加 40 寸-50 寸的产能供应;韩国面板厂依然利用先发优势,持续增加大尺寸。中国大陆地区厂商未来两年依然积极扩产。未来两年,中国大陆地区面板厂商仍将有6 条 8.5 代以上 LCD 产线投产,新增产能折算出货面积约为 0.6 亿平方米,CAGR在 24.34%,规划投产的 OLED 面板产线 5 条,分别为 4 条 6 代线和 1 条 8.5 代线,新增产能折算出货面积约为 905 万平方米,CAGR 为 58.52%。大陆面板厂高世代投资暂缓,预计 2021 年后面板产能面积供给减少。据 IHS Markit数据,全球面板产能面积预计在 2021 年左右达到顶峰。此后随着大陆面板厂商投资减速以及面板厂商开始老旧产能出清改造,全球面板产能面积将可能逐渐开始下滑。京东方 2018 年电视面板出货量排名第一。根据群智咨询的研究,得益于新产线满产,BOE 在 2018 年显示屏出货量同比增长 24%,出货面积同比增长 45%,电视面板出货量位列第一。4.3 供需不平衡下价格承压,主流厂商调整稼动率应对在大尺寸面板厂持续投产带来的供需不平衡下,面板价格经历了一轮大幅下跌。55寸面板价格从 19 年 1 月的 142 美金降至 8 月下旬的 109 美金,43 寸面板价格从 19年 1 月的 82 美金降至 8 月下旬的 73 美金,32 寸面板价格从 19 年 1 月的 41 美金降至 8 月下旬的 34 美金.。面板价格现已降至逼近面板厂成本区间。电视面板价格在经历自 5 月开始连续 4 个月的大幅降价后,超过一半的尺寸皆已跌破现金成本。以最具代表性的 32 寸面板为例,根据 WitsView 的研究,2019 年 1 月,32 寸面板现金成本约为 40 美元,销售价格却仅为 41 亿美元。需求减速下,面板厂调低稼动率。面板厂亏损持续扩大,各大面板厂 2019 年持续调整稼动率。根据 IHS 统计,Q1 全球面板厂商的平均产能利用率为 89%,Q2 跌至82%,创 3 年来新低。九月份开始,各大面板厂开始新一轮的稼动率调整,其中,减产最积极的三星显示(SDC)预计九月及十月 7 代线投片减少超过五成,8.5 代线则约三到四成。友达从九月开始减少 8A(8.5 代线)及 6B(6 代线)投片, 8A 投片第四季预计减少 50%左右。6B 投片第四季预计减少 20%。京东方合肥厂以及彩虹 8.6 代线投片减低幅度也在 20%左右。稼动率的降低导致单位固定成本的增加,最终加剧面板厂的盈利负担。三星 Display 第一季度营业亏损即为 0.56 万亿韩元,同比下滑236.59%。中华映管申请破产,行业触底迹象明显。中华映管 9 月 18 日晚称由于资不抵债,正常生产营运无法继续,当日申请法院宣告破产。成为本轮周期第一家正式宣告破产的面板厂商。鸿海原本计划在美国威斯康辛州盖的 10.5 代线也为 6 代线。行业触底迹象明显。利润触底,面板厂被动产能调整。从 15 年开始,由于 LCD 价格处于低位,6 代及 6代以下的 LCD 产线劣势明显,台湾、韩国及日本厂商陆续关停 6 代及 6 代以下的LCD 产线。2007Q1 至今 5 代线投产面积已缩减 40%。2017-2018 年停运或产能转移的 5 代线有 6 条,产能缩减 650k 片/月。高世代 LCD 产线也在持续进行调整,此前三星 L7-1(月产能 6 万片)产线转为生产 OLED,松下姬路 8.5 代线(月产能8 万片)停产。在近期停产牙山 L8-1 和减产 L8-2 产线后,三星整体月产量预计将从25 万片减至 12 万片。LGD 从 2019 年 Q3 开始将 Gen 7 和 Gen 8.5 工厂利用率降低 40%以上,更在 Q4 关停一条 8.5 代线。目前 LGD 仅使用了约 50%的 P7(第 7代)和 P8-1(第 8.5 代)的产能,预计明年年初开始完全停止 P8-2 产线的生产。SDP 将广州增城面板厂 10.5 代线延迟量产时间至 2020 年 4 月,同时考虑转让可能。2019 年 Q4 液晶面板产能面积有可能自 2016 年 Q2 以来首次负增长。面板行业在重组后会更快达到供求平衡状态。按照韩国厂商现有的重组趋势,2019年 Q4 之后,液晶面板行业 GLUT 将降至 15%以下,2020 年 Q3 之后的大部分季度将基本实现供求平衡。这比之前 2022 年 Q3 才能看到供求明显改善要提前将近两年。如果此轮重组持续,乐观估计,2020 年 Q3 之后部分季度将出现供给紧张。4.4 面板行业重点标的及投资建议液晶面板行业在中国厂商加入竞争后,大尺寸面板供给放量,需求维稳,整体来看厂商盈利水平受限,行业触底迹象明显。技术领先,成本控制能力强的公司在行业底部更容易生存。在产能扩张进入尾声后,随着旧产能的退出和智慧屏、OLED 电视等新需求的出现,价格有望进入回升通道,新一轮周期开启在即。建议关注产能急速放量的 TCL 集团。TCL 集团:开拓柔性 OLED 面板领域,进入快速产能扩张期。大尺寸面板方面,公司的第一条 11 代线 T6 线设计产能 90k,2018 年 11 月项目提前点亮投产,产能爬坡顺利,预计今年年底能够满产。另一条 11 代线 T7 线 2019 年Q2 开工,设计产能 105k/月。预计公司 2018 年-2021 年大尺寸面板产能 GAGR22.6%,远超行业增速。公司 AMOLED 产线 T4 线设计产能 45k/月,2018 年 Q4 提前点亮投产。2019 年 Q2 实现量产交货,目前良率爬坡顺利,预计年底将量产折叠屏产品。从明年开始 AMOLED 产品进入放量期。全面布局先进技术,争取新市场先发优势。TCL 集团是目前国内唯一一家布局下一代显示技术全产业链的企业,旗下包括 TCL 华星、广东聚华印刷显示技术、广州华睿光电材料有限公司。集团以 TCL 华星产业平台为基础,全面推进包括 Mini-LEDon TFT 、AMOLED 的折叠、全柔性、屏下摄像等领域新技术在内的新技术新产品的开发应用。5. mini LED:老树开新花,布局正当时5.1 新型显示带来 Mini LED、Micro LED 发展机遇LED 芯片虽然竞争激烈,但新的"蓝海"已开始浮现。Mini LED 和 Micro LED 作为新的显示技术,兼具成本和性能等诸多优点,随着其市场接受度逐渐提升, 将为 LED产业注入新的成长活力。5.1.1 目前主流的显示技术及其优缺点目前主流的显示技术分为两种:即 OLED 和 LCD。其最大的区别在于,OLED 采用自发光技术,而 LCD 是采用 LED 背光作为光源。OLED 和传统 LCD 都具有各自的限制,Mini LED 和 Micro LED 则可有效克服。OLED 称为有机发光二极管,发光原理与 LED 发光类似,通过外加电压驱动电子传输层和空穴传输层的电子和空穴移动,在发光层结合并发出光。OLED 显示屏为自发光,像素可独立发出光线和色彩,因此每个像素可以单独开启或关闭,从而实现绝对的黑色水平和几乎无限的对比度。此外,OLED 还具有相应时间短、轻薄、柔性可折叠等优点。OLED 的缺点在于:由于采用有机材料,红绿蓝像素点存在寿命衰退的问题,屏幕上某些区域长时间显示相同的内容(比如桌面上的应用图标),会导致该区域红绿蓝像素点的寿命衰退程度不同,进而在屏幕上显示其他内容时依然有该图标的残影,即所谓的"烧屏"。LCD 发光原理是通过液晶层上下外加的电极改变液晶层的分子排列方式,从而使不同像素位置的背光通过液晶层后有不同的偏振方向,当不同偏振方向的光通过上层的偏光膜后就会产生不同亮度的光,最后通过滤色器达到显示不同颜色和亮度的目的。LCD 的背光技术从 CCFL 技术发展到目前 LED 背光技术,具有寿命长和效率高的特点传统的 LED 背光的 LCD 的缺点在于:由于采用背光技术,像素的明暗是通过调节光线的偏振方向实现的,显示黑色时将光的偏振方向调整至与偏光膜垂直,而背光并没有真正的关闭,部分光会从像素之间的缝隙透出,从而使显示的黑色看起来像灰色,这种现象称为光晕效应(Halo effect),所以传统的 LED 背光的 LCD显示的明暗对比度、色彩饱和度都比 OLED 要差一些。5.2 直显背光两相宜,Mini LED 正当时5.2.1 Mini LED 概念及应用Mini LED 是指尺寸介于 Micro LED 和传统 LED 之间的 LED,不同的机构组织对不同分类的尺寸划分有不同的标准,根据 Yole 标准,Mini LED 是指芯片尺寸在50um~150um 的 LED。Mini LED 可以直接用作显示屏,也可作为用作 LCD 的背光。在直接显示领域(Mini LED RGB),由于 PPI 不高, mini LED RGB 产品只能应用在较大尺寸的显示上,在商业、专业显示市场潜力较大,包含交通管理指挥中心,安防监控中心、室内商业显示等。Mini LED作为LCD背光(Mini LED + LCD),可以采用分区调光(Local dimmingzones)技术,使用 TFT(薄膜电晶体)来驱动,将 Mini LED 显示屏的背光划分为个成千上万个区域,每个区域对应多个像素点,各区域的亮度可独立控制,因此显示屏的明暗对比度可达到和 OLED 一样出色的表现;且 Mini LED 尺寸小,每个 Mini LED 对应少数像素点,像素点之间漏光现象将减少,光晕效应可得到极大的改善。采用 Mini LED 的 LCD 屏幕具有 OLED 对比度高、色彩范围广、响应速度快、耗电量低等优点,同时还解决了 OLED 屏幕残影和使用寿命短等缺陷。此外,Mini LED 通常采用直下式背光,相对于传统 LED 侧边背光,对屏幕边缘的空间要求更小,更易实现窄边框或无边框设计,在移动设备全面屏领域竞争力不逊于OLED。Mini LED + LCD 显示依赖于 LED 和 LCD 制造,此两个行业都属于产业链、技术、市场都较为成熟的产业,一旦规模应用,其成本将会低于 OLED。据 LEDinside 估算,相同对比度条件下,采用 Mini LED 背光的液晶面板价格仅约为OLED 面板的 70%~80%。受益于直接显示和 LCD 背光两大应用场景的双重驱动,Mini LED 市场规模有望迎来快速成长。根据 Yole 预测,包括移动设备、车辆显示器、电视以及大尺寸监视器在内,到 2023 年将有 8 亿件设备使用 Mini LED,相较于 2019 年的 324 万件,复合增长率将达到 90%。市场价值方面,根据据 LED inside 预测,2023 年整体 MiniLED 产值将超过 10 亿美元。面对快速发展的 Mini LED 市场,国内外 LED 芯片大厂均积极布局,并且下游各大知名应用终端厂商也积极参与其中。公司 Mini-LED 产品已于 2018 年开始实现量产销售,出货量也随着关键设备到位逐步攀升。此外,公司于 2019 年 4 月 25 日在湖北省葛店经济技术开发区成立子公司投资Mini/Micro LED项目,投资总额120亿元。5.2.2 Micro LED:几乎"完美"的显示技术Micro LED 和 Mini LED 是两种类似的显示技术,只是 LED 芯片的尺寸不同,MicroLED 的芯片尺寸大约在 50 um 以下。Micro-LED 采用自发光技术,每个像素点包括红绿蓝三个自发光的 Micro LED 子像素,通过直接控制每个像素点进行显示。Micro LED RGB 三色芯片的材料类别统一为半导体三五族材料,响应时间为 ns 级,比 OLED 更快,材料性能稳定,寿命更长,发光效率好,颜色纯度高。这些优异性能在高亮高色域需求的显示产品上占尽优势。我们认为:如果 micro LED 能做到各种不同的尺寸和高分辨率,并能保持高良率及低价格,这种颠覆性的技术有可能会取代大部分显示技术。Micro LED 在超大尺寸显示器市场不具备成本优势,下游应用将以中小尺寸智能终端作为主要发展方向。由于该技术更容易实现高像素密度,兼具发光效率高、体积小、功耗低、寿命长等特点,更适合应用于车载显示、智能手表、VR/AR 设备等产品。此外,Micro LED 的透明显示优势明显,非常适合 AR 产品需要的透明显示器,透明显示也将是 Micro LED 的重要发展方向之一。Micro LED 目前还存在着芯片制备、良品分选、巨量转移、封装散热、集成驱动等较多的技术挑战。例如巨量转移问题,即必须把微米级的 LED 芯片转到玻璃或者透明基板上,转移之后的良率、像素排列、红绿蓝像素的亮度均匀度都有可能受到影响。尽管上述技术难题的解决非朝夕之功,但随着全产业链从业者的共同努力,MicroLED 的研发和产业化节奏正加速推进,规模化应用待时而飞。根据 LED inside 预计,2023 年 Micro LED 市场产值将达 42 亿美元。面对广泛的应用场景与广阔的市场空间,全球各类企业纷纷加速战略布局:谷歌、Facebook、三星、苹果、富士康、京东方等公司纷纷投资或收购 MicroLED 初创公司;Mikro Mesa、Plessey、镎创科技、JDC 等创新型小企业通过融资快速成长,在巨量转移、背板驱动、器件制备等方面均取得较大进展;晶元光电、华灿光电等 LED厂商通过兼并重组或与显示巨头合作积极切入MicroLED 器件的生产和研发。5.3 Mini LED 行业重点标的及投资建议……6. 激光:行业竞争加剧,优质公司有望脱颖而出2019 年对我国激光行业来说是挑战的一年,经历了 2017 年全年和 2018 年上半年的快速增长后,2018 年下半年开始后,在多重因素影响下激光行业面临深刻调整,机遇与挑战并存。首先从需求端来看:中低功率激光加工设备的下游增量主要来自于消费电子加工市场,消费电子市场趋于饱和和创新缺乏导致对相应激光加工设备的需求增速降缓;中高功率材料加工设备在机械制造的多个领域比如汽车、钢铁、航空航天等稳固拓展,激光加工设备在切割领域迅速推进,在焊接领域技术逐渐成形,有望成为新的增长点。2017 年 9 月 iPhone X 的上市极大的带动了激光技术的发展,整个激光行业在 2017年获得了极快增长。多种类型的激光器在消费电子的多个相关领域的应用迅速普及:OLED 面板行业中准分子激光器在低温多晶硅退火(LTPS)工艺和固态紫外激光器在剥离工艺中得到应用;中低功率光纤激光器和固体激光器在手机背板加工过程中广泛得到运用;全固态紫外激光器(DPSS)在高质量柔性印刷电路加工过程中逐渐普及。2018 年下半年以来,随着消费电子市场趋于饱和,中低功率激光加工设备在消费电子及相关配件领域的增速放缓。中美贸易摩擦导致下游企业资本开支趋向谨慎。2018 年年中开始的中美贸易摩擦将对我国激光行业产生深远影响。我国大功率和精细化加工用激光机床和激光器核心零部件长期依赖进口,在中美贸易摩擦的压力下,国内激光企业将有更大的决心和动力将资源投入在研发中,缩小激光核心元器件上与国外先进厂商的差距,为我国激光产业持续健康发展提供长期动力。6.1 多家激光企业登录 A 股,光纤激光器成主力2019 年多家激光企业登录 A 股:5 月帝尔激光登录创业板,10 月杰普特登录科创板,11 月创鑫激光过会并即将登录科创板。杰普特和创鑫激光的主要产品均为光纤激光器,帝尔激光的主要产品为应用于光伏产业的精密激光加工设备。之前 A 股的激光行业相关上市公司以大族激光和华工科技为代表,集中在下游激光设备加工行业。伴随着我国激光行业的迅速发展,尤其是光纤激光器行业从无到有,从弱到强,以锐科激光为首的多家光纤激光器公司陆续登陆 A 股市场。目前 A 股上市的激光行业相关公司包括:上游:激光材料及器件:福晶科技、光库科技和大恒科技;中游:激光器(以光纤激光器为主):锐科激光、创鑫激光和杰普特;下游:激光精密加工设备:大族激光、华工科技、帝尔激光、金运激光等。2019 年后,A 股激光行业相关上市公司已基本实现从激光材料器件到成套激光加工设备的行业上中下游全覆盖。6.2 中美贸易摩擦对激光行业产生深远影响激光技术在制造业的产业升级中将发挥重要作用,在《中国制造 2025》等政策的鼓励下,近几年,我国激光技术处于大面积推广应用阶段。2018 年 7 月,美国政府宣布对 340 亿美元的中国产品加征 25%的关税,其中,中国的激光产品和数控机床被列入美国加征关税的名单,如表所示。随着中美贸易摩擦的发展,我国对美国进口商品采取了相应的增税反制举措。在激光领域,我国对美国 20 余种进口产品加税 5%-25%。短期来看,中美贸易摩擦对激光行业造成的直接影响有限,但中美贸易摩擦导致市场的不确定性增强,相关制造业行业将更加审慎的对待固定资产支出,对激光行业的发展产生了间接影响。长期来看,中美贸易摩擦的压力或将成为国产激光核心器件自主研发的重要契机,国内激光企业将有更大动力把精力和资源集中在创新和研发之上,不断加强对激光核心元器件的投入,为我国激光产业长久发展提供稳定基础。6.3 国产替代推进迅速,光纤激光器竞争异常激烈光纤激光器具备高度模块化的特点,一经推出,就深刻的改变了整个激光行业的竞争格局,极大的拓展了激光行业的发展空间。近几年来随着下游应用领域的不断拓展,光纤激光器出货量迅速增长。对于功率小于 100W 的低功率光纤激光器,国内激光器制造商已经占领了绝大部分市场。过去几年低功率光纤激光器市场持续扩容,目前市场处于稳定增长阶段。对于功率为 100W 到 1500W 的中功率光纤激光器,随着国内龙头光纤激光器制造商的迅速发展,国内厂商的份额已略高于国际厂商。伴随着出货量的增加和技术的不断成熟,国内厂商在该功率段的销售占比将持续升高。对于功率超过 1500W 的高功率激光器,万瓦级国产光纤激光器的市场即将成为未来下一个竞争的主要战场。3000W 产品的竞争去向白热化,国内激光器公司的万瓦产品已推向市场。6.4 激光行业重点标的及投资建议锐科激光:公司专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售。公司已成为全球有影响力的从材料、器件到整机垂直能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商。大族激光:公司是世界知名的激光设备领域厂商,主要从事激光加工设备的研发、生产和销售,并研发、生产和销售超快固体紫外激光器。公司实现了从从小功率到大型高功率激光技术装备研发、生产的跨越发展,为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施。公司下游客户涵盖从消费电子、新能源汽车制造到机械加工等诸多领域。华工科技:公司依托华中科技大学的科研背景,以"激光技术及其应用"为主业,秉承"为制造的更高荣耀"的企业使命,在已形成的激光装备制造、光通信器件、激光全息仿伪、传感器、信息追溯的产业格局基础上,针对全球"再工业化"发展趋势以及自身特点,集中优势资源发展智能制造关键产品及解决方案。7. PCB:"5G+国产化"成为国内 PCB 产业发展新引擎2019 年市场对 5G 预期较高,并带动 PCB 板块估值提升,明年将是预期兑现的一年。展望 2020 年,全球 PCB 行业产值预计达到 670 亿美元,同比增长 5%,通信领域仍将是 PCB 下游需求增长的主要来源,其中 5G 基站建设有望成为拉动 PCB 行业成长的主要动力。沪电股份今年三季度 5G 用 PCB 已经批量供货,深南电路三季度 5G 产品营收占比也在提升。随着 5G 基站建设,2020 年 PCB 行业部分上市公司业绩有望继续保持较高增速。同时,由于此前美国对华为的制裁,华为也在 PCB 上游覆铜板行业积极寻找其他供应商。今年四季度 PCB 下游另一重要应用领域消费电子出现了一些积极的变化,其中以无线耳机为代表的可穿戴设备大规模起量,有望带动软板的需求。7.1 "5G+国产化"仍然是主线在中国国际信息通信 2019 年展览会开幕式上,中国三大运营商和工信部共同举行了5G 商用启动仪式,截止至今年底,我国将开通 13 万个 5G 基站,其中中国移动 2019年将建设超过 5 万个基站,超过 50 个城市提供 5G 商用服务,到 2020 年,在全国所有地级以上城市提供 5G 商用服务;中国电信坚持 SA 路线,在 40 多个城市建设NSA/SA 混合组网的优质网络;中国联通将首先在北京、上海等 7 个城市的核心区域实现 5G 网络连续覆盖,在 33 个城市的热点区域实现 5G 网络覆盖,在 n 个城市的行业应用区域提供 5G 网络覆盖。5G 时代信号频率集中在两个频段:FR1(450MHz-6.0GHz)、FR2(24.25GHz-52.6GHz),其中 FR2 包含毫米波频段,通信频率的提高,对高频 PCB 和高频覆铜板形成较大需求,与传统产品相比,高频产品的价格更高。在数量上,由于频率的提升导致 5G 基站覆盖范围比 4G 基站小,所需要的 5G 基站数量也会更多,根据中国三大运营商 2019 年半年报披露数据,截止至 2019 年中旬,4G 基站数量达到 558万个,5G 时代基站数量可能达到 4G 基站数量的 1.4 倍,此外,小基站将在 5G 时代扮演重要角色,其数量有望达到宏基站数量的 4 倍。PCB 上游覆铜板产品在 5G 时代升级空间较大,国外企业在高频覆铜板领域一直占据较高份额,美国基站天线射频板龙头公司罗杰斯在高频板的全球市占率超过 50%,今年 5 月美国将华为列入"实体清单"以来,迫使华为积极寻求其他供应商,为国内覆铜板企业创造了机会。围绕"5G+国产化"这条主线,重点推荐深南电路、生益科技。7.2 TWS 带动软板需求苹果在 2016 年球季新品发布会上发布 Aipods,此后安卓系列品牌厂商快速跟进,截至目前也都发布了各自品牌的无线耳机,如三星 Buds、华为 Freebuds、OPPO O-Free 耳机、荣耀 FlyPods、vivo TWS1,根据中国电子音响行业协会数据,2017 年中国无线耳机产量为 1.53 亿副,产值 173.17 亿元,出口 1.15 亿副,出口额 20.19亿美元,各项数据较 2014 年大幅增长。根据 Counterpoint 的数据,全球 TWS 的市场总量在 2019 年 Q3 已经达到了 3300万,对应的销售额已经达到了 41 亿美元,在品牌方面,根据销量数据,苹果占据 45%的市场,其次是小米 9%,三星 6%,同时预计全年的销量会达到 1.2 亿台。2019 年四季度苹果发布 Airpods Pro,配备了主动降噪功能,并在外观设计上做了相应配合,深受消费者欢迎,从产品上游供应链情况看,立讯精密三季报中披露公司存货为 100.27 亿元,较 2019 年 6 月 30 日增加 41.81 亿元,其中约 35 亿元为客户新品备货,主要是此次苹果发布的 Airpods Pro;歌尔股份今年前三季度智能声学整机收入同比增加 138.72%,主要是因为 TWS 耳机进展顺利;除了各品牌相继推出无线耳机产品,白牌无线耳机由于价格较低也受到消费者追捧,通过拆解无线耳机及其充电盒(以 Airpods Pro 为例)可以发现,里面大量用到软板产品,未来无线耳机市场的爆发有望拉动软板需求,据此推荐国内软板龙头企业鹏鼎控股。7.3 PCB 行业重点标的及投资建议深南电路:公司拥有印制电路板、封装基板以及电子联装三项业务,形成了业界独特的"3-In-One"业务布局。公司营收结构中通信领域产品占比较高,超过 60%。2020年通信设备商 5G 基站出货量预计将大幅增长,将促进公司产品需求的增加。生益科技:公司是覆铜板龙头企业,全球市占率在 10%-12%之间,仅次于建滔。5G时代对高频覆铜板需求提升,高频产品价格较高,同时 5G 时代宏基站的数量约是4G 宏基站的 2 倍,小基站的普及也会大幅增加对覆铜板的需求,未来公司产品有望迎来量价同增;此外由于美国将华为列入实体清单,导致华为积极在上游供应链寻找替代方案,公司高频覆铜板产品有望借此机会提升市占率。鹏鼎控股:公司是全球软板龙头企业,未来可折叠手机、可穿戴设备以及无线耳机等电子产品的兴起会用到大量软板,带动公司产品需求增加;同时 5G 时代手机天线会面临升级,LCP 天线有望成为主流方案被各大手机厂商采用。……(报告来源:国元证券)(如需报告请登录未来智库)

孔明灯

2020年电声行业市场现状与发展趋势分析 新型消费电子市场旺盛「组图」

2016年以来,智能无线耳机、智能手表、智能音箱、VR等新一代消费电子产品如雨后春笋般出现,吸引了越来越多电声企业布局该市场。电声行业产业链电声行业的产品传统上包括电声元器件和终端电声产品两大类,电声元器件可分为通用电声元器件和微型电声元器件,其中微型电声元器件按照换能原理的不同,又可分为微型声电换能器(微型麦克风)和微型电声换能器(微型受话器和微型扬声器)。电声行业上游产业包括工业设计、软件和算法开发、硬件、结构件等,中游产业中的中小企业基于劳动力成本优势和地理优势,主要从事磁体、振膜、音圈、微型麦克风、扬声器、送话器、受话器等的生产,向中下游企业提供基础电声元器件。电声行业大中型企业通过核心技术突破,向产业链下游“纵向发展”,提升自身的配套研发、生产能力,从事耳机、话筒、数字视听、组合音响等电声组件和终端电声产品的研发、设计和制造。MEMS麦克风主导麦克风市场,出货量持续上升根据Yole公布的数据显示,2018年以前,由智能手机快速发展为MEMS麦克风迎来了发展春天,MEMS麦克风产品出货量快速上升,2017年出货量接近50亿颗;2018年以来在尽管智能手机发展放缓,但在智能音箱以及智能耳机的发展驱动下,MEMS麦克风产品出货量仍然保持了快速增长,2018年约达到54亿颗,预计2019年出货量为60亿颗左右。全球MEMS市场主要为美国的楼氏、中国大陆的歌尔股份、瑞声科技和瑞士的意法半导体所掌握,四者合计市场占有率接近80%,其中楼氏占据39%左右市场份额。微型扬声器需求市场不断增长近年来消费电子产品集成化程度越来越高,对微型扬声器需求也不断增长。根据Yole发布的数据显示,2017年全球微型扬声器市场规模为87亿美元,至2018年上升至91亿美元,同比增长4.6%,预计2019年将到达91亿美元左右,到2024年将增长至109亿美元。微型扬声器的竞争格局更为分散,主要生产企业包括歌尔股份、瑞声科技、韩国BSE等,其中歌尔股份市场占有率全球排名第一。新型消费电子市场电声产品需求旺盛2016年以来,智能无线耳机、智能手表、智能音箱、VR等新一代消费电子产品如雨后春笋般出现。根据市场调研机构CounterpointResearch报告,2019年全球无线耳机(TWS)销量达到1.20亿部,2020年将达到2.3亿部。根据Canalys数据,2019年全年全球智能音箱出货量达1.47亿台,同比增长69.83%。新型消费电子市场的高速发展,将吸引越来越多电声企业布局该市场。更多数据参考前瞻产业研究院《中国电声行业市场需求与投资预测分析报告》,同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

七情

2021Q1中国电子烟行业发展现状及市场调研分析报告

来源:21世纪经济报道原标题:艾媒咨询|2021Q1中国电子烟行业发展现状及市场调研分析报告电子烟已经成为一种创新的电子消费品,在全球范围内越来越流行。iiMedia Research(艾媒咨询)数据显示,2013年中国电子烟市场规模为5.5亿元,2020年市场规模增至83.8亿元,八年年均复合增长率达到了72.5%,预计2021年有望超过100亿元。核心观点 中国电子烟潜在用户规模大,行业发展前景广阔中国电子烟市场规模急剧扩张。数据显示, 2013年中国电子烟市场规模为5.5亿元,到2020年中国电子烟市场规模增至83.3亿元,八年年均复合增长率高达72.5%。艾媒咨询分析师认为,当前中国烟民规模世界排名第一,但电子烟渗透率却不足1%,说明中国电子烟行业发展空间广阔,预计2021年市场规模有望超100亿元。电子烟用户以中青年男性群体为主,戒烟是主要使用目的iiMedia Research(艾媒咨询)调查数据显示,2021Q1中国电子烟用户以男性群体为主,占64.9%;年龄以中青年为主,占比近7成。超过一半的用户认为电子烟能缓解对尼古丁的依赖而抽烟,而且电子烟口味多元也是吸引用户的优点。此外,电池续航能力、换油便利性以及价格是用户期待电子烟产品改进的主要方向。加热不燃烧类电子烟设备优势明显,有望成为行业新增长点加热不燃烧类电子烟设备具有危害性低于传统烟草而口味又最相近的产品,备受用户喜爱。iiMedia Research(艾媒咨询)调查数据显示,2021年2月,中国电子烟用户中35%的用户偏好加热不燃烧类电子烟。用户需求推动产品市场发展,预计2021年中国加热不燃烧型电子烟市场规模将达到23.0亿元。报告节选内容 电子烟与传统烟草对比分析 2014-2022年全球电子烟行业市场规模数据分析 电子烟已经成为一种创新的电子消费品,在全球范围内越来越流行。从全球电子烟行业的市场规模发展情况看来,电子烟行业的规模总体呈现上升趋势。2020年全球电子烟行业的市场销售额仍持续上升,达到424亿美元,同比增长15.6%。虽然各国陆续出台对电子烟的监管政策,但电子烟行业发展热情不减。全球电子烟市场的强劲增长主要归因于消费者对电子烟产品的接受程度不断提高、烟草公司的积极营销活动以及电子烟制造商加快了创新及产品研发进程。2019年全球电子烟市场销售结构数据分析 从全球电子烟市场来看,当前的电子烟市场集中度较高,主要集中在美国电子烟销售市场。2019年美国的电子烟销售额达到了160亿美元,占全球总销售额的48%,成为全球最大的电子烟消费国家。其次是英法德等国,电子烟销售额市场占比均超过5%,全球电子烟文化逐渐开始流行,电子烟等新型烟草制品备受消费者追捧。中国电子烟行业发展历程及其特点分析中国电子烟行业始于2003年,中国药剂师韩立申请现代电子烟的第一项专利,开启了中国现代电子烟时代。我国电子烟行业经历了初始发展、快速扩张和行业洗牌三个阶段,在这三个时期我国电子烟行业随着过不断扩大,国家对电子烟的监管逐渐明确,电子烟行业进入洗牌阶段,未来行业将更加有序发展。2013-2021年中国电子烟行业市场规模分析 数据显示,2013年中国电子烟市场规模为5.5亿元,2020年市场规模增至83.8亿元,八年年均复合增长率达到了72.5%,预计2021年有望超过100亿元,中国电子烟市场规模急剧扩张。艾媒咨询分析师认为,中国烟民规模世界排名第一,但电子烟渗透率却仅有0.6。全国各地控烟条例的陆续出台也有望加速渗透率的提升,因而未来随着电子烟市场渗透率提升,中国电子烟市场规模有望大幅提升。2021年2月中国电子烟行业企业数量分析 电子烟广阔的市场发展空间吸引着众多企业入局,数据显示,中国电子烟企业从2013年的45457家快速增长至2020年168452家,截至2021年2月4日,中国存续电子烟企业共计174399家。从增速上看,中国电子烟企业数量增长速度在加快,2020年增长速度高至30.27%,并延续快速增长的势头,可以预见,未来行业企业数量将会持续大增,行业赛道将会更加拥挤。电子烟产业上游典型企业之劲嘉股份:盈利能力2019年,劲嘉股份实现营业收入39.9亿元,同比增长18.4%,维持了连续三年的提速增长;该年净利润达8.8亿元,同比增长21%。2020年前三季度公司实现营收30.1亿元,相比上年同期增长4.5%,2020年度业务扩展有所收缓;在此期间,公司净利润出现负增长,达6.6亿元,相比上年同期减少1.6%,业绩下滑的主要原因来自于一季度疫情的爆发,疫情引发的综合不利因素导致公司的各项业务均有不同程度的阶段性延迟,随着国内疫情得到有效控制以及公司在新型烟草产业取得的良好进展,公司整体经营情况呈稳健态势。2021Q1中国电子烟消费者驱动因素分析 消费者选择电子烟的原因主要集中在健康环保方面,如帮助戒烟、戒断反应等。数据显示,“能缓解对尼古丁的依赖”、“口味众多”以及“能减少烟的戒断反应”是吸引消费者使用电子烟产品的主要原因,三者占比分别为55%、46%及38%。艾媒咨询分析师认为,电子烟品牌在对产品进行宣传时倾向突出电子烟在健康环保方面的功能,电子烟商家还可以突出产品的口味等特点,使其成为产品卖点。2021Q1中国电子烟产品体验问题感知分析 数据显示,电子烟用户使用产品时最大的顾虑在于续航时间短(46.8%),其次是持续高温、材料品质不过关、漏油和电池短路等。艾媒咨询分析师认为,目前国家尚未有相关标准对电子烟的性质进行界定,产品定位容易成为消费者使用产品的阻碍。此外,行业发展仍未成熟,市场上缺乏综合实力突出的企业,未形成具有良好口碑的品牌,消费者对于产品的质量保障也缺乏信心。2021Q1中国受访用户推荐电子烟产品意愿分布 数据显示,超过一半的受访用户认为电子烟具有戒烟效果,其中有54.1%的用户表示会将电子烟产品推荐给其他人,推荐意愿较高。整体来看,受访用户中选择推荐的用户比例与认同电子烟有戒烟效果的用户比例较为一致,都超过一半,这表明了戒烟效果是用户推荐产品的前提。中国电子烟典型企业范例分析之雾芯科技:企业介绍雾芯科技创立于2018年,是国内领先的电子雾化器公司;公司已在全国开设了2500多家专卖店,入驻超过10万个零售门店;并在加拿大、印度尼西亚等国开设了8家专卖店,客户遍布全球40多个国家和地区。中国电子烟典型企业范例分析之思摩尔国际:企业介绍思摩尔国际控股有限公司成立于2009年,是提供雾化科技解决方案的全球领导者;据弗若斯特沙利文2019年报告显示,公司目前是全球最大的电子雾化设备制造商。2015年,公司在美国推出自有品牌Vaporesso,将市场扩展至欧洲、日本,2016年推出第一代陶瓷加热技术,并应用于旗下品牌FEELM。中国电子烟典型企业范例分析之盈趣科技:企业介绍盈趣科技以自主创新的UDM模式(也称为ODM智能制造模式)为基础,主要为客户提供智能控制部件、创新消费电子等产品的研发、生产,并为中小型企业提供智能制造解决方案。公司也是HNB电子烟巨头IQOS的二级供应商,主要提供充电盒(MU)、加热棒(TSH)等塑胶零组件,为IQOS一级供应商Venture及伟创力(Flex)提供组装部件。发展趋势分析一:行业监管政策趋严2019年11月,国家相关部门开始收紧对电子烟的管控。电子烟网售禁令的出台,让各大电商平台一夜之间下架了电子烟产品。在网售渠道被切断之前,电子烟品牌利用线上渠道出货,可以避免门店、经销商分利,降低了产品成本。因而在禁令影响下,电子烟企业无法再通过线上进行营销,宣传效果也大减,同时各地的标准相继出台,让电子烟迎来猛烈的洗牌。发展趋势分析二:电子烟企业海外扩张随着线上销售监管加强,部分电子烟企业开始向海外扩张。2019年12月5日,国内电子烟品牌Doo与美国Kali集团旗下电子烟渠道商Indigo表示,将在美国成立合资公司。同年悦刻也开始出海,并在短时间内获得较好的业绩。艾媒咨询分析师认为,电子烟企业出海是规避政策风险的一计良策,但也会面对不同的监管政策以及文化差异、环境、青少年成瘾等问题,因而企业需要仔细研究国内市场与海外市场的差别,将品牌策略精准定位,替将来的全球市场布局优先打好基础。

守望者

电子科技行业投资策略:产业格局重构,中国迎来天时、地利、人和

如需报告请登录【未来智库】。消费电子:5G 产业周期正在加速到来政策支持加速通信行业新周期 工信部发放运营商牌照对通信产业新周期提速作用最为明显。4G 时代工信部于2013 年底对运营商发放牌照,牌照发放后 4G 用户迅速增多,4G 在智能手机中的普及率呈爆发式增长。2016 年底国内 4G 用户达到 7.7 亿,渗透率达 59%。2019 年 6 月 6 日工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电等发放5G 商用牌照,我国正式进入 5G 商用元年。按照 4G 渗透率增速,2022 年 5G用户渗透率有望达到 60%左右。5G 手机渗透率快速提升,显示 5G 产业周期正在加速到来 产业链跟踪数据显示 4 月份国内市场 5G 手机出货量为 1638 万部,占同期手机出货量的 39.3%。5 月份国内市场 5G 手机出货量达到 1564 万部,占同期手机出货量的 46.3%。虽然受到全球疫情影响,在 5G 新产业周期带动下产业链企业经营状况环比逐步向上,产业链情况好于此前的悲观预期。4 月份国内手机出货量 4172 万部,同比增长 14.2%,显示出需求的强劲。4 月份数据,在新款 iPhone SE 发布推动下,iPhone 在国内整体出货量快速提升,4 月国内的销量达到了 390 万台,环比 3 月份 156 万部增长 160%。国内 5G 无线基站建设正在加快进行,5G 基站相关零部件龙头公司订单饱满。同时 5G 终端如 WiFi 6 终端、AR/VR、高清智慧屏等配套需求带动产业链需求大爆发,产业链公司迎来量价齐升。5G 新的产业周期:新技术提升推动硬件新升级需求5G 电子终端产品相比 4G 产品核心在于数据处理能力的提升,由此对硬件提出新的升级需求。其中最为核心的变化聚焦在无线通讯的射频前段变化。硬件升级无疑将对整体产业链市场总量带来巨大的推动作用。例如,1、基站射频前段对高频高速信号处理要求提升,推动硬件升级。高频高速 PCB板以及高频覆铜板材料、介质滤波器、隔离器环形器、高频连接器等需求提升。2、手机终端的射频前段以及射频元器件。5G 通信频段以及 wifi、蓝牙、NFC等近距离通信波段,带动无线频段数量增加。射频处理元器件中如滤波器、开团、PA、LNA 等芯片;天线、射频连接器、射频被动器件等模块将是需求增长的重点。例如,2G 手机 16 个滤波器,3G 需要 19 个,4G 增加到 45 个,5G的需求量有望增加到 67 个。4G 多模多频手机需功放芯片为 5-7 颗, 5G 时代功率放大器数量或多达 16 颗。频段增多推动天线、连接器、电感、屏蔽件、散热等零部件模块单机价值链增长,形成新的增长点。高频段促使射频元件结构升级 2G-4G 的发展过程中,全球射频价值量提升显著。以苹果、三星为代表的手机厂商射频器件需求大幅提升,带动射频市场较快增长。2G:平均成本<1 美金,需要 1 个 PA 搭配一组滤波器及天线开关3G:平均成本 2.6 美金,增加了接收线路,相应的元件用量增加。4G:平均成本 7.3 美金,频段数量增加,元件数量与复杂度提升。4.5G:平均成本 16.4 美金,更多载波聚合增加了更多的元件。5G:平均成本>50 美金,频段更提升至 6GHz 及毫米波段,射频元件价值量成倍增长。根据 Gartner 统计,包含手机、平板电脑、超极本等在内的移动终端的出货量,2007 年约 11 亿台增长,而到 2018 年出货量达到 24 亿台,移动终端的对于射频器件的需求呈现量价齐升。根据 Yole 数据,2010 年至 2018 年全球射频前端市场规模以每年约 12%的速度增长,2018 年达到 171 亿美元。在 4G 制式智能终端渗透率提升的背景下,射频前端芯片行业的市场规模持续快速增长。同时预计 2024 年射频前端市场约 350 亿美元,年均复合增速达 15%,复合增速有所提升。伴随着 4G 射频市场发展,博通、Skyworks、Qorvo 等厂商在 2013 年到 2018 年前后,迎来了较快的成长周期。5G 的技术场景主要是连续广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接和低时延高可靠。5G 最大提升依然是速度,按规划速率会高达 10~50Gbps,高速率对带宽提出了更高的要求。由于低频率频段消耗殆尽,5G 将被迫采用高频率的频段。我国主要在 24.75G-27.5GHz、37-42.5GHz 高频段征求意见,国际上则主要使用 28GHz 进行试验,5G 高频段相比现有 4G 频段增加了 10 倍以上。中国于2017 年展开 5G 网络第二阶段测试,2018 年进行大规模试验组网,并在此基础上于 2019 年启动 5G 网络建设,2020 年正式商用 5G 网络。新技术高频段需要天线结构重新设计,大幅增加设计难度。5G 的三大应用场景包括:1、增强移动宽带场景;2、高可靠低时延场景;3、机器类通信海量连接。手机中充满了天线,从 GPS、蓝牙、wifi、2G、3G、4G 等频段。频率越低,尺寸越大。5G 采用的高频段将大幅缩小天线尺寸,增加加工工艺难度。而自选基站能力的要求需要 5G 手机采用阵列式的天线设计(MIMO 技术),需要利用垂直和水平天线交叉的点阵,以同时保证垂直和水平两个极化方向的信号收发。为保证基站与手机间的定向传输,天线同时需要集成有源器件与芯片。目前市场上多数手机仅仅支持 MIMO2x2 技术,如若采用 MIMO64x8 技术,基站天线的配置数量需要增长 31 倍,手机天线数量需要增长 8 倍。5G 终端天线,对周边金属很敏感,不能被金属遮挡,适合 3D 空间扫描,5G 天线是一个含芯片的模组;单机价值量有望达到 60-80 元。消费电子终端:龙头品牌热销,可穿戴设备持续高增长 20 年一季度受到全球疫情影响,苹果整体销量同比下降 8.2%,苹果一季度销售了 4092 万部 iPhone,比 2019 年第一季度的 4457 万部下降了 370 万部。6月 1 日以来,苹果首次进行全线产品的降价促销活动。6 月 1 日以 5 秒的时间就成功破亿,1 个小时的交额是去年同期的 3 倍,5 小时成功突破 5 亿销售额。苹果手机销量的持续回暖也带动了产业链公司的新一轮加单效应。展望三季度,下半年 5G 新机型的土洞,以及促销带来的热销,苹果产业链公司的业绩增速有望持续高增长。自 20 年 3 月苹果公司(AAPL)股价见底以后,至今股价已经反弹超过 50%。由于因为新款 iPhone SE 的发布,iPhone 在国内整体出货量快速提升,4 月国内的销量达到了 390 万台,环比 3 月份的 156 万部增长 160%。国内手机市场整体呈现回暖之势,4 月份国内手机出货量 4172 万部,同比增长 14.2%,显示出需求的强劲。从苹果公司过去几年的财报来看,iPhone 的收入占比进一步下滑,从 18 年 63%的营收占比下滑至 19 年 55%的营收占比。除了 iPhone 以外的服务以及配件业务大幅增长,苹果公司整体收入的增长也进入新旧动能的切换。硬件方面的创新依然是苹果产业链公司能够持续成长的核心动力。根据 IDC 数据显示,2019 年第四季度全球可穿戴设备出货量增长 82.3%,达到 1.189 亿部,2019 年全年可穿戴设备出货量达到 3.365 亿部,其中苹果小米三星出货量位居前三。可穿戴耳机继续表现强劲,2019 年全年出货量为 1.705 亿部,较去年的 4860万部,增长率高达 250.5%。智能手环的全年出货量为 6940 万部,较去年的 5050万部增长了 37.4%。智能手表的全年出货量为 9240 万部,较去年的 7520 万部增长了 22.7%。受益于产品确定性趋势,我们认为 TWS 耳机 2020 年仍是确定性的投资机会。龙头品牌苹果出货量仍在快速增长,同时安卓品牌如三星、华为等企业 2020年将确定性放量,给国产供应链带来确定性的盈利机会。从产业链角度,电池、声学器件、FPC 以及 EMS、ODM 组装厂都会迎来需要的高峰期,相关产业链环节龙头具备较高的投资价值。下半年苹果新机的发布,将迎来新一轮创新升级,并进一步扩大价格区间范围,推出多款机型,从而提高市场份额,增强软件和服务端的营收粘性。同时伴随着 5G 换机潮的确立,主流苹果产业链公司业绩持续修复,且目前主要公司当前 20 年业绩对应估值情况来看,立讯、歌尔、鹏鼎、信维、东山等估值在 30-40倍,大族、工业富联、长信、德赛等估值均在 20-30 倍。而 21 年伴随着经济的持续复苏和 5G 手机的加速渗透,相关苹果产业链公司成长性同样值得期待。安卓手机引领 5G 换机潮,关注射频端以及国产替代 据信通院 6 月 10 日公布的数据显示,今年 5 月份,国内手机市场总体出货量3375.9 万部,同比下降 11.8%。其中,国内市场 5G 手机出货量 1564.3 万部,占同期手机出货量的 46.3%。上市新机型达到 16 款,比 4 月份的 22 款减少了6 款。相比 4 月,5 月国内市场 5G 手机出货量有下降,但是对于同期手机出货量占比有所上升,占 5 月所有手机出货量的 46.3%,高于 4 月份的 39.3%,再创新高。5 月份上市的 5G 新机,占同期手机上市新机型数量的 50.0%。1~5 月,国内市场 5G 手机累计出货量 4608.4 万部、上市新机型累计 81 款,占比分别为 37.0%和 47.9%。通过分析发现中游和下游的大部分零部件制造、组装以及代工均是国内或者日韩台等厂商,上游的材料、芯片、核心元件等,基本以美欧日为主,呈现比较明显的技术壁垒和成本优势引发的全球分工格局。国内供应链在核心关键领域国内自主可控的需求大幅提升,这给国内优质企业打开巨大的市场替代空间。半导体:国之大器,国产必胜决心重构全球产业格局华为、格力等全球领导品牌崛起,为半导体国产化提供肥沃土壤 下游中国品牌客户的崛起,是驱动本土半导体企业加速国产替代的核心基础。在全球电子产品市场,中国自主品牌在包括通信领域例如服务器、移动基站,消费电子等领域,例如手机、电脑,家电领域空调、冰箱、电视,另外其他比如安防摄像以及各类电子产品全面崛起,中国品牌走出世界。中国下游电子产品的崛起和发展,带动半导体供应链本土化的进程持续。中国品牌企业即有降低成本的需求,又有培养本土供应商获得生产地贴近服务的诉求。成本控制需求也亟需上游核心器件国产化 我们通过分析发现,中国科技产业链中中游和下游的大部分零部件制造、组装以及代工均是国内或者日韩台等厂商,但是上游的材料、芯片、核心元件等,基本以美欧日为主,呈现比较明显的技术壁垒和成本优势引发的全球分工格局。在贸易战背景下,国内供应链在核心关键领域国内自主可控的需求大幅提升,这给国内优质企业打开巨大的市场替代空间。例如核心芯片器件领域,中国品牌厂商为对外采购的芯片需求支出高昂成本。以华为为例,2018 年华为支付给供应商现金总额为 6222 亿元人民币,其中芯片的采购金额接近 1500 亿元人民币,华为已经是世界上最大的芯片需求方之一。根据知名市场研究公司 Gartner 的报告,自 2014-2018 年华为芯片采购金额逐年上升,复合增长率达到 36%,2018 年同比增长更是达到了 45%。贸易战形势严峻,国内核心芯片加速国产化刻不容缓。自 2019 年 5 月 16 日早间,美国将把华为及 70 个附属公司增列入出口管制的“实体清单”起,中美之间的科技战已正式打响。1 年之后,2020 年 5 月 16 日,美国全面禁止全球制造商向华为提供芯片,显现事态升级,也给其他中国终端品牌公司敲响警钟,核心元器件领域不要将被扼住咽喉。虽然华为拥有自己的半导体设计公司,但是仍要大量进口芯片。尤其是在 FPGA、光芯片、ADDA 芯片等欧美几家厂商垄断的核心零部件上。根据 GoldmanSachs 的数据显示,2018 年 Q3,美国前 20 位华为半导体供应商来自华为的总营业收入达到 100.8 亿美元,其中 Flex 达到了 24.3 亿美元,高通以 15.8 亿美元紧随其后;超过 5 亿美元的还有希捷、美光、Qorvo、Intel。从收入占比来看,NeoPhotonics 2018 年 Q3 总营业收入有 47%来自于华为,Qorvo 有 11%来自华为,Lumentum 8%,其他超过 5%的厂商有 II-VI(8%)、Finisar(6%)、博通(6%)、Flex(5%)、Skyworks(5%)。国产晶圆制造龙头中芯国际高端制程起航,自主可控重构产业格局 中国半导体前期发展进程中,上下游的核心瓶颈即是制造端缺乏先进制程引领。一方面导致下游终端应用厂商,在关键时点,会面临无法获得先进制造产能支持的巨大风险,从而放缓技术进步及产品创新的进程。另一方面上游国产设备和材料端,也缺乏制造端的客户去支持他们获得产品开发和技术迭代,导致持续落后海外公司而始终受制于人。中芯国际的 14nm 量产,标志着上述的核心瓶颈突破,承载着国内技术产业革命的科技基石,上下游产业链均将迎来重要发展契机。在全球半导体代工市场中,14nm 制程主要用于中高端 AP/SoC、GPU、HPC、高性能 ASIC、FPGA 等制造环节,这些场景正符合人工智能及物联网的核心应用需求,承载着中国产业革命的科技基石。中芯国际的 14nm 的崛起,正打开这一庞大的市场需求。第一,充分激发上游设备及材料端迎来国产替代加速,第二,下游终端应用客户拥有芯片制造端有力支持,从而打破缺芯瓶颈。第三,中游封装端将获得来自上下游双方的需求升级。筚路蓝缕,先进制程的追赶者。中芯国际由张汝京创立,成立以来始终肩负着中国半导体产业崛起的重任。公司在发展过程中,由于基础相对薄弱、人才储备相对不足,始终受到相关技术、专利“卡脖子”。2005 年先后两次受到台积电专利起诉,最终前后共缴纳约 4 亿美金,创始人张汝京离职,同时停止了先进制程追赶的步伐。2012 年,邱慈云出任公司 CEO,开始注重成熟工艺的研发,并且成功实现扭亏为盈,但是先进制程上的技术差距和台积电进一步拉大。直至 2017 年,梁孟松博士担纲公司 CEO,帮助公司顺利突破 14nm 工艺关键节点,并且顺利推进 N+1/N+2 工艺的研发,重新开启对 14nm 及以下先进制程的追赶。中芯国际技术突破伴随国内迎来晶圆厂的建设热潮 近年来中国晶圆厂建设进度加快,根据芯思想研究院数据显示,中国大陆地区近年来总计 34 家 FAB 工厂在筹建、投产或新增产能,其中规模较大的主要 22 家 FAB中,19 年有 6 家在建厂完毕逐步投产,12 家在建,4 家在规划中或新增规划。根据主要厂家数据测算,总计将投入约 3777 亿人民币,若按 65%~70%为设备投资,则有约需 2455 亿~2600 亿增量设备需求。根据当前 94 个晶圆厂项目规划及目标总计,预计至 2024 年,大陆区域 12 英寸目标产能达 273.0 万片/月,相比 2019 年增长超过 2 倍,8 英寸目标产能达187 万片/月,相比 2019 年增长 90%。若这些晶圆厂如期达到产能目标,将大幅拉动对国产半导体设备和材料的需求。晶圆制造配套产业链需求将成倍增长 国内半导体设备端预计需求增量达千亿。根据我们前文梳理及芯思想研究院数据,以主要晶圆厂在建、产能爬坡和试生产的产线来分析,其年均投入金额约 1177 亿人民币,若按 65%~70%为设备投资,则有约需 760 亿~830 亿增量设备需求。国内半导体材料需求预计新增也将增加至少 1 倍。数据显示 2018 年,大陆地区销售额达 84 亿美元,其中国产材料占比仅为 20%。随着未来 3-5 年大陆晶圆厂大幅投产,全部产能预计增长 100%以上,预计等产能稳定运行之后,也将至少新增市场需求约百亿级美元,并且为持续性需求。功率半导体:新能源车大趋势,国产配套蓄势待发市场空间大,全球 200 亿美金,国内需求占 30% 全球功率半导体市场规模一直稳定在 150-200 亿美元的水平,占到全球半导体市场规模 5%左右的比例。其中绝大多数市场被国外厂商垄断,包括英飞凌,TI,NXP,日本瑞萨等,中国产品还有很大的替代空间,前十名厂商占有 57%的市场份额。相对于集成电路行业,分立器件市场集中度更低,商业生态壁垒不高。功率半导体市场中,占比最大的企业是 infineon,19%;按照产品种类来划分,最重要的产品是 mosfet 和 IGBT。其他产品,BJT,晶闸管以及二极管等市场非常分散且价值量较低。高端市场集中,竞争壁垒较高 从最主要的 IGBT 和 MOSFET 市场来看,Infineon 分别以 27%和 28%的市占率位居全球第一的位置。其他公司,包括三菱电机,富士电机,Renesas 和 ST也占据了较高的市场份额。不同于二极管市场和晶体管市场的高度分散化,IGBT 和 MOSFET 市场由于其技术门槛更高,具备更高的市场集中度。根据 IHS 资料,2016 年 MOSFET 占晶体管总市场的 55%,其次是 IGBT 和BJT 的 30%和 15%的份额。 但是,IGBT 市场将在 2016-21F 年经历更强劲的增长,复合年增长率为 8%。 主要驱动力来自工业和汽车领域,它们分别得益于工厂自动化和汽车电气化。对于 MOSFET,整个应用的需求和增长速度之间更加平衡预计在2016-21F年复合年增长率为3%,这主要是由工业部门推动的。国内龙头斯达半导 2019 年收入为 7.79 亿元,占全球功率半导体市占率仅在 0.5%左右,占全球 IGBT 市占率预计在 3%左右,成长空间较大。特斯拉国产带来趋势性替代机会 从经营规模和利润水平来看,国内功率半导体企业和国外龙头企业仍然有明显的差距。国际龙头 Infineon2018 年营业收入达到 96.7 亿美元,而国内最大的功率半导体企业士兰微 2018 年营业收入仅为 4.3 亿美元。同时,国内大部分功率半导体企业的盈利能力也明显低于国外同行,仅有斯达半导,士兰微,扬杰科技的盈利能力接近国外竞争对手。而从产品类型来看,国外龙头企业产品线更加丰富同时高价值量的产品收入占比也更高。但是,随着行业的长期景气来临,我们认为国产功率半导体的持续增长趋势明确,替代空间巨大。2020 年 1 月 7 日,首台特斯拉国产 Model 3 交付开启了特斯拉中国量产之路,这对于国产供应链来说不亚于诞生了一个媲美苹果的时代机遇。新能源车、光伏、充电桩等功率半导体的下游需求主要在国内,为国内功率半导体产业升级提供了肥沃土壤。国内企业从二极管、三极管往 MOFET、IGBT 不断实现产品升级,涌现出斯达半导、扬杰科技等细分领域龙头企业,看好国产化替代过程中国产功率半导体的历史发展机遇。面板:走出过剩泥潭,面板行业迎来拐点LCD 行业拐点已至,行业集中度将大幅提升 三星将于 20 年底彻底退出 LCD 面板业务。LGD 预计在 19Q3 结束后退出韩国本土 LCD-TV 产能,预计从 19Q3 到 20Q4,合计退出产能占全球总 TV 产能比重超过 20%。行业供给端出现拐点。考虑新增产能后,产能环比/同比增长均大幅下降。从行业集中度和竞争格局来看,从 13 年以来伴随着国内厂商的大幅度扩产,大尺寸 LCD 行业 TOP5 的集中度在分散,其中 BOE、CSOT 上升最快,而三星、友达等下滑最快。我们预计伴随着行业格局洗牌后,以及国内产能的进一步增长,行业集中度再次收敛。而 BOE、CSOT 的龙头地位将进一步增强。大部分 20 年新增产能主要来自夏普(广州 10.5 代线爬坡),惠科(绵阳 8.6 代线爬坡)、京东方(武汉 10.5 代线爬坡)、华星光电(深圳 11 代线)。产能退出主要是三星和 LGD,综合产能退出和新增来看 20 年全年 TV 产能面积将同比-3.4%(群智预测)。根据我们所统计的全球 5 代线以上的产能情况来看,20/21/22 年全球所有 LCD产能同比-11.6%/+6.2%/+4%。产能增速已经大幅放缓。从新增产能来看,依然有多条高世代线即将投产,但由于资金、设备,以及部分 OLED 线爬坡较慢,因此实际新增产能小于表面计算产能。从行业集中度和竞争格局来看,从 13 年以来伴随着国内厂商的大幅度扩产,大尺寸 LCD 行业 TOP5 的集中度在分散,其中 BOE、CSOT 上升最快,而三星、友达等下滑最快。我们预计伴随着行业格局洗牌后,以及国内产能的进一步增长,行业集中度将再次收敛。而 BOE、CSOT 的龙头地位将进一步增强。需求端先抑后扬,新一轮周期在即 根据群智咨询的数据,由于疫情造成的全球封城、物流不畅、线下门店关闭等将在 6 月以后逐步缓解,由于行业整体库存水平较低,且下半年需求有恢复预期,补库存需求在即,奥运会欧洲杯等赛事的顺延,全年需求呈现先抑后扬之势。根据群智咨询的数据,预计 2020 年全球液晶电视面板的平均尺寸增长 1.4英寸。一方面 10.5 代线的大量投产,带动 65 寸、75 寸等大尺寸出货占比持续提升,此外面板价格持续走低,带动整机价格维持低位,有利于需求的释放。LCD-TV 行业整体供需比将从 20Q2 的 6.8%(供过于求),逐步降低至 20Q4的 3.4%(供不应求)。从全球显示需求面积来看,受到疫情的影响短期全球需求不足,但从长期看,TV 大尺寸化、商显、IT 等需求持续增长,未来可预见的 5 年,LCD 依然是最主流的大尺寸显示技术。与面板具备相似周期特征的电子产品就是存储器。以 DRAM 为例,09 年奇梦达破产,周期上行至 10Q2,12 年尔必达破产,周期上行至 14 年,经历 15、16 年下行后,开启更长的一轮景气周期。存储器再经历两次行业集中度提升后,行业利润率底部持续抬升,且下行周期开始短于上行周期,需求侧的成长也较为刚性。以存储器为鉴,面板即将迎来行业集中度的大幅提升,且供给端迎来全面拐点,龙头面板厂商的盈利能力同样有望迎来修复。不同于存储器的是,面板的需求成长性略逊于存储,技术升级路线慢于存储,供给端 21 年后将停滞,因此在不出现下一代显示技术的革命性突破前,面板的上行周期确定性更高,盈利修复期更长。TCL、京东方,早期投产产线已经开始陆续折旧完毕,折旧总金额持续上升。但带动而来的是营收体量的持续增长。我们预计京东方的峰值在 2024 年,而TCL 科技折旧峰值同样在 2024 年,而新增折旧主要都来自小尺寸 OLED 方面的投资。LCD 的折旧金额方面,京东方/TCL 科技 预计 LCD 折旧峰值分为在22 年/23 年,此后 LCD 折旧将每年递减,在无新增供给,需求稳定前提下,盈利能力有望逐步增强。PCB:5G 大数据推升云管端硬件需求快速增长2020 年下半年虽然疫情持续影响,但是全球 5G 基建仍处于高峰建设阶段。市场普遍认为 PCB 行业具有较强的周期属性,我们认为 PCB 行业下游横跨云管端三大领域,行业整体具备较强的周期平滑能力。具体来看:云的需求: 随着中美科技战的持续发酵,以及 2020 年以来的疫情刺激,中国以数据中心为代表的新基建正在快速展开。从 2013 年以来,中国 IDC 市场规模增长就一直远超全球 IDC 市场规模增速。中国 IDC 市场规模 CAGR5 大约为 32.9%,而全球 IDC 市场规模 CAGR5 仅为 13.6%,中国 IDC 市场占有率从 2013 年不到15%快速提升到了 2019 年的 35%。中国已经成为规模仅次于北美,成长速度领先的 IDC 市场。管的需求: 5G 投资在 2019 年起步,我们判断高峰建设期将维持到 2021 年,整个建设周期长达 3 年。与 4G 时代相比,5G 基站的 PCB 无论是数量和单价都有大幅提升。主要原因在于 5G 信号频率更高,这导致 5G 建站密度远高于 4G 基站,并且必须使用高频高速 PCB 材料。除此以外,由于 5G 基站的应用场景还包括了车联网等新兴应用,因此我们判断5G建设相比4G将会新增更多的覆盖场景,这对于整体 5G 建设的建站数量和建设周期都有所提升。端的需求: 2020 年虽然有疫情影响,但是 5G 换机潮仍然在持续进行。2020 年 8 月后,随着中国大陆 4G 手机入网时间窗口的结束,我们预计 2020 年下半年 5G 销售占比有望超过 80%,这也将推动 FPCB 和 SLP 的下游需求快速增长。5G、云服务器、汽车电子等将持续驱动 PCB 稳定增长 印制电路板,即 Printed Circuit Board,简称“PCB”。如果把每个电子产品看做一个生命系统,那“电流”是所有电子生命体的血流,电子产品必须有电流才能“存活”,而“PCB”就是承载这“血流”的“命脉”。从物理结构来看,PCB 主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是电子元器件连接的提供者,在电子设备中起到支撑、互连的作用,是结合电子、机械、化工材料等绝大多数电子设备产品必需的元件,又被称为“电子产品之母”,距今发展已有 100 多年历史。1980 年以来,全球电子终端需求经历较为显著的 4 次浪潮,驱动了 PCB 4 次较快成长周期,至 2017 年全球 PCB 产值超 588 亿美元。 1980~1990 年,家电在全球范围内的普及带动了电子产业的发展,PCB 也迎来较快的增速(CAGR=12.7%),在 1991-1992 年由于传统家电增长放缓,以及全球主要经济体日本经济衰退,PCB 行业产值也随之显现累计约 16%的衰退;1993~2000 年,在台式机普及及互联网浪潮的驱动下,PCB 行业再度迎来较快增长(CAGR=12.9%),在 2001 年~2002 年,由于全球互联网泡沫破裂经济衰退,PCB 行业也面临衰退,2 年累计衰退幅度为 25%。2003-2008 年,随着手机功能机及笔记本的普及,再度激发通信及消费电子对PCB的需求(CAGR=7.9%),由于08年金融危机,2009年PCB行业衰退15%。2010-2014 年,随着智能手机的普及,以及 3G、4G 的发展,带动 PCB 行业增速(CAGR=6.9%),2015-2016 年随着消费电子渗透率饱和及 3G、4G 通信设备需求放缓,PCB 行业小幅累计衰退 6%。至 2022 年,5G、云服务器、汽车电子等将持续驱动 PCB 保持 3.1%复合增速 至 2022 年,根据 Prismark 数据,全球 PCB 将维持 3.1%的复合增速,行业产值将达到 688.1 亿美元。未来下游需求呈现几大特点:①5G 激发通信基站等设备建设周期。② 云计算建设,持续拉动服务器需求。③人工智能及虚拟货币拉动对 HPC 高性能计算机需求。④汽车电子化进程持续。⑤工业自动化及医疗器械电子化需求增长。⑥物联网激发各类小型电子传感器产品需求。对应全球电子产品持续发展,驱动 PCB 产品结构类型持续变化。 各类产品的应用产值趋势,多层板占比保持较高,柔性板及 HDI 板增速加快。 根据 Prismark 数据显示,2017 年全球多层板 PCB 产值为 224 亿美元,占全球PCB 产值 38%,至 2022 年复合增速可达 3.00%,随着汽车电子、通信服务器等需求驱动,多层板继续稳步增长,占比有望进一步提升。柔性板产值 2017 年为 125 亿,占全球 PCB 产值 22%,全球 HDI 产值为 90 亿美元,占全球 PCB 产值 15%,至 2022 年两者复合增速分别为 3.51 及 4.01%。柔性板及 HDI 板主要应用于手机及可穿戴设备等小型化电子设备需求,由于电子设备小型化趋势持续,因此对柔性板及 HDI 板的需求保持稳步增长。从各类产品的生命周期看,单/双、多层刚性板等处于较为成熟的应用阶段,HDI、高层数板、IC 封装基板等正处于成长期,伴随着电子产品往 5G、可穿戴等应用方向发展,PCB 未来也将向更厚、更细、可变形等趋势发展。被动元件:新能源+5G 建设化风口中的国产替代被动元件被称为电子工业的粮食。电容、电阻和电感作为三大被动电子元件,是电路中不可或缺的基础电子元件。电容通过静电的形式存储和释放电能,在两级导电物质间以介质隔离,并将电能存储其中,主要作用为电荷存储、滤波、旁路、耦合等。根据材质的不同,电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、和薄膜电容器等。其中薄膜电容器频率特性好、耐压能力高,并具有自愈性和无感特性,因此多用于家电、通讯、照明、电源、风力发电、光伏发电、以及新能源汽车。但由于价格较为昂贵和难以小型化,所以在电容市场占比 9.06%,位列第三。5G 建设带动 MLCC(陶瓷电容)需求进入新一轮成长周期 MLCC 具有体积小、频率范围宽、寿命长、成本低的优良特性,被应用广泛于手机、PC、汽车、影音及 IOT、工业等领域。手机是 MLCC 的最大应用领域,占比达 38%,手机电子主要采用 0201、01005、008004 等小型尺寸高频产品;汽车是另一个正在增长的市场,在汽车电子领域,应用最多的是 0603、0805、1206 等大尺寸产品,对于产品的耐高温、可靠性提出了高要求。5G 手机 MLCC 需求有所增加。随着通信标准的不断升级,手机中 MLCC 的用量不断增加。据村田统计,手机的 MLCC 用量由 2G 时代的 200 个左右提升至 4G 时代的 700 个左右,预计 5G 手机 MLCC 用量将超过 1000 个,较 4G时代的增量为 300 颗。5G 手机功耗更大,电池容量更大,同时在设备轻薄化趋势下,更小尺寸、更大容量、更低功耗的高端 MLCC 产品才能满足需求。5G 将孕育出新一轮手机换机的市场需求。据统计,2019 年全球 5G 手机出货量约为 1870 万台,2023 年 5G 手机出货量将达到 7.7 亿。根据单个 5G 手机用量 300 颗增量的测算,随着 5G 手机渗透率的提升,2023 年 5G 手机将带来超过 2 千亿个 MLCC 增量需求。5G 基站 MLCC 用量较 4G 基站大幅提升。5G 因为高频、短波的特性,需要更密集的基站布置,基站建设数量为 4G 基站的 2 倍。据赛迪咨询预测,全球将迎来基站建设潮,2021 年将实现 200 万个 5G 基站建设;工信部数据表明,2019年中国已开通 12.6 万个 5G 基站,我国将 5G 基建纳入“新基建”之中,三大运营商有望进一步优化和扩大 5G 投资,5G 基站建设将在 2021 年达到峰值 100万个。从单个基站 MLCC 需求来看,5G 基站对于 MLCC 的需求来自于基带处理单元(BBU)及射频处理单元(RRU),其中 BBU 使用高容量电容,而 RRU 使用高 Q 值电容。根据 VENKEL 统计, 4G 基站 MLCC 用量为 3750 颗,而 5G基站的用量为 1.5 万颗,提升量巨大。5G 时代将有海量物联网终端接入。物联网是将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络,可以实现在任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通,对速率、时延要求高,而 5G 技术能满足 IoT 对于网速、稳定性等方面的要求,5G 时代将有海量物联网终端接入,预计到 2025 年全球物联网设备联网数量将达到 252 亿,2020 年至 2025 年间 CAGR 为 14.66%。MLCC 作为物联网设备中必不可少的电子元件,将迎来增长良机。MLCC 行业亟待国产替代先锋。全球市场份额高度集中于日韩厂商。纵览 MLCC全球市场,市场份额呈现高度集中,CR5 接近 80%。从市场份额及产能可以看出,村田、三星电机优势明显,为第一梯队;国巨、太阳诱电、华新科处于第二梯队;宇阳、风华高科、三环集团等中国大陆企业位于第三梯队。MLCC 属于技术密集型行业,日韩厂商核心技术占优。日韩厂商在产业链各个环节均处于领先地位。MLCC 的上游原材料包括陶瓷粉料及电极金属,陶瓷粉料为主要原材料,决定产品的尺寸、电容量,目前由日本、韩国及台湾主导,高性能的陶瓷粉体是制约我国电子陶瓷产业发展的瓶颈;在制造环节,叠层印刷技术、焙烧技术是核心工艺,影响产品的尺寸及电容量,日韩厂商也处于领先地位;从下游应用来看,由于 MLCC 具有体积小、频率范围宽、寿命长、成本低的优良特性,被应用广泛于手机、PC、汽车、影音及 IOT、工业、军工等领域。目前日韩系企业逐步退出毛利率相对较低的传统业务产能,将生产、研发重点转向小型、高容量的产品,重点布局车载方向。新能源汽车打开薄膜电容新空间 薄膜电容器又称为塑料薄膜电容器,以金属箔片作为两端的电极,电极中间是聚乙酯、聚丙烯、聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,金属电极片从塑料薄膜两端重叠,整体卷绕后形成薄膜电容器。薄膜电容器主要由绝缘电介质、电极、电极过渡、引出线、封装、印章标志等部分组成。与陶瓷电容、电解电容相比,薄膜电容具有寿命长、可靠性高、绝缘电阻高,耐热性好等特点,具有自愈性、无感特性及优良的高频绝缘性能,电容量与损耗角在很大频率范围内与频率无关,随温度变化很小,而介电强度随温度升高而有所增加,这是其他介质材料难以具备的优良特性。薄膜电容的种类很多,按介质可分为:聚丙烯电容器、聚乙酯电容器,聚苯乙烯电容器、聚碳酸酯电容器等;按结构可分类为卷绕式、叠片式、内串式;按电极分类为金属箔、金属化(铝金属化、铝锌金属化)、膜箔复合结构;按电极引线方式分为轴向、径向;按封装方式分为:盒式、浸渍型、裸装。按用途可以分为通用(直流)、交流与脉冲、抑制电源电磁干扰、精密、交流(电机启动、电力等)五类。薄膜电容具有性能优、品种多、应用面广的特点,在传统领域与新兴领域都有应用。在传统领域中,其应用市场主要为家电和照明行业;在新兴领域中,薄膜电容器的应用市场主要是新能源汽车、光伏和风电行业。由于市场变化及技术的进步,照明领域对薄膜电容器的需求会放缓;而在未来,随着国家在智能电网建设、电气化铁路建设和新能源(光伏, 风能,汽车)等方面的加大投入,能突破常规,耐高温、耐高压、耐大电流的高端薄膜电容产品才能适应市场升级换代需要。中国已经成为全球最大的薄膜电容市场和产地。全球薄膜电容市场快速、稳健增长。根据中国电子元件行业协会数据,2013-2017 年间,全球薄膜电容产值由 16.8 亿美元上升至 32 亿美元,年复合增长率高达 17%。同时,薄膜电容产值在整个电容行业中的占比由 13 年的 9.06%上升至 2017 年的 15%,呈现快速、稳定增长。我国薄膜电容器产值稳定增长,规模位居全球第一。全球薄膜电容器的生产主要集中在美国、欧洲、中国、日本、韩国等地区。2017 年我国薄膜电容器市场规模约 86 亿元,占全球薄膜电容器市场的 42%,在全球薄膜电容器领域占据领先地位。预计未来国内市场将稳定增长,将于 2023 年达到 131 亿元的规模。新能源汽车市场是薄膜电容优势正在显现的市场。新能源汽车中电气化的比率进一步提高,使用电驱动以后,输出功率越来越大,对应要求的输出电压就越来越高,对电容的耐压和耐冲击性的要求越来越高。而薄膜电容在过去多年的技术发展和其本身的特性正好满足了新能源汽车的使用要求,实现了对电解电容的替代。自丰田普锐斯第二代车型使用薄膜电容后,如今新能源汽车已经开始普遍使用薄膜电容。比亚迪的 F3DM 和 E6 都使用了薄膜电容。电池、电机和电机控制器是新能源汽车的三大核心,变革了汽车的传统动力系统,三电的重要性不断提高,这也导致新能源汽车电子占据整车成本超过 50%,远高于传统燃油汽车。而薄膜电容在电池、电机、电机控制器中均有涉及,常见于电机驱动电路、DC/DC 转换电路、DC/AC 转换电路、电池管理系统等,在电机控制器中,电容成本占比约为 2%。全球新能源汽车市场维持快速上升的趋势,2018 年全球新能源汽车销量首次突破 200 万辆,同比增长 36.4%。未来随着汽车电池技术升级带来的性能提升及成本下降,车企将更多的布局新能源汽车;此外,全球各国均已制定停止销售燃油汽车的时间表,新能源汽车是大势所趋,预计全球新能源汽车销量将于2025 年突破 1000 万辆。中国一直是全球范围内最大的新能源汽车消费国,占比高于 50%。2019 年之前国内新能源汽车呈爆发增长态势,据中汽协数据,2015 年国内销量仅为 37万辆,到 2018 年已经增长至 126 万辆,年复合增长率高达 50.44%。2019 年受新能源汽车补贴下坡影响,首次出现负增长,预计未来随着新能源汽车补贴政策回暖,国内市场将恢复高速增长的态势,销量将于 2025 年突破 700 万辆。新能源汽车用薄膜电容增长空间广阔。根据产业链调研信息,目前单台非四驱新能源乘用车的薄膜电容价值 300—400 元,单台四驱新能源乘用车和单台新能源客车薄膜电容价值 600—700 元。由于下游车企和 Tier1 供应商掌握主要话语权,新能源车用薄膜电容价格始终处于下行通道,在现有技术参数没有明显改动的情况下,预计未来单个薄膜电容价格仍有 50—100 元的下降空间。根据中国汽车工业协会公布的中国新能源乘用车和客车销售数据,2018 年我国新能源汽车在薄膜电容领域的市场规模约为 4.84 亿元,2020 年有望达到 6.9 亿元,国内市场未来两年存在近 50%的增长空间。充电桩缺口巨大,打开车用薄膜电容新空间。我国充电基础设施与电动汽车发展并不协调,充电桩仍然存在较大缺口,中国充电联盟数据显示,截至 2019年 12 月,全国已建成公共充电桩 51.6 万个,私人充电桩 70.3 万个,车桩比约为 3.5∶1。据《新能源汽车产业发展规划(2021—2035)》(征求意见稿),2025年新能源汽车销量占比将达到新车销量的 25%。预计到 2030 年,我国新能源汽车保有量将达到 6420 万辆。根据车桩比 1∶1 的建设目标,未来 10 年,我国充电桩建设仍然存在 6300 万只的缺口。如今新能源汽车充电桩被列入“新基建”的产业方向中,将迎来建设加速期。LED 行业:MiniLED 有望推动需求回升当前 LED 行业处于景气底部区域 2019 年以来,在中美贸易战及宏观经济不景气等因素影响下,上游产能释放较快,导致 LED 行业价格下跌较多、行业增速放缓。当前主要龙头公司均放缓了扩产节奏,积极消耗库存,并部分淘汰落后的产能。由于芯片价格已触及大部分公司可变成本,价格下降空间有限,短期内毛利率将预计维持底部区域,等待下游需求推动去库存。从当前 LED 整体行业财务数据来看,LED 行业整体库存已大幅改善,毛利率区域稳定。LED 芯片行财务指标来看,季度毛利率已处于近 10 年来低点,但存货天数仍然处于近 10 年来高点。2020 年下半年 MiniLED 有望拉动需求回升 MiniLED 在小间距领域高速成长。近年来随着政府机关、企事业单位、大型商演及各项赛事、大型商贸零售等,对室内会议及控制室大屏、户内外广告大屏的需求持续增长。 LEDinside 数据显示,2018 年全球室内小间距市场规模成长至 19.97 亿美金,主要动力来自于超小间距趋势持续发酵,根据 ledinside数据显示预估小间距市场将在 2024 年有望达到 97 亿美金市场规模,复合增速达 30~35%,而其中 MiniLED 有望达到 50~60 亿美元市场。而当前利亚德、洲明科技、雷曼光电纷纷推出点间距在 P0.6~P0.8 的产品,并获得了市场的好评。MiniLED 背光市场,根据 GGII 的预测,2020 年 Mini LED 的应用市场规模有望达到约 0.86 亿美金,至 2022 年复合增速可达 179%。其中,电视机、Pad等背光应用会成为 Mini LED 应用的排头兵,随着成本的下降,Mini LED 将逐渐向显示和中大尺寸背光渗透。由于 4K/8K 电视机、游戏竞技液晶屏、高端笔记本等大屏环节对 MiniLED 应用更加刚需,主要由于普通背光大尺寸液晶屏在显色效果存在劣势以及 OLED 屏在大屏中应用的良率及寿命问题等难以解决。因此 2020 年大屏应用有望率先成为 MiniLED 的主战场。而 pad、手机等小屏可能作为也将有机会小样出货,作为技术能力储备,但预计将由于狭小空间的散热问题,而影响在小屏中的应用推广。根据我们拆分预估,电视机/液晶屏/电脑应用背光应用需求,预计若达到约 0.1%渗透率下,约达到 12 亿的市场空间,若渗透率达 1.2%~1.5%将有达到 100~150亿市场,将拉动 LED 芯片需求约 15~20 亿规模,市场需求弹性较大。若 MiniLED达到 10%市场平均渗透率,结合考虑成本下降因素,也将拥有 500~600 亿/年增量市场空间,则将拉动 75~100 亿芯片需求规模,具有较高的市场需求弹性。MiniLED 带动产业链相关公司的业绩弹性 根据前文相关市场空间预估,Mini LED 显示屏未来 5 年市场可增长至 350~420亿,背光屏市场未来 5 年可增长至 100~150 亿,其中一般直显市场 LED 灯珠成本约占屏成本 40~50%,而 MiniLED 背光市场 LED 灯珠占屏成本约 30~40%,则两者预计共同拉动 LED 灯珠市场约 200~285 亿,考虑 MiniLED 芯片成本相对较高,预计可带动 LED 芯片约 120~170 亿市场需求,将大幅带动产业链相关公司的业绩弹性。行业整体电子观点总结看好苹果产业链为代表的的消费电子板块产业趋势反转 我们在 6 月报中明确指出看多电子板块,核心理由是从 4 月份开始,产业链企业经营状况已经环比逐步向上,产业链情况好于我们此前的悲观预期。4 月份数据,我们看到在新款 iPhone SE 发布推动下 iPhone 在国内整体出货量快速提升,4 月国内的销量达到了 390 万台,环比 3 月份 156 万部增长 160%。4月份国内手机出货量 4172 万部,同比增长 14.2%,显示出需求的强劲。产业链跟踪数据显示,苹果产业链在 iPhone SE 等热销机型需求带动,以及国内疫情在 Q1 得到控制,企业顺利复工。相比之下,国外企业 Q2 受疫情影响较大,国产龙头企业市场份额提升,产品供不应求。推动二季度业绩淡季不淡。展望三、四季度,随着苹果新机型的发布产业链将积极备货,带动行业景气继续向上,产业链从 Q2 开始逐步反转。5G 换机周期进度超出预期,显示 5G 时代正在加速到来 4 月国内市场 5G 手机出货量为 1638 万部,占同期手机出货量的 39.3%。同期上市新机型 22 款,占同期手机上市新机型数量的 45.8%。安卓阵营成为 5G换机潮的先锋,1-4 月 5G 手机累计出货量达到 3044.1 万部,占比达到 33.6%。5 月份国内市场 5G 手机出货量达到 1564 万部,占同期手机出货量的 46.3%。我们预计随着 3 季度 5G 旺季需求的到来,产业链将量价齐升,目前的悲观情绪届时将有望被彻底扭转。国内 5G 无线基站建设正在加快进行,龙头公司深南电路、生益科技、飞荣达等 5G 基站相关零部件订单饱满。同时 5G 终端如WiFi 6 终端、AR/VR、高清智慧屏等配套需求也将带动产业链需求大爆发,产业链公司迎来量价齐升!半导体国产化成果正在显现,产业链各环节龙头业绩高歌猛进 产业趋势来看,半导体正在复苏,龙头公司英特尔、台积电、中芯国际以及安靠等 Q2 收入指引为正增长,4 月台湾半导体龙头数据亮眼。2020 年国产中游晶圆制造如中芯国际、长江存储、合肥长鑫等企业将快速崛起。2020 年 Q1 业绩可以看到,设备、材料、设计、封装测试等环节国产化龙头企业业绩都高歌猛进。中国半导体行业 3 月设备进口额 11.1 亿美元,同比增长了 54.5%,1-3 月累积进口额 29.0 亿美元,同比 56.9%。5G 产业的方向性需求叠加国产替代将持续推动中国半导体产业处于高速成长周期,关注国内射频、核心材料、存储等独立趋势机会。提升的角度来筛选主要受益标的。面板产业走出过剩泥潭,面板行业迎来拐点 国外产业链龙头企业在成本压力下逐步退出,三星将于 20 年底彻底退出 LCD面板业务。LGD 预计在 19Q3 结束后退出韩国本土 LCD-TV 产能,预计从 19Q3到 20Q4,合计退出产能占全球总 TV 产能比重超过 20%。行业供给端出现拐点。考虑新增产能后,产能环比/同比增长均大幅下降。从行业集中度和竞争格局来看,从 13 年以来伴随着国内厂商的大幅度扩产,大尺寸 LCD 行业 TOP5的集中度在分散,其中 BOE、CSOT 上升最快,而三星、友达等下滑最快。我们预计伴随着行业格局洗牌后,以及国内产能的进一步增长,行业集中度再次收敛。国内企业如京东方 A 和 TCL 科技等龙头地位将进一步增强。需求的显著恢复是下半年电子板块行情的核心要点,从手机、平板、笔电、电视等销量的显著复苏可以看到,下游需求正在显著回暖。现阶段我们看以苹果产业链为代表的消费电子龙头反转,建议重点布局消费类电子产业链,需求的持续复苏有望带动三季报的强劲增长。同时 5G 和半导体产业链回调后依然值得长期布局,中国发展 5G 和半导体的刚性需求以及产业周期的持续向上,带动中国半导体和 5G 产业链公司持续发展。天时:5G 全球大产业率先从中国开始 19 年 6 月 6 日工信部向中国三大运营商及广电等发放 5G 商用牌照,我国正式进入 5G 商用元年。产业链上,国内通信系统设备集成商华为和中兴全球市占率接近 50%; 5G 无线基站建设正在加快进行,5G 手机终端今年 5 月国内渗透率已经达到 46%;5G 终端如 WiFi 6 终端、AR/VR、高清智慧屏等配套需求带动产业链需求大爆发,产业链公司迎来量价齐升。地利:庞大内需及全产业链制造体系在中国 中国企业在手机终端、通信设备、安防以及家电等电子终端产品领域位居全球前列,成本控制需求以及自主可控目标将是驱动本土高科技产品,特别是半导体产品,加速国产替代的核心基础。巨大的中国市场需求机遇,国产龙头在存储芯片、射频芯片、功率芯片、制造设备以及核心元器件等领域市占率基本都在 5%以内,国内科技全产业链崛起将有望重构全球科技格局。人和:国产化必胜决心推升核心科技快速发展 中游晶圆制造厂的快速崛起,如中芯国际的 14nm 量产,合肥长鑫 DRAM 量产,长江存储 NAND Flash 量产,标志着国产半导体实现在核心瓶颈突破,推动设备、材料以及封装测试等上下游产业链快速发展。按照测算,国内已规划建设的晶圆厂投产后将带来 760 亿~830 亿增量设备需求,以及约百亿级美元的材料需求。……(报告观点属于原作者,仅供参考。报告来源:)如需报告原文档请登录【未来智库】。

白巨熊

近一月机构调研数据分析:机构密集调研电子行业

来源:巨丰投顾上市公司发布年报或公告帮助投资者更为清晰地了解上市公司基本面,但财报显示的信息有限,无法对公司做出准确的预判,甚至公司真实情况也会忽略或隐藏,企业调研有助于强化投资者对上市公司当前基本面及未来发展空间的了解。通常来看,调研行为显示出机构对于相关标的投资价值的关注,因而在其疑问获得上市公司满意的答复后,相关上市公司也极有可能成为机构资金布局或增仓的目标,获得增量资金的进驻。1、机构密集调研电子行业从板块上看,近一月机构调研频次最多的是中小板上市公司,占比为38%,其次是主板上市公司,占比32%,最后是创业板上市公司,占比为30%。从机构活跃度来看,本月证券公司调研最为活跃,共调研381次,其次是基金公司,调研次数达到315次,另外私募和资管调研数据也比较靠前,分别为257次和250次。从行业调研数据上看,本月机构重点调研电子、医药生物和机械设备等行业,从总量看,电子最受机构关注,调研总量达1827次,其次是医药生物行业调研总量为1737次,计算机调研总量为1152次,另外还有诸多行业受到机构密集调研。机构行业调研:机构观点电子:国信证券认为从产业景气角度来来说,目前电子行业上游关键零部件均处于供不应求的高景气周期,包括半导体,面板,被动元件等板块。但是由于市场流动性预期下降对于高估值板块的压制,我们建议投资者关注PEG指标,重点配置被动元件及面板等低估值板块。随着全球半导体产业链供需缺口持续扩大,半导体产业链交期进一步提升。我们认为2021年半导体行业产能为王,关注具备晶圆代工产能及封装测试产能的重点公司及相关产业链。医药生物:国信证券认为,2021年1-2月医药制造业工业增加值同比增长41.6%,社零总额同比增长33.8%,限额以上中西药品类零售总额同比增长16.9%,均高于去年全年水平,主要由于去年同期受疫情影响基数较低。2020全年职工医保支出增长1.3%、居民医保支出下滑0.9%,国家、各省开展药品、耗材等集中带量采购,医保控费效果显著。我们预计2021年医保支出将保持低速增长、居民消费增速较快,受基数效应影响,2021年同比增速前高后低;全行业整体有望保持较高景气度,但受支付政策、需求结构调整,板块内结构分化将继续。化工:天风证券认为碳达峰、碳中和是整个“十四五”时期引导国民经济发展的重要方向,对石化化工这个高能耗、高排放的行业产生重大而深远的影响。短期碳排放成本将使部分化工产品成本曲线陡增,规模化、集约化、产业链一体化的龙头企业优势更为突出,行业有望迎来一次所谓的“供给侧改革”。中长期碳中和、碳排放的要求将促使化工迎来绿色革命,倒逼企业进入技术升级改造、提高投资回报率、资产周转率,大幅提高碳元素的转化效率,化石燃料在能源端的应用比重将大幅下降,作为原料端的比例将得到提升。从行业调研家数看,化工、电子、医药生物是上月调研家数最多的行业,三行业分别有49家、47家和45家上市公司被调研,另外机械设备、计算机等行业有多家上市公司被调研,总体看,化工、电子是本周重点调研的行业。2、广联达和TCL科技获机构密集调研从个股数据看,广联达和中科创达等十家公司受机构调研次数最多,最受关注。广联达看点:公司3月30日发布年报,公司2020年实现营收39.47亿元(+13.94%),归母净利润3.30亿元(+40.55%),扣非归母净利润3.02亿元(+57.95%),销售毛利率88.48%(-0.81pcts)。同时公告,拟以3亿元-4亿元回购公司股份,用于股权激励或员工持股计划,回购价不超人民币80元/股(含)。营业增长五连阳,盈利能力快速回暖。公司抓住建筑行业数字化转型升级契机,全面完成各项经营业务既定目标。营业收入连续五年实现正增长,归母净利润同比大幅提升,但距离2014年高点5.96亿元仍有不小差距。TCL科技看点:公司发布2020年年报:公司实现营业收入766.8亿,同比增长33.9%;实现净利润50.7亿,同比增长42.1%;实现归属于母公司净利润43.9亿,同比增长67.6%。显示业务历史底部迎来周期拐点。TCL华星实现营业收入467.7亿元,同比增长37.6%,实现净利润24.2亿元,同比增长151.1%。受惠于远程办公、远程教学兴起,大屏化趋势及体育赛事的拉动,下游面板需求持续上升,但芯片和玻璃供应短缺及新产能开工延误,使得LCD面板供应持续偏紧,考虑到韩厂战略性退出,预计2021年面板价格将维持上行趋势,并带动公司业绩继续上涨。(作者:毕然 执业证书:A0680618110001)首页 > 巨丰内参 > 巨丰数据赢 > 正文近一月机构调研数据分析 :机构密集调研电子行业2021-04-02 14:10导读从行业调研数据上看,本月机构重点调研电子、医药生物和机械设备等行业;广联达和TCL科技获机构密集调研。上市公司发布年报或公告帮助投资者更为清晰地了解上市公司基本面,但财报显示的信息有限,无法对公司做出准确的预判,甚至公司真实情况也会忽略或隐藏,企业调研有助于强化投资者对上市公司当前基本面及未来发展空间的了解。通常来看,调研行为显示出机构对于相关标的投资价值的关注,因而在其疑问获得上市公司满意的答复后,相关上市公司也极有可能成为机构资金布局或增仓的目标,获得增量资金的进驻。1、机构密集调研电子行业从板块上看,近一月机构调研频次最多的是中小板上市公司,占比为38%,其次是主板上市公司,占比32%,最后是创业板上市公司,占比为30%。从机构活跃度来看,本月证券公司调研最为活跃,共调研381次,其次是基金公司,调研次数达到315次,另外私募和资管调研数据也比较靠前,分别为257次和250次。从行业调研数据上看,本月机构重点调研电子、医药生物和机械设备等行业,从总量看,电子最受机构关注,调研总量达1827次,其次是医药生物行业调研总量为1737次,计算机调研总量为1152次,另外还有诸多行业受到机构密集调研。机构行业调研:机构观点电子:国信证券认为从产业景气角度来来说,目前电子行业上游关键零部件均处于供不应求的高景气周期,包括半导体,面板,被动元件等板块。但是由于市场流动性预期下降对于高估值板块的压制,我们建议投资者关注PEG指标,重点配置被动元件及面板等低估值板块。随着全球半导体产业链供需缺口持续扩大,半导体产业链交期进一步提升。我们认为2021年半导体行业产能为王,关注具备晶圆代工产能及封装测试产能的重点公司及相关产业链。医药生物:国信证券认为,2021年1-2月医药制造业工业增加值同比增长41.6%,社零总额同比增长33.8%,限额以上中西药品类零售总额同比增长16.9%,均高于去年全年水平,主要由于去年同期受疫情影响基数较低。2020全年职工医保支出增长1.3%、居民医保支出下滑0.9%,国家、各省开展药品、耗材等集中带量采购,医保控费效果显著。我们预计2021年医保支出将保持低速增长、居民消费增速较快,受基数效应影响,2021年同比增速前高后低;全行业整体有望保持较高景气度,但受支付政策、需求结构调整,板块内结构分化将继续。化工:天风证券认为碳达峰、碳中和是整个“十四五”时期引导国民经济发展的重要方向,对石化化工这个高能耗、高排放的行业产生重大而深远的影响。短期碳排放成本将使部分化工产品成本曲线陡增,规模化、集约化、产业链一体化的龙头企业优势更为突出,行业有望迎来一次所谓的“供给侧改革”。中长期碳中和、碳排放的要求将促使化工迎来绿色革命,倒逼企业进入技术升级改造、提高投资回报率、资产周转率,大幅提高碳元素的转化效率,化石燃料在能源端的应用比重将大幅下降,作为原料端的比例将得到提升。从行业调研家数看,化工、电子、医药生物是上月调研家数最多的行业,三行业分别有49家、47家和45家上市公司被调研,另外机械设备、计算机等行业有多家上市公司被调研,总体看,化工、电子是本周重点调研的行业。2、广联达和TCL科技获机构密集调研从个股数据看,广联达和中科创达等十家公司受机构调研次数最多,最受关注。广联达看点:公司3月30日发布年报,公司2020年实现营收39.47亿元(+13.94%),归母净利润3.30亿元(+40.55%),扣非归母净利润3.02亿元(+57.95%),销售毛利率88.48%(-0.81pcts)。同时公告,拟以3亿元-4亿元回购公司股份,用于股权激励或员工持股计划,回购价不超人民币80元/股(含)。营业增长五连阳,盈利能力快速回暖。公司抓住建筑行业数字化转型升级契机,全面完成各项经营业务既定目标。营业收入连续五年实现正增长,归母净利润同比大幅提升,但距离2014年高点5.96亿元仍有不小差距。TCL科技看点:公司发布2020年年报:公司实现营业收入766.8亿,同比增长33.9%;实现净利润50.7亿,同比增长42.1%;实现归属于母公司净利润43.9亿,同比增长67.6%。显示业务历史底部迎来周期拐点。TCL华星实现营业收入467.7亿元,同比增长37.6%,实现净利润24.2亿元,同比增长151.1%。受惠于远程办公、远程教学兴起,大屏化趋势及体育赛事的拉动,下游面板需求持续上升,但芯片和玻璃供应短缺及新产能开工延误,使得LCD面板供应持续偏紧,考虑到韩厂战略性退出,预计2021年面板价格将维持上行趋势,并带动公司业绩继续上涨。(作者:毕然 执业证书:A0680618110001)

存思

机构调研:上周100家公司获调研,电子行业最受青睐(附股票),有你想买的吗?速看……

据wind数据显示,3月29日至4月2日共计100家上市公司获得机构调研,从行业分布来看,电子、计算机行业最受机构青睐,均有12家公司被调研,包括歌尔股份、沪电股份、工业富联、风华高科等。有色金属、化工、机械设备、医药生物行业均有8家或以上相关公司被调研。具体到上市公司,机构调研靖远煤电、金风科技、安宁股份最频繁,调研次数均为3次。其次是晨鸣纸业、广发证券、华菱钢铁、广联达、沪电股份、埃斯顿、苏州科达、键凯科技均获得2次调研。接待机构数量方面,利亚德、广联达最受机构青睐,均获303家机构扎堆调研。此外,周大生、光威复材、工业富联三家公司也获超100家机构调研。每日经济新闻

机械心

近一月机构调研数据分析 :机构密集调研电子行业

上市公司发布年报或公告帮助投资者更为清晰地了解上市公司基本面,但财报显示的信息有限,无法对公司做出准确的预判,甚至公司真实情况也会忽略或隐藏,企业调研有助于强化投资者对上市公司当前基本面及未来发展空间的了解。通常来看,调研行为显示出机构对于相关标的投资价值的关注,因而在其疑问获得上市公司满意的答复后,相关上市公司也极有可能成为机构资金布局或增仓的目标,获得增量资金的进驻。1、机构密集调研电子行业从板块上看,近一月机构调研频次最多的是中小板上市公司,占比为38%,其次是主板上市公司,占比32%,最后是创业板上市公司,占比为30%。从机构活跃度来看,本月证券公司调研最为活跃,共调研381次,其次是基金公司,调研次数达到315次,另外私募和资管调研数据也比较靠前,分别为257次和250次。从行业调研数据上看,本月机构重点调研电子、医药生物和机械设备等行业,从总量看,电子最受机构关注,调研总量达1827次,其次是医药生物行业调研总量为1737次,计算机调研总量为1152次,另外还有诸多行业受到机构密集调研。机构行业调研:机构观点电子:国信证券认为从产业景气角度来来说,目前电子行业上游关键零部件均处于供不应求的高景气周期,包括半导体,面板,被动元件等板块。但是由于市场流动性预期下降对于高估值板块的压制,我们建议投资者关注PEG指标,重点配置被动元件及面板等低估值板块。随着全球半导体产业链供需缺口持续扩大,半导体产业链交期进一步提升。我们认为2021年半导体行业产能为王,关注具备晶圆代工产能及封装测试产能的重点公司及相关产业链。医药生物:国信证券认为,2021年1-2月医药制造业工业增加值同比增长41.6%,社零总额同比增长33.8%,限额以上中西药品类零售总额同比增长16.9%,均高于去年全年水平,主要由于去年同期受疫情影响基数较低。2020全年职工医保支出增长1.3%、居民医保支出下滑0.9%,国家、各省开展药品、耗材等集中带量采购,医保控费效果显著。我们预计2021年医保支出将保持低速增长、居民消费增速较快,受基数效应影响,2021年同比增速前高后低;全行业整体有望保持较高景气度,但受支付政策、需求结构调整,板块内结构分化将继续。化工:天风证券认为碳达峰、碳中和是整个“十四五”时期引导国民经济发展的重要方向,对石化化工这个高能耗、高排放的行业产生重大而深远的影响。短期碳排放成本将使部分化工产品成本曲线陡增,规模化、集约化、产业链一体化的龙头企业优势更为突出,行业有望迎来一次所谓的“供给侧改革”。中长期碳中和、碳排放的要求将促使化工迎来绿色革命,倒逼企业进入技术升级改造、提高投资回报率、资产周转率,大幅提高碳元素的转化效率,化石燃料在能源端的应用比重将大幅下降,作为原料端的比例将得到提升。从行业调研家数看,化工、电子、医药生物是上月调研家数最多的行业,三行业分别有49家、47家和45家上市公司被调研,另外机械设备、计算机等行业有多家上市公司被调研,总体看,化工、电子是本周重点调研的行业。2、广联达和TCL科技获机构密集调研从个股数据看,广联达和中科创达等十家公司受机构调研次数最多,最受关注。广联达看点:公司3月30日发布年报,公司2020年实现营收39.47亿元(+13.94%),归母净利润3.30亿元(+40.55%),扣非归母净利润3.02亿元(+57.95%),销售毛利率88.48%(-0.81pcts)。同时公告,拟以3亿元-4亿元回购公司股份,用于股权激励或员工持股计划,回购价不超人民币80元/股(含)。营业增长五连阳,盈利能力快速回暖。公司抓住建筑行业数字化转型升级契机,全面完成各项经营业务既定目标。营业收入连续五年实现正增长,归母净利润同比大幅提升,但距离2014年高点5.96亿元仍有不小差距。TCL科技看点:公司发布2020年年报:公司实现营业收入766.8亿,同比增长33.9%;实现净利润50.7亿,同比增长42.1%;实现归属于母公司净利润43.9亿,同比增长67.6%。显示业务历史底部迎来周期拐点。TCL华星实现营业收入467.7亿元,同比增长37.6%,实现净利润24.2亿元,同比增长151.1%。受惠于远程办公、远程教学兴起,大屏化趋势及体育赛事的拉动,下游面板需求持续上升,但芯片和玻璃供应短缺及新产能开工延误,使得LCD面板供应持续偏紧,考虑到韩厂战略性退出,预计2021年面板价格将维持上行趋势,并带动公司业绩继续上涨。(作者:毕然 执业证书:A0680618110001)免责声明:陕西巨丰投资资讯有限责任公司(以下简称"巨丰投顾")出品的所有内容、观点取决于市场上相关研究报告作者所知悉的各种市场环境因素及公司内在因素。盈利预测和目标价格的给予是基于一系列的假设和前提条件,因此,投资者只有在了解相关标的在研究报告中的全部信息基础上,才可能对我们所表达的观点形成比较全面的认识。巨丰投顾出品内容仅为对相关标的研究报告部分内容之引用或者复述,因受技术或其它客观条件所限无法同时完整提供各种观点形成所基于的假设及前提等相关信息,相关内容可能无法完整或准确表达相关研究报告的观点或意见,因而仅供投资者参考之用,投资者切勿依赖。任何人不应将巨丰投顾出品内容包含的信息、观点以及数据作为其投资决策的依据,巨丰投顾发布的信息、观点以及数据有可能因所基于的研究报告发布日之后的情势或其他因素的变更而不再准确或失效,巨丰投顾不承诺更新不准确或过时的信息、观点以及数据,所有巨丰投顾出品内容或发表观点中的信息均来源于已公开的资料,我公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。巨丰投顾出品内容信息或所表达的观点并不构成所述证券买卖的操作建议。相关内容版权仅为我公司所有,未经书面许可任何机构和个人不得以任何形式转发、翻版、复制、刊登、发表或引用。巨丰投资雨顺价值型模拟投资组合通过持续、系统、深入的基本面研究,挖掘企业内在价值,寻找具备长期增长潜力的上市公司,在风险可控的前提下力争获取超越业绩比较基准的收益。关注巨丰投顾公众号(ID:jfinfo)/下载好股票APP咨询订阅

银英

2月以来机构调研138股 电子等三行业最受关注

记者 张颖国春节前后,A股市场风格发生了明显切换,周期、超跌滞涨类个股走强,而之前的“抱团股”持续深幅回落。有基于此,机构加大了“摸底”步伐。数据显示,2月年以来机构已调研了138家公司。从行业上看,电子、医药生物和机械设备3大行业最受关注。“抱团股”持续遭抛压2月24日,受港府宣布计划提高股票印花税影响,A股、港股双双深幅回落。其中,上证指数当天盘中最低触及3531点,收跌1.99%;创业板指数击穿3000点后略微回弹,最终收跌3.37%;恒生指数则收跌2.99%。机构抱团股持续深度回调,贵州茅台(600519)大跌5.11%。值得注意的是,牛年开市以来短短五个交易日,贵州茅台市值已蒸发近5200亿元。大成基金指出,春节后各大指数大幅调整,上证指数、中小板指数及创业板指数节后累计跌幅分别达到2.5%、7.3%和11.9%,中信各行业指数表现分化,前期热门的食饮、家电、医药、新能源等行业集体回调,钢铁、煤炭、有色等行业表现较好。 调整最直接的诱因是通胀预期升温、货币政策收紧,同时受部分个股前期涨幅较大且估值偏高、外围市场由连续上涨转为调整、港交所加征印花税等因素影响,市场情绪持续低迷。在中欧基金看来,短期来看,印花税提升对量化交易等高频交易将产生一定的负面影响,可能降低对相关品种的流动性支持,但长期来看,企业的盈利能力才是决定股票价格的根本因素。中欧基金认为,在前期“抱团”瓦解后,市场情绪短期内不会快速再次聚集,在经历节后部分周期股和中小盘股票快速冲高后,市场可能需要重新审视未来一段时间的投资主线。“两会”将是一个重要的时间窗口,在当前短暂的真空期内市场可能仍以震荡为主。浦银安盛基金表示,当前市场调整板块仍以机构重仓股为主,下跌幅度较大。尽管美联储表示依然将保持宽松的货币政策,但全球市场的市场风险偏好有所下降。“我们认为市场调整的主要因素有:首先,前期部分涨幅过大,且再度向上空间较小的个股由于赚钱效应变差造成一定抛压;其次,美债、国债收益率向上,利率中枢向上,对权益资产的估值压制较强。结合今年全年流动性收紧的预期,市场近日呈现较快调整。”业内人士指出,近期除了白酒,光伏、食品等高位板块也深度回调,比亚迪(002594)、金龙鱼(300999)、智飞生物(300122)、恒顺醋业(600305)等抱团股也持续重挫。而随着抱团股大跌、基金净值回撤,市场上赎回基金的声音也逐渐高企。与此同时,更多基金经理则可能加入卖出抱团股的行列来保住收益,如此一来很容易形成“基金赎回+重仓股被迫卖出”的恶性循环。根据招商证券此前发布的研究报告,回望A股历史,抱团行情发生不止一次,这种极致的市场行情给坚定持有的投资者带来了丰厚的回报,然而过往几次的抱团行情持续3至4年后均以瓦解告终。比如2010年Q3至2014年Q4的第一次消费板块抱团;2015年Q1至2016年Q4的科技板块抱团;而此轮抱团行情则属于2017年至今的第二次大消费板块抱团。不过尽管每次抱团行情都会瓦解,但是指数并未出现明显的下跌。2月以来机构“摸底”138股事实上,春节前后A股市场风格发生了明显切换,周期、超跌滞涨类个股走强,而之前的“抱团股”股持续大跌,白酒股就是其中的代表。在此背景下,机构都加紧了对上市公司的“摸底”。据同花顺iFinD数据统计,截止2月24日, 2月份以来已有138家公司接受机构调研,这在年报“窗口期”及春节长假期的背景中非常难得,其中60家公司被10家以上(含)机构组团调研。当中,爱美客(300896)、新洁能(605111)、杰瑞股份(002353)、航天发展(000547)、华东医药(000963)、稳健医疗(300888)、创业慧康(300451)、联创电子(002036)、普门科技(688389)、法兰泰克(603966)、伊之密(300415)、前沿生物(688221)、富瀚微(300613)、西麦食品(002956)、激智科技(300566)、立昂微(605358)、一汽解放(000800)、诺德股份(600110)等21家公司接受超过50家机构调研。最受机构关注的是爱美客。2月8日晚间,公司披露了亮眼的2020年年报,并拟每10股转增8股派发现金红利35元。2月9日,爱美客股价大涨20%突破千元。当日盘后,457家机构迅速进行调研。参与机构包括101家基金公司、48家证券公司、121家阳光私募、34家险资、28家海外机构和14家QFII。资料显示,爱美客为国内玻尿酸龙头公司,属于医美行业上游产品供应商。调研中,爱美客主要就2020年经营情况及未来展望等方面进行了介绍。从产品收入来看, 2020年业绩增长主要来自于以“嗨体”为核心的溶液类注射针剂。在谈到“嗨体”和其他产品的市场空间时,爱美客表示公司现在所做产品主要是围绕医疗美容软组织填充领域,国内渗透率比较低,未来会有相对较好的发展。在研项目方面,爱美客透露,用于去除动态皱纹的注射用A型肉毒毒素、用于慢性体重管理的利拉鲁肽注射液相继获得临床批件,用于皮肤填充的医用含修饰聚左旋乳酸微球的透明质酸钠凝胶项目进入到注册申报阶段。在机构调研次数上,美畅股份(300861)、汉钟精机(002158)、中泰化学(002092)3公司最为密集,均接受了4次机构的调研。此外,西麦食品、山东路桥(000498)、传智教育(003032)、国光股份(002749)等则均以接受了4次机构的调研,一同排第二。此外,伊之密、杰瑞股份(002353)、立昂微(605358)、美锦能源(000723)、无锡银行(600908)、天准科技(688003)、工业富联(601138)、弘亚数控(002833)、焦点科技(002315)、海南发展(002163)等17家公司接受了2次机构的调研。电子、医药生物和机械设备三行业最受关注从行业来看,2月以来获超5家机构调研的上市公司主要集中在机械设备(21家)、电子(15家)、化工(14家)、医药生物(13家)、电气设备(10家)、有色金属(8家)等几大行业中。而获超过50家机构调研的公司,主要集中在电子(6家)、医药生物(4家)、机械设备(3家)三行业中。分析人士指出,从近期机构积极调研电子行业来看,5G引发的手机换代潮、国产替代加速推进以及智能应用在生活中的占比不断提升,电子行业在未来较长周期内有望持续景气,从年报数据来看,电子行业年报数据表现出色,在经过前期较长一点时间的调整修复之后,从较长时间尺度来看,已经进入到一个极具性价比的投资周期。计算机行业亦是如此,调整已经足够充分,行业又极具发展空间。从已发布的2020年业绩预告来看,电子行业上市公司也不乏亮点。银河证券分析师傅楚雄表示,在供需共振的背景下,电子行业长期成长空间仍然巨大;展望2021年,5G推动各行业向数字化、智能化发展,汽车电子需求旺盛,电子产品有望量价齐升。中金公司指出,展望2021年,电子行业站在十年新周期的起点,2021年可能类似2008-2010年笔电回暖+智能手机进入爆发前夜,盈利、估值都有望进入扩张周期。至于医药生物股,分析人士指出,除爱美客外,包括美迪西、万泰生物、昭衍新药在内的多只医药股在2021年取得了较大的涨幅。但经过此前的上涨行情,医药板块目前估值的确相对较贵,但与此同时,医药板块由于天然属性,凭借其确定性增长成为众多机构投资看好的方向。加之从长期来看,中国老龄化拉动的医药需求相对刚性,且国内企业研发技术与国际差距越来越小,有些领域形成一定突破,这些都将带来非常可观的投资机遇。2月以来获超过(含)20家机构调研的公司

连锁信

江敦涛调研淄博市电子信息产业和数字经济发展情况

齐鲁网·闪电新闻3月4日讯 3月3日,淄博市委书记江敦涛调研淄博市电子信息产业和数字经济发展情况,强调要深入贯彻习近平总书记关于数字经济发展的重要论述,坚定信心决心,发挥自身优势,强化平台思维、生态思维,以更大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强,使之尽快成长为淄博市的支柱型产业。市领导毕司东、宋振波、魏玉蛟参加有关活动。在山东科汇电力自动化股份有限公司、山东汽车弹簧厂淄博有限公司、山东齐都药业有限公司,江敦涛实地察看生产车间、实验室等,希望企业立足优势,深耕细分行业市场,积极做好产业链上下游衔接协作,在智能化改造方面敢于投入、舍得投入,让传统产业增创优势、焕发活力。在桓台县新一代人工智能产业基地、山东华云光电技术有限公司、智洋创新科技股份有限公司、山东爱特云翔信息技术有限公司,江敦涛与企业负责人深入交流,希望企业抢抓机遇,充分发挥行业领军企业的引领示范作用,在数据产业化、大数据应用推广、企业平台化转型方面探索创新,尽快做大规模。他要求,各级各部门要积极推广人工智能场景应用,联合企业在高水平智慧城市建设上实现突破。现场调研结束后,江敦涛主持召开淄博市电子信息产业和数字经济发展座谈会。他指出,电子信息产业和数字经济是国家大力发展的产业和新经济形态,也是市委、市政府聚力做大做强的产业。淄博产业结构偏重、产业活力不足,新业态、新模式少,迫切需要大力发展包括电子信息产业在内的大数字经济,大力推进现有产业数字化、智慧化改造,大力开辟产业经济新赛道,实现“弯道超车”和“换道超车”,推动产业现代化、带动人口结构年轻化,实现城市能级活力的跃升。江敦涛强调,要以平台思维、生态思维,加大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强。要建强研发平台,大力培育集聚高能级创新资源要素,鼓励企业加大科研创新投入强度,为产业经济发展提供强劲驱动。要优化产业生态,巩固放大封装测试、微电机、IGBT、半导体材料等领域的优势,以产业组织理念精准推进“双招双引”,集聚各类创新资源和产业要素,推进链群集聚发展。要着眼建设数字农业农村中心城市、中国产业算力中心、绿色智慧冷链物流基地、高水平智慧城市,在教育、医疗、养老、社会治理等领域,加强场景搭建和供给,为企业熟化推广技术和解决方案提供更多空间。要深化金融赋能,加大财政资金和政府性引导基金、投资基金投入力度,加快设立数字化、智能化改造等产业基金,综合运用创投、风投等力量和股权投资等方式,为企业升级改造和创新创业提供全方位的金融服务。要强化基础支撑,加快实施新基建三年行动计划,打牢产业经济发展的“成长基座”。要注重政策集成、高效服务、审慎监管,构建数据采集、加工、分析、共享、应用规则,为产业经济发展提供充足的数据资源。闪电新闻记者 王良 报道

虎与狼

市委书记江敦涛调研全市电子信息产业和数字经济发展情况

3月3日,市委书记江敦涛调研全市电子信息产业和数字经济发展情况,强调要深入贯彻习近平总书记关于数字经济发展的重要论述,坚定信心决心,发挥自身优势,强化平台思维、生态思维,以更大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强,使之尽快成长为我市的支柱型产业。市领导毕司东、宋振波、魏玉蛟参加有关活动。在山东科汇电力自动化股份有限公司、山东汽车弹簧厂淄博有限公司、山东齐都药业有限公司,江敦涛实地察看生产车间、实验室等,希望企业立足优势,深耕细分行业市场,积极做好产业链上下游衔接协作,在智能化改造方面敢于投入、舍得投入,让传统产业增创优势、焕发活力。在桓台县新一代人工智能产业基地、山东华云光电技术有限公司、智洋创新科技股份有限公司、山东爱特云翔信息技术有限公司,江敦涛与企业负责人深入交流,希望企业抢抓机遇,充分发挥行业领军企业的引领示范作用,在数据产业化、大数据应用推广、企业平台化转型方面探索创新,尽快做大规模。他要求,各级各部门要积极推广人工智能场景应用,联合企业在高水平智慧城市建设上实现突破。现场调研结束后,江敦涛主持召开全市电子信息产业和数字经济发展座谈会。他指出,电子信息产业和数字经济是国家大力发展的产业和新经济形态,也是市委、市政府聚力做大做强的产业。淄博产业结构偏重、产业活力不足,新业态、新模式少,迫切需要大力发展包括电子信息产业在内的大数字经济,大力推进现有产业数字化、智慧化改造,大力开辟产业经济新赛道,实现“弯道超车”和“换道超车”,推动产业现代化、带动人口结构年轻化,实现城市能级活力的跃升。江敦涛强调,要以平台思维、生态思维,加大力度推动电子信息产业和数字经济做大做强。要建强研发平台,大力培育集聚高能级创新资源要素,鼓励企业加大科研创新投入强度,为产业经济发展提供强劲驱动。要优化产业生态,巩固放大封装测试、微电机、IGBT、半导体材料等领域的优势,以产业组织理念精准推进“双招双引”,集聚各类创新资源和产业要素,推进链群集聚发展。要着眼建设数字农业农村中心城市、中国产业算力中心、绿色智慧冷链物流基地、高水平智慧城市,在教育、医疗、养老、社会治理等领域,加强场景搭建和供给,为企业熟化推广技术和解决方案提供更多空间。要深化金融赋能,加大财政资金和政府性引导基金、投资基金投入力度,加快设立数字化、智能化改造等产业基金,综合运用创投、风投等力量和股权投资等方式,为企业升级改造和创新创业提供全方位的金融服务。要强化基础支撑,加快实施新基建三年行动计划,打牢产业经济发展的“成长基座”。要注重政策集成、高效服务、审慎监管,构建数据采集、加工、分析、共享、应用规则,为产业经济发展提供充足的数据资源。来源:淄博日报