电子产品调研报告

（如需报告请登录未来智库）电子板块回顾与展望复盘：2019 年电子板块的三次估值提升 从倒数第一到正数第一，电子板块 2019 年浴火重生。经历 2018 年业绩 与估值双杀后，2019 年电子行业重振旗鼓，从末名到头名似乎只是均值 回归的一个极端案例，但是剖析股价背后的动力，2019 年电子行业基本 面与市场预期的变化绝不仅仅是简单的修复。基本面上行业经历两大深 刻的变化：1、伴随 5G 引领的科技创新周期来临，具备前周期属性的电 子硬件公司率先受益。2、国产替代的加速使得国内电子制造业迎来产业 升级与份额提升的绝佳窗口期。两者对于国内电子行业都是增量市场， 构筑电子板块未来超额收益的基本面基础，而 2019 年只是起点。……展望：行业有望迎来戴维斯双击 国产替代、创新落地与周期品回暖，是电子行业 EPS 提升的驱动力。 驱动一，华为事件加速电子信息供应链的国产替代，我们从产业链已经 可以明显感受到下游终端品牌对于国产元器件的迫切替代需求，量动带 来质升，国产替代背景下电子行业迎来产品品质与市场份额的双重提升。 驱动二，2020 年是 5G 手机起量的元年，围绕 5G 的各项创新呼之欲出， 包括 5G 手机在内的创新将从今年开始逐步落实到业绩。 板块估值仍有提升空间。目前板块估值（PE TTM）40X，近十年历史估 值高峰为 70X~80X，我们认为在基本面好转驱动下，板块估值仍有较大 的提升空间。市场层面，随着流动性宽裕与市场风险偏好提升，以电子 为代表的科技板块估值中枢有望继续抬升。半导体：周期轮回，水涨船高半导体周期性回顾：需求与供给决定周期方向，价格是标志 需求决定周期方向，产能扩张和价格上涨是周期恢复标志。回顾历史， 全球半导体行业从 1989 年以来已经经历了家电、互联网、手机等三个 需求大周期，一个明显的规律就是：（1）需求拉动产能利用率上升，（2） 产能需求驱动加大资本开支；（3）供给过剩带来价格下降，基本是需求产能--投资--价格四象限的周期循环。从产能角度维度，从 2019 年 Q3 财报看 Q4 晶圆代工厂和封测厂已经明确在产能规模和资本开支加大扩 张，当然需求周期起来的标志是价格回升，从产业链调研当前价格已经 处于底部，新的一轮成长周期即将爆发。1、国际 IC 龙头资本开支加大，国内代工产能利用率创新高 台积电、三星等龙头资本开支创历史新高。我们统计分析半导体龙头企 业台积电、三星等 Q4 资本支出情况，如（1）台积电：资本支出：预计 2019 年第四季度资本支出会增加至 51.47 亿美元，环比将增长 64％,创 公司季度支出历史新高，主要是智能手机、HPC、、物联网、汽车等带 来需求； （2）三星：预计 2019 年第四季度 Q4 资本支出为 79 亿美元， 环比增长 81%，创下半导体支出的新季度最高记录，其中绝大部资本支 出将用建立存储器基础设施。 2019 年 Q3 产能利用率处于历史高位。我们对 2017 年以来存产能利用 率统计，由于上游 CIS、电源管理、屏下指纹等需求旺盛，以中芯国际、 华虹半导体为代表的公司产能利用率基本创历史新高（华虹不考虑 12 寸实际产能利用率更高）。2、存储芯片是芯片产业风向标，价格止跌反转是周期复苏标志 存储芯片占比大为芯片产业风向标。存储芯片在整个半导体市场占比最 大，2018 年市场份额提升到 34.8%，所以资本支出较大对行业设备、材 料等影响较大，更具行业的风向标。 12 月价格止稳有望反转。根据 wind 行业数据统计，2017 年 6 月以来 DRAM/NAND Flash 等存储芯片价格一路下行，而进入 2019 年 H2 价格有 所稳住，从中国闪存市场跟踪近三个月价格变化，截止至 12 月 25 日， 以 DDR4 8Gb 1Gx8 2400MHz 为例价格逐渐回暖，从底部的 2.74 美元左右 回暖到 3.02 美元，涨幅为 10%左右。成长拐点及持续：需求创新+国产替代驱动国内成长大周期 根据台积电代工分布，我们选取供需矛盾突出的四个方向：通信以 5G 手机为代表，物联网可穿戴以 TWS 为代表，高性能计算以服务器为代 表，数码消费以 CIS 为代表。根据下游渗透率及国产替代等预计这一轮 上升周期长达三年。5G 手机、TWS 耳机、高性能计算、CIS 芯片等景气持续 3 年 1、5G 手机换机上升大周期有望持续到 2023 年 5G 手机迎来换机上升大周期，滞后于基站建设上升周期持续到 2023 年。回顾国内智能手机发展历史，2014 年国内手机市场出货量经历了连续 3 个季度负增长，随后在 2014 年 Q4 企稳，2015 年逐季回升，主要原因在 于国内自 2014 年开始大规模建设 4G 基站，且 2014 年下半年陆续有 4G 套餐推出，随后驱动智能手机用户从 3G 转向 4G，在 15 年到 16 年的两年内，4G 用户渗透率从 10%提升到 65%，国内手机出货量连续两年增长 超过 10%，在此之前和之后，手机出货量都出现了负增长，换机效应明 显，而从 2017Q1 以来,随着 4G 手机渗透率约为 90%+且智能手机创新乏 力，手机进入负增长状态，展望 2020 年随着 2019 年 5G 基站建设以及 5G 手机进入预商用，我们预计 5G 手机的出货量将类似 4G 手机的替代节 奏出现新一轮成长周期。考虑到国外 5G 基站建设速度慢于国内，我们预 计全球 5G 手机换机周期若到 70%渗透率有望在四年左右持续到 2023 年 （国内基站高峰建设期以及配套完备在 2022 年，智能手机快速提升在 2022-2023 年，全球约在 2023-2024 年）。2、TWS 耳机等可穿戴开启上升周期到 2023 年 2020-2022 年 TWS 耳机的主力是 Airpods。从智能手机历史出货量数 据来看，iPhone 发布的第一年（2008）出货量为 1368 万部，Airpods 发布后的第一年（2017）出货量基本相当，约 1400 万部，但是根据 Counter point 的数据，Airpods 第二年（2018）出货量已经达到 3500 万部，增速高达 150%，但根据目前 iPhone 手机存量用户约 9-10 亿部 （天花板出货 2.32 亿部占比 25%，成熟期四年换机），但真实粉丝及高 端消费群体我们预计在 50%左右约 4.5 亿部，根据我们外发报告《TWS 专题：从智能手机推演品牌及 ODM 商成长》测算，预测 2019年Airpods 销售约为 0.6 亿部，存量 0.95 亿，渗透率约为 21%，2020 年销量 1.00 亿，存量渗透率约为 36%，增速 82%，2021 年假设渗透率 63%，则增 速约为 24%,2022 年渗透率 93%，对应出货量 1.35 亿，增速 9.3%，天 花板出货量约为 1.35 亿，天花板出货量占 4.5 亿部约为 30%，主要是 成熟期三年换机，比例高于智能手机存量天花板的 25%占比，主要由于 TWS 耳机产品换机周期短于手机。 2023 年-2024 年 TWS 耳机的主力为安卓系（非苹果和非山寨） 。TWS 耳机目前主要有国际品牌哈曼、手机品牌苹果&华为、国内漫步者传统 音质厂商以及华强北白牌厂商，从出货量看，苹果 2018 年迎来爆发， 华强北白牌厂商 2019 年迎来爆发，我们根据 4 季度对品牌商、芯片商、 ODM 厂商等产业链调研，认为明年国产安卓华为、小米以及漫步者等 中端市场将迎来全面爆发。假设安卓手机中 TWS 最终天花板渗透率达 到 50%，对应市场容量为 12.8 亿部，我们借鉴国内智能手机等 2011 年 初始增长和渗透率预估 2020 年出货量为 1 亿，对应增速为 233%，渗 透率为 18%，2021 年出货量为 2 亿，对应增速为 100%，渗透率为 41%， 2022 年出货量 3 亿，对应增速为 50%，渗透率 70%，2023 年出货量 3.72 亿，对应增速 24%，渗透率 92%。3、AI 融合大数据等驱动高性能计算未来五年上升周期 HDC 为高效计算基础，未来五年有望为台积电主要贡献来源。根据 IDC 预测，到 2025 年全世界将有超过 1500 亿台联网设备，每个联网的人每 天平均会有超过 4900 次数字化数据互动，全球数据从 2016 年的 20ZB到 2025 年 175ZB，实时数据占比从 2019 年 15%到 2025 年达到 30%， 这种数据必须通过 AI 计算进行提炼，同时根据台积电季报会议，高性能 计算将是其未来 5 年收入最大来源。 高性能服务器为例迎来拐点。我们以高性能服务器为例，随着 2019Q2 服务器伴随 IDC 库存逐渐消化、下游客户需求增加叠加 Facebook、亚 马逊、微软、谷歌、苹果等服务器龙头增加 Capex，服务器有望开始新 一轮成长周期。4、光学 CIS 芯片受益 5G 多摄渗透和创新带来上升周期 摄像头多摄渗透率提升带动 CIS 芯片需求爆发。智能手机更新换代迅速， 手机摄像头的性能与功能也在不断升级与创新，如摄像头数量从最初的 单一背式摄像头演变为后置双摄、三摄、四摄等以满足超广角、微距、 3D、视频、夜景和多倍光变等功能。根据中国信通院统计，2018 年全国 在售手机中后置双摄占比已达到 64%，同时 2018 年华为发布 P20 Pro 徕 卡三摄像头智能手机（40M 主摄+20M 黑白+8M 长焦），让三摄开始成为智 能手机新的标杆，2018Q4 以来三星 A9S、诺基亚 9 PureView 分别成为第 一款搭载四摄和五摄的手机，根据 counterpoint 预测三摄手机渗透率将 在 2021 年达到 50%渗透率，智能手机进入多摄高速成长阶段。 CIS 像素升级对晶圆产能需求更多。目前摄像头除了数目增多的趋势外， 我们同样看到来自像素提升的创新，2018 年索尼、三星底分别推出了 4800 万像素的手机 CIS 图像传感器 IMX586、GM1，立即成为各大厂商旗 舰机的标配，且展望 2020 年随着 6400 万、1 亿像素具有更高品质的产 品逐渐推出市场，CIS 芯片需求大增，且高像素 CIS 平均尺寸增大带来 的结果是每块硅晶圆切出的晶片数量减小，从而需要更多的晶圆来生产 CIS。目前在 CIS 芯片下游呈现爆发式增长的前提之下，晶圆产能紧张逐 渐突出，例如据新浪科技报道，今年 2 月初索尼由于产能吃紧，首度将 部分 CIS 订单转交台积电代工；三星电子已经把部分存储芯片生产线改 成生产 CIS 芯片。国产替代进入实质性进展，渗透率空间决定半导体周期到 2023 年 华为事件凸显国产芯片替代的必要性，2020 年为国产芯片加快替代。2017 年华为为全球第五大芯片买家，采购总额约 140 亿美元，根据 Gartner 发布数据显示,华为 2018 年半导体采购支出突破 210 亿美元,成 同比增加 50%多，为全球第三大芯片买家，我们根据 ittbank 拆解报告 看手机最核心芯片主要包括 AP 芯片、基带芯片、射频芯片等，其中 AP 中高端以 intel 为主，基带和射频芯片相对技术较复杂，分别为高通和 Skyworks 等为主，海思自研芯片相对较小，而根据芯智讯 2019 年华为 最新的 Mate 30 Pro 5G 手机中，我们看到从电源、音频、RF、射频收 发器、SOC 等 36 颗元器件来看，其中有 18 颗都是来自于华为海思自 研的芯片，占据了一半的数量。我们预计 2020 年随着国内半导体企业 受益于下游客户扶持以及技术的进一步成熟，将在射频芯片、电源管理 芯片、Cmos 芯片、Analog 半导体、分立器件、MOSFET 等器件、存 储芯片、FPGA 芯片等实现进一步国产替代，国内如圣邦股份、韦尔股 份、卓胜微、兆易创新、麦捷科技等仍然具备持续性强的国产替代机会。 渗透率决定国产替代时间上的持续性。根据海关总署 2018 年我国集成 电路进口金额为 3120.58 亿美元,同比增长 19.8%，是世界最大的半导体 市场，然而 2018 年中国的半导体自给率仅为 15％左右，这离 2020 年 将半导体自给率提高至40％、2025年提高至70％的目标相距较多，2019 年国产替代一定程度上使得国内半导体产业得到一定的促进，而 2020 年之后随着国产化需求及政策和资金驱动渗透率提升。设计：需求一阶导，国产替代和研发投入支撑业绩持续性 下游创新需求一阶导为正，IC 设计龙头公司开始崭露头角。半导体设计 的主要壁垒在于产品和人才，研发投入的加大将意味着进一步巩固护城 河，同时半导体的先发优势将进一步凸显。我们欣喜的看到已经涌现出 一批专业化程度高、在特定领域具有较强技术实力的 IC 优秀设计企业， 如华为海思、圣邦股份、汇顶科技、兆易创新、韦尔股份等，这是从竞 争格局角度去推荐；如果从赛道角度看重点关注存储行业的兆易创新、 模拟芯片圣邦股份、国产 GPU 景嘉微、CIS 芯片龙头韦尔股份、射频 芯片龙头卓胜微等，同时二线低估值的中颖电子等值得关注。代工/封测：受益设计传导以及大客户转单，稼动率和在建工程佐证回暖 国内晶圆厂扩产及大客户订单转移带动封测确定性受益。半导体制造产 业链从竞争格局看，设备和材料技术壁垒高，以国外为主，所以替代性 有一定的瓶颈和限制，而封测和代工领域，尤其是封测领域，全球封测 前十大厂商中国台湾占据 5 家、中国大陆 3 家、美国 1 家以及新加坡 1 家，中国大陆厂商排名前三的企业分别为：长电科技、华天科技、通富 微电将显著受益于晶圆厂新增以及大客户国内转移（目前长电科技和通 富微电依靠外延扩张收购的金科星鹏和 AMD 封测子公司后续有望加快 整合或转移到国内）。另外对于封测行业重资产属性使得我们判断产能利 用率和毛利率是关键指标，考虑季节性从毛利率看 Q3 同比增速扭负为 正，反映出产能利用率迎来拐点。设备和材料：大基金二期加码成长，晶圆厂扩产带来持续需求 由于设备和材料是半导体工艺的核心上游环节，所以设备和材料的直接 逻辑来自于晶圆厂的扩产及国产替代需求。 国家大基金将加大对设备和材料的投资。根据半导体投融资统计，国家 大基金二期已于 2019 年 10 月 22 日注册成立，资金规模 1500-2000 亿， 按照一期 1：3 的撬动比，所撬动的社会资金规模约在 5000-6000 亿元， 并且此次除了继续延续一期投资方向外将重点投资 5G/AI/IOT 等应用端 集成电路产业，尤其是对上游装备、材料（一期项目仅 6%）如刻蚀机/ 薄膜/检测/清洗设备/光刻胶/硅片材料等企业给予支持。（1）设备方面， 我们重点推荐晶圆制造刻蚀设备北方华创，清洗设备至纯科技，检测设 备长川科技、精测电子，离子注入机代表万业企业等。（2）材料方面， 我们重点推荐高纯试剂和光刻胶佼佼者晶瑞股份、CMP 抛光垫即将出货 鼎龙股份、8 英寸硅片稀缺商中环股份、国内半导体靶材龙头江丰电子。PCB：期待 20 年景气度回暖，关注高频高速产业链和 CCL 涨价 预期回顾：上市公司盈利能力依然出众 上市 PCB 企业保持高增速，5G 需求启动使得市场集中度提升。我们主 要统计了23家上市PCB厂商的电路板业务的2019前三季度累计营收， 总计约为 742 亿元人民币，年成长率接近 25%，依旧是全球最高，大陆 PCB 行业在全球市场上发展前景可观。随着 5G 的基础建设和产能的扩 大，市场对高频高速 PCB 产生更大需求，这一部分的市场份额目前整体 集中在大厂手中，典型如生益科技，依赖高频高速 PCB 获得了较高的营 收增长。 行业整体利润率达 8.45%，盈利能力维持良好。23 家上市 PCB 公司营 收同比成长 25%，而整体的平均净利润率也达 8.45%，仅有方正科技因 为其他事业部的亏损而呈现-11%的净利润率。根据图二的上市电路板厂 商净利润统计，19 年前三季度多数样本公司都呈现了净利润正增长，反 映行业整体盈利能力得到了较好改善。 伴随着产品单价和自动化率升级，人均产值未来或将继续提升。2019 年前三季度 23 家样本公司的人均产值超过 30 万人民币，其中深南电路 和沪电股份超过 70 万人民币。深南电路 19 年配套 5G 基站的扩张，高 平均单价产品成为公司营收主力。沪电股份也保持了行业优势地位。5G 场景下，高频高速 PCB 和基材相得益彰 5G 高频技术对电路提出更高要求。工作频率在 1GHz 以上的射频电路 一般被称为高频电路，移动通信从 2G 到 3G、4G 过程中，通信频段从 800MHz 发展至 2.5GHz，5G 时代，通信频段将进一步提升。PCB 板在 5G 射频方面将搭载天线振子、滤波器等器件。按工信部要求，预计早 期 5G 部署将采用 3.5GHz 频段，4G 频段主要在 2GHz 左右。通常把 30~300GHz 频段内的波长为 1~10 毫米的电磁波成为毫米波。5G 大规 模商用时，毫米波技术保证了更好的性能：带宽极宽，28GHz 频段可用 频谱带宽可达 1GHz，60GHz 频段每个信道可用信号带宽可达 2GHz； 相应天线分辨率高，抗干扰性能好，小型化可实现；大气中传播衰减较快，可实现近距离保密通信。 为解决高频高速的需求，以及应对毫米波穿透力差、衰减速度快的问题， 5G 通信设备对 PCB 的性能要求有以下三点：（1）低传输损失；（2）低 传输延迟；（3）高特性阻抗的精度控制。满足高频应用环境的基板材料 称为高频覆铜板。主要有介电常数（Dk）和介电损耗因子（Df）两个指 标来衡量高频覆铜板材料的性能。Dk 和 Df 越小越稳定，高频高速基材 的性能越好。此外，射频板方面，PCB 板面积更大，层数更多，需要基 材有更高耐热（Tg，高温模量保持率）以及更严格的厚度公差。 基站数量大幅增加，单基站 PCB 价值提升。如前文所述，由于毫米波 存在穿透力差，衰减迅速的缺点，5G 基站的辐射半径将小于现有 4G 基 站，根据中国联通预测，5G 建站密度将至少达到现有 4G 基站的 1.5 倍。 现有 4G 基站主要有三个组成部分，即天线、射频单元（RRU）和部署 在机房内的基带处理单元（BBU）， 5G 基站中，原有天线和 RRU 将组 合成新的单元 AAU。MIMO 大规模天线技术将用于基站建设中，Massive MIMO 基站多数使用 64TRX 天线。Massive MIMO 技术在基站的广泛应 用将提升单个基站的 PCB 价值，高频覆铜板需求量大幅增加。 5G 终端市场前景广阔，带动 PCB 覆铜板需求提升。随着 5G 商用不断临近，5G 终端产品将紧跟脚步，成为下一个增长点。5G 终端消费电子、 汽车电子、物联网等产业爆发，将带动 PCB 需求大幅提升，进而带动覆 铜板产业蓬勃发展。公司为应对 5G 终端市场机遇，已与华为等品牌在 手机终端材料进行合作，为 5G 终端市场储备大量基材技术解决方案， 如高频 FCCL、手机主板 HDI 用刚性板新基材、IC 封装基板材料等。 打破外资垄断，高频高速板替代外资进行时。外资长期占据高频高速板 市场，5G 时代下，行业国产替代已经在有序进行。高频高速板主要应 用于基站和传输、服务器等通讯设备。目前，具备量产能力的厂家包括 日本松下、日立化成、美国罗杰斯、ISOLA 等。生益科技等公司通过自 主研发，突破技术壁垒，多款产品的性能已达到世界顶尖水平。2020 年下游应用端重新找回增长驱动力 服务器行业有望回暖。在经历了 2017 和 2018 年的高速增长之后，2019 年迎来服务器市场的小年。根据集邦咨询，2020 年部分增量需求主要是 来自 BAT 等互联网厂商。2017Q1 是上一轮采购周期，因此当年服务器 销量快速增长。但是从行业经验来看，服务器更换周期一般是互联网 3 年、企业 5 年。也就是如果我们根据历史数据的周期性来判断，预计 2020 年将会是为新的一轮更换周期元年。 IDC 作为实现云场景应用的基础设施，其景气度回升走暖有望实现带动 特种覆铜板行业需求进一步走高。随着服务器数量和承载数据量级的不 同，对 PCB 的要求逐步提高，更倾向于高速覆铜板的使用——因此 PCB 和高速 CCL 增量需求凸显。根据 Prismark，未来 5 年内中国的 IDC 市 场规模可能突破 2500 亿元，推算中国 IDC 用 PCB 的市场规模可以在近 5 年内达到 135 亿元。覆铜板成本在 IDC 用 PCB 中成本占比 23%，对 应覆铜板约 31 亿元市场规模。随着 5G 和云计算的应用落地，未来高速 覆铜板的前景可观。CCL 上游原材料价格具备不确定性，存在潜在涨价预期 覆铜板三大原材料分别为铜箔、树脂、玻纤材料。PCB 的主要原材料是 覆铜板 CCL，CCL 占 PCB 材料成本的 30%-40%左右，而 CCL 中，铜 箔占 CCL 厚板成本的 30%，薄板的 50%；玻纤布占 CCL 厚板成本的 40%、薄板的 25%；环氧树脂则占 15%左右。 覆铜板企业成本端受原材料价格影响较大，但下游 PCB 行业集中度不 高，覆铜板企业议价能力较强，可通过调整销售价格的方式避免毛利率 下降。在 2016 年下半年，覆铜板三大原材料产能不足，供求关系差导 致原材料价格大幅上涨，随之而来的是覆铜板销售价格集体上涨，部分 覆铜板企业甚至通过涨价，实现了毛利率的增加。涨价的趋势持续了两 年，在 2018 年下半年，由于部分下游 PCB 厂家需求偏淡，公司采取了 降价策略，覆铜板价格和毛利率才有所下降 树脂端：在 2019 年下半年，第四季度的环氧氯丙烷价格达到 18250 元/ 吨，环比上涨了 52%。据调查，供给端产能出清是造成环氧氯丙烷供应 紧张的主要原因。全国最大的环氧氯丙烷厂因为环保问题于 2018 年被 关停，之后多家厂家也出现停产或检修。此外，固体环氧树脂利润不高， 以及环氧氯丙烷价格上涨，环氧树脂不得不涨价来抵扣成本和费用上升 来保证企业利润。 除了供给端紧张之外，环氧树脂作为一种重要的有机化工原料和石油化 工的重要中间体，价格上涨还源于国际原油的波动。受主要产油国的进 一步减产以及美国商业原油库存减少等边际变化的影响，国际油价大幅 上涨。在这种情况下，环氧树脂的价格有可能继续上涨。 铜箔端：根据中国报告网，2016 年后因国家环保政策趋严导致铜箔供给 趋缩，覆铜板价格紧跟铜箔产品价格上涨，自 2016 年底开始全球各大 覆铜板厂商陆续提价，建滔积层板在 2016 年 1 年内共涨价 6 次。根据 Wind 数据，每吨电解铜从 2016 年 9 月 10 日的 36648 元增至 2019 年 12 月 10 日的 47545 元。以出口市场价计算，每吨覆铜板也从 2016 年 9 月的 5005 美元增至 2019 年 10 月的 5946 美元。回顾历史，原材料 价格受到其他因素上涨时，覆铜板价格上涨的幅度往往高于其成本上涨 的的幅度。因此覆铜板行业涨价周期内，议价能力仍然强于上下游。封装基板成为国产替代新机遇 作为半导体材料厂商，封装基板具备国产替代逻辑。IC 封装基板，又称 IC 载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用， 同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接。根据亚化咨询估算，2018 年全球 IC 封装材料市场规模达 200 亿美元，其中比重最大的是 IC 封装 基板，约为 73 亿美元。我们预测，全球 IC 封装基板市场稳步增长，2022 年将破 100 亿美元。 由于 IC 封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市 场基本由 UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus 等日本、台 湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%， 行业集中度较高。 目前大陆只有少数领先的 PCB 企业开始研发并量产 IC 封装基板，由于 我国半导体产业贸易逆差持续的扩大，国产化迫在眉睫。2018 年我国集 成电路产业进口总额达到 3120 亿美元，贸易逆差约为 2274 亿美元，相 当于全球集成电路市场总额的一半。中国市场容量与本土企业产量不匹 配，主要掌握在台湾、日本、韩国等地的大厂手中，国产化的潜力可观。 在这一背景和市场驱动下，国内不少厂商也积极向封装基板行业切入。 目前，国内已经介入封装基板行业的企业主要有深南电路、珠海越亚、 兴森科技、丹邦科技、安捷利等，其他一些印制电路板制造商也在陆续 关注和进入封装基板领域。与此同时，国内封测厂商不断向 BGA、CSP、 SIP 等中高端封装技术和产品突破。现阶段，国内封装基板企业从技术、 成本等方面均缺乏竞争优势，部分高端封装基板先进工艺技术完全被日 韩等国企业垄断的局面仍然存在，而且原材料也受制于海外企业。消费电子：行业景气度回升，把握射频光学声学三赛道回顾：智能机出货逐步企稳，品牌与供应链持续分化 全球智能手机出货量连续 6 个季度同比下滑，国内市场降幅与持续时间 更甚：参考 IDC 数据来看，全球智能手机出货量经历了连续 7 个季度同 比下滑后，2019 年三季度止住下滑趋势，出货量同比微增 0.87%；国内 市场，在进入 2019 年后，虽有反复，但逐步进入低位企稳状态，表明 5G 临近，换机潮效应已经逐步开始体现。我们预计，随着四季度开始， 5G 机型开始加速推出，部分品牌将 5G 手机入门价迅速推到 2000 元左 右中档机型价位，2020 年 5G 手机渗透率有望超预期，进而推动智能手 机出货量回暖趋势延续。 从手机品牌端来看，苹果受益于定价更友好，出货量逐步企稳。苹果自 2015 年达到 2.31 亿部出货量后，2016 年小幅下滑至 2.11 亿部，2017 年虽然推出了重大创新产品 Iphone X，但由于定价较高，出货量并未有 多少提振，2018 年 3 款新品，定价进一步上移，目前出货情况一般，近 期苹果已开始加大促销力度，也从侧面证明了新品号召力在逐步减弱。 但其通过对 2018 年产品进行降价促销，在 Q2 开始降幅收窄，叠加 2019 年新品小幅升级+定价下探双重驱动下，刺激了消费者换机需求，带动 出货量呈现企稳趋势，预计 2019 年 Q4 有望恢复小幅增长。 安卓阵营，品牌分化加剧，华为是最大赢家。安卓阵营方面，继 2018 年二线品牌出货量持续下滑，一线品牌集中度继续提升后，2019 年， HOVMS 五大品牌之外二线厂商占比进一步下行，且前五大品牌之中， 分化加剧，其中华为一枝独秀，2019 年前三季度出货 1.85 亿部，同比 增长 27%；三星前三季度出货 2.25 亿部，同比增长 1.7%；OPPO 前三 季度出货 0.83 亿部，同比增长 0.7%；小米前三季度出货 0.9 亿部，同比下滑 4.5%。 供应链分化明显，龙头公司优势明显。对 A 股上市公司主要消费电子标 的进行统计，包括立讯精密、欧菲光等 44 家公司，剔除了工业富联（收 入体量太大，容易影响统计结果）及闻泰科技合并范围发生变化），如果 按照2018年年报收入100亿元为大型供应商与中小型供应商为分界点来 看，11 家大型消费电子龙头公司，合计营收增速达到 22.74%，远优于中 小型供应商 12.61%的收入增速，其中大型公司中，立讯精密、歌尔股份 表现优秀，主要是受益于 Airpods 大幅放量，体现了龙头公司在新品拓 展上的优势。 受益于景气度恢复，消费电子行业 ROE 水平明显恢复。消费电子行业经 过 2017 年行业高点后，逐步下滑，2018 年资产支出较好，新产能相对 较少，而 2019 年行业逐步低位企稳，带动需求回暖，使得整体产能利用 率回升，ROE 水平迎来明显恢复。以上述统计板块数据来看，2019 年前 三季度平均 ROE 水平达到 8.93%，预计全年有望达到 13%左右，恢复到历 史较好水平。展望：2020 年 5G 换机潮加速，苹果与三星供应链更优 回顾历史，2014 年国内手机出货量也经历了连续 3 个季度下跌。回顾 国内市场发展历史来看，2014 年国内手机市场出货量也经历了连续 3 个季度负增长，随后在 2014 年 Q4 企稳，2015 年逐季回升。 上一轮国内手机出货量低迷主要是渗透率接近天花板。究其原因看， 当时主要是国内手机智能机渗透率持续提升达到接近 90%左右的水平 后，陷入停滞，导致国内手机市场出货量下降。 2014 年底开始 4G 驱动一轮换机潮，带动出货量回升。国内自 2014 年 开始大规模建设 4G 基站， 2014 年新增 4G 基站数量达到 84.3 万个， 2015 年继续增加。自 2014 年下半年，陆续有 4G 套餐推出，随后用户从 3G 转向 4G，驱动一轮换机潮。 5G 手机渗透率略超预期，2020 年换机潮启动。从国内 5G 建设节奏来 看，2019 年下半年开始 5G 机型陆续推出，各大品牌共计推出接近 30款机型，参考工信部数据来看，2019 年 11 月国内智能机出货量约 3484 万部，其中 5G 手机出货量达到 507 万部，渗透率超过 10%，超出市场 预期。近期从芯片端来看，高通骁龙 865/765G 系列、华为麒麟 980/990 系列、三星 Exynos 980 系列、联发科天玑 1000 系列 5G 芯片均开始出 货，带动 5G 终端加速成熟，手机品牌方面，小米近期已经将 5G 入门款 机型价格下探至 1999 元，预计一季度其他品牌也有望跟上，进一步加 速 5G 手机渗透，驱动手机出货量逐步回暖。 从手机品牌端来看，苹果与三星供应链 2020 年景气度更优。从主要手 机品牌趋势来看： 苹果。受益于庞大的手机用户群体及过去两年压抑的换机需求，参 考其在 3G 切换 4G 时的思路来看，我们预计 2020 年下半年新品 全系将搭载 5G，有望迎来出货量大年； 安卓阵营方面，a)华为 2019 年增速较快，但从逐季趋势来看，随 着国内份额增长空间趋小、海外市场受到 GMS 服务禁用影响，对 其出货量负面影响在下半年逐步体现出来，预计其 2020 年出货量 继续快速增长压力较大； b）三星，受益于华为海外市场份额下行， 2019 年其出货量逐季增速趋势明显；c）OVM，国内市场受到华为 挤压，通过发力海外市场，或将保持平稳态势。机会：射频与光学为主要升级方向，声学受益于 TWS 加速放量 从 5G 手机 BOM 成本来看，射频环节是主要成本增加项，光学则受益于 摄像头数量及像素持续升级，从单摄-双摄，到现在 4 摄加速，单机价 值量持续提升，同时结构光、TOF 等 3D 方案也在加速普及，光学升级 趋势明确；声学则受益于 TWS 放量，景气度持续上行。滤波器市场大且增速快，国内厂商已实现“0-1”突破 智能手机射频前端主要包括 PA、滤波器等。射频前端部件在手机中起 着实现手机与基站之间双向通信的功能，实现数字化信号与无线电信号 之间的转换，包括发射通路与接收通路构成，一般由射频功率放大器 PA、射频滤波器、双工器、天线开关、射频低噪声放大器 LNA 等芯片构 成。 通讯标准升级驱动手机射频价值量持续增长。在智能手机发展历程过程 中，经历了多轮通讯标准升级，因每一代产品升级时均需向下兼容以及 通讯标准的持续升级，带来手机射频前端单机价值量持续快速增长。参 考 Q0rvo 数据来看，智能手机从此前的 2G 到 4G、4.5G 再到未来的 5G 时代，射频前端单机价值量 2G 时代约为 0.8 美元，3G 时代约为 3.25 美元、普通 4G 约为 7.25 美元，支持全球漫游 4G 手机约为 16.25 美元， 未来 5G 时代，有望成长至 22 美金以上。 预计 2022 年手机射频前端市场规模将达到 227 亿美元，年均复合增速 将达到 14%。参考 Yole 研究数据来看，手机射频前端模块和组件市场 发展迅猛，2016 年其市场规模为 101 亿美元，预计到 2022 年将达到 227 亿美元，复合年增长率为 14%，其中滤波器环节不仅市场体量大，而且 年均复合增速也最高，蕴含较大投资机会。 下游品牌崛起叠加自主可控压力，国产滤波器蓄势待发。目前国内四 大手机品牌(HOVM)年合计出货量超过 6 亿部，超过三星+苹果，下游品 牌的崛起为核心元器件的国产化提供了前提基础，同时去年华为事件后，自主可控重视度明显提升，也有助于国产替代。国内在滤波器行业， 主要企业包括中电 26 所、中电 55 所、无锡好达、北京中讯四方、天津 诺思等，上市公司方面，麦捷科技通过与中电 26 所合作，目前已经 SAW 滤波器已经实现对国内大客户出货、卓胜微以开关为切入点，布局滤波 器；信维通信通过与中电 55 所合作，也值得重点关注。5G 时代天线设计迎变革，单机价值量大幅提升 各大品牌 5G 手机陆续落地，推动 4*4 MIMO 天线加速渗透。从目前 5G 推出节奏来看，各大品牌陆续推出 5G 手机，目前 5G 手机主要以 Sub-6Ghz 为主，但为支持更高的上行/下行速率，均采用了 4*4 MIMO 天线方案，使得天线环节价值量大幅提升，建议重点关注：信维通信、 硕贝德等。 4*4 MIMO 方案加速推出，天线价值量、射频连接价值量有望大幅增长。 从手机设计方案来看，虽然此前有部分高端旗舰机型已经采用 4*4 MIMO 方案，例如华为 Mate 20 PRO、Iphone XS/XS MAX 等，但因为整体频段 相对较低，多 只是在部分频段实现 4 通道，使得部分天线得以整合在一 起，在射频连接上与 2*2 MIMO 机型差异不大，多采用 1 根射频连接线 连接上下主板即可，苹果则是采用的 LCP 方案，与此不同。而 5G 时代 来临后的 4*4 MIMO 方案，因 5G 频段更高，即使在 Sub-6G 频率下，要 实现多通道天线共存，难度会明显加大，部分天线或将放在手机侧边， 进而提升射频连接需求。从目前主要机型设计来看，华为 Mate 30 5G 采用了 LCP 传输线与同轴线结合的方式，其他品牌则主要以同轴线束组 来实现，带动价值量大幅提升。 毫米波时代，LCP 传输线有望大有所为。从 5G 频谱规划来看，在 Sub-6G 后，将走向毫米波，例如普遍集中在 24Ghz 以上频率。在 24Gh 以上频 率下，天线波长将大幅降低，传统的 FPC、LDS 等天线工艺将难以满足， AoB （Antenna on Board，天线阵列位于系统主板上)、AiP （Antenna in Package，天线阵列位于芯片的封装内)，与 AiM （Antenna in Mole， 天线阵列与 RFIC 形成一模组)或将成为重要选择。从高通此前发布的首 个 5G 天线模组—QTM052 毫米波天线模组设计来看，其将天线与部分射 频前端部件整合在一起，但仍需要将天线模组与基带芯片中实现数据 传输，考虑到毫米波频率高、多通道，传统同轴线连接难以适应，LCP 传输线凭借其良好的高频、多通道传输性能有望成为首选。以 QTM052 天线模组为例，单部手机需要 4 个天线模组，意味着需要 4 根 LCP 连接 线，再加上 4 对 RF 板对板连接器，假设单根 LCP 连接器+RF 板对板约 1-1.5 美元，仅单机传输线价值量就有望达到 4-6 美元左右，较传统的 射频同轴连接器及组件产品 ASP 大幅提升。 上游材料瓶颈有望逐步得到解决，国内 LCP 供应链体系有望逐步建立。LCP 天线产业链中难度最大的为上游的材料及其成膜工艺，村田之所以 能够成为苹果的独家供应商，就是因为很好的解决了成膜工艺，其从住 友采购 LCP 粒子，然后自己成膜及做 LCP FCCL，掌握核心工艺，进一 步延伸至下游的软板加工。随着苹果采用 LCP 天线后，目前其他厂商也 在加大在该领域投入力度，例如松下、可乐丽也在积极建设 LCP 产能， 为下游其他加工厂商切入提供了机遇，例如电连技术 LCP 样品已经给国 内部分客户送样，后续有望获得突破；模组端，立讯精密模组端已切入 大客户供应链，卡位优势明显。光学赛道持续升级，单机价值量持续提升 摄像头升级趋势再加速。目前各大手机品牌在新品发布会上对拍照功能 着墨最多，驱动光学性能持续升级，根据群智咨询（Sigmaintell）数 据显示，2019 年 Q3 多摄出货量急速上升，其中双摄占比 30%，三摄占 比 26%，四摄占比 22%。2019 年多摄主流搭配广角+超广角+长焦三摄设 计和广角+超广角+微距+景深四摄设计，实现远景+近景+微距+人像+逆 光+夜景的多种应用效果。建议重点关注摄像头模组龙头欧菲光、顺宇 光学、丘钛科技；滤光片龙头水晶光电、五方光电； CMOS 传感器市场规模持续快速增长，景气度高企。在手机后置多摄趋 势的带动下，2019 年 Q3 手机摄像头传感器出货量约为 13 亿颗，同比 增长 14%，同时受益于叠加像素升级，单价提升，群智咨询预计 2019 年全球智能手机摄像头传感器销售额将达 116 亿美金，同比增长 41%， 预计 2020 年仍将继续保持 40%左右复合增长，在需求持续快速增长的 同时，供给侧涉及晶圆代工，产能增速较慢，产业链高景气度有望持续， 建议重点关注：韦尔股份、晶方科技、华天科技。 技术升级趋势上，2020 年下半年有望看到屏下摄像头方案问世，进一 步推动摄像头价值量提升。在消费者对彻底全面屏需求的驱动下，产业 链正在不断推进屏下摄像头技术(UDC)，我们预计，2020 年下半年左右 会有部分厂商发布屏下摄像头的小批产品， 2021 年左右会有更多的厂 商采用屏下摄像头技术，带动摄像头价值量持续提升。TWS 加速放量，声学赛道景气度高企 Airpods 引领行业 2019 年进入爆发元年。回顾 TWS 历史，1994 年爱立 信研发出蓝牙技术但之后主要应用于蓝牙有线耳机，2015 年日本安桥 在 IFA 展上发布的 W800BT 标志第一个真无线蓝牙耳机诞生，而苹果 Airpods 第一代随后于 2016 年 9 月发布，发布之后反响平平，直到一 年后的 2017 年圣诞季，市场热度才起来；而热度开始迸发则是在下一 年度的圣诞季，Airpods 良好的口碑使得发布两年后越战越勇，第二代 产品发布的预期也让 Airpods 热度持续不退；时间到达 2019 年 10 月 29 日，Airpods Pro 版的发布再次引发市场热议，成为全年最受关注的 消费电子产品。 Airpods开创了TWS耳机这一消费电子新品类。TWS即“ True Wireless Stereo”，即“真无线立体声系统”，这一名词最早由高通使用，指分体 式蓝牙耳机/音箱等音频设备，后来成为真无线耳机的通用称呼。TWS 真无线耳机摒弃了线材连接的方式，左右两个耳机通过蓝牙组成立体声 系统，手机连接一个接收端即可，使得消费者摆脱线缠绕的困扰，方便 性得到革命性的提升。Airpods 即是 TWS 的鼻祖和典型代表，真正创造 了 TWS 这一消费电子新品类。对于传统耳机市场，Airpods 带来的影响 也是革命性的，耳机开始走向智能，实用性和功能性都焕然一新。 建议重点关注品牌供应链公司。TWS 耳机主要配套手机使用，目前主要 安卓品牌中除华为 TWS 耳机相对成熟外， OVM 相对较弱，考虑到目前 TWS 耳机利润率较好，手机厂商重视度持续提升，并加快技术突破。其他品 牌在渠道、手机适配度等方面难以匹敌手机厂，或将主要定位于部分细 分市场，走量产品或仍将出自手机厂商，建议重点关注品牌供应链公司， 整机层面，重点关注立讯精密、歌尔股份、共达电声（万魔声学）、蓝 思科技（持股豪恩声学）；零部件环节，建议重点关注兆易创新（NOR flsh）。面板：2020 年行业有望迎来新一轮景气向上周期 面板行业是典型的周期行业，其产业波动与供需增速缺口显著正相关。在 LCD TV 面板需求增速中性假设及 LGD 三种产能调整情景模式下，我们均 得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上该数据和面板 行业 EBITDA 利润率的同步波动性，我们判断 2020 年面板行业有望迎来新 一轮景气向上周期。 周期性行业，产业波动与供需增速缺口显著正相关 液晶面板行业是典型的周期性行业。过去十年，主要面板企业盈利波动剧 烈，LCD 面板产业经历了三轮大的周期变动。液晶周期背后的产业逻辑在 于，先驱企业开拓了液晶显示产品的应用，创造出对液晶显示的市场需求；当产品被市场接受后，一时的供不应求带来价格上涨，企业盈利大增，现有企业加大资本开支扩大投资，并吸引一批新进入者；新投资带来的产能迅速扩大导致生产过剩、价格下降，造成产业衰退；价格下降一方面使企业亏损，老旧产能退出，另一方面带来需求扩大，供需状况开始好转，并引发新一轮的产业投资。 产业波动与供需增速缺口显著正相关。液晶周期源于面板产能和需求边际 变化，过去 10 年液晶电视面板销量增速和面板产能增速差值与 LGD、群 创、友达三家的 EBITDA 平均利润率正相关，且基本保持同步。因此，我 们可以通过预测未来面板产能和 TV 面板需求增速变化来把握面板周期。供给改善：行业持续低迷，韩厂转型收缩产能 行业持续低迷，韩国面板厂商积极谋求转型。随着国内高世代产线的持续 开出，2018、2019 年行业整体产能过剩，面板价格持续下跌。全球面板企 业盈利下滑严重，LGD、友达、群创 EBITDA 利润率已经接近甚至低于 2011 和 2016 年周期底部。盈利压力以及国内面板厂商的激进投资，迫使三星和 LG Display积极向OLED转型。三星已于 3Q19对 L8-1产线部分停产调整， 3Q19 开始 LGD 也加快了产能调整进度。 韩厂调整改善 2020 年 LCD 面板供给状况。根据 IHS 数据，Samsung Display 在 3Q19 关停了 8.5 代厂的 125K 的每月产能，并将其翻新为尖端的量子点 （QD）面板生产线。LG Display 也从四季度开始加快了产能调整进度，预 计三条 TFT-LCD Gen 8.5 生产线其中之一将于 4Q19 停产，明年年初有望完 全停止 P8-2 产线的生产。供给增量方面主要包括 2019 年新开产线的爬坡 和 2020 年新开产线。我们按照 LGD 不同关厂情景测算 2020 年产能如下： 乐观情况下，假设三星关停 L8-1 125K，LGD 1Q20 关闭 P8 产线，我们测算 2020 年单季度全球 LCD 产能增速分别为-0.3%、0.7%、4.7%和 5.6%。 中性情景下，假设三星关停 L8-1 125K，LGD 于 1Q20 关停 1/2 P8 产线，我 们测算 2020 年单季度产能增速分别为 2.5%、3.5%、7.5%和 8.3%。 悲观情景下，假设三星只关停 L8-1 125K，LGD 不调整产线，我们测算 2020 年单季度产能增速分别为 5.6%、6.5%、10.5%和 11.3%。 综上，我们认为在供给最悲观情况假设下（LGD 不调整产能），2020 年全 球 LCD 行面板供给情况也好于今年。此外，基于国内新产能的集中投放、 本土厂商的成本效率优势、LGD 当前的亏损情况及其在 3Q19 电话会议上 的表述，LG Display 调整产能的概率显著高于不关厂情景，因此，我们判 断即使有国内新产线开出，明年 LCD 行业整体供给情况仍偏乐观。 需求增长：体育赛事大年叠加智慧屏刺激 TV 换机潮 TV 面板需求占比最大。从面板下游需求来看，当前 LCD TV 仍是显示面板的 最大。按面积算，2018 年 LCD TV 面板需求为 1.48 亿平方米，占显示面板 需求的 70.8%。其次是显示器、智能手机、笔记本电脑、公共显示，占比 分别为 9.9%、7.4%、6.9%和 2.6%。 体育赛事大年叠加智慧屏激发 TV 换机潮。2009 和 2010 年是上一次电视销 量高峰，2009 年电视出货量增长 10%，2010 年增长 21%，而电视机市场 的更替周期在 7 到 10 年不等，预计未来两三年电视将进入一个新的换机 周期。2020 年欧洲杯和奥运会赛事的举办以及智慧屏的推出有望加快 TV 换机周期的启动。考虑到历史奇偶数年份的周期波动性，我们中性假设2020-2022 年单季度 LCD 电视面板出货量增速分别为其前四个奇偶数年份 单季度增速的平均数，1Q20-4Q20 单季度 TV 面板增速分别为 1.7%、3.3%、 8.7%和 6.8%。供需边际向好，2020 年面板行业望景气向上 通过对全球 LCD 面板行业的供需分析，我们判断 2020 年面板行业有望拐头 向上。在 LGD 三种产能调整情景模式和 LCD TV 面板需求增速中性假设情 况下，我们均得出 2020 年需求供给增速缺口将向上的观点。参考历史上 该数据和面板行业 EBITDA 利润率的同步波动性，我们判断 2020 年面板行 业有望迎来新一轮景气向上周期。 LED：从边际改善过渡到景气上行历史经验：此轮 LED 周期已经触底 LED 行业进入第三轮周期尾端。中国 LED 产业经历了三个周期，每一轮：快 速渗透期（~2012），LED 照明作为新兴产业，渗透率快速提升，由于地方 政府的产能补贴，形成短暂的供大于求，价格在 2012 年大幅下降；第二 轮周期（2013~2015），白光照明需求旺盛，芯片厂商继续扩产，2015 年 供需恶化，价格跌幅较深；第三轮周期（2016~至今），下游市场继续蓬 勃发展，芯片厂启动新一轮扩产，造成 2017 年底以来的供需失衡状况。 经过两年的供给端出清与库存去化后，行业供需逐步恢复平衡，库存也进入去化后半程，我们认为目前行业已经处于第三轮周期尾端，随着上下游补库存启动、外部贸易局势缓解对 LED 产品出口的压制解除、以及 MiniLED 等新需求放量，从明年开始 LED 将开启新一轮景气上行期。财务表现：2019 年 LED 产业链上下游财务数据触底回升 从 2019 年三季报数据来看，LED 产业链上下游均有回暖趋势。上游芯片自 2018Q4 开始进入负增长状态，但 3Q19 营收增速由上季度的-23.23%回升 至-10.07%，同时数值已经连续三个季度环比回升；中游封装增幅虽然是负 数但是已经平稳，也是连续三个季度环比正增长；下游显示屏增速回归正常水平，为 14.83%；LED 照明则小幅下落，增速从上季度 1.26 减低至-1.23%。 经历上半年的低点后，行业收入正在恢复。 与收入相比，存货同步去化。上游芯片的存货高峰已经过去，2019 年以来 上游芯片存货的累积速度持续放缓，以三安光电为例，三季度存货已经停止上升；而封装厂已经出现补库存迹象，二三季度存货均有所上升。从产业调研可知，四季度芯片存货去化持续进行，同时封装厂补库存的动作更加活跃，我们认为在年报和明年一季报中可以看到行业内存货改善的明显趋势。供需关系：供给端出清明显，需求端动能转换 景气下行伴随着供给端出清。此轮下行周期中，LED 芯片价格经历了大幅的 下滑，2018 年全行业芯片平均降幅在 20%左右，2019 年我们预计价格降 幅在 30%左右。伴随价格下降，各家芯片厂盈利能力也严重受损，上半年 已经出现负毛利率。除龙头三安光电以外，其他芯片上市公司的扣非后归母净利润在 2019 年均转负，没有上市的小芯片厂亏损更为剧烈。我们产 业调研估算，过去两年行业退出的产能比例约为 10%，未退出老产能占比 约为 25%，这部分产能大部分处于半开工状态，随着价格跌破现金成本线， 我们认为还将有大量老旧产能退出市场。 LED 下游需求迎来动能转换。需求端方面，LED 下游需求主要以通用照明、 显示屏、背光等领域为主，在通用照明渗透率已经较高的情况下，目前 LED 需求主要来自车用 LED、显示屏、Mini&MicroLED 等。根据 LEDinside 的预 测，2018~2023 年之间，LED 通用照明的复合增长率为 3%，占整体需求比 重从 40.59%降至 32.96%；显示屏复合增长率为 8%，占整体需求比例基本 维持在 10%左右；车用 LED 复合增长率为 10%，占整体需求比例为 15%左 右；而 Mini&MicroLED 复合增速为 343%，占整体需求比例从 0 上升至 16.94%。 供需结构逐步恢复健康。结 合中国大陆 LED 芯片产能投放进度及行业老 旧产能被淘汰的节奏，我们估计2019年~2021年LED芯片产能为16620万片、17010 万片、18210 万片；需求方面考虑通用照明、显示屏等各 细分领域增长趋势，我们估计 2019 年~2021 年 LED 芯片需求合计为 15624 万片、16290 万片、17800 万片，供求比（供给/需求）为 1.06、 1.04、1.02，LED 芯片价格则有望在未来两年保持较为平稳的价格行业趋势：主线为 MiniLED 背光 Mini LED 是芯片尺寸约在 100 微米左右的 LED，是在小间距 LED 基础上的技 术改良。目前 MiniLED 有两大应用方向，一个是沿着小间距往下，作为主 动显示的超小间距显示；一个是作为背光源，配合 LCD 显示使用。 Mini 主动显示主要用于高端商显。Mini LED 主动显示优势在于既继承了小 间距显示高亮度、高可靠性、反应速度快的优点，又具有自发光无需背光源的特性，可以达到体积小、轻薄的效果，同时相对其他显示技术更为节能、成本更低。MiniLED 显示主要应用领域电影屏等高端商用市场和 100 寸以上高端家用电视等民用市场，随着 2K/4K 高清视频的普及，未来 MiniLED 显示在商显领域具备较大潜力。 Mini 主动显示技术方案仍未成熟，四合一成为主流折中方案。Mini 主动显 示技术方案有两大主流路径，一种是 COB、一种是 N 合一方案。目前 COB 技术面临光色一致性、大规模生产难度高大、产业链生态不成熟等难题，且 COB 技术在 P0.5 以下也并不适用，即使作为过渡技术，也存在诸多缺 陷。而四合一基于现有 SMD 技术演进，集 COB 与传统小间距 SMD 的优势， 同时对于现有产业链上下游较为友好，有望成为小间距进入 P0.X 后主流方 案。封装企业在四合一方案中占据主导权，特别是国星的 IMD 四合一方案， 一经推出便受到市场青睐，目前已经扩散成为封装厂进军 Mini 主动显示的 主流选择方案。 Mini 背光将在大尺寸液晶显示背光领域获得较高渗透率。Mini 背光作为现 有LED背光的进化，短期内将在 65、75寸以上大尺寸TV，高阶电竞Monitor 市场不断渗透，最终随着成本下降，Mini 背光有望大比例替代现有的 LED 背光，成为大尺寸液晶背光显示方案的主流选择。Mini 背光优势在于将调 光分区数(Local Dimming Zones)做得更细致，达到高动态范围(HDR)呈现高 对比度效果，还能缩短光学距离(OD)以降低整机厚度达到薄型化需求。 Mini 背光路径同样有 COB/COG、SMD 等方案，技术路径仍未确定。COB 与 COG 方案能做到 OD 距离（背光模组中扩散板与 PCB 底部的距离）小于 1mm，甚至接近于 O OD 距离，从而使得背光源厚度（PCB+LED）极低， 缺点在于目前技术并不成熟，良率较低，产业化难度高。SMD 方案同样是 现有技术条件下的折中方案，其采用正装芯片，以 75 英寸电视背光为例， 在 OD 距离小于 5mm 的情况下，LED 灯珠使用量小于 2.5 万颗，同时获得 较低的成本。以国星光电已经出货的 MiniLED 背光模组为例，搭载其 Mini-LED 背光的 65 英寸液晶电视价格相对于市面上的 65 英寸 OLED 电视 将便宜约 100 美元。目前国星 MiniLED 背光模组主要客户为 TCL，已经带 来较大体量的收入。被动元器件：关注细分领域龙头机会行业处于产业转移初期，进口替代空间大 电路必备元件，286 亿美金市场规模。电容、电阻、电感等被动元器件是电 路中的必备元件，在电路中主要起到滤波（电容）、分流（电阻）、过滤噪声（电感）等作用。2017 年，全球被动元气件市场规模在 238 亿美元左 右，其中电容、电感、电阻分别占 66%、14%、9%左右。Paumanok 预计， 全球被动元器件终端需求在 2020 年会达到 286 亿美元。按下游应用分， 网络通信、车用、特殊用途、电力与工业控制将分别成长 39%、31%、35% 和 24%。 行业处于产业转移初期，进口替代空间大。2019 年前 11 个月，国内进口电 容器金额 87.4 亿美元，净进口额 50.8 亿美元，行业进口替代空间大。从 国内外被动元器件企业营收规模来看，国内企业份额低、营收规模小，行业处于产业转移初期。MLCC：5G、车用需求大增，库存去化开启新周期 MLCC 广泛应用于消费电子、汽车电子、IT 设备、无线通讯等领域，市场规 模 146 亿美元。与其他电容器相比，MLCC 具有体积小、高频特性好、频 率范围宽、寿命长、成本低等优点，广泛用于消费电子、汽车电子、IT 设 备、无线通讯等领域，其市场规模在 100 亿美元左右，占了 40%以上的电 容器市场份额。智能手机创新升级、汽车电子、物联网的快速发展对高频滤波的需求越来越大，MLCC 的市场规模也将在未来几年得到快速增长。 智能手机创新和 5G 带动单机消耗量上升。智能手机进入存量博弈阶段，创 新升级成为各手机厂商竞争的主要策略。手机功能持续创新使手机内部需要增加新的电路以及电容，其结果是单机使用的 MLCC 数量逐年增多。以 iphone 为例，其单机 MLCC 消耗量从 iPhone4S 的 500 颗左右上升到 iphone X 的 1100 颗左右。未来 5G 的商用要求手机在信息传输和数据处理方面具 备更强的能力，预计将进一步推动智能手机对 MLCC 等电子元器件的需求。 汽车电子化提升车用 MLCC 需求。电动车以及需求的快速增长，以及 ADAS、 自动驾驶技术、汽车娱乐影音等的推广应用极大的促进了车用 MLCC 的增 长。SemiMedia 预计，受此电动车和汽车电子化趋势影响，单车 MLCC 需 求预计将从过去的 1000-3000 增长到 3000-6000 颗/车。 库存去化开启 MLCC 新周期。3Q19 以来，国巨、华新科、村田、三星电机 等元器件厂商库存基本消化，库存周转天数回落至合理水平。国巨和华新科在 10 月和 11 月的月度营收报告中均表示，受下游终端积极拉货影响， 10 月和 11 月库存水位进一步下降，MLCC 价格趋于稳定。终端需求的增长 加上行业库存的去化有望开启 MLCC 新周期。薄膜电容：新能源汽车提供增长新引擎 薄膜电容器的下游应用主要集中于新能源汽车、光伏风电、家电、照明、 工业等领域。展望 2020 年，海外新能源车提速、家电和照明等传统需求 的回暖有望推动薄膜电容器行业实现稳定增长。 欧洲新能源车全面提速打开薄膜电容器市场空间。2019 年 4 月 17 日，欧盟 通过新法案，规定自 2020 年 1 月 1 日起，境内 95%的新登记乘用车平均 二氧化碳排放量需降至 95g/km 以下；到 2021 年，全部新车需达到此要求； 2030 年起，二氧化碳排放量将降至 59.4g/km 以下。为达到新标推，欧洲 主要车企纷纷发力新能源车，奔驰、宝马、大众等厂商均制定了积极的新能源车规划。目前，薄膜电容已经替代铝电解电容成为新能源汽车直流支撑电容的首选。欧洲新能源车的提速打开了薄膜电容器整体市场空间。 传统需求回暖助力行业稳定增长。家电尤其是空调是薄膜电容器的传统应 用领域。2018 年空调销量 15069.2 万台，创历史新高。其中，空调龙头格 力收入更是同比增长 33.3%，渠道中积累了较多的库存。经过近一年的库 存消化，行业库存基本回到合理水平。展望明年，下游库存的消化加上需求的回暖，预计家电市场对薄膜电容的需求将逐步得到改善。5G 驱动电感需求量价齐升、国产替代提速背景下，国内电感龙头进入发 展快车道 5G 提升单部手机电感需求。5G 时代将新增 Sub-6GHz 和毫米波频段，新增 一个频段需要增加相应频段的滤波器、天线开关、PA 等射频前端器件，以 支持信号在该频段的顺利发射与接收。因此，5G 时代，单个手机对滤波 器、天线开关、PA 等射频前端器件的需求相比 4G 将会进一步增加，这将 直接提升配套元器件电感器的用量，包括匹配电路的 RF 电感、为新的射 频器件提供 DC-DC 电源转换的功率电感。 RF 电路越来越复杂，01005 需求高涨。以智能手机为代表的小型移动设备 的 RF 电路在向多波段、多功能、高性能化发展的同时，其电路构造也日 趋复杂，安装的部件数量正在增加。同时，移动设备内部的电池体积也在增大，这就要求 RF 电路必须设计成能纳于有限的空间。未来，市场对以 01005 电感为代表的超小型尺寸 RF 电感器的需求不断高涨。 国产替代加速，国内电感龙头进入发展快车道。电感虽然单机价值小，但对整机性能影响大，客户对于更换供应商较为慎重，由于国外企业切入的早，所以国内各大手机厂商之前几年基本上都用村田、TDK 的产品。中兴 事件后，考虑到供应链安全，下游本土厂商纷纷加快了原材料、零部件的国产化，去年开始华米 OV 均在积极提升国产元器件的份额。元器件国产 化加上 5G 背景下，国内电感龙头将迎来快速发展的机遇期。（报告来源：中泰证券）（如需报告请登录未来智库）

（如需报告请登录 未来智库）在重质量发展阶段跨越中等收入陷阱，科技将成为核心动能在中国当前的经济发展阶段由重增速向重质量切换的过程中，面临中美贸易摩 擦不断反复的外部环境，国家一方面通过“房住不炒”的政策定调显示了优化产业结构的 坚定决心，通过再融资政策的放松实现融资“降本”；另一方面通过更加严格的环保政策 倒逼高科技产业加速发展，基于“波特假说”加速实现“库兹涅茨环境拐点”后的高效增 长模式。在此宏观背景之下，以工程师红利支撑的国内科技产业担负着实现国家经济结构升级、跨 越中等收入陷进的长期使命。而作为科技产业基石的电子行业正在 5G 创新周期当中迎来 “电子+”趋势下的发展新机遇，即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电 子产品的智能化，通过类似华为 1+8+N 的品类扩张逻辑实现长期业绩增长，因此我们预 计在 5G 换机潮刚刚开启的 2020 年，电子板块仍有望维持强势行情，看好从网到端展现 竞争力的华为引领 5G 高速物联时代，关注天线、射频前端、光学、半导体、VR、TWS、 可穿戴等方向上的投资机遇。结束资产负债扩张的增长模式，“降本增效”以切换经济增长引擎根据库兹涅茨拐点与各国产业结构变迁的历史回顾，以及波特假说所提出的环保趋严对于 高科技产业发展的倒逼作用，我们认为，当下时点以电子行业为代表的高科技制造业的加 速发展既是中国产业结构转型升级的主观选择，也是实现跨越中等收入陷阱的必经之路。库兹涅茨环境拐点之后，产业结构高端化是经济增长与环境改善的直接原因。诺贝尔奖获 得者库兹涅茨 1955 年提出环境库兹涅茨曲线认为环境污染程度与经济发展程度为倒 U 型 关系，其背后反应的经济学原理是伴随经济发展、人均收入水平的提升，低污染的服务业 和知识密集型产业的重要性上升，进而实现一个国家或地区的产业结构升级。国内日益严格的环境规制有望倒逼创新与科技发展，助力实现产业结构高端化。根据美国 经济学家波特在 20 世纪 90 年代提出的“波特假说”，即一个经济体的技术和人力资本等 决定经济增长的关键因素往往是内生的，环境规制政策可以促进企业进行技术调整与整合， 从而提高企业生产率和产品竞争优势，实现经济结构转型升级，促进经济增长。根据 OECD 公布的各国专利申请数以及环境严格指数，美国和韩国的数据均显示环境规制严格指数和 专利申请量有较明显的正相关性。中国具备依靠工程师红利实现产业升级、跨越中等收入陷阱的潜力长期重视研发投入，中国的研发费用占 GDP 比重领先多数中、低收入国家为充分激发科技创新潜力，我国在发展过程中长期重视研发资源投入，注重通过科技创新 构建新的经济增长点，较充分吸取了部分东南亚、拉美国家的经验教训。根据世界银行级 国家统计局数据，2018 年中国的研发费用达到 1.97 万亿，占 GDP 比重为 2.18%，接近 作为高收入国家的新加坡在2014年的水平与韩国在1999年的水平，明显高于巴西（1.27%， 2016 年）、泰国（0.78%，2016 年）、南非（0.8%，2015 年）、马来西亚（1.3%，2015 年）等中、低收入国家。从国内研发费用的结构来看，基础研究占比稳中有升，企业资金占比快速提高，全社会研 发投入的质量和效率均得到一定程度改善。2018 年全社会基础研究投入达到 1118 亿元， 同比增长 14.61%，占总研发费用的比例达到 5.68%。2017 年政府、企业投入的研发经费 分别为 3487.45 亿元、13464.94 亿元，占比分别为 20.57%、79.43%，其中企业投入占 比较 2012 年提升 15.38pct。长期重视教育投入，中国正在将人口红利转变为工程师红利在劳动力成本提升，人口红利逐渐弱化的经济环境中，部分人力资本密集型的加工制造企 业正将生产基地迁往东南亚等地区，中国电子产业的核心驱动力迫切需要实现由人口红利 向工程师红利的切换，从而向微笑曲线的两端延伸。根据国家统计局数据，2017 年我国 总人口数约为 13.9 亿，其中 15-64 岁人口占比 71.8%，同比下滑 0.8pct，较 2010 年下滑 2.7pct，而 65 岁以上人口占比为 11.4%，同比上升 0.6pct，较 2010 年上升 2.5pct。根据国家统计局数据，2015 年以来全国每年新增教育经费投入逾 2000 亿元，2017 年全 国公共财政教育经费（包括教育事业费，基建经费和教育费附加）共计 2.99 万亿元，同 比增长 8.01%，占公共预算支出比重为 14.71%，占 GDP 比重为 3.61%。其中中央财政 教育经费 4663.16 亿元，比上年增长 5.03%。根据 18 年 3 月《政府工作报告》数据，在劳动力市场上 2017 年我国劳动年龄人口平均 受教育年限为 10.5 年，其中 2016 年新增劳动力平均受教育年限为 13.3 年。根据《国家 中长期教育改革和发展规划纲要（2010-2020 年）》，目标到 2020 年我国新增劳动力平均 受教育年限从 12.4 年提高到 13.5 年；主要劳动年龄人口平均受教育年限从 9.5 年提高到 11.2 年，其中接受高等教育的比例达到 20％以上，届时将接近如前所述的跨越中等收入 陷阱前夕的日本、韩国的比例。我国 R&D 人员总量已处全球领先地位，有望借助工程师红利复制日本、韩国的跨越式发 展轨迹。根据国家统计年鉴的全时当量（全时人员数加非全时人员数按工作量折算为全时 人员数的总和）数据，2013 年我国 R&D 人员总量达 353.3 万人年，超过美国居世界第一 位，2017 年我国 R&D 人员全时当量进一步增长到 403.4 万人年，其中企业 R&D 人员总 量达到 312.0 万人年，占全国的 77.3%。新标准新王者，华为接棒引领 5G 高速物联时代智能手机行业的历史变迁是通信产业演进的具体体现，不论是 1G 模拟信号时 代的摩托罗拉、2G 数字信号时代的诺基亚，还是 3G/4G 移动互联时代的苹果，其能够在 特定时代环境下从竞争中脱颖而出，往往在于其对于通信标准变化的前瞻性判断，以及对 于不同通信标准下终端功能性需求的精准把握。举例而言，正是由于 3G/4G 时代手机通 话功能的重要性让位于无线上网，才使得以精准大屏触控为硬件特征、以 IOS 构建软件生 态服务的苹果得以战胜了在塞班系统上故步自封的诺基亚。面对以大带宽（eMBB）、低延迟（URLLC）、广连接（mMTC）为特征的 5G 时代，我们 认为，终端之间的互联互通成为核心功能性需求，而当下人手一部的智能手机有望成为万 物互联的入口。因此相较于其他终端厂商而言，我们更看好作为通信公司的华为由网到端 展现竞争力，基于在 5G 标准制定过程中的领先地位，借助鸿蒙系统打破硬件的边界，引 领 5G 高速物联时代。推荐华为产业链重点标的：顺络电子、硕贝德、光弘科技、歌尔股 份、水晶光电、立讯精密、京东方 A、长信科技，建议关注圣邦股份、深南电路。……华为以 PBX 代理起家，重点布局通信业务，领跑全球电信设备市场。1990 年华为自主研 发面向酒店与小企业的 PBX 技术并进行商用，1998 年起开始重点布局移动通信业务，先 后在印度、瑞典、美国等地设立多个研发中心，并与 3Com、西门子、摩托罗拉、Global Marine、赛门铁克等海外公司成立合资公司加强网络通信领域的研发工作。2008 年华为 在全球移动设备市场领域排名已跻身前三，移动宽带场频市场份额居全球第一。根据 Dell’Oro Group 数据，3Q18 全球电信设备市场前五大厂商（华为、诺基亚、爱立信、中 兴、思科）合计占 75%份额，其中华为以市占率 28%稳居行业第一。深度参与 5G 网络部署，5G 节奏全球领先。在通信技术演进过程中，华为通过持续研发 投入及与全球领导企业建立技术合作关系，不断强化其自身在通信领域的技术积累。2013 年，华为以 5G 创新中心发起者身份发布 5G 白皮书，随后在全球 9 个国家建立 5G 创新 研究中心。2018 年，华为发布全球首款基于 3GPP 标准的 5G 终端芯片和基于该芯片的 首款 5G CPE，成为首个完成 IMT-2020（5G）推进组主导的 5G NSA 和 SA 三个阶段全 部测试的厂商。至 2019 年 2 月，华为已与全球 182 家运营商合作开展 5G 测试，与全球 领先运营商签订的 5G 商用合同超过 30 份，发送 5G 基站超过 4 万个，并与全球 280 多 个行业伙伴开展 50 多个合作项目，5G 承载解决方案在 40 多家运营商实现商用。基于通信技术基础涉足无线终端芯片研发，4G LTE 清晰架构奠定芯片事业成功基石。虽 以通信业务起家，但凭借其在通信领域敏锐的行业嗅觉以及多年高投入打造的技术优势， 华为自 2003 年起开始无线终端芯片研发。基带是手机重要的通信模块，负责完成移动网 络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作，并将最终解码完成的数字信号传递给上层 处理系统。 2G时代德州仪器和英飞凌在 2G Moderm 基础上开发 3G Moderm 以失败告终， 而高通则通过先开发 3G Moderm 然后融合 2G 功能，大获全胜。以史为鉴，华为在基带 芯片开发上选择 4G LTE 架构，建立了基带芯片巴龙 LTE 的演进方向，奠定了华为手机基 带成功的基石。搭载自研芯片开启华为手机辉煌征程。在基带芯片大获成功的基础上，2014 年华为发布 麒麟 920 手机芯片 SoC，以整合 AP 和 Moderm 的方式在性能不变的情况下大幅压缩芯 片成本，并在随后的荣耀 6 和 Mate 7 系列中开始使用自研芯片，也由此开启了华为手机 的辉煌征程。根据年报及 IDC 数据，2014 年至 1-9M19 华为智能手机出货在全球市场份 额从5.1%增长达到18.4%，位居全球第二。基于在智能手机市场的持续渗透，根据Strategy Analytics 数据， 2Q19 华为在全球基带市场市占率由 1Q18 的 7%提升至 15%，位居第二。华为 5G 基带和 5G 手机性能均领先同业竞争对手。5G 网络峰值理论传输速度可达每 8 秒 1GB，相比于 4G 网络运行速率提高 10 倍，但手机基带性能的通讯功能会直接影响手 机通话质量和上网速度。 2019 年 1 月，华为发布全球首款单芯多模 5G 基带 Balong5000， 支持 5G SA 独立和 NSA 非独立组网； 2019 年 7 月华为发布搭载麒麟 980 外挂巴龙 5000 基带的 5G 手机华为 Mate 20X。根据中国移动端实验室对已发布的 5G 基带和多款支持 5G 手机的测评结果，华为的 5G 基带 Balong5000 在兼容性和吞吐量性能上强于高通和 联发科，而搭载 Kirin 980 + Balong5000 的华为 5G 手机 Mate 20X 在总发射功率、续航 等方面表现优于其他测评手机。鸿蒙志在打破硬件边界，“电子+”时代正来临“互联网+”是 2012 年在互联网普及的时代背景下兴起的理念，具体是指依托互联网信息 技术实现互联网与传统产业的联合，以优化生产要素、更新业务体系、重构商业模式等途 径来完成经济转型和升级。我们认为，“互联网+”简单而言就是基于互联网高效的信息共 享能力对生产模式、商业模式进行重塑，“互联网+”催生了当下时兴的网络购物、网络点 餐、网络直播、网络售票等成熟应用。面对渐行渐近的 5G 时代，我们认为其核心是人类信息传输、共享能力的再一次升级，其 背后的主要支撑是通信能力和芯片算力的提升，其具体体现是终端智能化趋势的加速推进， 进而实现生产设备终端、消费终端等万物互联。我们认为可以将这一趋势概括为“电子+”， 即在物联网时代实现各类非电子产品的电子化、简单电子产品的智能化，这两年快速兴起 的 TWS 耳机、智能手表、智能穿戴、智能音箱、智能汽车均是“电子+”趋势的体现，华 为所提出的 1+8+N 的产品架构也正是响应“电子+”趋势的战略布局。5G 为万物互联构建了网络基础，华为鸿蒙系统志在构建操作系统基础。操作系统是管理 终端内部硬件与软件资源的计算机程序，同时也提供人机交互界面。在“电子+”趋势下， 不同终端之间的连接以操作系统之间的可连通性为前提，我们认为，这也是终端厂商难以 成为物联网时代发展主导者的瓶颈所在，因为在当前的市场格局下，消费电子终端品牌往 往都有着自己具备核心优势的细分市场，比如空调市场的格力、美的等，电视市场的海信、 康佳等，这就为终端之间的连接造成了天然的品牌之间的阻力。因此我们看好华为以一个 通信公司的角色，借助专门针对物联网打造的鸿蒙操作系统打破品牌终端之间的隔阂，加 速物联网发展。鸿蒙 OS 可以实现硬件能力跨终端跨设备调用，打破硬件边界，具备里程碑意义。19 年 8 月 9 日华为召开全球开发者大会，重磅推出了基于微内核的面向全场景的分布式操作系统 ——HarmonyOS 鸿蒙。鸿蒙 OS 的“分布式 OS 架构”和“分布式软总线技术”通过公 共通信平台、分布式数据管理、分布式能力调度和虚拟外设四大能力，将相应分布式应用 的基石技术实现难度对应用开发者屏蔽，使开发者能够聚焦自身业务逻辑，像开发同一终 端一样开发跨终端的分布式应用，也使最终消费者享受到强大的跨终端业务协同能力为各 使用场景带来的无缝体验。我们认为，在万物互联的“电子+”时代，华为基于自身鸿蒙系统所提出的 1+8+N 战略同 样是其他终端品牌如小米、联想的产品布局方向，而这一方向为消费电子产业链公司赋予 了品类扩张的长期成长潜力，接下来我们则围绕具体应用场景下各种终端产品的技术创新 趋势探讨产业链投资机遇。手机是 1+8+N 架构的核心，天线、射频、光学和折叠屏是主要升级方向全球智能手机市场景气回暖，品牌集中度进一步提升。根据 IDC 数据，1-9M19 全球智能 机出货同比下降 2.6%至 10.0 亿部，3Q19 单季度出货同比增加 0.9%，为近两年来首次正 增长。与此同时，以华为、OPPO、小米为代表的国产手机市占率正不断提升，根据 IDC 数据，1-9M19 全球前五大手机品牌市占率合计为 69.9%（2018 年 67.5%）， 其中华为、 OPPO、小米合计市占率达到 35.7%（2018 年 31.4%）。4G 移动互联网已经完成市场教育，5G 终端的渗透进程有望超预期。回顾 4G 手机的发展 历程，自 2013 年底我国工信部正式颁发 4G 牌照，13 年 12 月国内 4G 手机月度出货渗 透率仅 0.58%，而到了 2014 年 9 月国内 4G 手机月度出货渗透率已经超过 54%，到 2014 年 12 月更是接近 70%水平，仅一年内时间渗透率便提升了 69pct。由此可见，通信制式 的升级有望通过供、需双向共同作用在智能手机市场快速推广，考虑到 4G 时代移动互利 网与人们生活场景的深度融合，以及 5G 手机作为物联网时代的控制中枢、部分外设产品 的运算中枢的功能定位，5G 手机的推广速度有望超出市场预期。天线：MIMO 天线将成为 5G 标配，LCP/MPI 在 5G 高端机中开始渗透基于 5G Massive MIMO 基站的建设，智能手机等移动终端对于数据传输速率的性能要求 越来越高，采用更多的天线从而在带宽不变的情况下增加信道容量成为可行的方案，根据 硕贝德测算数据，在信噪比为 20dB 的条件下，8X8 MIMO、8X4 MIMO、4X4 MIMO 的 信道容量分别为 43.97bps/Hz、28.87 bps/Hz、22.15 bps/Hz，因此我们认为，MIMO 天 线自 4G 时代兴起以来将逐步成为智能手机天线的核心技术。LDS 天线的平均单机成本较传统 FPC 天线更高，在 2016 年的渗透率仍远低于 FPC。根 据 LPKF 数据，在 4G 时代用 LDS 工艺实现手机天线的平均单机成本在 5-6 元，而 FPC 工艺的平均单机成本仅 1-2 元，因此根据 QYR 数据，在 2016 年 FPC 天线依然占据 70% 以上的手机天线市场，LDS 仅 20%左右，冲压成型天线占据剩下的 10%左右。我们认为，一方面随着 4X4 MIMO 天线的渗透，单机天线用量大幅提升，金属中框作为天 线发射端的承载能力受限，另一方面随着玻璃机壳的广泛应用，机壳对于内部天线的屏蔽 问题得以解决，天线以 FPC、LDS 等多种方式在手机内部应用的前提已经具备，造成智 能手机天线产业的市场扩容、订单增长，推荐硕贝德，建议关注信维通信。LCP、MPI 有望成为集成连接线及部分天线功能的软板新工艺。目前终端天线应用较多的 软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于 PI 基材的介电常数和损耗因子较大、易受潮、可 靠性较差，因此 PI 软板已经无法适应未来的高频高速趋势。我们认为 LCP/MPI 材料将在 5G 时代逐步取代目前的 PI 基材，成为集成连接线及部分天线功能的软板新工艺，但由于 LCP/MPI 的成本均较 PI 基材有明显提升，在加工过程中进行弯折的工艺难度大，一定程 度上弱化了软板天线相对于 LDS 天线的竞争优势，因此 LDS 天线在 5G 时代仍有望作为 Sub 6GHz 频段主流的天线工艺路径之一，这一点由目前已经推出的搭载 LDS 天线的华为 mate 20X(5G)可见一斑。LCP 高频特性好，更适宜集成化的设计，但成本较高。iPhone X 中的 LCP 天线一方面作 为蜂窝天线的重要组成部分，配合手机金属边框共同完成通信功能，另一方面直接在软板 上直接画线作为 Wifi 天线。除此之外，LCP 软板有一段细长的传输线，将射频信号与基 带芯片连接在一起。相比于传统的射频同轴线，具有体积小，结构紧凑，传输效率高的优 点。据《印制电路信息》数据，目前 LCP 软板成本约为 PI 软板的 2~2.5 倍。全球范围内， 台湾嘉联益和日本村田是主要的 LCP 天线软板供应商，买方议价能力较低。MPI 材料兼顾性能与成本，有望在 Sub 6GHz 频段率先大范围替代 PI，建议关注鹏鼎控 股。MPI（Modified PI）即改良版的 PI，MPI 是在 PI 基础上加入了氟化物进而改善了材 料性能。从成本方面看，MPI 软板的成本约为 PI 软板的 1-2 倍，低于 LCP 软板。此外， 基于 PI 改良的 MPI，在工艺上更加成熟，具有更好的加工良率，全球产能也更加充足， 除日本外，我国台湾的台郡、臻鼎、同泰等厂商也有足够的供应能力。射频前端： 5G 射频前端集成化需求迫切，毫米波频段催生 AiP 新市场在 5G 终端有限的空间中需要采用更加集成化的方案来缩小整个射频前端的体积。射频前 端（RFFE）是移动终端的射频收发器和天线之间的功能区域，主要由功率放大器（Pa）、 低噪声放大器（LNA）、开关、双工器、滤波器和其它被动器件组成。在 5G 普及过程中， 智能手机适用的频段范围扩大、传输速度提升，射频前端的复杂度、单机价值量显著增加。根据 skyworks 数据，5G 终端将支持 30 个频段并标配 4X4 MIMO 天线，滤波器的总数量 将由 4G 时代的 40 个上升到 70 个，sub 6Ghz 频段所对应的单机射频前端价值量将较 4G 时代上升 7 美金，达到 25 美金。5G 毫米波频段新增 AiP 模组需求，射频前端集成化进一步演进。面对 5G 毫米波频段， 天线的尺寸将被缩小到毫米级，同时由于更高频率的 5G 毫米波频段馈线损耗过大，因此 在手机射频前端诞生了 AiP 模组需求，即基于封装材料与工艺，将天线与芯片集成在封装 内，实现系统级无线功能的技术。我们认为，AiP 技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高 的趋势，兼顾了天线性能、成本及体积，代表着近年来天线技术的重大成就及 5G 毫米波 频段终端天线的技术升级方向。射频前端产业链推荐硕贝德（mmW 射频前端模组）、顺络电子（片式电感、LTCC）、环 旭电子（射频前端 SiP 模组）、鹏鼎控股（类载板 SLP），建议关注卓胜威（射频芯片）、 风华高科（片式电容、片式电阻）。光学升级：生物识别应用场景不断丰富，3D 感知迎来发展机遇苹果 2017 年首推 3D 面部识别方案，开启手机生物识别新潮流。苹果在 2017 年推出 iPhone X“搭载 Face ID 的 3D sensing 模组，采用结构光 3D 感应方案，以此替代传 统 Home 键指纹解锁，从而提高手机解锁安全性并进一步扩大手机屏显面积。在随后的 iPhone X、iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max 机型中，苹果持续采用 Face ID 面 部解锁，并且在今年 9 月 11 日推出的 iphone 11、iPhone 11 Pro 中也延续了这一方案， 因为 FaceID 相对于 TouchID 来说更为安全。3D sensing 主要解决生物识别与感知，通过人机交互技术计算摄影，使用图形技术美化 视觉，实现从 2D 向 3D 的转化。3D sensing 包括结构光、ToF 和立体视觉三种方案。 结构光是基于激光散斑原理，通过采集物体的三维数据构建 3D 模型，具有成像精度较高、 反应速度与成本适中的特点，主要用于近距离 3D 人脸识别，目前在 iPhone X，华为 Nova2s，荣耀 V10 等机型前置摄像头中均有应用。飞行时间测距法（ToF）利用反射时 间差原理，通过计算探测光飞行时间实现 3D 成像，刷新率较快，能够覆盖中远距离，可 广泛应用在手势追踪、手机后置辅助相机等，在 OPPO R17/R17 Pro 和华为 P30 Pro 已 有应用。立体视觉需要测距并配合三角测量，成本高且使用环境受限，并未广泛应用。品牌旗舰款手机优先搭载 3D Sensing 成畅销款。在苹果手机开启 3D Sensing 生物识别 浪潮后，18 年下半年至今推出的 4000 元以上机型中，苹果的 iPhone XS/XR/XS Max 以 及华为的 Mate 20 Pro 均在前置摄像头中使用了 3D 结构光以实现人脸识别，此外 19 年 3 月最新推出的华为 P30 Pro 后置摄像头中使用 ToF 以增强拍摄效果。华为 Mate 30 系列光学创新超预期。9 月 19 日华为在德国慕尼黑新品发布会中推出搭载 7nm 芯片 Kirin 990 的旗舰手机 Mate 30 系列，首次引入前置 3D 人脸识别技术，后置采 用4000万超感光徕卡影像，Mate 30 Pro还增加搭载3D景深TOF摄像头，还搭配EMUI10 智慧全连接系统全面提升用户交互体验。其中，Mate 30 系列手机最引人瞩目的当属前置 3D 深感摄像头，支持 AI 隔空操控，即用户可以在不接触屏幕的前提下，通过挥手等动作 对手机进行操控。“刷脸支付”成新趋势，3D 感知应用场景趋于成熟。2015 年 3 月，马云在德国汉诺威 IT 博览会上首次向全世界展示了刷脸支付；2017 年 9 月，杭州肯德基 KPro 餐厅上线刷脸支 付，标志着刷脸支付正式商用。2018 年 12 月，支付宝推出“蜻蜓”人脸支付设备。据凤 凰网报道，该设备 2018 年 12 月问世以来，3 月铺货 3 万台，截止 2019 年 4 月已在全国 超过 300 个城市普及。而根据观研天下讯，支付宝在未来将投入 30 亿元推广刷脸支付的 产品和相应生态。3D sensing 应用场景趋于成熟，市场规模持续扩大。随着人脸识别普及率不断提升，生 物识别的应用场景不断向工业制造、VR/AR、游戏、安防摄像头、工业制造等领域拓展， 全球生物识别市场规模将持续扩大。根据前瞻产业研究及电子工程世界数据，2018 年全 球人脸识别市场规模为262亿元，预计2021年将达到428亿元，对应2019-2021年CAGR 为 18%。Yole 预测 2022 年全球 3D sensing 市场规模将从 2017 年的 19 亿美元增加至 90 亿美元，对应 2018-2022 年 CAGR 达到 37%。窄带滤光片为接收端必用配件，3D sensing 普及将提升窄带滤光片需求。苹果 3D 结构 光模组共有三部分组成，分别为发射端、接收端和加强端，接收端和发射端完成主要的 3D 感应过程，而加强端可以在较暗环境下完成人脸识别功能，并进行初步的人脸探测工作。 目前主流的 3D 成像均以红外激光为光源，红外线摄像头为接收器。发射端使用 Vcsel 为 激光源，但 Vcsel 发出的光波较宽不利于后续衍射过程，因此需要采用准直镜头将较宽的 光汇聚为窄波光；接受器仅处理红外光线，需要采用窄带滤光片将多余光线过滤。因此， 无论结构光或是 ToF 感知方案，窄带滤光片均为必备元件。我们看好生物识别应用场景多元化、终端 3D 感知模组在不同应用场景渗透增加所带来的 窄带滤光片需求增长，推荐水晶光电（光学解决方案供应商，全球第二大具备窄带滤光片 量产能力的企业），建议关注五方光电。柔性 OLED+MIM 助力折叠屏兴起，突破 3C 显示尺寸瓶颈大尺寸显示长期以来是智能手机的重要发展趋势，在手机整体尺寸上涨面临瓶颈之际，手 机厂商自 2017 年起采用全面屏方案提升屏占比。根据第一手机研究院数据，18H1 国内 TOP50 机型中采用全面屏方案的共计 37 款，数量占比达到 74%（其中异形全面屏占比 28%，规则全面屏占比 46%），根据 AVC 数据，2018 年出货的智能手机中约有 40%采用 全面屏，推动 2018 年屏幕平均尺寸达到 5.6 英寸。相比之下，根据 IHS 数据，2017 年 5.5-6 英寸手机占比仅为 29%。折叠屏有望接力全面屏成为扩大手机显示尺寸的创新方案。为了进一步突破智能手机的物 理空间限制，实现更大尺寸的显示效果，进而丰富智能手机的办公、娱乐应用场景，折叠 屏成为了继全面屏之后智能手机显示端的主要创新方向。目前折叠屏的主要实现方式包括 内折、外折、双向内折、对折等方式。折叠屏在笔记本市场的应用进一步丰富了显示屏折叠形态和使用场景。在紧跟三星、华为 等品牌发布折叠屏手机之外，联想在 19 年 11 月的创新科技大会上推出了全球首款折叠屏 笔记本电脑 ThinkPad X1。该款 NB 采用 13.3 英寸的 2K 柔性 OLED 显示屏，在展开模式 下可作为一款大屏平板电脑使用；而通过适当的折叠可以让 ThinkPad X1 以书本的形态供 消费者使用，此外还可以折叠成传统的笔记本形态，使一部分屏幕充当键盘的功能。MIM 铰链式设计是目前折叠屏手机弯折处的主流方案。根据产业链调研反馈，折叠屏手机 的开合耐受度较传统笔记本电脑转轴增加 10 倍以上，同时要求更加轻薄，生产精细度需 求更高，因此需要仰赖更多的 MIM 技术来制造，价格一般是传统笔记本转轴的 10-20 倍。我们认为，在三星、LG、京东方 A、维信诺等面板大厂柔性 OLED 产能释放的支撑下， 3C 显示正突破此前物理体积对显示屏尺寸的限制，迈入折叠显示时代，针对“柔性 OLED+ 铰链”这一趋势性创新方向，继续推荐京东方 A（柔性 OLED 国内龙头）、精研科技（MIM 转轴国内龙头）。以 TWS 耳机、智能手表为代表的可穿戴市场方兴未艾智能耳机与智能手表引领可穿戴设备市场发展。根据 IDC 数据，2018 年全球可穿戴设备 出货量同比增长 27.5%至 1.72 亿部，IDC 预计 2019 年全球可穿戴出货量将同比增长 29.4% 至 2.23 亿部，其中智能手表和智能耳机将分别占据 41%和 32%的市场份额；2023 年全 球可穿戴出货量将达到 3.02 亿部，对应 2019-2023 年复合增速为 11.9%，届时智能手表 和智能耳机的市场份额将分别达到 44%和 35%。苹果领跑全球可穿戴设备市场，华为增势强劲。从季度出货量来看，根据 IDC 数据，1Q19 全球可穿戴设备出货量同比增长 55%至 4960 万部，其中苹果、小米可穿戴设备出货量分 别同比增长 49.5%、68.4%至 1280 和 660 万部，市占率为 26%、13%，位列第一、第二。 相比之下，尽管 1Q19 华为出货量只有 500 万部，市占率 10%，排名第三，但同比增幅 高达 282%，増势十分强劲。智能手表的功能日益丰富，聚焦运动、健康监测等应用场景eSIM 卡普及赋予智能手表独立属性，可脱离手机完成通话、导航、支付、健康监测等。从 2014 年苹果推出初代智能手表 iWatch 至今，智能手表在消费者日常生活中所扮演的角 色已不再依托于智能手机的通话工具。随着 eSIM 卡的普及，智能手表开始脱离手机配件 的身份转型为独立的可穿戴设备。支持 eSIM 功能的智能手表可以支持用户在无手机配套 的状态下实现通话、钱包支付等功能，且加入无线充电、心率测试等功能也进一步满足了 不同用户对智能手表的需求。苹果独占智能手表市场霸主地位，2019 年出货量开始加速增长。作为智能手表领域的先 发企业，苹果在全球智能手表市场也饿同样占据着举足轻重的地位。根据 Counterpoint Research 公布数据，2018 年销量最高的五款智能手表销量合计占总出货量的一半，其中 有三款为 Apple Watch。而根据 Strategy Analytics 最新数据，3Q19 全球智能手表出货量 同比增长 42%至 1420 万只，其中苹果智能手表出货量同比增长 51%至 680 万部，市占 率高达 48%，居龙头地位，远高于三星（13%）和 Fitbit（11%）。OLED 是可穿戴设备最佳选择，全球柔性 OLED 面板产能快速增长。相比于 LCD， OLED 屏幕具有超轻薄、色彩鲜艳、耐高低温性能高、刷新速度快、功耗低显示等特点。尽管受 制于技术成熟度和成本压力，柔性 OLED 并未在笔记本电脑和智能手机得到广泛应用，但 随着 OLED 生产工艺成熟良率提升带动成本下降，超轻薄及柔性显示的特点使得 OLED 成为可穿戴设备屏幕显示的最佳选择。目前，主流智能手表如苹果和三星的标杆智能手表、 Moto360 智能手表、华为 watch、LGG watchR 智能手表、中兴 AXON WATCH 等也均采 取了 OLED 屏幕。根据 IHS Markit 数据，2018 年全球柔性 AMOLED 出货量约为 1.58 亿片，2016-2018 年 复合增速超过 50%；随着曲面屏手机、可折叠手机、可穿戴设备等搭载柔性 AMOLED 设 备出货量不断增长，柔性 OLED 渗透率有望不断提升，2020 年全球柔性 AMOLED 出货 量将首次超过刚性AMOLED出货量达到3.36亿片，占AMOLED面板出货总量的51.5%， 高于 2018 年的 38.9%。我们看好智能手表蓬勃发展所驱动的 OLED 显示触控模组、更契合集成化需求的 SiP 封装 工艺以及可穿戴终端整机组装行业的发展机遇，推荐长信科技（硬屏/柔性 OLED 显示触 控模组，独供华为 GT Watch 和小天才 Z 系列硬屏 OLED 显示模组，以及 iWatch 柔性 OLED 模组），水晶光电（光学面板供应商）、歌尔股份（整机组装）、立讯精密（整机组 装），建议关注环旭电子（SiP 封装）、长电科技（SiP 封装） 。Airpods 的成功引燃 TWS 耳机市场，国产品牌纷纷跟进16 年 9 月苹果发布智能蓝牙耳机 Airpods 第一代，一举点燃全球 TWS 耳机市场。根据 Slice Intelligence 数据，在苹果推出 TWS 之前，即 2016 年第三季度，全球 TWS 市场由 Beats 占据主导地位，市占率为 24%。Airpods 推出后，即 2016 年第四季度，苹果在全 球 TWS 耳机市占率从 0%提升至 26%。根据 Counterpoint 数据，至 2018 年第四季度， 苹果已占据全球 TWS 耳机市场 60%的市场份额。Airpods 的成功加速了 TWS 耳机在终端消费市场的渗透。继苹果 Airpods 之后，智能手 机品牌纷纷推出 TWS 耳机把握消费升级带来的行业机遇，如华为（FreeBuds）、三星 （Galaxy Buds）、 小米（AirDots）等。与此同时，各品牌厂商也开始通过对 TWS 性能升 级进一步巩固用户群体并突破潜在市场。例如，今年 10 月 30 日苹果推出支持主动降噪功 能的 AirPods Pro；11 月 11 日华为新一代支持主动降噪、搭载麒麟 990 芯片的 FreeBuds 3 也在线上开售。根据 Counterpoint Research 数据， 18 年全球 TWS 耳机出货量达到 4600 万部， 1-9M19 全球TWS出货已达到 7750万部，其中 3Q19全球TWS耳机出货量环比增长 22%至 3300 万部，市场规模达到 41 亿美元，Airpods 仍居霸主地位，市占率为 45%，但相比于 2Q19 的53%有所下滑，三星和小米在3Q19市占率分别提升至9%、6%。 Counterpoint Research 预计 2020 年全球 TWS 耳机出货量将达到 1.29 亿部，对应 19-20 年 CAGR 为 67.5%。基于 IDC、Counterpoint Research 数据，我们认为，一方面相比于全球年出货量超过 25 亿套的耳机市场，另一方面相比于全球年出货超过 14 亿部的智能手机市场的匹配需求， TWS 耳机的渗透率依然较低，安卓阵营放量在即，我们看好 TWS 耳机在手机配件市场的 渗透空间，推荐歌尔股份（声学零部件及整机组装）、立讯精密（声学零部件及整机组装）、 兆易创新（NOR Flash），建议关注漫步者、共达电声。VR/AR 有望复制 TWS 兴起历程，成为手机外设的另一块屏5G 带宽大幅高于 4G，能够满足 VR 显示码率要求。现阶段主流 VR 头显刷新率在 75-90Hz 区间。我们通过控制变量法分析不同分辨率所需的码率，即在 90Hz 刷新率以及 H.264 压 缩协议情况下，最低的 1K 分辨率的 VR 头显需要 21Mbps，而 4G 仅能提供 10Mbps 的码 率，难以满足最低 VR 显示要求，而 5G 技术路径可以实现 100-1024Mbps 码率，能够满 足现阶段最高的 4K 分辨率所需码率，甚至还可以满足未来单眼 8K 的码率要求。5G 超低时延解决 VR 头显在 4G 网络环境下产生的眩晕感。VR 头显整体显示时延极限为 20ms，超过 20ms 则会导致用户眩晕甚至呕吐。目前 VR 头显的内部图像渲染以及分辨率 刷新等时间以达到 15-16ms，若增加 4G 网络下额外 10ms 的时延，用户感知时延将远超 过 20ms 从而造成眩晕。而 5G 仅有 1ms 的超低时延，可以满足 VR 头显的时延要求。2018-2022 年预计全球 VR/AR 产业规模年均复合增长率超过 70%。近几年科技高速发展， 推动 VR 技术的成熟，提高了消费者对于虚拟现实的体验满意度，从而拉动了虚拟现实行 业的爆发。根据中国信通院《虚拟（增强）现实白皮书 2018》数据，2018 年全球 VR/AR 市场规模将超过 700 亿元人民币，同比增长 126%，其中 VR 整体市场超过 600 亿元；预 计2020年全球VR/AR产业规模将达到2000亿元，对应2018-2022年CAGR超过70%。 随着5G商用及 VR相关产业技术升级，IDC预计全球VR头显出货将于 2023年达到 3670 万台，对应 2019-2023 年复合增长达到 44%；至 2023 年全球一体机 VR 出货量占全球 VR 出货量比例将达到 59%（2017：3.6%）。根据赛迪顾问数据，美国是全球最大的VR/AR市场， 2018年其市场规模占全球的34.4%， 欧洲和亚太（除日本）分别占据全球 27.4%和 25.9%市场。而在 VR 头部前 7 家企业中， 有 4 家企业来自于美国，分别是 Oculus、微软、Magic Leap 和谷歌，其中 Oculus 以 2018 年 4.1 亿美金 VR 领域销售收入位列第一，日本企业索尼以 3.8 亿美元 VR 收入紧随其后。虽然中国的 VR 产业整体起步较晚，但根据赛迪数据，18 年中国 VR/AR 市场规模为 80.1 亿元，预计 21 年将达到 544.5 亿元，对应 19-21 年 CAGR 为 95.2%，可见中国 VR/AR 市场仍处于初期快速发展阶段。也正因发展早期，中国 VR 市场还呈现百花齐放的状态， 前十大 VR/AR 厂商合计也仅占中国 VR/AR 市场的 23.0%，竞争格局依然较分散。与全 球市场发展类似的是，中国 VR 设备也将逐步由头盔式 VR 头显主导向一体机 VR 设备过 渡，赛迪顾问预计至 2021 年中国 VR 市场中将有 37%为一体机（2018 年：24%）。基于对华为 19 年 9 月 26 日所推出的 VR Glass 的产品定位的理解，我们认为，与苹果 Airpods 所引发的 TWS 耳机革命类似，TWS 是手机声学元件的外部化，将语音通话、 收听功能从手机终端中复制、分离出来，优化收听体验；而 VR/AR 眼镜则是将手机显示 元件的外部化，创建另一块显示屏，丰富人机交互的方式。我们看好全球及中国 VR/AR 产业在 5G 商用加速、终端硬件升级、消费者娱乐社交需求 提升全方位驱动下的发展潜能，推荐歌尔股份（声学、光学零部件及整机代工）、 水晶光 电（生物识别光学元件）、利亚德（光学动作捕捉、视觉效果解决方案）、 京东方 A（Fast LCD 及 OLED 面板，2018 年 VR 显示模组出货已达 100 万片），建议关注韦尔股份（CIS 传感器及 LCOS 硅基液晶投影显示芯片）、联创电子（VR/AR 高清广角镜头和摄像模组）、 汇顶科技（人机交互和生物识别解决方案） 。华为智慧屏重新定义电视功能，高清化和智能化使行业焕发新机大屏显示有望作为智能家居入口。根据 Witsview 的数据，2013-2018 年全球液晶电视的 年出货量在 2-2.2 亿台之间徘徊，市场已处于成熟期，需求整体保持稳定态势。我们认为， 相比白电或其他家电产品，智能电视的大屏能显示更多信息，操作系统更成熟，与用户的 交互性更佳，因此更适合作为智能家居的信息显示中心和控制中心，小米、华为等 3C 领 导品牌先后切入智能电视市场也同样印证了这一产业趋势。华为智慧屏是首个应用鸿蒙系统的智能终端。19 年 9 月 9 日华为在德国首次推出了智慧 屏产品，搭载自研的双核 A53+双核 A7 架构鸿鹄芯片、采用 4G 运存和 64G 内存、4K 量 子点屏幕、8+1+1 智慧音响系统、内置的 AI 摄像头，具有 60 帧一碰投屏、视频通话、AI 健身、AI KIDS 和家具控制等功能，内容端具备芒果 tv、酷喵、极光 TV 等视频资源，定 位家庭智慧交互中心、跨屏体验中心、IoT 控制中心、影音娱乐中心。高清化需求有望加快电视市场的换机周期。2019 年 3 月国家工信部、广电总局、中央广 播电视总台联合发布了《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）》，提出“4K 先 行、兼顾 8K”，目标到 2020 年实现 4K 电视终端销量占比超过 40％，到 2022 年超高清 视频用户数达 2 亿，产业总体规模超过 4 万亿元。4Q18 中国大陆面板产业市占率已升至全球第一，受益智慧大屏需求兴起，建议关注京东 方 A、TCL 集团。根据 WitsView 数据，2010 年中国大陆 TFT-LCD 产能仅占全球产能的 3%，而从 2011 年起，随着消费电子产业链不断向中国地区转移，以京东方、华星光电为 代表的国内面板厂商开始加大产能投资。自 4Q18 起中国大陆已成为全球 TFT-LCD 产能 最大的地区，2Q19中国大陆TFT-LCD产能占全球产能比例达到41%，远高于韩国（31%） 和日本（24%）。电视智能化带动板卡单机价值量显著提升，继续推荐全球电视板卡龙头视源股份。由于智 能电视需要在板卡上配置高性能的处理器，搭载智能化的操作系统，并能提供网络模块以 及丰富的数据接口，从而实现丰富的应用功能和智能化的用户体验。根据太平洋数据，2018 年普通液晶电视板卡价格约在 60-150 元区间内，而智能电视主控板卡价格则较高，约在 200-500 价格区间内。车联网，汽车电子是“电子+”趋势的重要阵地车联网和智能驾驶是汽车升级的长期方向。我们认为，交通的本质目的在于帮助人或物尽 快实现位置移动，不论从个人还是社会层面来看，5G+智能汽车都是更好实现交通本质目 的的重要手段。对驾驶者个人而言，驾驶行为是实现交通目的的成本，专注的长时间驾驶 可谓是劳动密集型的劳动，类似现代工业的发展路径，我们认为用机械化、自动化逐步替 代人力是必然方向，因此车机也是华为 1+8+N 的产品架构中的重要一环。2018-2022 年国内汽车电子市场 CAGR 远高于全球平均水平。根据盖世汽车资讯统计， 2018 年纯电动汽车中汽车电子成本已占到总成本的 65%，远高于传统紧凑/中高端车型的 15%/28%。受智能驾驶升级和新能源车普及推动，全球汽车电子市场规模有望于 2022 年 达到 2.14 万亿元，对应 2018-2022 年复合增速 8%；中国汽车电子市场规模将达到 0.98 万亿元，对应 2018-2022 年复合增速 13%。“电子+”趋势以半导体为基，带动行业景气持续向好集成电路的发展是过去 60 年来全球 IT 产业发展的源动力，受益于 5G 芯片需求拉动，以 及 IC 产业链国产替代趋势，以卓胜微、汇顶科技、兆易创新等为代表的 IC 企业 3Q19 业 绩改善明显，进而带动了以中芯国际为代表的 IC 代工厂、以长电科技为代表的 IC 封测厂 的业绩改善。基于科创板的设立对“硬科技”半导体企业的支持及大基金二期的成立，我 们预计 2020 年国内半导体将迎来全产业链的快速发展期。建议关注：圣邦股份、卓胜微、 兆易创新、韦尔股份、北京君正、三安光电、长电科技等。半导体景气度回升，费城半导体指数屡创新高集成电路的发展是过去 60 年来全球 IT 发展的源动力，在摩尔定律的推动之下，从大型的 计算机到小型计算机，到 PC 和 NB，再到如今的 Pad、智能手机以及正在快速兴起的物 联网、可穿戴、汽车电子等智能终端，产品性能快速提高、用户体验日益便捷、产品价格 日益便宜，半导体已成为各类通信、电子类硬件产品当中不可或缺的大脑，即计算中心。在电子+趋势下，美国费城半导体指数屡创历史新高。由 30 只芯片股构成的费城半导体指 数自 2018 年底触底以来一直呈现强势上行态势。 4月 3日，费城半导体指数一举冲破 2018 年 3 月 12 日创出的历史高点 1445.901 点，走出突破态势。2019 年 11 月 15 日，费城半 导体指数达到历史最高值 1758.26 点。截至 11 月 21 日，费城半导体指数，今年以来累计 涨幅已经达到 49.80%，远远超过了纳斯达克指数今年以来的涨幅 28.92%。全球半导体行业未来两大长期增长点存在于 5G 通信与人工智能两大领域。在如前所述的 “电子+”趋势下，许多新兴领域有望为半导体行业带来充分的机遇，特别是 5G 通信和 人工智能的半导体应用。在费城半导体指数成分股涨幅前 15 名的公司中，有 7 家半导体 公司直接或者间接受益于5G通信。除去半导体设备及其零部件制造公司Lam Research、 KLA、MKS 等，剩余 4 家半导体企业业务与人工智能相关。另外还有一家受益于先进制 程代工需求增加的台积电。IC 制造环节景气高涨，三星和台积电资本支出创下历史新高半导体下游需求旺盛，台积电先进制程产能供不应求。根据台积电三季报，其 7nm 产能 4Q19 接单全满，2020 年上半年同样供不应求。苹果新款 iPhone 11 销售情况优于预期。 此外，包括华为海思、Xilinx、AMD、联发科等大厂也将 7nm 代工订单交给台积电。由于 包括 5G 手机芯片、人工智能及高效能运算（AI/HPC）处理器、网络处理器、GPU、CPU 等需求强劲，而且都采用 7nm 制程投片。台积电持续加大其 7nm和 5nm 先进产能建设。根据 IC Insights 数据，台积电计划将 4Q19 的资本支出较 3Q 增加 64％至 51.47 亿美元，这将是该公司单季支出的历史新高，比其在 2014 年第一季度 37.99 亿美元的历史记录高出 36％，大部分投资都将针对其 7nm 和 5nm 的产能扩充。根据 3Q19 财报，台积电是唯一一家能够提供 10nm 以下先进工艺的纯晶圆 代工厂，市场对于其 7nm 工艺的需求非常强劲，预计该工艺将占该公司 4Q19 销售额的 33％。三星 4Q19 计划支出创下其半导体支出的单季新高。根据三星财报，4Q19 的大部分资本 支出专用于建设存储器基础设施，以满足中长期需求，其预计 4Q19 的资本支出与 3Q19 相比增加81%至79亿美元，这将比三星在4Q17的单季最高支出68.77亿美元高出15％。 根据IC Insights数据，三星在2017年-2019年的半导体部门资本支出总计为658亿美元， 比同期支出第二多的英特尔高出 53％，是同期所有中国本土半导体供应商总支出 308 亿 美元的两倍多。贸易摩擦背景下，半导体国产替代加速，带动本土半导体公司业绩提升2019 下半年半导体总体市场开始复苏，在国产替代需求的拉动下，拥有国产替代逻辑的 相关公司在 2019Q3 均出现了高速增长，也带动相应公司股价上涨。截至 19 年 11 月 21 日，A 股 wind 行业板块半导体行业指数今年以来涨幅 66.23%，位居所有行业板块涨幅第 二位，仅次于酒类指数。受 IC 设计公司业绩拉动，本土 IC 制造龙头中芯国际 Q3 财报营收利润双增长3Q19 本土 IC 设计公司订单对中芯国际业绩拉动作用明显，工艺进步稳步推进。根据财报 内容， 中芯 3Q19 收入为 67.65 亿元，环比增长 3.2%，同比下降 4%。季度毛利率 20.8%， 环比增长 1.7pct，同比增长 0.3pct。季度净利润 8.14 亿元元，同比增长 333.5%，环比增 长 521%。从地域上看，3Q19 中芯国际收入增长主要是由于中国区需求带动，单季收入 占比达到 60.5%；从工艺上看，中芯 28nm 先进制程收入提升，达到 4.3%，同时中芯已 经完成 14nm FinFET 平台的技术开发、客户导入和量产，公司预计于 2019Q4 贡献业绩。受益封测产能国内转移，本土 IC 封测龙头长电科技业绩大幅改善在供应链安全重要性提高的背下，下游IC封测市场受益于国内设计和晶圆代工需求增长， 全球第三大 IC 封测企业、国内 IC 封测龙头长电科技三季报业绩表现亮眼。19Q3 长电单 季度营业收入创历史新高，营收规模由 2Q19 的 46.34 亿元一举跃升到 70.47 亿元，同比 增长 3.91%，环比增长 52.07%，实现归母净利润 0.77 亿元，同比增长 1064.53%。大基金二期设立促进集成电路产业发展大基金一期投资领域覆盖集成电路设计、制造、封装测试等全产业链，对国内 IC 产业发 展起到关键推动作用。截至 2018 年年底，大基金一期投资基本完毕，根据公开信息投资 总金额约 1047 亿。在各领域投资的规模和所占比例大概为：集成电路制造（500.14 亿 元，占比 47.8%）； IC 设计（205.90 亿元，占比 19.7%）；封测业（约 115.52 亿元， 占 比为 11.0%）；半导体材料（约 14.15 亿元，占比为 1.4%）；半导体设备（12.98 亿元， 占比为 1.2%）、产业生态建设 （约 198.58 亿元，占比为 19.0%）。 集成电路（IC）制 造几乎占据了一期基金投资的半壁江山。……（报告来源：华泰证券）（如需报告请登录未来智库）

随着我国经济发展与科技进步，电子产品的发展日新月异，其消费市场日益细化，电子产品已然成为我们生活的必需品；同时，电子产品更新换代的周期不断缩短，使废旧电子产品大量堆积。青年群体作为消费市场上的活跃者，是电子产品消费的主力军。本文通过对青年群体电子产品消费特点调查，分析总结了当代青年电子产品消费观对废弃电器电子产品产生的影响。关键词：青年、消费观、废旧电子产品一、背景随着我国社会经济发展和科技进步，越来越多的电器电子产品进入家庭和办公生活，而产品的更新换代周期越来越短，使得我国废弃电器电子产品产生量保持快速增长趋势。如今，电子产品消费不断兴盛壮大，青年群体作为消费主力军，其消费观对废旧电子产品市场有着举足轻重的影响。青年群体有着追求时尚新颖的消费心理，对电子产品的需求不断扩大，更新替代率快，重复购买率高，由此产生了数量庞大的废旧电子产品。二、当代青年电子产品消费现状21世纪以来，随着科学技术的进步，电子产品的生产技术越来越成熟，成本不断降低，价格越来越低。电子产品在青年中越来越普及，有些电子产品早已成为必备的消费品，如手机、电脑、U盘等。青年群体有着比较理性的头脑，积极向上的心态，同时追求时尚、新颖，代表科技发展的电子产品逐渐成为他们比较热衷购买的消费品。青年群体思维活跃，对新生事物敏感，富有冒险精神，求新心理强。尤其是面对一些信息技术领域的新产品，青年往往充当创新采用者、早期采用者的角色。青年群体对于电子产品消费主要集中于手机、电脑、U盘等产品，在这些电子产品的品牌选择中，大多数青年会选择价格中端的品牌，如手机中的OPPO、小米、华为等产品。就其原因，主要是青年群体在电子产品消费时，对价格因素考虑较多。其次，电子产品更换周期缩短和青年群体求新动机的合理作用也是不可忽略的原因。少数青年崇尚品牌消费，对品牌忠诚度较高且容易受媒体宣传诱导或同事、同学影响，更倾向于价格较高的电子产品。三、消费特点及对废旧电子产品产生的影响分析我国电子产品消费市场不断细化,消费人群不断扩大,青年群体是这一消费大军的主力军，而大学生作为青年群体中特殊消费群体，无论从数量上还是购买力上正受到越来越多的关注。中国物资再生协会电子产品回收利用分会以全国典型城市大学生为研究对象，开展线上问卷调查，共计收到14854份问卷，结果反映了当代青年电子产品消费观对废旧电子产品产生的影响。1．当代青年电子产品消费特点1）手机更换周期较短随着电子信息技术的日新月异，各种电子产品层出不穷，电子产品的更新换代速度越来越快。以手机为例，据中国物资再生协会电子产品回收利用分会调查，如图1所示，29%的大学生一年内更换一次手机，55%的大学生更换频率为一到两年，16%的大学生更换频率在两年以上。据统计2014年，手机平均使用寿命约约为1.9年 。图1 大学生手机更换周期调查2）主张张扬个性，追求新颖时尚当代青年面对五彩缤纷的电子产品消费市场，他们追求功能多元、新颖时尚，他们往往是新产品、新品牌、新的消费时尚的追求者和尝试者。以手机为例，旧手机功能不能满足当前需求和追逐潮流是大学生更换新手机的主要原因，如图2所示。图2 大学生更换手机原因调查3）实用性和经济性并重随着年龄的增长和对社会认识的加深，大学生购物逾趋于理性，并且受经济来源的限制。大多数大学生在购买电子产品时，首先关心的是产品的价格及功能。大多数大学生对价格具有较高的敏感性，价格高低直接影响着他们的购买决策。这不仅是由大学生的消费心理决定，也是由其经济来源状况、购买能力等因素所决定的。也有少数大学生把品牌作为首要考虑因素，他们通常崇尚品牌消费，认为名牌产品品质优良、知名度高、声誉良好，同时品牌消费能降低购买风险。2.对废旧电子产品产生的影响分析1）对废旧电子产品产生量的影响分析近年来，以平板电视、笔记本电脑、数码相机、智能手机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，从而导致大量的电子产品闲置。据分会调查，49%的大学生闲置的电子产品数量在3件以上，45%的大学生有1-3件闲置的电子产品。我国共有普通高等学校和成人高等学校2880所，各类高等教育在学总规模达到3699万人 ，初步估算，我国高校废旧电子产品数量应该在8.7亿件以上。青年群体电子产品消费市场的庞大，反映了废旧电子产品产生量的快速增长。2）对废旧电子产品产生种类的影响分析根据电子产品的消费特点，小型电子产品更新换代较快。同时，对于小型电子产品市场而言，青年人是最大的消费群体。据调查显示，大学生闲置的电子产品主要以手机、手机配件（耳机、内存卡、充电器）、电脑、电脑配件（键盘、鼠标、音响）、平板电脑、游戏机、MP3/ MP 4/ MP5等小型电子产品居多，但种类多样化，如图3所示。因此，大学生日常处理的废旧电子产品大多是价格相对较低、较常更换的小型电子产品。图3 大学生闲置的电子产品种类调查四、总结及建议1. 闲置电子产品回收利用潜力大据分会调研， 94%的大学生有闲置的电子产品，其中有73%的大学生愿意通过回收的方式处置闲置的电子产品。根据中国物资再生协会电子产品回收利用分会估算结果，我国2016年废旧手机产生量达到9.37亿部，其中约有一半的废旧手机闲置在消费者家中，20%左右的废旧手机进入再使用阶段，而通过有无偿回收、销售、以旧换新、处置等进入到回收渠道中的约占总量的30%左右。国内废旧电子产品市场庞大，闲置电子产品的回收具有巨大的市场潜力和社会价值。2. 制定统一的回收标准据分会调研，转赠他人和直接丢弃是大学生处置闲置电子产品的主要方式，并认为相关法律法规不完善是影响废旧电子产品回收的主要原因之一。可见，我国尚未建立完善的废旧电子产品回收体系。目前国内没有针对废弃电器电子产品回收利用的规范化标准，“回收难”成为遏制行业发展的主要因素，因此急需建立统一的废旧电子产品回收标准。如回收废旧手机的同时，也应开展对充电器、耳机等配件的回收。3.建立品牌性回收平台据分会调研，大学生电子产品闲置的主要原因是没有可信赖的回收平台，回收价格反而不是主要关注点，大学生更倾向于以旧换新的回收方式。所以回收企业在电子产品回收时应更注重品牌效应，同时加强与电子产品生产企业的合作。如回收企业可联合生产、拆解企业在高校或社区举办公益性绿色回收活动，扩大公众影响力、树立良好的品牌形象等。4.回收渠道的建设应与意识宣传相结合调查显示，只有34%的学生了解电子垃圾对环境的危害，并能在生活中注意减少污染环境的行为，这反映了大学生环保意识不高，对废旧电子产品的危害性等相关知识了解不够，普遍没有形成环保处置废旧电子产品的意识和习惯，对废旧电子产品的处置方式处于随意和不规范的状态。因此，需加强宣传和教育，增强公众环保意识，将回收渠道的建设与公众环境意识宣传教育工作同步开展，协同增效，从而形成长期有效的回收机制，推进废旧电子产品的规范回收和无害化处理利用。作者：邱金凤 于可利 张贺然 刘雨浓

随着数字化时代的发展，线上预约、扫码转账、远程操作等，对年轻人来说已经司空见惯。但这些数字化的生活方式，让一些老年人感到力不从心。不会操作智能设备，给老年人的生活带来了很多不便。近日，中国青年报社社会调查中心联合问卷网，对2006名受访青年进行的一项调查显示，仅28.8％的受访青年表示父母能非常熟练地使用电子产品，90.0％的受访青年愿意教父母使用电子产品，97.6％的受访青年希望电子产品更“老年友好”。受访青年中，男性占47.9％，女性占52.1％。90.0％受访青年愿意教父母使用电子产品00后赵欣（化名）在湖南上大学。她经常通过远程线上指导的方式，教在河南老家的父母使用智能手机上的应用软件，“有时我会用自己的手机，把操作过程录屏下来，有时是打视频电话远程指导”。在北京工作的90后康皓（化名）说，随着这几年各种智能设备的普及，自己也在教父母学习。“我妈的学习意愿更强烈，会发微信后，还让我教她网购、用修图软件等，最近还在慢慢学电脑。但我爸就只能用智能手机发消息，其他功能不太会”。调查中，28.8％的受访青年表示父母能非常熟练地使用电子产品，68.5％的受访青年觉得父母使用电子设备不太熟练，还有2.7％的受访青年表示父母完全不会用。康皓感慨，教父母使用电子产品，比自己想象的难。“我教我妈把手机照片导入到电脑，像最简单的双击鼠标，她经常很慢地点两下，我就只能陪着她一遍遍练习”。数据显示，智能手机（90.9％）是受访青年父母普遍会用的电子产品，其他还有：电脑／平板电脑（49.8％）、智能家电（42.9％）和数码相机／摄像机（19.5％）等。“我平时还算是个比较耐心的人，但不知道为什么，每当教父母使用电子产品时，我总是着急，恨不得穿过屏幕帮他们操作。”　赵欣坦言有的时候，一些看似简单的操作，对于父母来说并不容易。“想想现在，我们跟父母好像互换了身份，小时候他们辅导我写功课，现在反过来需要我教他们了”。为了能让妈妈更好地用电脑，康皓整理出了一些经常用的快捷键，写在一张纸上，每次妈妈用电脑时都可以对着操作，“说实话，看着我妈每次用一个手指头在键盘上敲来敲去的样子，我都忍不住想笑。但我很鼓励和支持她学习这些新技能”。CNNIC发布的第46次《中国互联网络发展状况统计报告》显示，截至2020年6月，我国网民规模达9.4亿，其中60岁以上网民占10.3％。为帮助老年人更好地适应数字化时代，年轻人对父母的“数字反哺”非常重要。本次调查中，90.0％受访青年表示愿意教父母使用电子产品。97.6％受访青年希望电子产品更“老年友好”“上大学时智能手机还不普及，只能靠打电话跟家里人交流，现在父母学会了用智能手机，发视频、语音都很方便。”康皓说，看着妈妈“时髦”起来，自己也很高兴，“有时我妈会给我发她出去玩时录制的小视频，看她自己能做短视频，我也挺有成就感的”。“我妈妈喜欢从手机上看视频，跟着一些健身博主学运动技巧。”赵欣觉得，教父母学习使用电子产品，可以让他们与这个时代联系得更为紧密，“数字时代不只是年轻人的专场”。父母使用电子产品有哪些作用？调查中，78.9％的受访青年觉得可以便于他们进行社交联系，70.3％的受访青年觉得可以让父母就医、出行等日常生活更方便。其他方面还有：紧跟时代潮流（61.1％），更快捷地获取资讯消息（55.9％）和丰富兴趣爱好，充实生活（51.2％）等。00后大学生刘芳（化名）说，自己承担了教爷爷奶奶和爸爸妈妈使用电子设备的“重任”，在这个过程中，她也摸索出了一些窍门。“教长辈使用数字产品，得从他们的兴趣入手，才能调动他们的学习意愿”。刘芳感觉，有的长辈碍于面子或怕自己学不会，就不愿意让年轻人教他们，这个时候就要给他们展示学习数字产品的好处，“我教奶奶用智能设备，是从一个小音箱开始的。这个音箱功能非常简单，只有左右选歌键、音量键和开关，我给奶奶播放了她喜欢的评剧、老歌，她发现原来现在智能设备这么有意思，就愿意继续去学着用智能手机了”。“老年人学东西确实要比我们慢很多，所以也要多给他们一些实践的空间。”刘芳说，可以让他们独立操作，自己在旁边指导，“成功叫到了车，下单了快餐，父母体验到成果，也会增强他们学习的信心”。“不过，有些智能应用在设计之初，更多是从效率角度出发，可能不太便于老年人操作。”刘芳发现，现在不少智能手机都推出了老年机，字体更大，功能更简洁，“如果其他智能设备也能有一些符合老年人需求的款式就更好了”。随着老龄化社会的到来，如何让智能设备更符合“银发一族”的需求，也成为一个重要的话题。调查中，97.6％的受访青年觉得电子产品需要更“老年友好”。“有一次我爸不小心在手机上点了一个月租的付费项目，他都没意识到，等查话费时才发现不对，赶快取消了，但已经白白扣了一个月的费用。”康皓希望，电子产品都有面向老年群体的模式，“功能简洁一些，在付费的时候，最好都能作出醒目的提示”。

最近几年，人工智能大火，同时也引发了不少行业的兴起，智能音箱就是其中之一。作为人工智能落地的载体之一，在智能音箱这个战场上挤压了太多玩家：苹果、谷歌、亚马逊、阿里、腾讯、百度、小米。而在智能音箱汇总最关键的语音交互功能，表现如何呢？一、调研背景2014年11月发布亚马逊低调发布智能音箱Echo，内测半年后于2015年正式发售；当年销量为250万台，16年销量520万台，超越传统音箱领头羊Sonos ，成为在线音箱行业霸主，一度在细分的智能音箱市场占据了99%的市场份额。亚马逊发布的智能音箱Echo 受到市场强烈反响以后，google在2017年5月发布google home，苹果在2017 年WWDC 发布智能音箱HomePod，国内厂商京东和科大讯飞合作推出叮咚音箱……一时间国际互联网和硬件行业巨头纷纷加入战局，争夺语音交互流量入口，带动了AI落地的一轮热潮。智能音箱已经成为全球增长最快的消费级硬件。2017年6月苹果home pod发布以来，下半年至今，每月都有一两家科技公司发布智能音箱新产品或二代、三代产品。目前为止，国内科技巨头BAT、小米，老牌电器厂商联想、苏宁，语音技术企业科大讯飞、思必驰，硬件技术创业公司出门问问、若琪等都陆续通过自研或合作的方式入局。二、技术厂商智能音箱的爆发离不开语音技术的支撑，掌握语音技术的有两类厂商。一是互联网巨头如Amzon、Google、BAT、苹果、微软等，二是专研语音交互技术的厂商如科大讯飞、思必驰等。语音技术厂商通过自主研发软硬件产品，或对外输出技术，赋能传统智能音箱厂商、内容和互联网服务厂商，获取用户和数据，建立平台生态。[仅代表笔者个人立场]2.1 国外一线语音技术提供商1.Amzon Alexa基本信息：Amzon Alexa是亚马逊的智能虚拟助理和开放平台，2010年启动研发，于2014年11月和Echo同时发布。Alexa 具备语音技术能力，并通过运行独立的程序，称为“技能”（Skills）来实现不同功能应用(类似手机里在操作系统上运行APP)，支持音乐播放、语音购物、智能家控、智能通讯等一系列功能。由于其先发优势与大量的落地产品，不论是从产品搭载数量和智能水平上，alexa都已远超其他技术厂商(CNET在CES2017的统计)。开放情况：Alexa 2015年6月，亚马逊将Alexa开放给第三方开发者，发布了 Alexa Skills Kit（ASK） 和Alexa Voice Service （AVS）两套开发工具包，让开发者能够更加容易开发Alexa的“技能”；并 设有了风险投资基金alexa found专门扶持语音交互领域的初创企业，以及大学生开发竞赛Alexa prize。从2014年发布时的29余项技能，到如今近4w项技能，积极开放政策和不断优化的开发工具，使得Alexa拥有了远超其他技术厂商的海量技能。应用范围：截止目前Amzon Alexa已陆续在全球38个国家开通（中国暂未开通），涵盖英语、德语、法语、意大利语、西班牙语和日语等6种语言（暂不支持中文）。除了搭载自家echo系列音箱产品外，Alexa也赋能sonos、联想、哈曼卡顿等音箱产品，amzon fire TV 等智能电视，amzon fire、华为mate9、HTC等平板电脑和智能手机，华硕、惠普、联想等笔记本电脑和PC，智能冰箱、智能灯、智能开关等智能家居产品，智能耳机、智能手表等可穿戴设备，以及包含福特、宝马、雷克萨斯、丰田等品牌的智能汽车。2.Google Assistant基础信息：Google assistant是谷歌的虚拟助理，于2016年5月在谷歌开发者大会正式发布，支持语音交互，搭载在Google的智能手机和智能音箱中。开放情况：2016年12月，Google推出开发者平台Actions on Google，2017年4月发布了SDK（软件开发工具包）以便第三方开发者为Google assistant开发应用程序，并进一步扩展支持智能汽车和其他智能家居设备。Google assistant支持语音输入和视觉响应，可通过设备的相机识别物体并收集视觉信息。应用范围：当前Google assistant已支持英语、日语、法语、德语、西班牙语等8种语言，预计2018年底将支持30多种语言，覆盖95%的Android手机(暂不支持中文)。除了搭载自家Google home系列音箱和Pixel系列智能手机外，Google assistant还赋能索尼、诺基亚等智能手机，松下、LG、Sonos等品牌的智能电视、智能机顶盒、智能音箱产品，联想、爱可视等电脑及沃尔沃等智能汽车产品。3.Microsoft Cortana基础信息：Cortana是微软的虚拟智能助理，于2015年1月正式发布，逐步应用于搭载windows操作系统和Android/ios系统的移动设备。Cortana具备语音交互功能，并使用bing的搜索引擎信息回答问题，能够调用应用程序、查询天气、提供餐厅和景点推荐，控制智能家居。开放情况：2017年的build开发者会议上，微软退出Cortana技能开发平台，允许第三方开发者为cortana开发技能。应用范围：截止目前cortana支持包括中文(简/繁)、英语、德语、法语、日语在内的近10种语言。Cortana已集成到微软众多产品，如Edge浏览器、windows10、车机系统、Skype(微软的即时通讯服务)，并赋能微软与harman kardon合作的智能音箱invoke等。4.Apple siri基础信息：Siri（Speech Interpretation and Recognition Interface）是苹果的虚拟助理。Siri 公司创建于2007年。起初 Siri 只是 iOS 平台的一个应用程序，苹果在 2010 年 4 月收购了 Siri 公司并重新开发后，Siri 成为了苹果设备的内置软件，于2011年重新发布，并只允许在 iOS、macOS 中运行。Siri支持语音交互，可以完成数据搜索、天气查询、设置闹钟等许多服务。开放情况： 2016年6月苹果开发者大会上开放了Siri接口，在IOS开发平台中新增Sirikit，支持开发者调用Siri展示应用内容。Siri目前暂无独立的技能开发平台。应用范围：截止目前Siri支持包括中文(简/繁)、英文、法文、德文、意大利文在内的20余种语言，并赋能苹果全线产品，如iPhone、iPad、iPod、Apple watch、mac等。2.2 国内一线语音技术提供商1.科大讯飞基本信息：科大讯飞成立于1999年，是国内最大智能语音技术厂商，在智能语音技术领域有着长期的研究积累，并在中文语音合成、识别、评测等多项技术上拥有国际领先的成果，与中国官方关联密切，堪称“中文语音产业国家队”。科大讯飞占有中文语音技术市场70%以上市场份额，语音合成产品市场份额达到70%以上。开放情况：讯飞开放平台是全球首个提供移动互联网智能语音交互能力的讯飞开放平台，基于讯飞开放平台陆续推出讯飞输入法、灵犀语音助手、AI+教育、AI客服、AI医疗(语音电子病历、医学影像辅助诊断系统、智能助理等)、晓译翻译机、飞鱼智能车载系统、家庭场景的讯飞魔飞麦克风系统等是多宽人工智能产品。应用范围：科大讯飞支持34种语言，包括中文各地方言，目前已赋能长虹、海信、康佳等国内大牌智能电视、GlassX、ZWatch等可穿戴设备，奥迪、宝马、奔驰、通用、福特、上汽、广汽、长安、吉利、长城、奇瑞等国内外智能汽车，智能音箱（京东叮咚音箱）、聊天机器人（小鱼在家）等智能硬件产品，窗帘、空调等智能家居产品，为包括滴滴打车、高德地图、个App提供智能语音交互服务，覆盖聊天通讯、工具、视频、新闻、导航等生活领域的方方面面。2. 百度DuerOS·小度基本信息：DuerOS是百度的对话式人工智能系统，于2017年7月百度AI开发者大会上正式发布。DuerOS具备影音娱乐、信息查询、生活服务、出行路况等10大类目共200多项能力，用户可在不同场景下实现指令控制、信息查询、知识应用、寻址导航、日常聊天、智能提醒和多种O2O生活服务；同时支持第三方开发者的能力接入。开放情况：DuerOS开放平台包括智能设备开放平台和技能开放平台，分别适应不同类型的硬件厂商和为开发者。为方便“上手”，百度发布了针对个人、产品厂商、特殊厂商的DuerOS套件，并融合包括声智科技、先声互联、Intel、Rockchip等第三方解决方案，上线了技能商店APP“小度之家”。应用范围：DuerOS支持普通话、英语、粤语、四川话等多种语言，已赋能智能音箱、电视、冰等大小家电与智能家居产品，智能手机、手表等随身设备，车机、智能后视镜等智能车载产品，累计搭载5 000万设备，日活超过1000万，有1600万DuerOS合作伙伴，落地80多家主控设备，积累了超过10000名DuerOS开发者，DuerOS累计回答问题数已达24亿。3.小爱开放平台·小爱同学基本信息：小爱开放平台(原水滴平台)于2017年5月对外开放语音能力与SDK，基于小米的硬件生态和海量数据，提供全球领先的语音识别、NLP等多项人工智能技术，为开发者提供一站式的人工智能服务。应用范围：小爱开放平台能力已在小米电视、小米AI音箱、小米金服‘米小贝’等小米软、硬件产品中集成，为小米生态链中8500万台IoT连接设备赋能，虚拟助手小爱同学的日活跃用户也达1000万。4.AliGenie语音开发者平台·天猫精灵基本信息：AliGenie开放平台于2017年10月12日云栖大会发布，由阿里巴巴人工智能实验室发起的，面向企业/机构/创业者/开发者，将阿里巴巴在人工智能领域积累的技术以API或SDK等形式对外共享的在线平台，目前已经拥有涵盖影音娱乐、新闻资讯、购物外卖、家居控制、生活助手、儿童教育等的100多项技能。应用范围: AliGenie开发者平台主要包括三大部分：精灵技能市场、硬件开放平台、行业解决方案， 全面赋能智能家居、制造、零售、酒店、航空等服务场景5.腾讯云·小微基本信息：腾讯云的智能服务系统和智能服务开放平台，帮助智能硬件厂商实现语音人机互动和音视频服务能力。微信AI团队自 2012 年起，就将语音输入、语音识别、语义分析技术等功能应用到微信中，腾讯云小微将微信的语音技术作为底层能力，故命名为“小微”，于2017年6月腾讯“云+未来”峰会上正式对外发布。应用范围: 腾讯云小微包括硬件开放平台、Skill开放平台、服务机器人(智能客服)平台，结合腾讯社交关系链，覆盖家庭、车载、运动、酒店和儿童陪伴教育等众多场景。6.思必驰·DUI开放平台基本信息：思必驰2007年成立于英国剑桥，创始人均来自剑桥，2008年回国落户苏州，是国内少有的拥有人机对话技术，国际上极少数拥有自主产权、中英文综合语音技术的公司之一。思必驰于2017年9月正式发布DUI(Dialogue User Interface)开放平台，以任务式对话为核心，兼具闲聊与问答功能，打造人性化交互。作为一个全链路智能对话开放平台，DUI开放基于思必驰智能语音语言技术的对话功能，并提供GUI定制、版本管理、私有云部署等开发服务。DUI具备青囊(服务与研发支撑)、天机（大数据）、紫微（丰富的第三方资源）、玲珑(终端解决方案与环境)四大系统。DUI平台对接丰富的第三方内容，内置国内最专业的语音语言技能商店，具备深度数据可视化、个性化自定义、零门槛操作，开发者通过DUI可实现全链路的高度定制，几乎可自定义每个模块。应用范围:平台已覆盖车载、家居、机器人、故事机、手机助手等多应用场景，提供智能车载、智能家居、智能机器人等解决方案，赋能天猫精灵X1、小米AI音箱小爱同学、联想智能音箱、小米板牙70迈智能后视镜等前沿智能产品。2.3 国内二线、小创业语音技术提供商1.出门问问出门问问是Google(谷歌)投资的一家中国人工智能公司，由硅谷华人科学家李志飞于 2012 年回国创立。拥有自主研发的语音识别、语义分析、垂直搜索、基于视觉的ADAS和机器人SLAM等核心技术。代表性的软硬件产品包括智能手表Ticwatch、车载智能后视镜问问魔镜Ticmirror、智能音箱Tichome、出门问问语音助手APP以及高级驾驶辅助系统问问魔眼Ticeye。2.猎户星空猎户星空拥有全套远场语音技术，自研全链路的远场语音交互系统“猎户语音OS”，已赋能喜马拉雅“小雅”音箱，美的、海尔、博联、海尔优家、欧瑞博等品牌的智能家居产品。小米AI音箱、小米电视，也应用猎户星空的TTS（语音合成）技术以及ASR（语音识别）技术。猎户星空自己音箱小豹AI音箱，接入微信支付、银联支付、融合区块链技术。2017年猎户星空还获得了世界公认人脸识别“世界杯”的微软百万名人识别竞赛识别百万名人子命题有限制类（只使用竞赛提供数据）的第一名。2018年3月21日，猎户星空正式对外发布人工智能领域的机器人产品矩阵，在接待、售卖、儿童陪伴等多个场景落地。同时发布了猎户机器人平台Orion OS,集合了自研的多芯片系统，摄像机+视觉算法，麦克风阵列，猎户TTS，室内导航平台和七轴机械臂等，形成了完整的机器人技术链条。Orion OS现与微软、搜狗、高通、英伟达和锤子科技等建立了战略合作伙伴关系。3.若琪Rokid Rokid公司成立于2014年7月，隶属于杭州灵伴科技有限公司。总部位于中国杭州, 北京和旧金山分别设有研发中心，致力于机器人领域研究，专注于远程定向拾音/语音语义识别、人脸/手势识别、音响和投影系统等核心技术。Rokid现有PEBBLE 月石智能音箱、AR眼镜Rokid Glass、智能机器人ALIEN·外星人等产品，Rokid智能家居机器人在2016年和2017年连续两年获得CES国际消费电子产品展创新大奖。4.聚熵智能·DeepBrainDeepBrain 2012年成立于上海，致力于研发人工智能产品， 核心团队是来自于国内外名校的技术研究人才， 为超过100家厂商提供深度人机对话能力，并与三星、华为、联想、中兴达成深度合作。DeepBrain在2014年发布了国内首款智能音箱——小智超级音箱，比 Echo 的推出还要早半年。其语义技能平台已进驻上千名开发者，开发了超过 1000 种以智能家居为主的语义技能。5.搜狗语音搜狗由搜狐公司创建于2004年8月3日，域名为Sogou.com，目的是增强搜狐网的搜索技能。2013年9月，腾讯注资搜狗，并将腾讯旗下的搜搜业务，输入法业务注入搜狗。2017年11月，搜狗在纽交所上市，腾讯目前持有搜狗45.37%的股权； 搜狐持有搜狗股权比例为39.21%。搜狗语音技术研究于2012年启动，并在2013年6月正式上线搜狗语音云开放平台，接入搜狗包括输入法、地图在内的全线产品，并推出搜狗语音助手，与Siri一样，搜狗语音助手在手机端上提供的交互体验并不能让用户产生足够的依赖性，产品的使用率并不高。2016年8月搜狗发布了语音交互引擎「知音」，2017年12月与四维图新、飞歌展开合作，推出飞歌智能车联网软硬件解决方案G8Ⅱ 后装智能车机，为2018年3月发布的小米电视 4A提供ASR语音识别能力，为会议平板厂商视源股份发布的首款智能语音平板 MAXHUB提供语音技术。三、行业格局3.1 智能音箱市场格局销量与市场占有率对智能音箱产品有着非比寻常的意义。因为智能语音技术刚刚落地，极其依赖用户数据的喂养，越使用才能越智能。根据笔者估算，截止2018年Q1，全球智能音箱市场保有量占比如下所示：Amzon凭借其先发优势和形态丰富的产品，一骑绝尘，占领了71%的份额Google以其完备的低-中-高产品矩阵和用户基础，抢夺12%的份额天猫、小米分别凭借电商体系、智能家居生态与低价爆款策略占据6%、4%的份额京东涉足智能音箱较早，品类丰富，也占据了3%的市场份额apple的homepod在今年 2月9日才正式发售，且定价偏高，仍旧占据了1%其他所有品牌占据3%。3.2 全球智能音箱概览海外一线智能音箱品牌及产品销量：国内一线智能音箱品牌及产品销量：全球其他智能音箱品牌及产品销量：3.3 全球主流智能音箱品牌3.3.1 Amzon Echo作为智能音箱品类开创者，Amzon不断地优化音箱产品新能，持续创新。从场景和形态出发，陆续推出小巧低价的echo dot，带屏音箱echo show、闹钟音箱echo spot。既有促销爆款铺量，又有高端品类防守，具备了高、中、低三个档位完善的产品矩阵，各型号累计销量在3千万以上，是目前唯一销量破千万的智能音箱厂商，引领着全球智能音箱市场。3.3.2京东叮咚京东与科大讯飞联合成立的灵隆科技推出叮咚音箱，作为国内较早涉足智能音箱的厂商，从2015年5月开始，京东已经发售了一系列新品。整体产品线与Amzon相似，不断探索更多形态与场景，持续提供更多自定义功能，并以儿童教育音箱，切儿童早教市场。随着小米、阿里、百度的强势入局，京东也推出了高端带屏音箱叮咚PALY，低价叮咚mini2，抢夺国内市场。3.3.3Google home2016年5月，在Amzon几乎垄断智能音箱市场之时，Google入场搅局，推出Google home，凭借其优雅的设计、 背靠Google搜索引擎的智能问答和价格差异，曾一度占据了20%以上的市场份额，并在2017年10月推出低价的Google home mini和高价的Google home max，不断支持更多新技能和场景：接入更多智能家居设备、支持500w个菜谱抢占厨房，支持语音购物等。3.3.4小米小爱同学小米作为国内领先的智能家居生态构建者，产品覆盖了耳机、移动电源、手环、插座、血压计、空气净化器、净水器、运动相机、平衡车、电池、床头灯、电饭煲等智能家居设备。小米于2016年底开始研发虚拟助手小爱同学，并在2017年9月正式发布了智能音箱小爱同学，除了强大的小米家居生态背景，小爱同学还因其机智的人设获得极高关注。2018年小米推出Q萌版小爱同学mini加入国内低价冲量大战。3.3.5天猫精灵阿里对新技术研发极为重视，在17年7月发布了天猫精灵x1，同时亮相的还有负责阿里消费级AI产品研发的阿里巴巴人工智能实验室，17年10月云栖大会正式宣布成立达摩院，网罗各个重点技术领域的专家人才，进行基础科学、AI芯片和颠覆式技术创新研究。18年3月推出天猫精灵M1曲奇，火眼支架，6月推出天猫精灵方糖，持续探索更多音箱形态，花式输出AI技术，包括图像识别、人脸识别、物体检测及情感反馈等能力。同时提高产品性价比，紧守音箱低价冲量的战场。依托阿里强大的电商网络，天猫精灵已成为国内销量最大的智能音箱品牌。3.3.6百度小度2017年2月百度全资收购渡鸦科技，11月发布了RavenH智能音箱，形状新奇色彩绚丽，带有可拆卸点阵触控板，对标高端音箱Sonos、Bose 和哈曼卡顿，售价1699。18年初联合老牌音响制造商DOSS（德仕）推出DOSS智能音箱，3月、6月陆续推出国内首款智能音箱599元的小度在家、89元低价小度智能音箱，在京东和天猫发售，凭借极高的性价比，在国内音箱价格战中尚有一席。3.3.7其他智能音箱产品除了销量可见的主流智能音箱，国内外仍有不少智能音箱产品。如微软与哈曼卡顿联合推出的invoke，搭载了微软Cortana，Line与高通合作推出的Clova，以及国内中小创业团队的系列智能音箱，出门问问的Tichome、喜马拉雅的小雅音箱等等。随着智能音箱市场的逐步成熟，各类音箱或者会找到自己的位置，或者无声寂灭。四、语音功能智能音箱除了提供核心内容资源消费功能，各品牌还深挖居家场景，开放平台，吸引第三方开发者，提供了越来越多的技能。智能音箱界独领风骚的Amzon Echo已经具备了超过3w项技能，从技能增长梯度看，2016年开始爆发式增长，随着Echo销量的增加，至今仍在不断攀升。超过3w项技能加持的Amzon比它的一众追随者更像一个语音操作系统。[数据源自Mary Meeker的2018互联网趋势报告]如同智能手机操作系统的app一样，海量的语音操作系统技能中，真正获得关注的还是少数，大量的技能成为僵尸技能，无人问津。因此其他智能音箱品牌，只要覆盖了高频、核心功能，提供更多资源、家控和创意功能，则无需畏惧Amzon恐怖的技能数量。智能音箱产品功能趋同，主要分为内容技能、工具技能、互动娱乐三个大方向；功能面向核心场景及针对核心人群的核心功能趋向性逐渐显现。用户关注度高的功能主要有音乐影视、生活助手、智能家居、游戏娱乐，其次是教育内容、趣玩搞笑、新闻，再其次是新闻、财经类功能；工具技能用户口碑偏低，但有不可替代性；互动娱乐技能可替代性强，口碑和体验好的功能更受欢迎；内容技能评价均匀，重点在优质资源可得性。五、用户体验摘录自ebay、Walmart、京东、天猫等电商平台的用户评论数据。用户体验总结：1）智能音箱产品整体受欢迎程度很高、用户接受度较高，评价矩阵皆为70~80%的5星好评；2）用户对音箱产品唤醒、识别、解析等语音基础性能感知差异不大（可能由于个人拥有音箱品牌数量少于1个，对比不明显）；对音质、内容资源丰富度、“聪明程度(智能感与趣味性)”等较为敏感。3）老人、孩子对音箱的满意度、喜爱度是重要消费决策因素。4）海外用户对音质要求更高，对音箱的使用场景区分更鲜明，倾向于为不同居所场景配备多个音箱产品，对是否自带电池等要求不多；国内用户音质要求和鉴别水平不足，期望自带电池便携便移动。5）用户期望唤醒词自定义、内容资源更丰富、资源内容相互打通。六、核心结论1）音箱销量：2017年全球智能音箱出货量3200w台，其中Amzon与Google以大约9:1的比例瓜分市场。Amzon 音箱销量量级已超2000w，铺货量和活跃设备数全球遥遥领先。截止2018年4月底，国内厂商销量以天猫、小米为首，量级在200w左右，百度、腾讯及众创业公司量级均在10w之下。 具备生态闭环和技术平台的大厂商均有“高性价比铺量”的趋向，以低价占据迅速用户市场。据Canalys分析公司保守预测，2018年全球音箱销量将增长到5630台，美国作为主战场销量将达3840台，中国作为第二大市场销量可达440万台。2）功能覆盖：智能音箱产品功能同质化明显，主要分为内容技能、工具技能、互动娱乐三个大方向；具备生态闭环和技术平台的大厂商正在将以语音技术为核心的AI技术平台打造成Android/ios式的操作系统，吸引更多智能硬件厂商、独立开发者入驻；鉴于技术水平差距不明显和技能开发者的可转移性，技术、技能都不会是决胜的关键因素。3）用户反馈：智能音箱产品整体市场接受度较高，评价矩阵皆为70~80%5星好评；用户对唤醒成功率、识别成功率、解析成功率等语音交互基础性能感知差异不大，对音箱的音质、内容资源丰富度、智能感与趣味性等维度较敏感；同时用户期望仍处于不断攀升的阶段，对音箱产品提出了越来越多个性化要求。本文由 @殷大侠 原创发布于人人都是产品经理。未经许可，禁止转载题图来自 网络

双十一，双十二，黑色星期五，一波又一波的购物潮总是让你也心痒痒的，但想买电子产品的小伙伴常常会陷入两难境地。你可以拿最新最赞的玩意儿来刷亮朋友圈，但同时你很清楚一台最新推出的电视在几个月内就会降价不少。你可能会说，“那就买最新的呗！”然而事情并没有想象的那么简单。时下技术发展飞速，隔三差五就出个新版本，而这个“新版本”又的确有其新意所在（汽车就得另当别论了）。而你身边那些科技产品的狂热粉可是非常乐意为此买单。考虑到这些原因，《Graphiq》杂志的数据分析部门出了个指南，帮助读者解决是该在节日到来的狂购季入手最新产品还是等它降价后再买的难题。他们关注了六类常见的科技产品，并预测他们的旗舰产品在接下来的一年内的降价幅度（基于前一年各类前五名最畅销产品的价格变动数据）。他们得到的结果是：平均来看，电视降价幅度约为34%，健身追踪器28%，智能手表27%，智能手机21%，平板电脑14%，耳机13%。电视和健身追踪器降价幅度最大。健身追踪器价格大跳水的原因大多是因为目前这个领域的技术在快速革新中，每一项新产品的推出大都意味着创新点的出现或者技术的提升。另一个价格大跳水的产品是电视，因其价格大都是由其时新的功能而不是根据它实际使用的价值来定的。《Graphiq》分析者的建议是，“忽略所谓的酷炫功能，一台500美元左右上市两年的电视就够你用了”。另一方面，平板电脑和耳机似乎相对来说比较保值。据《Graphiq》的分析，一年内平板电脑和耳机的降价幅度不大可能会越过15%。据《Graphiq》的分析，平板电脑就像电视游戏，在几年内参数变化不大，降价幅度也保持在较低的水平。下图展示了在过去几年内市面上流行的平板电脑的参数提升幅度。《Graphiq》的分析发现耳机在这几类产品中价格最为稳定，旗舰型号降价幅度仅为13%。所以，遇见想买的平板和耳机就买了吧。文章，图片来源：BusinessInsider翻译：雷科技文章首发雷科技，转载请联系。雷科技（ID:leitech）支持投稿啦，不管你是科技达人还是数码发烧友，只要在雷科技投稿成功，一大波智能科技产品等你来收！详情请添加雷小编个人微信号（leikeji001）

如需报告请登录【未来智库】。一、 消费电子朝多功能、轻薄化方向发展，提高散热需求消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。智能手机轻薄化和便携化的设计要求内部组件散热性和可靠性更好。电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的急剧增大。据统计，电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的 65%-80%，热管理技术是电子产品考虑的关键因素。(一) 高性能电子产品发展突出散热需求 在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下，集成电路芯片和电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加；手机 CPU 频率正迅速提升，同时封装密度也越来越高、机身 越来越薄，散热问题已经成为电子设备亟需解决的问题。智能机性能不断提升，中高端智能手机朝集成化方向发展：（1）更高的频率和性能，四 核、八核将成为主流；（2）更大更清晰的屏幕，2K/4K 都将出现在手机屏幕上；（3）柔性屏， 可弯曲；（4）更多内置无线设备，如 NFC、低频蓝牙、无线充电等。这些发展趋势将会大 大增加智能手机的发热量，散热将成为整个智能手机行业面临的主要问题之一。散热问题处 理不好将造成智能手机卡顿、运行程序慢、烧坏主板甚至造成爆炸的危险。OLED 屏幕的渗透和无线充电技术的普及也加大了散热的需求和难度。一方面，手机的快充 功率及无线充电的功率逐步提升，功率增加提高了散热的需求。另一方面 OLED 屏幕渗透率逐步 提升，而 OLED 材料由于高温受热易衰退，因此对散热要求越来越高。同时 5G 智能手机天线数量可达 4G 手机的 5-10 倍，无线充电等技术的创新也同样提高了散热的需求。智能机功耗变大，智能终端处理高效能应用时将会发出大量热量。其中功耗主要来源于以下部件：（1）屏幕显示：其主要耗电部分为背光灯、触控传感器和 GPU。超高像素的计算量增加 和高背光需求及 GPU 性能逐年增强加重了这一趋势。2560x1440 的原始分辨率（577ppi）运行时， 高达 10.247W 的功耗比 1280x720 分辨率（289ppi）运行时的功耗高出 87.3%。（2）处理器：处 理器是整机绝对的耗电大户，运行于 2.4GHz 的八核心 CPU 满载情况下可达到 3~5W 的功耗并严 重发热。（3）网络与无线连接：数据网络与连接的基础作用在智能手机上的重要性与日俱增， WIFI 和蓝牙设备也增加功耗，这部分在使用时的功耗水平普遍也在 1000~1500mW 左右。（4） 位置服务：这部分的功耗来自于 GPS 芯片的计算工作和加速计陀螺仪等的支持工作，约为 50mW。 （5）数据存取：每 MB 的文件写入需要峰值约 400mW 的功耗，以压缩后码率为 3000kbps 的 1080p 视频写入 ROM 来计算，功耗约 120mW，而写入 4K 视频需要的功耗更多。(二) 导热材料广泛应用于消费电子散热，但散热效果减弱 手机散热有主动与被动散热两种，基本思路是降低手机散热的热阻（被动散热）或减少手机的发热量（主动散热）。主动散热通过降低芯片的功耗减少热量而实现，与电子设备的研发相关。而被动散热是通过导热材料与器件来达到散热效果。手机产生热量的部件主要是 CPU、电池、主板、射频前端等，这些部件所产生的热量会由散热片导入到热容量大的夹层中，然后通过手机外壳和散热孔散出。正常状态下手机温度为 30-50 度，总体温度不要超过 50 度为佳，超过 50 度时手机的性能会 受到影响。当手机的功耗越强时，CPU 的发热量越大，散热也越困难。手机过热的原因之一是导 热不充分，散热不合理，导致热量在手机内部聚集，使某一部分过热。导热材料主要用于解决电子设备的热管理问题。试验已经证明，电子元器件温度每升高 2℃， 可靠性下降 10%；温度达到 50℃时的寿命只有 25℃时的 1/6。导热材料主要是应用于系统热界面之间，通过对粗糙不平的结合表面填充，用导热系数远高于空气的热界面材料替代不传热的空气，使通过热界面的热阻变小，提高半导体组件的散热效率，行业又称“热界面材料”。热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。根据热的传递方式，散热系统可以由风扇、散热片（如石墨片、金属散热片等）和导热界面器件组成。以普通的 CPU 风冷散热器 为例，其工作原理是 CPU 散热片通过导热界面器件与 CPU 表面接触，CPU 表面的热量传递给 CPU 散热片，散热风扇产生气流将 CPU 散热片表面的热量带走。目前市场上广泛应用的导热材料有导热胶、导热泥、导热凝胶、导热石墨膜、相变化导热界面材料等。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求（如银、铜、铝的导热系数分别为 430W/m.K, 400W/m.K, 238 W/m.K）。导热石墨片具有独特的晶粒取向，可沿两个方向均匀导热；其通过将手机发热的中心温度分布到一个大区域以便均匀地散热。目前智能手机中的散热方案大多采用石墨片散热方案，但随着电子设备散热需求的增加，单层或双层石墨片的导热不能满足更高的散热需求。二、 5G 发展提高散热需求，新技术推动散热革新5G 时代的高速度和低延迟给我们带来更佳的体验感，但是对于电子设备而言功耗会增 加，发热量也随着上升。消费电子的导热和散热能力的强弱成为产品稳定立足的关键技术之 一。另一方面，5G 时代电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化，以及设备本身的体积 逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。解决消费电子的散热问题成为 5G 时代电子设备的难点和重点之一。(一) 5G 对散热要求急剧增加 1、5G 来袭射频前端升级，发热量剧增 5G 手机要求更快速的传输速率，MIMO 技术带来天线数量增加。5G 时代射频前端需要 支持的频段数量大幅增加，同时高频段信号处理难度增加导致系统射频器件的性能要求大幅 提高，载波聚合及 MIMO 技术等新应用要求各射频器件进行相应的技术更新。4G 的手机天 线主要是 2*2 MIMO，5G 将更多采用 4*4 MIMO 天线方案，从而提高 5G 的传输速度。但是 在高速传输的过程当中极其容易产生热量，需要降低传输过程中的温度。如何解决传输过程 当中的射频前端温度，降低手机性能的损耗是目前 5G 手机里面的挑战之一。 5G 手机中普通的滤波器对于温度的敏感度高，一旦外部的温度环境发生了变化，会使 滤波器的性能出现急剧的下降。随着频段数量的增加，相比于 4G 手机，5G 手机中射频滤波 器件的需求量也相应增加，对于温度的控制与散热的要求也越来越高。2、5G 手机功耗及结构变化增加散热需求 功耗增加及手机结构的变化增加 5G 手机散热需求。（1）5G 手机芯片处理能力有望达到 4G 手机的 5 倍,随着 5G 手机功能越来越强大、处理能力越来越强的同时功耗也随之增加，手机发热 密度绝对值也将增长，因此 5G 手机将面临着更大的散热压力。（2）随着 5G 手机天线数量增加 以及电磁波穿透能力变弱，手机机身材质逐渐向非金属靠拢，同时 5G 手机越来越轻薄化、紧凑， 对于手机的散热设计也越来越具有难度。(二) 手机散热方案对比，热管、均温板方案突出 随着手机硬件的不断升级，其所执行的任务计算处理更加繁杂，CPU 等芯片部件将会面临热量的侵袭。但手机体积有一定的局限性，处理器系统性能会因为温度升高而有所降低。因此手机散热问题尤为重要。5G 和无线充电对信号传输的要求更高，而金属背板对信号屏蔽的缺陷将被 放大，预计 5G 手机不再采用金属背板设计，原有的石墨加金属背板散热技术面临重大挑战，预 计智能机将更多使用石墨+金属中框方案。目前市场上手机散热的方案主要有：导热凝胶、石墨 片、石墨烯、均温板、热管等。 从各类手机机型的散热方案来看，热管与均温板散热技术逐渐兴起。2018 年小米发布的黑鲨 手机采用热管散热技术，热管直径为 3mm，长度为 60mm，散热面积高达 6000mm，对比无热管 CPU 散热效率提升 20 倍；CPU 核心温度降低 8℃，处理器可以长时间保持高频和稳定输出。201 9年华为发布的新款 5G 手机 Mate 20 X 中散热系采用的是超强导热的均热液冷技术 (Vapor Chamber) 和石 墨烯膜组成。VC 液冷冷板同时覆盖了华为 Mate 20 X 处理器的大核、小核、GPU，处理器的热量 通过更短的路径传到 VC 冷板上，并通过相变传热系统将热量扩散到整个机身。据华为官方表示， 石墨烯膜+VC 液冷冷板的组合散热方案的应用使华为 Mate 20 X 的散热能力较上代 Mate 10 提升 约 50%，发热集中点的温度较上代下降了 3 度以上。官方实测显示，游戏一小时后华为 Mate 20 X 的正反面温度分别只有 37.4℃、38.1℃，明显低于三星 Note 9 和 iPhone XS Max。(三) 石墨烯、热管/均温板散热技术兴起多层石墨片是当前智能机主流散热方式。石墨是一种良好的导热材料，导热性超过钢、铁、铅等多种金属材料。石墨片的工作原理是利用其在在水平方向上具有优异的导热系数的 特点（性能好的石墨片导热系数能达到 1500－1800W/mK·，而一般的纯铜的导热系数为 380W/mK·，高的导热系数有利于热量的扩散），能够迅速降低电子产品工作时发热元件所在 位置的温度（热点温度），使得电子产品温度趋于均匀化，这会扩大散热表面积以达到降低整个电子产品的温度，提高电子产品的工作稳定性及使用寿命。智能手机中使用石墨片的部 件有 CPU、电池、无线充电、天线等。石墨散热是目前手机采用的主流散热方式。石墨片生产工艺流程中核心环节是碳化和石墨化，在此过程中原料的选择、碳化和石墨化炉的制造、升温速率的选取、碳化和石墨化温度的控制、石墨化中升温和降温的控制方式、参照温度和阈值的拟定以及周期性振荡的调控都影响着高导热石墨原膜的质量乃至制备的成功性。压延工艺需要高技术水平进行处理以取得高密度的石墨膜并提高其热导系数；贴合需要特定的机器进行处理从而使得涂胶层均匀且厚度尽可能小，从而保证后续产品的质量；模切需要根据客户需求通过 精密加工和切割将压延后的高导热石墨膜原膜制备成形状大小不同的高导热石墨膜成品。石墨烯具有优异的热传导特性，且其导热率为 800~5300 W/mk，是已知导热系数较高的材料，其散热效率远高于目前的 商用石墨散热片。石墨烯是一种由碳原子以 sp2 杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳 米材料。石墨烯散热膜很薄且具有柔韧性，综合性能优异，为电子产品的薄型化发展提供了 可能。其次石墨烯散热膜具有良好的再加工性，可根据用途与 PET 等其他薄膜类材料复合。 此外，这种导热材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，并可多次弯折；可将点热源转换为面 热源的快速热传导，具有很高的导热性能。华为 Mate20 系列手机中采用了石墨烯材料。热管是一种具有极高导热性能的传热元件，它通过在全封闭真空管内的液体的蒸发与凝结来传递热量。热管技术是将一个充满液体的导热铜管顶点覆盖在手机处理器上，处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，这些气体会通过热管到达手机顶端的散热区域降温凝结后再次回到处理器部分，周而复始从而进行有效散热。在手机行业也可以称之为 水冷散热。目前华为、小米、三星、OPPO 等手机中都有用到热管散热技术。热管具有灵活 度高、使用寿命长等特点，受到市场关注。均温板（ V a p o rChamber）从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而均 温板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。均温板散热方案在于将多个点的热源之热流在短距离内将其均匀的分布于较大散热面积，随着热源之热通量的不同，均温板 之等效热传导系数亦会有所不同。将 VC 在其他的机器上使用时，可以使板上每颗芯片的温 度都是一样的，这样做比较有利于电器的散热。均温板是一个内壁面具有微结构的封闭真空腔体，当热流由热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会因真空条件下，于特定温度开 始产生液相汽化的现象，这时工作流体就会吸收热能并且快速蒸发。(四) 对比 各 类 散 热 技 术 ， 热 管 与均温板优势凸显 随着电子产品越来越轻薄化，由于机体内部空间狭窄，其散热能力也就受到一定限制。 在智能手机上主要的发热源包括这五个方面：主要芯片工作、LCD 驱动、电池释放及充电、 CCM 驱动芯片、PCB 结构设计导热散热量不均匀。为了解决这些散热问题，目前市场上的 散热技术主要有4种方案，通过对比发现，我们认为热管与均温板的散热技术方案优势明显。1、热管与均温板导热系数高于其他方案，导热效率优势突出 热管的导热系数较金属和石墨材料有 10 倍以上提升，而均温板散热效率比热管更高。从导热率来看，热管与均温板的优势明显。均温板真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种蒸发、冷凝 过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。5000-10000 W / mK。这是固态铜的 250 倍、固态铝的 500 倍。但是热管的导热率随着温度的 变化而变化。当 75mm 的热管长度能够达到 10,000 W / mK 的导热率，而 200mm 长导热管导 热率刚好超过 44,000 W / mK。如荣耀 note10 热管长度约 113mm，贯穿散热面积达到 177mm*85mm，经过的金属散热面积 15000 mm，整体均温效果好。均温板散热技术方案的性能优于热管散热技术方案的 15-30％。一方面是均温板通常与 热源直接接触，从而降低总热阻并改善了性能，而热管需要在热源和热管之间安装一块安装 板。另一方面，均温板在芯片界面实现更好的等温从而减少热点，比热管产品有更高的性能。2、热管/均温板均温效果好且使用寿命长均温版的面积较大，能够更好的减少热点，实现芯片下的等温性，同时均温版还更加轻薄，在快速的吸收以及散发热量的同时也更加符合目前手机更加轻薄化、空间利用最大化的 发展趋势。此外均温板传热速度快、启动温度低、均温性能好并且使用寿命长。 热管内腔里面的蒸汽的饱满度可使热管具有等温性。原理在于主要蒸汽处于饱满的状态下，温度才会处于饱和的状态，因此热管会有等温的特性。此外手机中的热管不会发生机械 或化学降解，使用寿命约 20 年，已超过液冷系统的平均寿命。(五) 均温板、热管散热技术未来朝更轻薄、高效能方向发展 随着智能手机等各类消费电子的轻薄化趋势，电子元器件也越来越轻薄，研发厚度更薄的热管及均温板，以及能用在高度轻薄的产品上成为均温板及热管未来的演化方向之一。目 前，日本和台湾的多家散热厂商都已经做好了量产 0.6 毫米超薄热管的准备，并计划在此基 础上继续缩减 25％，达到 0.45 毫米级别。热管的主要材质是铜，必须有一定的厚度才能保 持形状，但是手机、平板内部空间有限，热管不得不尽可能地做薄，这是一个需要平衡把握的难题也是未来的发展方向。目前日本和台湾以及国内的公司都已经在布局研发专供智能手 机的超薄热管。PC 上用的热管直径一般在 1-2 毫米，超薄本、平板机的分别为 1-1.2 毫米、 0.8 毫米，用于智能手机的则进一步缩小到了 0.6 毫米以内。未来手机热管的直径还会继续缩 至 0.4-0.5 毫米。开发高效能的热管/均温板以广泛运用在高瓦数需求的产品是未来热管/均温板演化方向。随着企业走向数字化，预期会产生越来越多的要求，加上物联网与 5G 及人工智能的发展， 对于产品运行瓦数要求也越来越高，也将促进消费电子等电子产品散热往更高规格升级。(六) 5G 手机散热行业市场空间广阔 随着 5G 时代的到来，手机散热需求出现剧增的状态：5G 手机器件的变化与升级带来对 散热的需求增长，因此新型的散热方案备受关注。同时 4G 手机中的散热问题也一直备受关 注。我们预测 2022 年手机散热行业中 4G 手机能够达到 58 亿的市场规模；5G 手机具有 31 亿的市场规模，5G 手机 2019-2022 年 CAGR 为 376.95%。(七) 平板电脑、可穿戴设备等扩大散热行业空间 智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的快速增长要求产品性能的不断提高，增加了散热需求。随着 5G 时代带来的换机潮，预计到 2023 年智能手机出货量将达到 15.4 亿部。 根据 Wind 资讯的统计数据，2012-2018 年平板电脑出货量保持高速增长，虽然近几年略有下滑，但预计未来下降速度会有所缓和。随着硬件性能和可扩展性的不断提升，已经有部分平板电脑产品具有替代笔记本电脑的能力，但高性能平板电脑的散热问题仍需进一步解决。根据 IDC 发布的数据，预计 2022 年可穿戴设备市场可达到 1.9 亿台。Apple Watch 中具有医 疗传感器、无线充电、压力传感器、触觉反馈、蓝宝石和 SIP 封装等技术特点，其中的无线充电、芯片等对散热都提出了更高的要求。可穿戴设备中的芯片、电池、屏幕等都会增加散热的需求。三、 热管、均温板工艺难度高，龙头公司享受高附加值(一) 石墨片市场格局稳定，海外龙头占据上游高端材料 石墨膜/石墨片的上游原材料市场集中度较高。高导热石墨膜的主要上游原材料为聚酰亚胺，辅料为胶带、保护膜等，主要生产设备为碳化炉、模切机、压延机等设备。其中聚酰亚胺是一种高性能的绝缘材料，该产品具有较高的技术壁垒，全球范围内高性能的聚酰亚胺生产厂商较少，主要有美国杜邦、日本 Kaneka、韩国 SKPI 等，合计占据全球高达 90%的市场份额。国内大约 80 家规模大小不等的 PI 薄膜制造厂商，包括桂林电科院、今山电子、深圳瑞华泰等，但多数是 用于低端市场，高端市场仍多数为国外企业垄断。国产厂商积极参与中游石墨片/石墨膜行业竞争：国际厂商包括日本松下、美国 Graftech 和日本 Kaneka，国内厂商包括碳元科技、中石科技、嘉兴中易碳素、博昊科技、新纶科技、 深圳垒石。由于散热需求的增加以及广阔的市场空间，多家公司已积极部署在石墨片/石墨膜 业务的研制与开发。中石科技在石墨材料的工艺技术方面具有较强的经验和研发能力。中石科技是一家兼有 导热材料技术和合成石墨技术的全面热解决方案公司，石墨收入占公司总收入的 70%左右。中石科技在导热材料业务方面已经开发成功完整导热材料产品线，掌握核心配方和制造工艺技术。在导热材料方面，公司拥有超高温烧结技术、高精度压延技术、导热流体高分子材料 技术、导热柔性弹性体材料技术等主要核心技术，并且公司研发的导热系数 1800W/m-K 厚 度 10u 的高导热超薄的石墨膜已完成小批量试制，公司拥有导热材料独特技术配方，生产工 艺水平较高，产品性能指标保持在较高水平。碳元科技自主研发取得核心技术并已申请专利。碳元科技是具有大规模生产高导热石墨 膜能力的企业之一，2016 年已形成年产近 300 万平方米的产能，具有一定的规模效应。公司 生产的高导热石墨膜最薄可达 10m，导热系数达到了 1,900W/(mK· )，处于世界先进水平。 在高导热石墨膜生产工艺流程的碳化石墨化中原料的选择、碳化和石墨化炉的制造、升温速率的选取、碳化和石墨化温度的控制、石墨化中升温和降温的控制方式、参照温度和阈值的拟定以及周期性振荡的调控都影响着高导热石墨原膜的质量乃至制备的成功性，而碳元科技经过长时间试验调整并经过工业化量产实践后，拥有核心生产工艺且已取得专利。公司通过温度振荡的方式来改进高导热石墨膜的制造工艺，同时公司研发的一种超薄高导热石墨膜及 其制备方法已处于应用改善阶段。下游消费电子产品出货量的高速增长带动石墨片/石墨膜的高速增长。下游智能手机、平 板电脑和可穿戴设备等消费电子产品的快速增长要求产品性能的不断提高和产品外观的快 速更新换代，带来了散热行业的发展机遇，石墨片/石墨膜以优良的散热效果被广泛接受。(二) 热管/均温板核心技术要求高，工艺难 吸液芯的结构对均温板内部的循环和相变换热有着极大影响。常见的吸液芯结构主要有三种：金属粉末烧结型、微槽道型及丝网型。金属粉末烧结型是将金属粉末（一般是铜粉）直接烧结在管（或板）的内壁，其优点是能提供大的毛细力。日本 Fujikura 和美国 Thermacore 以及双鸿科技 和超众科技目前以烧结铜粉工艺为主。均温板钎焊技术成品率不高。均温板在制造过程中总共有三处需要焊接，即上下板的焊接、充注管与腔体的焊接以及充注管封口。均温板上下板的焊接，其本质就是两块纯铜板接触面间的焊接，采用传统钎焊的方式。钎焊是利用低于铜质均温板熔点的钎料，和均温板一同放到钎焊炉内，利用液态钎料填充上下均温板间的空隙，冷却后上下板即焊接在一起。钎焊技术的最大缺点是成品率不高。目前扩散焊工艺受到关注，扩散焊是一种在真空或者保护气体的环境下，将均温板上下板紧密结合，并对均温板焊件施加一定的压力，放到真空焊接炉内，在一定温度下保持一定时间后，使焊接接触面间的原子充分相互扩散，从而达到紧密连接的目的。(三)材料 技 术 是 热 管 / 均 温板核心环节 热管/均温板的上游材料大多通过采购方式获得，主要包括铜片、铜粉、吸液毛细芯、腔 体、散热鳍片等。生产厂商具有稳定的材料供应商（2 家及以上），在原材料的供应上面具有一定的稳定性。国内公司参与中游热管/均温板研发与设计。国际厂商包括美国 Honeywell Electronic Materials、日本 Fujikura、日本 Shinko 等。国内多家台系厂商早已开始热管/均温板的研发与 设计，主要有双鸿科技、健策精密、力致科技、超众科技。大陆厂商碳元科技、中石科技也 在积极部署热管/均温板的散热技术。双鸿科技：公司在散热模组业务上具有前沿的工艺，研发超薄热管/均温板工艺具有核心 优势。公司具有 Programmable Temperature & Humidity Chamber、EDX-720 等先进的研发设 备，并且在前置组装工艺、回焊工艺及烤漆工艺上面具有超前的工艺水平。在热管/均温板的 厚度方面，公司具有核心的竞争优势：于 2014 年已研发出超薄型均温板、超薄型热导管等 产品，并且公司的产品开发技术来源均以自行研发为主。公司散热模组的客户除了 DELL、 广达、仁宝、纬创、三星、和硕、英业达与鸿海外，更是苹果超薄笔电散热模块的唯一台厂； 今年华为发布的 5G 手机中应用了双鸿科技生产的高端冷却模块，该模块由 0.4 毫米厚的铜 片组成。健策精密：能提供客户从模具制造、冲压生产至电镀成品垂直整合的生产流程。公司的核心竞争优势在于产品研究开发技术可自行掌控，并且公司拥有完整的生产线，公司不仅是专业模具及冲压厂商，并掌握表面处理等相关垂直制程。公司的高工艺水平使得产品从开发、加工到投入产出已建立完善的整合流程，能够为客户直接提供全程的开发技术与服务。公司 的核心散热产品均热片主要客户为国际半导体大厂 AMD，产品被广泛应用于下游 3C 产业的 产品终端中。超众科技：掌握散热关键元件之开发设计能力。超众科技自 1997 年成功量产热导管以 来，研制热导管技术已非常成熟，公司具有累积 10 年以上及处理 1000 个以上散热模组/元件 的经验，并且近几年公司将核心技术之应用范围进一步拓展，以热管传导性佳、体积小之特性完成迷你热管、凸台热板等散热模组的开发。公司拥有热管、超薄管、热板及相关产品完 整研制能力与产能。目前公司研发技术发展持续朝轻、薄、强(Slight、Slim、Strong) 3S 散热 方案开发。力致科技：掌握主要元件-散热风扇及热导管核心制程。公司的热导管属于自制产品，主 要技术来源于自行研发。公司在工艺生产流程中拥有前沿水平，通过使用 Icepac 软体设计、 模拟并验证每样产品的方式缩短开发时程同时降低成本。同时公司拥 CFD 散热模拟的技术能 力，可进行效能评估。力致科技在热管与均温板技术上已发明多项专利，具有核心的自主研发技术。公司的主要客户为知名资讯大厂，有鸿海、仁宝、广达及纬创等，拥有稳定的客户 群。中石科技：公司超导散热材料的生产工艺流程严谨：通过自动切管机、截断机将铜管裁 剪出所需的规格，随后利用软管缩口机将一端缩口；使用电炉（900°C）将工件内部的铜粒 与铜管结合固定形成毛细；使用真空机、二次除气机使工件内部呈现真空状态；通过压力测试、温差测试、功率测试进行检验等。在制造工艺方面公司经过长期的生产制造积累了丰富 的工艺技术经验，形成了标准化的工艺技术管理体系。碳元科技：相变超导热元件积极研发。公司在积极研发真空密封的高效传热元件，目前 公司的产品包括超薄微热管和 VC 均热板，产品主要由封闭的容器腔体结构、毛细微结构、 液体工质三部分构成。公司已实现产品超薄微热管：能实现直径 8mm，长度 100mm，厚度 打扁 0.3mm 以下，导热系数 20000w/mk 以上，最大热导功率 Q > 15w，温差 Dt < 2℃，以及 产品 VC 均热板：超薄微热管的延伸，从一维扩展至二维面的热传导。产品可应用于各式热 交换器、服务器、冷却器、电子产品散热元件等，主要客户为三星、华为、VIVO、OPPO 等。公司在超薄热管工艺的研究与开发、液冷微超薄热管工艺的研究与开发方面正在加大支 出。四、 龙头公司加大产业链布局(一) 中石科技：积极布局热管/均温板技术 中石科技致力于使用导热/导电功能高分子技术和电源滤波技术提高电子设备可靠性的 专业化企业，公司导热材料产品主要包括合成石墨导热膜、导热垫片、导热凝胶、导热脂和 导热相变材料。目前公司为爱立信、诺基亚、华为、三星、微软、亚马逊、谷歌、ABB、中 兴、比亚迪、伟创力、捷普、鸿富锦、昌硕等国际知名企业的供应商。2018年，公司实现7.63亿的营业收入，其中导热材料营收为6.77亿，占总营收的88.73%； 2014-2018 年营收的 CAGR 为 35.56%。2018 年归母净利润为 1.41 亿，同比增长 71.09%。2018 年公司研发支出 0.33 亿，同比增长 10%。公司注重在散热技术上的研发，10 月 16 日公司披 露定增预案，拟定增募资不超过 8.31 亿元，净额将用于“5G 高效散热模组建设项目”以及补 充流动资金。2019 年，中石科技司并购了江苏凯唯迪科技有限公司 51%股权，进入热管/VC/热模组 设计技术领域。凯唯迪于 2018 年已开始布局热管/均温板项目，并投资 1000 万元于超导散热 材料项目，项目建成后预计年产 700 万支超导热管。通过并购凯唯迪，中石科技在积极部署 在热管/均温板散热技术方面的产能储备，在散热行业进行产业扩展战略布局选择。公司在石墨布局方面通过新产品开发取得新进展。为解决智能手机日益增长的均热新要求，公司成功推出单层厚石墨新品。公司已完成智能手机市场重大布局，成为（中国第一知 名手机品牌商）华为和 VIVO 的正式供应商，进一步增强了在石墨市场地位。公司向国内外申请发明专利及实用新型专利累计 100 项，其中公司向国内外申请发明专 利 47 项，取得国内发明专利 5 项，国外发明专利 1 项；公司申请实用新型专利 53 项，其中 已经授权使用新型专利 33 项。为解决智能手机日益增长的散热要求，公司成功推出单层厚 石墨新品、超薄热管及 VC 产品等并且公司率先在业界研发出可折叠柔性石墨均热组件，在 今年上半年取得国际发明专利正式授权，可应用于折叠屏手机等可弯折设备。碳元科技立足于消费市场，以散热材料、3D 玻璃、陶瓷背板等为发展方向，致力于为客户提供专业、高效、全套的散热、背板解决方案，是国内开发、制造与销售高导热石墨材料的领先企业。公司自主研发、生产高导热石墨膜，产品可应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、LED 灯等电子产品的散热。目前，公司产品主要应用于三星、华为、VIVO、OPPO 等品牌智能终端。2018年，公司实现5.42亿的营业收入，其中高导热石墨膜营收为5.07亿，占总营收的93.54%； 2014-2018 年营收的 CAGR 为 12.61%。2018 年归母净利润为 0.54 亿，同比增长 5.04%。2018 年 公司研发支出 0.27 亿，同比增长 40.64%，公司在石墨新材料领域加大研发投入，与科研院所加 强合作，开发新产品，加强消费电子产业链的产品布局。为巩固并加强在消费电子散热领域的优势地位，公司于 2018 年投资设立了常州碳元热 导科技有限公司并投资 180 万，主要研发、生产热管及相关的材料。同时 2018 年投资的超薄热管项目已经按期完成，产品已经取得了多家客户的验证及审核，并开始小批量生产。 2019 年公司建立热管产品工厂：以研发、生产和销售超薄热管以及 VC 板为主。目前公司 在超薄热管、超薄均热板产品上已初步完成一期生产建设，具备一定量产能力。VC 均热板 散热速度快，目前其应用针对电子产品如 CPU 或 GPU 功耗在 80W～1009W 以上的市场。 2019 年上半年，公司开发支出 182 万用于热管工艺的研究于开发。在石墨片/石墨膜方面，公司继续扩大石墨新材料行业应用布局。公司在石墨新材料领域 加大研发投入，与科研院所加强合作，积极开发新产品；2019 年碳元科技将投入更加先进的 设备，达成 800 万㎡的年产能。同时，随着超薄热管在手机中的应用开始逐步增加，公司 将以高导热石墨和超薄热管及 VC 形成产品组合，为终端提供整套散热解决方案，巩固在散 热领域的领先地位。目前公司拥有授权专利 73 项，其中发明专利 43 项，实用新型专利 28 项，外观设计 专利 2 项， 正在申请的专利共有 11 项。在超薄热管项目方面已完成初步筹建，碳元科技 顺利导入热管/均温板业务。在高导热石墨膜方面将稳步提升市场份额。(三) 益 智 造 ： 增 发计划布局散热方案领益智造为国内知名的智能终端零部件厂商，2019 年 5 月公司发行增发计划，募投资金 总额不超过 30 亿元，其中公司计划形成年产 5,800 万套电脑及手机散热管。领益智造消费类 电子行业的客户包括苹果、华为、OPPO、vivo、小米等，公司布局的散热产品与现有产品下 游市场应用和客户群体等都存在显著协同效应。(四) 精研科技：成立散热事业部精研科技积极部署 5G 手机散热行业。精研科技在常州总部成立了散热事业部，着力于 5G 终端散热板块，目前已进行前期的研发投入，且设备投入已到位。2018 年精研科技的累 计投入研发费用 0.94 亿元，2018 年度公司研发人员数量同比增长 63.76%。 目前公司主要 为笔记本及平板电脑领域客户提供散热风扇、转轴等 MIM 产品。 2014 年公司开发出了一 款全球超薄的全金属一体成型的电脑散热风扇，该产品叶片厚度仅 0.15 毫米，散热效果提 升明显。(五) 飞荣达：子公司助力热管/均温板技术 飞荣达是全球的领先导热解决方案提供商，导热材料及器件包括导热界面器件、石墨片、 导热石墨膜等；目前，公司与多家国内外知名企业合作，包括世界 500 强或行业内知名企业 华为、中兴、诺基亚、思科、联想、微软和阿尔卡特-朗讯等以及行业内领先的 EMS 企业。2018 年，公司实现 13.26 亿的营业收入，其中导热器件营收为 1.79 亿，占总营收的 13.50%； 2014-2018 年营收的 CAGR 为 21.62%。2018 年归母净利润为 1.62 亿，同比增长 50.22%。2018 年 公司研发支出 0.68 亿，同比增长 30.77%。公司在导热器件方面一直注重研发，2019 年初导热界 面材料方面的研发：导热帽套导热凝胶、相变导热材料、导热硅胶管等已进入性能测试阶段。2019 年 4 月，飞荣达完成收购昆山品岱 55%股权，与公司导热材料业务形成协同效应， 形成从上游材料到下游模组的产业链布局。昆山品岱是中国领先的散热产品制造企业之一， 主要专注于笔记本、电信设备、服务器、工控板、台式机、LED 等散热产品，拥有完整的核 心部件设计和制造能力，现在拥有风扇、热管、冲压、VC 均温板、吹胀板和模组总装的生 产线。目前飞荣达已经具有完善的热管开发团队和制造部门，可以从客户系统端要求出发，通过专业分析，设计并制造出符合客户要求的热管，目前可以提供产品包括：普通热管、手 机超博热管、均温板等类型。飞荣达在石墨片等导热材料的产品种类广泛。公司自设立以来注重研发与创新，经多年 研发生产积累，公司掌握了导热石墨膜卷材生产技术、高性能导热材料及相变导热材料研发 生产等核心工艺技术，在导热材料及器件方面包含导热硅胶、导热塑料材料及器件、导热石墨膜及石墨片等满足热管理需要的产品，产品种类非常广泛，在导热方面具有比较齐全的产 品线及相关技术。公司已获得专利共计 117 项，其中发明专利 33 项，实用新型专利 84 项，导热材料及器 件行业形成自主的研发、设计和应用等竞争优势。2018 年公司研发出相变储能均热片并取得 重要专利。该实用新型的相变储能均热片，将均热和相变储能相结合，均热部分能迅速的将 芯片等热源的热量传递给相变储能部分(相变温度 30-90℃)，相变储能部分通过相变吸热存储 热量，降低芯片瞬间温升幅度，保证芯片正常工作。供者 双鸿科技原专营 NB 散热器设计、加工制造及贩售，后鉴于电子系统散热需求日益蓬勃， 公司开始扩大经营正式转型为专业全方位热流方案提供者。目前公司主力 NB 产品外，同时 延伸发展至非 NB 产品线的设计制造，包括服务器、主机板与绘图卡散热模块、一体成型计 算机（AIO）、工作站、DVD 播放器的散热模块，在短短数年内已成为全球第一大笔记型计算机散热模块设计及制造厂。2018 年双鸿科技实现 15.48 亿的营业总收入，同比增长 10.15%；公司主要产品为散热模 组，占营业总收入的 100%；2014-2018 年营收 CAGR 为 16.9%。2018 年扣非后归母净利润 为0.14亿。双鸿科技一直注重产品的研发，自1999年设立研发部以来，公司成功研发出Intel、 AMD 及 Nvidia 等不同世代之相容散热对策，2018 年公司的研发支出达到 0.57 亿元，同比增 长 18.75%。块，于 1999 年 11 月起开始扩大营业，整合产品供应链，开始自制散热管、散热鳍片及风扇， 2006 年设立泽鸿子公司－热管厂、冲压厂。双鸿科技在行业内为领先企业，也是热管/均温 板的主要供应商之一。双鸿科技均温板月产能将猛增至 800 万片，同时推出新的液冷技术， 积极布局散热行业。(七) 健策精密：AMD 均热片主力供应商健策精密成立于 1987 年，主要产品包括：均热片、LED 导线架、电子周边零组件、通 讯周边零组件等。健策精密主要业务包括散热解决方案、电子和通讯周边零组件等，公司深 耕于均热片业务，是国际半导体大厂 AMD 均热片的主力供应商。公司散热业务涵盖范围广 阔，包括 3C 产品、汽车等多种散热解决方案，并可提供均热板、导热管和导热版等产品。 公司在台湾、无锡均设有工厂，积极布局在散热行业的产能布局。2017 年公司在均温板业务 上实现 16.33 亿新台币的营业收入，占比 28.84%；1.11 亿新台币的产能、9.4 千万新台币的 产量。公司的均温板产品已逐步拓展至 3C 产品的各个领域并积极拓展新市场应用领域。2018 年公司实现 9.47 亿的营业收入，同比增长 27.83%，其中均热片实现 3.46 亿的营收，占总营收的 36.54%；2014-2018 年营收 CAGR 为 6.91%。2018 年扣非后归母净利润为 0.80亿。公司一直注重研发，2018 年研发支出为 0.52 亿。(八) 超众科技：热管理业务的关键参与者 超众科技专门从事热管理产品，包括散热器，热管，均温板，热模块和集成了 IoT 的热系统。由于预见到对热管及其相关产品的巨大需求，1995 年公司与与工业技术研究院（ITRI）合作开发热管，并成立了热模块部门。到 1997 年底，超众科技的热管已准备好进行批量生产。从 1998 年开始，超众科技为全球客户提供笔记本电脑散热模块（带有自己制造的热管）。凭借 45 年的经验，超众科技已成为热管理业务的关键参与者。2018 年公司实现 15.49 亿的营业收入，同比增长 8.42%，公司销售产品为热管、热板相关散热模组及散热片，占营收的 100%；2014-2018 年营收 CAGR 为 7.50%。2018 年扣非后归母净利润为 1.02 亿。2018 年公司的研发支出为 0.59 亿，在整合风扇/热管/热板/鳍片散热方案上已于 2017 年完成设计并成功申请专利。针对高功率伺服器、通讯设备、人工智慧装置所需之散热方案开发液冷循环与气冷散热之轻/薄/强三合一热板散热模组，预计 2020 年完成开发。(九) 力致科技：专注散热管理产品开发力致科技一直专注研究发展相关散热管理之产品开发，产品应用于计算机、VGA、LED灯、服务器、汽车、智能型手机、及生技应用。长久以来，力致的散热模块及风扇供应给许多知名品牌计算机商及其 ODM 厂商，包括戴尔、惠普、联想、谷歌、三星、索尼等企业。2018 年公司实现 8.84 亿营业收入，同比增长 12.10%，公司主营产品为散热模组，占营业总收入的 100%；2014-2018 年的 CAGR 为 10.54%。公司一直注重热管理产品的研发，2007年热管生产线成立，2015 年成立均温板事业部 2018 年发展新型热管 TGP(Thermal Ground Plane)业务；2018 年公司的研发支出为 0.61 亿。细结构的热管设计。公司的热管包括沟槽式结构、粉末烧结、复合式材料与薄管。力致科技 在苏州拥有每月量产 500 万支以上热管的生产能力。并且公司已发展可用于桌面计算机以及 行动装置的超薄管。目前超薄管的壁厚已经可以低于 1.0mm 并且依照不同的壁厚可以提供 6W-12W 热源的散热设计。同时公司正研发轻量化、超薄以及低成本的均温板：设计专利的 特殊形状和毛细结构可以降低成本和厚度；超薄管(2-3mm)可以客制化设计；新设计专利的 特殊形状和毛细结构以及铝和镁合金外盖可以降低成本和重量。 温板技术领先者 泰硕电子自 1994 年成立以来主要从事于散热器及散热器模组、连接器的研发与制造， 公司已有 20 年的经验和专业知识，并且具有笔记本、设备热管/均热板产品积累。目前公司 可提供一系列热管产品，包括多热管、嵌入式热管、大功率热管、均温板和具有高效导热性 的环形热管，适用于远距离传输热量。2018 年，公司实现 7 亿的营业收入，同比增长 12.94%，公司主营产品为散热器及散热 器模组，占营业总收入的 100%。2014-2018 年营收的 CAGR 为 8.03%。2018 年公司研发支 出 0.34 亿。五、 投资建议消费电子产品朝轻薄化、功能多元化、集成化趋势发展的同时手机散热问题也越来越重 要，同时 5G 时代手机功耗增加及结构件变化进一步增加散热的需求。OLED 屏幕的渗透和 无线充电技术的发展也扩大了散热的市场空间。我们建议关注 5G 时代下热管、均温板等新 型散热方案。随着 5G 时代的到来，我们预计热管、均温板会成为散热行业主力军。双鸿科 技、健策精密、力致科技、超众科技等台系公司均有热管/均温板产品的布局方式。国内厂商 紧跟行业步伐，建议重点关注中石科技、领益智造、精研科技、碳元科技、飞荣达。……（报告来源：民生证券）如需报告原文档请登录【未来智库】。

中新网客户端北京8月20日电(记者 阚枫)20日，中国儿童中心发布的《中国儿童发展报告(2019)》。抽样调查显示，无论是在上学日还是周末，中国儿童对于电子产品的使用时间都位列其校外时间分配的前三名。儿童在上学日平均每天使用电子产品的时长为43.24分钟，在周末使用电子产品的时间平均为96.27分钟。此外，乡镇农村儿童的电子产品的使用时间明显高于城市儿童。(记者 阚枫)你家孩子使用电子产品做什么？1、利用电子产品学习2、玩网络游戏3、看动画片、短视频产品4、泡在网络社交软件

随着《中国制造2025》的提出和后续工作的落实，智能制造做为新一代信息技术与制造技术融合发展的结合点，成为中国制造的主攻方向，受到资本及产业界广泛关注。为此，我们于近期组织了智能制造系列调研，针对机器视觉、MES、工业信息安全等领域与硬件供应商、海外品牌代理商、系统集成商、第三方研究机构等多领域产业专家进行了深入沟通。现将机器视觉调研结论整理如下，其他主题调研报告及后续调研活动会陆续推出。在人工成本增加、制造业生产效率和产品质量要求提高、产业技术升级等多因素推动下，行业迎来快速发展期，2016年将达到百亿级市场规模。机器视觉拥有效率高、精度高、稳定性强、可适应危险环境、感光范围广等人工视觉无法比拟的优势，广泛应用于电子、汽车、医药、食品与包装机械、印刷机械等领域；国内机器视觉行业自2009年以来进入高速发展期，年增速达到15-20%左右。电子行业对品质的高要求和快速迭代，带动机器视觉检测需求，成为最大的市场；汽车、医药等行业渗透率也在逐渐增加。1. 以Apple为代表的电子产品公司对质量要求不断提高，已达到人眼无法满足的精度要求;2. 电子产品的快速迭代使得企业不断自动化升级改造、新建、扩建生产线，拉动机器视觉检测需求，电子行业已成为最大的下游市场。随着公众对产品质量的重视和自动化改造的深化，机器视觉在汽车、医药等行业的渗透率也在逐渐增加。与虚拟现实、人机交互、机器人、安防等概念的共振带来新的机遇，想象空间巨大。机器视觉模仿和替代的不仅是人眼，而是一整套视觉系统。凭借强大的信息处理能力，机器视觉不仅可应用于工业生产中，未来更可广泛应用于人工智能领域，想象空间得以拓展。国内部件企业在软件算法及硬件成本上均不具有优势；系统集成及设备制造是国内企业的着力点。机器视觉部件的门槛主要体现在软件算法上，而目前国内企业在处理速度和能力等方面均存在较大差距，同时由于行业起步晚，出货量少，硬件价格上也没有优势；而凭借对客户工艺更深的理解和高质量的服务，国内企业在系统集成和设备制造方面优势明显。深圳辰视智能科技有限公司是一家集机器视觉、工业智能化于一体的高新技术企业，是由一支中国科学院机器视觉技术研究的精英团队在深圳创立。辰视智能拥有基于深度学习的三维视觉引导、机器人运动控制、视觉检测、三维建模等方面的核心技术，并研发了机器人三维视觉引导系统 、机器人二维视觉引导系统、三维检测系统、产品外观检测系统等可根据客户需求定制化的智能产品。以高效·低成本·模块化的方式为自动化集成商、自动化设备厂商、机器人厂家提供机器视觉的相关解决方案。 辰视智能致力于技术的不断研究、创新、突破，为合作伙伴提供世界领先的机器视觉产品及技术。