单片机行业调研报告

一、MCU芯片行业概况Wi-FiMCU领域属于通信芯片类别中的无线通信芯片，无线通信芯片包含广域网和局域网通信芯片，广域网通信芯片如2G、4G、NB-IoT通信芯片等，局域网通信芯片如Wi-Fi、蓝牙通信芯片等。通信芯片细分类别众多，各类细分通信芯片的设计工作均为独立、专业的综合性、系统性工程，均拥有相互独立、专业性强的芯片设计技术，细分领域间的技术壁垒明显。Wi-FiMCU通信芯片在实现Wi-Fi联网通信的基础上，在芯片内部集成MCU，因而产品集成度高，能够同时实现通信和主控功能，并结合软件实现下游多种场景的应用。设计该类产品不仅需要保证射频通信的高速稳定，也需要确保MCU高效运作、下游应用最终实现，更需要在保证产品功能实现的基础上，提高集成度、尺寸、处理速度、功耗、内存等产品性能，是一项涉及模拟电路、数字电路、射频、版图、硬件、软件等多个环节的综合性、系统性工程。无线通信技术分类资料来源：公开资料整理二、全球MCU芯片行业市场现状分析据统计，全球Wifi芯片出货量将于2022年达到49亿颗，占据各大主流互联方案出货量逾40%，为最重要市场之一2017-2022年全球Wifi芯片出货量及增长资料来源：公开资料整理随着通信标准的落地、云计算技术的发展，物联网已从最初的导入期发展至现在的成长期。物联网架构自下而上可分为：感知层、网络层、平台层和应用层。物联网正逐步向家居、工业、医疗、交通等应用层领域加速渗透，并带动芯片、传感器等上游感知层行业的高速成长。据统计，预计2020年全球联网设备数量将达204亿台。2016-2020年全球联网设备数量统计及预测资料来源：公开资料整理WiFiMCU主要应用于智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域。在下游市场全面爆发的情况下，作为终端设备主芯片方案之一的WiFiMCU也将充分受益。据统计，预计2022年全球WiFi芯片市场将增长至197.2亿美元。2016-2022年全球Wifi芯片市场规模及增长资料来源：公开资料整理想关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国MCU芯片行业市场调研分析及投资战略咨询报告》三、中国MCU芯片行业市场现状分析据统计，2018年中国移动支付交易规模达到190.5万亿元，同比增速高达58.4%，2013-2018年CAGR高达175%，呈爆发式增长。移动支付规模的迅速增长带动了市场对于智能支付终端的需求。2013-2018年中国第三方移动支付市场规模及增长资料来源：公开资料整理据统计，2018年中国智能家居市场规模接近4000亿元。预计2020年中国智能家居市场规模将达到5819.3亿元。2016-2020年中国智能家居行业市场规模及增长资料来源：公开资料整理四、MCU芯片行业竞争格局分析目前行业竞争的主要参与者分为两类，一类是以高通、德州仪器、美满、瑞昱、联发科为首的大型传统集成电路设计厂商，另一类是以公司、南方硅谷为代表的中小集成电路设计企业。大型传统集成电路设计厂商在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势。相较于大型设计厂商，公司等中小企业一般提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等方面领先其他竞争对手。随着物联网近年的深入发展，众多物联网设备制造商及解决方案提供商与上游芯片企业达成了长期稳定的合作关系，行业竞争格局稳定。物联网Wi-FiMCU行业主要企业资料来源：公开资料整理大型传统IC设计商在研发实力、资本投入等方面拥有较为明显的竞争优势。相较于大型设计厂商，以乐鑫科技为代表的中小企业在研发布局的时间节点上较传统IC设计龙头要早2-3年以上。通过多年技术积累，占有市场先发优势。另一方面，中小企业在细分领域的战略聚焦上具有一定的优势，最终反映在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持等多维度的均衡比较优势。从各企业量产产品的时间窗口来看，2014年是WiFiMCU市场发展的元年。众玩家争相布局WifiMCU领域资料来源：公开资料整理乐鑫科技是一家专业的集成电路设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事物联网Wi-FiMCU通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品Wi-FiMCU是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。从Wi-FiMCY通信芯片市占率来看，乐鑫科技在Wi-FiMCU市场市占率全球第一，占比33.59%。2018年物联网Wi-FiMCU通信芯片市场份额（单位：%）资料来源：公开资料整理五、中国Wi-FiMCU芯片设计行业主要壁垒Wi-FiMCU芯片设计行业属于技术与资金密集型行业，同时具备下游定制化、更新速度快、规模经济的特点，由此决定了行业的竞争逻辑，目前Wi-FiMCU芯片设计行业壁垒主要有技术与人才壁垒、规模壁垒与客户认证壁垒。Wi-FiMCU芯片设计行业壁垒资料来源：公开资料整理六、中国MCU芯片行业发展趋势分析1、物联网设备市场快速增长物联网技术的快速普及正在深刻影响着家居、工业、医疗、交通等众多应用层领域，并带动了芯片、传感器等上游感知层行业的成长。随着物联网技术带来的变革性影响逐步深入，智能家居、工业物联网等下游应用领域的市场需求将面临爆发式增长，市场规模快速扩大。中国高度重视物联网的战略地位，近年来多方面支持该行业发展，为行业发展提供了巨大动能。2010年，国务院发布《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，物联网被列入其中；2013年，国务院办公厅发布《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》，意见指出，中国要实现物联网在经济社会重要领域的规模示范应用，打造较完善的物联网产业链；2017年，工信部发布《物联网“十三五”规划》，规划明确了物联网产业“十三五”的发展目标：完善技术创新体系，构建完善标准体系，推动物联网规模应用，完善公共服务体系，提升安全保障能力等具体任务。2、AI市场规模国务院2017年发布的《新一代人工智能发展规划》指出，到2020年，中国人工智能核心产业规模超过1,500亿元，带动相关产业规模超过1万亿元；到2025年，中国人工智能核心产业规模超过4000亿元，带动相关产业规模超过5万亿元；到2030年，中国人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。随着AI-IoT技术的成熟及应用，产品作为新一代物联网Wi-FiMCU通信芯片的代表，将为AI-IoT技术的应用与普及提供优质的基础平台。3、智能家居智能家居是物联网在家庭生活领域的直接应用，物联网技术带动了智能家居行业的真正发展。在物联网技术应用之前，智能家居领域经历了有线时代、单品时代，但产品构造复杂、售价高昂，市场接受度较低。随着无线连接技术及低功耗芯片设计技术的成熟，智能家居产品消费门槛逐步降低，消费者接受度不断提高，智能家居行业真正开始快速发展，未来将替代传统家居产品，成为家居领域的首选。4、智能支付近年来，随着移动支付行业的发展、支付APP的普及，加上智能支付终端产品自身的优势，智能支付终端逐渐取代传统支付设备，市场规模增速迅猛。未来智能支付终端的应用场景将进一步延伸，除传统的零售、餐厅、商超等场景，公共交通、医院医疗等新的应用场景将带动智能支付终端市场需求的快速增长。5、智能音箱智能音箱是指集成了语音命令、虚拟助手等智能功能的音箱，它通过Wi-Fi、蓝牙等无线连接协议，实现语音交互操作、语音唤醒及其他拓展应用功能，拥有人性化、智能化的操控体验。智能音箱可应用于客厅、卧室、厨房等多个生活场景中，提供音乐播放、天气预报、时间提醒、社交、出行、购物等多种功能服务。智能音箱的普及能够极大地提升语音交互的使用频率，并有望成为智能家居的控制中枢，集中控制智能照明、窗帘、家电等智能家居产品，使未来生活更为智能和便利。

电机(俗称"马达")是指依据电磁感应定律实现电能转换或传递的一种电磁装置。在电路中用字母M(旧标准用D)表示。它的主要作用是产生驱动转矩，作为用电器或各种机械的动力源。发电机在电路中用字母G表示。它的主要作用是利用机械能转化为电能，目前最常用的是，利用热能、水能等推动发电机转子来发电。高效节能电机是指通用标准型电机具有高效率的电机，一般采用新型电机设计、新工艺及新材料，通过降低电磁能、热能和机械能的损耗，提高输出效率。与通用标准型电机相比，高效节能电机的节能效果显著，一般情况下效率可平均提高4%左右。国内外电机行业现状分析调研从目前我国电机行业的整体看，基本可以做到供需平衡，但是从局部看，我国中低端电机存在一定的过剩，而在高端方面则处于供不应求的状态。预计未来几年，随着市场整合的加深、技术的提高，我国对高端产品的的依赖程度将会逐渐降低。2018年度行业产销平稳增长;个别企业亏损严重，导致行业利润总额大幅下降;出口产销量与收入增长幅度收窄;2018年原材料价格虽有所松动,但仍处在高位震荡，成本不断增长，挤兑了企业盈利空间;应收应付账款全年高位运行，流动资金吃紧;行业平均综合经济效益指数下降。2019年中小型电机行业延续了2018年的变化趋势。随着劳动力以及能源等生产要素价格的上升，制造行业企业生产成本不断攀升。电机冲片的加工一般使用单片冲槽法，其工作量占电机制造总工时的25%左右。并且，由于在传统生产方式下，生产信息收集不及时、流转不畅，生产过程的监控、记录不精细，造成生产管理滞后、产品质量控制成本较高。目前，国外先进的电机企业已实现自动化的生产流程，建立了完善的信息交换系统与智能管理平台，生产效率与管理水平得到了有效提升。例如，国外先进企业的冲片生产已广泛使用单片机、可编程逻辑控制器等自动化冲制方式，但国内电机生产企业的冲制过程仍较多采用单片冲制和人工进出料为主。为提高生产效率、降低事故率、降低产品质量控制成本，提高生产线的数字化、信息化水平、实现自动化生产，是电机企业未来不可逆转的趋势。想要了解更多行业专业分析请点击中研普华产业研究院出版的《2020年中国 高效节能电机市场产业现状分析与投资评估预测报告》。2017-2020年电机节能状况综合分析第一节 电机节能效果分析一、工业节能电机的本体节能稀土永磁材料的磁性能优异，它经过充磁后不再需要外加能量就能建立很强的永久磁场，用来代替传统电机的电励磁场。稀土永磁电机效率高、结构简单，体积小、重量轻，既可达到传统励磁电机所无法比拟的高性能(如超高效、超高速、超高响应速度)，又可制成能满足特定运行要求的特种电机，如电梯曳引电机、汽车专用电机等。稀土永磁电机与电力电子技术、微机控制技术相结合，更将电机传动系统的性能提高到了一个崭新的水平。在工业领域，作为驱动用的稀土永磁电机主要有异步起动高效永磁同步电动机、变频供电的永磁同步电动机等。二、变频调速节能应用变频技术最早的目的主要是为了调速控制。随着电力电子技术和控制技术的高速发展，变频调速已经能获得高精度的转速转矩控制，达到直流调速系统的调节精度。笼型感应电动机比直流电机系统结构简单、重量轻、价格低、无换向器，运行可靠;控制电路比直流调速系统简单、易于维修;特别是对于特大容量和极高转速的负载，由于直流电动机换向器的换向能力限制了其容量和转速，而交流电动机则不受限制。因此特大容量且对传动装置控制要求很高的传动，如大型钢板轧机、矿井卷扬机、聚乙烯压机等;再如转速极高的传动装置，如在化工和食品行业的离心机、高速搅拌机和高速磨头等，其动态性能要求较高，这些场合都以采用交流变频调速为宜。除满足传动控制的调速要求外，变频调速技术还可用于节能。目前用得最多的是对风机、泵类负载设备的调速节能。一方面是因为风机、泵类系统约?肖耗了工业电动机用电的40%;另一方面是由于风机、泵类负载的转矩与转速的平方成正比，在选型裕量过大和需减少风量(流量)时，变频调速的节能效果尤为显著;另外，在使用风机泵类设备的大部分场合，对变频调速的控制精度，动态性能要求不高，变频器的成本相对较低，控制较简单，便于推广。三、电机系统节能电机系统节能通常是指从电机起动开关开始直至拖动的装置产出产品(流体)时能量的最终消耗。它包括电机起动开关、供电馈线、电机速度控制装置、电动机、联轴器(或其他联结方式如齿轮联结、皮带联结、蜗轮蜗杆联结等)、拖动装置(泵、风机或压缩机等)、拖动装置产出的产品(一般为液体和气态流体)、输送管线、终端负载等。所以，电机系统节能是指整个系统效率的提高，它不仅追求电机本体效率和拖动装置效率的最优化，还要求系统各单元与系统整体效率的最优化。图表：拖动环节图资料来源：公开资料整理第二节 2017-2020年全球电机产品强制性能效标准研究一、美国1992年，美国国会通过了EPACT法令，该法令对电机的最低效率值作出了规定，并要求从1997年10月24日起，凡是在美国销售的通用电机，都必须达到最新制定的最低效率指标，即EPACT效率指标。EPACT所规定的效率指标为当时美国主要电机制造商所生产的高效电机效率指标的平均值。2001年，美国能源效率联盟(CEE)与美国电气制造商协会(NEMA)联合制定的超高效率电机标准，称为NEMAPremium标准。该标准的启动性能要求与EPACT一致，其效率指标基本上发映了目前美国市场上超高效率电机的平均水平，较EPACT指标提高了1一3个百分点，损耗较EPACT指标下降了20%左右。目前NEMAPremium标准多用于电力公司为鼓励用户购置超高效率电机时，给予补贴的一个参照标准，NEMAPremium电机被推荐使用在年运行>2000小时、负荷率>75%的场合。NEMA开展的NEMAPremium计划是一个行业自愿的协议，NEMA成员签署这一协议并在达到标准后才能使用NEMAPremium标识 ，非成员单位需要付一定费用后才 可使用此标识。EPACT规定电机效率 的测定采用美国电机与电子工程师学会 的电机效率试 验方法标准 IEEE112一B。二、欧盟欧盟在上世纪90年代中期开始对电机节能进行调研和政策制定土作。1999年，欧盟委员会交通能源局与欧洲电机和电力电子制造商协会(CE-MEP)就电动机分级计划达成了自愿协议(简称EU一CEMEP协议)，该协议对电机的效率水平进行了分级，即eff3一低效率(Lowefficiency)电机，eff2-改善(Improvedefficiency)电机，effl一高效率(Highefficiency)电机。在2006年后，禁止生产和流通eff3级电动机。该协议还规定制造商应在产品铭牌和样本数据表上列出效率档次的标识以及效率数值，以便于用户选用和识别，这也构成欧盟电机EuPs指令最早的能效参数。EU-CEMEP协议由CEMEP成员单位自愿签约后执行，并欢迎非成员的制造商、进口商和零售商参加。目前参加的包括德国西门子、瑞士ABB,英国BrookCromton、法国Leroy一Somer等36家制造公司，覆盖了欧洲80%的产量。丹麦对于购置电机效率高于最低标准的用户，由能源署每kW补贴100或250丹麦克郎，前者用于新厂购置电机，后者用于更换老电机;荷兰则除了购置补贴外，另还给予税收优惠;英国则通过减免气候变化税和实施“提高投资补贴计划”来促进高效率电机等节能产品的市场转化，政府还由环境、食品和农村事务部(DEFRA)组织实施一市场转化计划，在互联网上积极介绍包括高效率电机在内的节能产品，提供这些产品的信息、节能方案和设计方法等。三、加拿大加拿大标准协会与加拿大电机行业协会在1991年制订了一个推荐性的电机最低能效标准，此标准的效率指标较稍后的美国EPACT指标略低。由于能源问题的重要性，在1992年加拿大议会也通过了能源效率法令(EEACT)，其中包括了电机的最低能效标准，其电机效率指标和美国EPACT指标相同，并规定该标准在1997年开始正式生效。此标准根据法律规定强制实施，所以高效率电机得到了迅速的推广。四、澳大利亚澳大利亚政府为节约能源和保护环境，自1999年起开始对家用电器和工业设备，实施强制性能效标准计划(Mandadoryenergyefficiencyperformancestandards)或称MEPS计划，由澳大利亚政府下属温室气体办公室会同澳大利亚标准委员会进行管理。澳大利亚已将电机纳人MEPS范围，其电机强制性标准于2001年10月批准生效，标准号为AS/NZS1359.5，需要在澳洲和新西兰生产和进口的电机均需达到或超过此标准所规定的最低效率指标。该标准可用2种试验方法进行试验，因此规定了2套指标:一套为方法A的指标，对应于美国IEEE112一B方法;另一套为B方法的指标，对应于IEC34-2，其指标数值与欧盟EU一CEMEP的Eff2基本相同。该标准除规定了强制性的最低标准外，还规定了高效率电机指标，为推荐性标准，并鼓励用户采用。其数值与欧盟EU一CEMEP的Effl及美国的EPACT相近。

产业生态逐步完善，IC设计阵营海思半导体“独大”格局明显，IC制造集中度较高经过多年的发展，通过培育本土半导体企业和国外招商引进国际跨国公司，国内逐渐形成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，销售额排名第一的依然是海思半导体，2017年的销售额高达361亿元；清华紫光展锐以110亿元的销售额位居第二；之后依次是中兴微电子（76亿元）、华大半导体（52.1亿元）、智芯微电子（44.9亿元）等。在前十名中，只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业；而海思半导体在IC设计市场所拉开的优势差距，相对制造、封测市场，“独大”的格局十分明显。不过，2017年，中国集成电路TOP10市场份额仅38%，市场处于起步期。在集成电路设计市场，三星（中国）半导体的表现最为亮眼，2017年的销售额高达274.4亿元，在“2017年国内十大集成电路制造企业”榜单中排名第一；中芯国际2017年的销售额为201.5亿元，排名第二；而其余上榜企业中，只有排名第三和第四的SK海力士、英特尔半导体（大连）销售额超过了100亿元，分别为130.6亿元和121.5亿元；排名第九的武汉新芯是新入榜企业。2017年，集成电路制造TOP10企业市场份额达70%，集中度较高。IC封测市场梯队同样明显。在“2017年国内十大集成电路封测企业”的榜单中，江苏新潮科技、南通华达微电子分别以242.6亿元、198.8亿元的销售额分列一、二，与其余上榜企业拉开差距。值得一提的是，与2016年的十大封测企业相比，2017年并无变化；2017年，集中电路测试市场TOP10市场份额达45%。我国集成电路产业发展受制，芯片解密、反向研究为重要突破口芯片产业一直是中国半导体行业当中增长速度最快的市场，近几年随着智能手机的普及和4G的推广，我国对于芯片的需求量日渐增加。但由于核心技术不强和知识产权等方面的限制，这些年我国芯片主要依赖进口的局面依然改观不大。虽然在芯片设计、芯片制造等方面，国内企业发展迅速，但同时也面临许多困境，专利技术、资金等确实仍制约着我国集成电路产业的发展。芯片解密、利用反向研究技术，可以协助国内芯片企业加快攻破技术壁垒，早日冲破发展困境。首先，高端芯片进口率大，导致我国国产手机厂商的利润率已经被国外芯片厂商牵制。如全球最大的手机厂商高通，其专利许可费被业界称为“高通税”，是按照整机售价的5%来计费，而不是按照其提供的芯片来计，也就是说对和高通毫无关系的显示器、电池、软件等部分甚至手机营销费用和利润，高通也要收费。这在一定程度上导致我国国产手机利润低薄。面对这种困境，只有实现高端芯片国产化，才能提高国内厂商的利润率，把握市场主动权。其次，专利技术问题仍是亟需解决的一大难题。正如高通在手机芯片和无线通信设备方面处于支配地位一样，当前全球集成电路产业竞争格局，正逐渐由寡头垄断转变为寡头联盟，联盟之外的企业很难进入，而专利共享、技术共享也造就了各种小圈子。在这种情况下，中国企业仅靠一己之力进行自主研发来占有一席之地越来越困难。因此，充分发挥单片机解密技术的作用，积极引进国外高端芯片技术进行分析研究，并通过二次开发和“微创新”进行本土化改进，也是本土芯片产业提升技术实力的一条捷径。最后，国内高端芯片产业的发展不能缺少国家政策和资金的扶持。高端芯片的缺失让中国的通信、军事机密安全受到极大的威胁，在国内芯片产业发展落后的背景下，国家从2014年开始就加大了对集成电路产业的支持力度——《国家集成电路产业发展推进纲要》推出，与同年9月份1200亿元的集成电路产业发展基金正式成立，让中国的芯片设计、研发、制造产业获得了新一轮的发展机遇。有了国家对自主研发的资金支持以及单片机解密的技术支持，为国内芯片研发企业的发展提供了大量动力，但从长远来看，中国芯片发展仍然有很长的路要走，芯片解密公司同样任重道远。以上数据和分析来自前瞻产业研究院发布的《2018-2023年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。更多深度行业分析尽在【前瞻经济学人APP】，还可以与500+经济学家/资深行业研究员交流互动！

中商情报网讯：近年来，我国大力发展芯片产业，行业活力迸发。数据显示，截至12月我国今年新增超过6万家芯片相关企业，较去年同比增长22.39%。芯片是指封装后的集成电路，是信息产业的核心之一，国家重视芯片产业的发展，利好政策不断。随着“双循环”概念的提出，芯片产业发展环境将更有利，市场前景广阔。一、“双循环”概念及发展背景根据《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，“十四五”时期，我国要加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，推进国家治理体系和治理能力现代化，实现经济行稳致远、社会安定和谐，为全面建设社会主义现代化国家开好局、起好步。来源：中商产业研究院整理“双循环”概念的提出应对如今国内外发展环境的变化：从外部环境来看，当今世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念深入人心，同时国际环境日趋复杂，不稳定性不确定性明显增加，新冠肺炎疫情影响广泛深远，经济全球化遭遇逆流，世界进入动荡变革期，单边主义、保护主义、霸权主义对世界和平与发展构成威胁。从内部环境来看，我国已转向高质量发展阶段，制度优势显著，治理效能提升，经济长期向好，物质基础雄厚，人力资源丰富，市场空间广阔，发展韧性强劲，社会大局稳定，继续发展具有多方面优势和条件，同时我国发展不平衡不充分问题仍然突出，重点领域关键环节改革任务仍然艰巨，创新能力不适应高质量发展要求，农业基础还不稳固，城乡区域发展和收入分配差距较大，生态环保任重道远，民生保障存在短板，社会治理还有弱项。总的来说，错综复杂的国际环境下，依靠外循环存在不稳定性，而加快发展内循环，在以内循环为主体、与外循环相互促进的格局下，才能更好的实现经济社会稳步发展。因此，内循环的发展显得尤为重要。而在外部不稳定性不确定性增加的环境下，对于中国来说既是挑战也是机遇，因为外循环也显得尤为重要。在此背景下，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局利于实现经济行稳致远、社会安定和谐，为全面建设社会主义现代化国家开好局、起好步。而“双循环”下，芯片产业链将进一步完善，关键环节国产化加深，产品、技术在国际市场的竞争力也将加强。二、芯片市场现状分析芯片是指封装后的集成电路，芯片产业包括集成电路设计、芯片制造、封装测试三个关键环节。集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程，因此受到国家的大力支持。从产业结构来看，随着我国集成电路产业的发展，集成电路设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增长至2019年的40.50%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。数据来源：中国半导体行业协会、中商产业研究院整理（一）芯片设计芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一。芯片设计的本质是将具体的产品功能、性能等产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。设计环节包括结构设计、逻辑设计、电路设计以及物理设计，设计过程环环相扣、技术和工艺复杂。芯片设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品创新能力。近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2015年的1325亿元增长到2019年的2947.7亿元。预计2020年，中国芯片设计行业市场规模将突破3500亿元。数据来源：中商产业研究院整理（二）芯片制造芯片制造是根据设计出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上形成元器件和互联线，最终输出能够完成功能及性能实现的晶圆片。数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元；到2019年，中国圆晶制造行业市场规模超过2000亿元，达到2149.1亿元。预计2020年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2623.5亿元。数据来源：中商产业研究院整理（三）封装测试集成电路的封装测试是半导体制造的后道工序，封测主要工序是将芯片封装在独立元件中，以增加防护并提供芯片和PCB之间的互联，同时通过检测保证其电路和逻辑畅通，符合设计标准。在半导体产业链中，传统封装测试的技术壁垒相对较低，但是人力成本较为密集。封装测试产业规模的强劲发展对国内半导体产业整体规模的扩大起到了显著的带动作用，为国内芯片设计与晶圆制造业的迅速发展提供有力支撑。2019年，我国封装测试行业市场规模将近2500亿元，预计2020年将超过2800亿元。数据来源：中商产业研究院整理三、芯片产业投资机会随着研发技术的不断发展，芯片在越来越多的新兴领域得到应用，助推智能汽车、人工智能、消费电子、通信等行业加快发展。（1）MCU芯片MCU是一颗集计算机各种功能于一体的芯片，广泛应用在不同领域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器，也被称为单片机，是将计算机所包含的运算器、计时器、输入输出、接口和内存等集成在一颗芯片上，将其应用在不同产品里，从而实现对产品的运算和控制。根据MCU用途等级，通常可分为商业级，工业级，汽车级及军工级。数据显示，2019年我国MCU市场规模超250亿元。随着智能汽车、智能手机等产品的普及应用，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增长。预计2020年我国MCU芯片市场规模将近270亿元，到2022年将突破300亿元。数据来源：IHS、中商产业研究院整理（2）功率半导体功率半导体是半导体产业中的重要板块，是关系着高铁动力系统、汽车动力系统、消费及通讯电子系统等领域能否实现自主可控的核心零部件。功率半导体战略地位突出，多领域应用持续支撑我国功率半导体行业发展。同时，中国也是全球最大的功率半导体消费国，2018年市场需求规模达到138亿美元，增速为9.5%，占全球需求比例高达35%。预计未来中国功率半导体将继续保持较高速度增长，2021年市场规模有望达到159亿美元，年化增速达4.8%。数据来源：IHS、中商产业研究院整理从市场结构来看，电源管理IC、MOSFET和IGBT合计占据了95%的市场份额。其中，电源管理IC市场占率高达61%，占比最大，MOSFET和IGBT市场份额分别为20%和14%。得益于下游消费电子、新能源汽车、通讯行业近几年的快速发展，电源管理IC市场近几年持稳健增长的态势，截止2018年，中国电源管理IC市场规模已达84.3亿美元。同时，未来伴随新能源汽车等行业的快速发展，MOSFET和IGBT也将迎来广阔的成长空间。数据来源：IHS、中商产业研究院整理MOSFET、IGBT未来五年增长强劲。MOSFET全称金属氧化物半导体场效应管，是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET具有高频、驱动简单、抗击穿性好等特点，应用范围涵盖电源管理、计算机及外设设备、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。IGBT全称绝缘栅双极晶体管，是由双极型三极管BJT和MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件。IGBT是新能源汽车电控系统和直流充电桩的核心器件，成本占到新能源汽车整车成本的10%，占充电桩成本的20%。由于未来几年新能源汽车/充电桩等新兴市场的快速发展，IGBT等半导体功率器件将迎来黄金发展期。对国内市场而言，功率二极管、功率三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间大。未来，MOSFET和IGBT是未来5年增长最强劲的半导体功率器件。（3）AI芯片AI芯片是人工智能的“大脑”，目前AI芯片主要类型有CPU、GPU(图形处理器)、FPGA(现场可编辑门阵列)、DSP、ASIC(针对神经网络算法的专用芯片)和类人脑芯片几种，ASIC有望在今后数年内取代当前的通用芯片成为人工智能芯片的主力。AI芯片的应用主要为系统集成及应用企业，比如人工智能解决方案商等。其中，最主要的热门应用领域包括自动驾驶、智能手机、机器人以及安防等领域。目前我国的人工智能芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。数据显示，2017年中国人工智能芯片市场规模达到33.3亿元，同比增长75%；预计2020年市场规模将进一步增长，达到75.1亿元。资料来源：中商产业研究院整理（4）编码芯片近年来，我国加快推广超高清视频应用。超高清下数据量的大幅增加使得编解码等运算的量大幅增加，对电视处理器提出了更高的要求。而编解码标准的持续升级推动了编解码芯片的持续升级。数据显示，2017年中国超高清视频产业总产值为7614.8亿。伴随产业链上各主导企业的积极布局以及政府部门的大力扶持，2018年中国超高清视频产业迎来“万亿”级风口，2019年产业规模接近1.2万亿元。根据相关测算，到2022年我国超高清视频产业市场规模将超4万亿元。超高清视频市场不断扩大，对编解码芯片的需求、要求也不断提高。随着智能终端设备数字化、网络化、智能化的不断深入，对应用处理器的性能、功耗和成本提出了更大的挑战，编解码芯片制程工艺不断升级。目前来看，瑞芯微、全志科技、恒玄科技等厂商制程工艺水平达到了28nm，博通应用于机顶盒的芯片迈入了16nm制程工艺，海思、联发科、晶晨股份等公司应用于高端移动相机和4K/8K智能电视的芯片则已应用12nm制程。同时，晶晨股份等国内厂商已有7nm制程工艺研发计划。总体来看，编解码芯片对更为先进制程的需求不断提升。四、“双循环”下芯片产业发展前景芯片产业的地位不言而喻，在“双循环”背景下，行业将迎来更多发展机会。从芯片市场需求前景来看，近年来，我国集成电路产业实现了快速发展，产业规模从2015年的3609.8亿元提升至2019年的7591.3亿元，年复合增长率达到22.88%，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。然而目前，国内集成电路产业的快速发展尚不能完全满足日益增长的市场需求。未来，随着政策利好、生产技术提高，原材料及设备的自给率不断提升，同时全球半导体产业像国内转移推动产业链发展，我国集成电路产业前景明朗，市场规模持续增长。预计2025年，我国集成电路市场规模将超过20000亿元，有望超过23800亿元。未来，我国芯片行业将呈现以下发展前景：（1）国家产业政策支持国内政策环境进一步趋好。2015年5月，国务院发布《中国制造2025》，将集成电路产业列为实现突破发展的重点领域，明确提出要着力提升集成电路设计水平。今年以来。国家陆续出台集成电路相关的利好政策，涉及税收、产业链等环节。作为国家信息安全和电子信息行业的基础，集成电路产业的关注度不断提升，可以预见我国集成电路产业将步入一轮加速成长的新阶段。（2）市场需求持续快速增长我国物联网产业发展迅猛，在智慧健康、智慧家居、智慧城市、智慧交通、工业监控等方面的需求不断提升，物联网的发展带来对各种低功耗、小尺寸、高精度测量芯片需求快速攀升。除此之外，智能汽车、5G通信等技术产品的不断推进发展也将为芯片市场带来大量需求。（3）国产替代机遇目前，集成电路行业呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。如今，全球半导体行业正经历第三次产业转移，世界集成电路产业逐渐向中国大陆转移。产业转移是市场需求、国家产业政策和资本驱动的综合结果。全球半导体产业历史上两次成功的转移都带来了产业发展方向的改变、分工方式的纵化、资源的重新配置，并给予了新参与者切入市场的机会，进而推动整个行业的革新与发展。芯片的地位不断突出，随着5G电信技术的发展，人工智能与物联网技术的推动下，对芯片的需求量仍会保持持续增长趋势，让自己掌握芯片的核心技术也成为行业发展的不可或缺的部分，唯其如此，才能占领半导体产业发展的制高点，才能让中国半导体产业行稳致远。在政策大力推动下，芯片产业有很大的国产替代空间，整个国内芯片行业市场化发展程度也有很大的提升空间。根据官方公布的数据，国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右，也就是说要在这6年时间里，自给率翻一倍以上，国产替代机遇显现。（4）行业产业链逐渐完善集成电路设计行业的发展离不开集成电路制造、封装及测试业的协调发展，后者为集成电路设计成果的产品转化提供了重要的保障。以集成电路制造业为例，中国已建和在建的6至12英寸芯片生产线投资上百亿美元；同时已拥有中芯国际、华虹NEC、无锡华润上华等国内芯片制造公司。此外，在集成电路封装业方面，国内已有长电科技、南通富士通、华天科技等实力较强的封装厂商，为集成电路设计行业发展提供了有力保障。更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路设计行业市场前景及投资机会研究报告》,同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究报告、产业规划、园区规划、十四五规划、产业招商引资等服务。

一、选题的动因（背景或意义）选题背景：随着社会的发展，经济水平的提高，环境问题也日益突出，人们的生活圈开始出现各种污染，如空气污染，水资源污染，土地污染等，而造成这些污染的罪魁祸首就是我们生活中产生的垃圾，它们挤占了宝贵的土地资源和生存空间,严重影响了工农业生产和日常生活。不仅如此许多垃圾还会破坏地球表面的植被,这不仅影响了自然环境的美观,更加破坏了大自然生态平衡。污染地表环境，有些垃圾物可能含有有害物质,处理不当可能会污染土壤、空气和水源,并最终对各种生物造成影响.垃圾还会含有各种微生物,这些微生物有利又有弊，有些是病菌、病毒、害虫等的滋生繁殖地,危害人们的身健康，传播各类疾病。一些有毒垃圾会通过食物链影响人体健康，这提醒我们不得不开始行动起来，为保护环境贡献出自己的力量，习近平主席就曾说过：“金山，银山，不如绿水青山”，为此提出了“五位一体”的总体布局，包括经济建设、政治建设、文化建设、社会建设和生态文明建设五位一体，全面推进。因此为了给人们一个干净卫生，健康舒适的生活环境，保护环境，解决垃圾问题，刻不容缓。二、选题拟阐明的主要问题和思路（一）研究内容或拟阐述的问题：本选题将以单片机为核心控制器，进行，主要研究项目有：检测是否有人员靠近，垃圾桶自动开关盖，是否有垃圾倒入，对垃圾的杀菌处理，垃圾桶满警示提醒等情况（1）分析垃圾桶运行的工作情况；（2）利用单片机对控制系统进行设计；（3）单片机程序及运行分析。（二）设计（论文）思路：主要利用单片机实现垃圾桶自动开关盖，杀菌消毒，警示提醒的设计过程，系统利用传感器的识别感应信号，单片机的定时开关控制电路设定紫外线杀菌消毒时间，单片机控制蜂鸣器工作提醒人员。三、设计（论文）提纲1 绪论1.1研究背景1.2研究意义1.3研究现状1.4设计方案2 硬件电路设计2.1芯片的选择2.2电源模块的设计2.3光电感应模块的设计2.4电机控制模块的设计2.5报警提示模块的设计3 软件设计3.1主程序设计3.2定时通断电程序设计4结论四、设计（论文）工作进度安排序号 设计（论文）各阶段内容 时间节点1 确定选题 2 下达任务书 3 撰写开题报告 4 起草初稿 5 修改阶段 6 完成定稿 7 完成答辩 五、主要参考文献及相关资料[1]王邦超,姜勇,董铁有,苗娟.多功能环保垃圾桶设计简析[J].环境卫生工程，2008，16卷第五期63.[2]汤俊良.智能垃圾箱[J].科学启蒙,2005(6):14.[3]童诗白,华成英.模拟电子技术.[M].北京.机械工业出版社,2005.[4]阎石.数字电子技术基础.[M].高等教育出版社,2006.[5]谢洪.用单片机控制红外编码探测障碍物[J].《单片机与嵌入式系统应用》2007.[6]李光飞.《传感器技术与运用》.北京航空航天大学出版社,2006.[7]张庆双.《报警器警示器应用电路集萃》.机械工业出版社,2006(5).[8]张益.我国生活城市垃圾处理技术的现状和展望.环境卫生工程,2000,8(2):81-84.[9]姚颖悟.我国城市处理现状与分析[J]环境保护科学,2004,30卷:38[10]蒋晶,李琴.环保垃圾箱[J].科技展望,2006,(4):22-22.[11]Felip Gracia, Jordi Llorens. EmilioGil Performance of an UltrasonicRanging Sensor in Apple TreeCanopies [J].Sensors 2011 (03):2460-247 7.学生毕业作品网站

来源：中国经营网原标题：积极布局MCU 国民技术能否迎来拐点？ 国民技术（300077，以下简称“公司”）预计4月24日发布2019年财报，根据此前公司业绩快报，公司有望实现扭亏为盈。这几年，因为投资新能源企业等遭遇大客户破产的接连影响，公司可谓是连续流年不顺。连续两年，公司就芯片主业拓展、收购对价调整以及法律诉讼等方面动作频频，从多个方面降低事件负面影响，财务数据有望扭转。国民技术的应对措施算是合格的，对市场而言，或意味着积极讯号。布局MCU，“国民芯”版图新格局连续两年应对危机的国民技术，又遇此次特殊时期，能否仍然实现公司业务转身，是市场一直关注的焦点。笔者认为，“危”与“机”共同浮现，的确应了国民技术当前形势。以芯片业中MCU（微控制器）细分市场为例，由于欧美特殊时期形势趋于严峻，MCU国际大厂已有减产，供应链出现紧张是未来大概率事件。国内MCU供应商若能积极应对，或是进入市场的良机，从而实现国产MCU真正的进口替代。近日，国民技术全资子公司国民科技发布了基于国民技术32位超低功耗高性能安全MCU芯片的额温枪解决方案，以向客户提供自主研发芯片及整体软硬件解决方案，已展现出公司紧随市场变化、紧抓机遇的业务策略。这两年，国民技术“传统”业务方面出现阶段性的毛利和营收下降。根据公司以往年度报告，主因是USBKey安全主控芯片等产品市场进入市场成熟期，市场增量持续放缓或停滞，造成产品价格和毛利下降。从公司采取的措施看，一方面为降低不利影响，利用技术升级增强产品安全性能和通用性能、利用供应链资源优势降低成本，及扩展多元化应用场景市场空间等；另一方面即积极布局新的业务增长点。其中，MCU已经成为国民技术近几年的战略关键词。根据国民技术资料，公司近年来积极布局通用MCU产品，持续开展以先进工艺、低功耗技术、高性能和低成本优势为核心价值的通用 MCU产品系列化设计研发工作，以期在国产化率较低的通用 MCU 市场取得领先地位。据了解，通常芯片从产品定义到研发到生产、上市，至少需要两年时间，而国民技术从2018年开始布局MCU，至2019年底新产品量产已箭在弦上，速度确实很快。笔者分析，这一新产品研制速度既有公司长期安全芯片领域的技术积累因素，也与公司在2018年初投资设立新加坡子公司、充分扩充和优化其芯片设计人才队伍高度相关。近年来国内半导体行业的火热直接导致半导体行业有更多的人才需求，但人才数量、人才培养的速度与行业发展需要具有较大差距。从这方面细思，在新加坡设立研发基地则可谓是国民技术极具前瞻性的布局，毕竟新加坡拥有全球大部分著名电子和半导体企业，也有世界一流的高校专业院系人才。相对于其他国内同行业企业，国民技术进入MCU产品时间不算早。同样是“危”、“机”同在。如果国民技术能够找准其他产品的差异化发力，那么会得到机遇的青睐，毕竟目前国内MCU市场仍处于国外产品垄断的市场局面。国民技术产品竞争力方面，去年底发布的MCU新品及全系产品序列化路线采用32 位内核平台，首发30多款产品采用ARM Cortex-M4高性能嵌入式处理器内核。全系列产品兼具高安全、高集成度、高可靠性技术优势，待机功耗极低，内置安全加解密算法、外围器件极少，外设资源丰富，综合性价较高，适用于工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等领域产品的应用，覆盖物联网上百个应用场景。去年国民技术中选中移物联“MCU研发项目”，中选金额4，748万元，在带来业绩贡献的同时，更说明了其MCU芯片产品和技术已经获得国内知名物联网企业的认可。有激进者认为，物联网产业会成为未来核心产业，而万物互联使安全问题愈发引发了行业的关注。目前市面上普遍的MCU均未从强安全角度考虑安全保护机制。整机厂为保障MCU产品安全，大多单独设计安全部分。但由于对于安全理解的差异化，市面上通用MCU产品的安全防护大都很薄弱。“目前市面上的大部分通用MCU的安全防护能力非常弱，拿到深圳华强北，只要几百上千元就能破开它的安全防护。”有业内人士这样评价。事实上，ARM也曾推出新一代安全微控制器架构Cortex-M23和Cortex-M33，ST也针对物联网安全提供了一系列的STSAFE解决方案，但由于成本高等原因，市场表现不是很亲民。在这种情况下，深耕安全芯片设计领域的国民技术研发高安全通用MCU产品，无疑是一个良好的契机。“通用MCU+安全”这种玩法，可以将国民技术的优势最大化，毕竟安全正是它藏在骨子里的基因。根据国民技术的规划，未来1-2年，公司MCU业务在主营业务占比中将不断提升，成为公司新的业务增长点。可以看出，这两年在MCU领域的投入是战略性的，若进展顺利，或将成为其未来业绩增长的重要轨道。斯诺实业能否驶回发展快车道？此前，公司收购斯诺实业，布局新能源领域，却不慎踩雷。这背后的动因是什么？新能源是国家近几年产业布局重点。除环保的考虑，能源还是交通、工商、基建等各行各业的发展驱动源。面对智能电网、储能电站等新热点的迅速推广，以及其他领域对高性能新能源的旺盛需求，公司布局负极材料领域的决策应是对未来能源产业优化升级的一种应对。特别是交通领域，新能源汽车行业对锂电池负极材料具有旺盛需求。高工产研锂电研究所（GGII）调研数据显示，2019年中国锂电池负极材料市场出货量26.5万吨，同比增长38%，增长速度可观。今年以来，国家更出台了一系列鼓励措施，一是将新能源汽车购置补贴和免征购置税政策延长2年。二是中央财政采取以奖代补，支持京津冀等重点地区淘汰国三及以下排放标准柴油货车。三是对二手车经销企业销售旧车，从5月1日至2023年底减按销售额0.5%征收增值税。

1. 电子板块走势、估值与业绩电子板块 2020 年行情走势：截至 2020 年 12 月 10 日，申万电子行业指数在 2020 年累 计上涨 35.48%，跑赢上证指数 24.89 个百分点，涨幅在 28 个申万一级行业中位列第 7。 受新冠疫情、中美贸易局势变动和核心元器件国产替代加速等多重因素影响，行业指数 2020 年走势呈现较大波动，但仍大幅跑赢大盘指数。板块估值水平：电子板块最近五年平均市盈率 PE（TTM）均值约为 41.20 倍，最高值出 现在 2015 年 6 月，约为 100 倍，最低值出现在 2019 年 2 月，约为 21 倍。截至 2020 年 12 月 10 日，电子行业市盈率（TTM）约为 48.64 倍，高于近五年平均水平。细分板块估值：截至 2020 年 12 月 10 日，电子板块各二级子行业市盈率（TTM）从高至 低依次为：SW 半导体（104.40 倍）、SW 其他电子（45.49 倍）、SW 光学光电子（47.43 倍）、SW 元件（42.77 倍）和 SW 电子制造（33.75 倍）。其中，SW 半导体指数当前估值高 于近五年平均水平（79.89 倍），其他二级行业指数当前估值与近五年平均水平相当。2.消费电子：可穿戴设备持续增长，龙头企业产业整合加速2.1 智能手机进入存量时代，龙头厂商产业整合加速智能手机进入存量时代，受疫情影响前三季度出货量同比下滑。全球智能手机市场从 2017 年下半年开始进入存量创新时代，出货速度开始放缓，用户渗透趋于饱和。受疫情 影响，2020 年前三季度全球智能手机出货量出现同比下滑，根据 IDC 数据，2020Q1-Q3 全球智能手机累计出货量约为 9.08 亿部，同比下降 9.43%。其中 20Q1、Q2 和 Q3 出货 量分别为 2.758、2.784 和 3.536 亿部，同比分别下降 11.26%、16.45%和 1.31%。国内手机出货情况：用户换机需求减弱，前三季度手机出货量创近年新低。国内方面， 受疫情影响，国内 Q1 大部分手机门店处于关闭状态，智能手机线下销售受阻，而疫情 也使得工厂复工推迟和物流运输受阻，导致智能手机 Q1 出货量大幅下滑。此外，疫情 影响下居民可支配收入有所降低，对智能手机等可选消费影响较大，叠加智能手机创新 趋缓，用户换机意愿减弱，国内智能手机前三季度出货量下滑幅度较大。根据工信部数 据统计，2020 年前三季度国内智能手机出货总量为 2.02 亿部，同比下降 26.32%，前三 季度智能手机出货量创 2013 年以来最低值。5G 手机快速起量，成为手机换机的主要驱动力。智能手机存量时代下，5G 手机渗透率 快速提升，成为智能手机换机的主要驱动力。根据工信部数据，2020 年 1-10 月国内 5G 手机累计出货量为 1.24 亿部，出货占比从年初的 26.27%提升至 10 月的 67.00%，已成为 在售机型的主力产品。2020 年 10 月，苹果于 10 月发布全系标配 5G 的新款 iPhone，预 计将进一步提升国内的 5G 手机渗透率。海外方面，随着新冠疫苗取得进展，疫情对海 外经济的影响将逐渐减弱，预计 5G 手机亦将陆续驱动海外换机需求。iPhone 发布首款 5G 新品，创新点众多获市场热捧。2020 年 10 月 14 日，苹果于发布会 上推出包含 iPhone 12 mini、iPhone 12、iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 在内的四款 手机新品，四款手机搭载 5nm 制程 A14 处理器和高通基带，全系列支持 5G 通讯，北美 地区还将兼容毫米波段。除支持 5G 功能外，iPhone 新品在外观、摄像头、屏幕、充电 方式等多方面进行了升级。凭借多重创新力度和较高的品牌力，iPhone12 系列在发布后 获得市场热捧，Pro 和 Pro Max 等高端机型发货周期一度延长至 3-5 周，并引来供应链多 次加单5G 手机功耗增加，关注无线充电、快充等相关受益环节。与 LTE 相比，5G 手机拥有更 快网速和更高屏幕利用率，手机数据处理能力和数据处理量都得到相应提升，此外， 2K/4K 高分辨率屏、90HZ/120HZ 高屏幕刷新率逐步渗透也使得 5G 手机平均功耗相比 4G 大幅提升。据华为轮值董事长华为轮值董事长徐直军表示，华为推出的 5G 芯片耗电量 是 4G 的 2.5 倍，这意味着 5G 手机单位时间内耗电量相比 4G 手机大幅增加，手机续航 时长面临挑战。要解决 5G 手机续航痛点有两种方法，一是采用更大容量的电池，但现阶段手机电池能 量密度提升速度有限，电池容量提高将占据更多手机内部空间，使得智能手机体积与重 量增大，影响握持体验，因此现有技术条件下电池容量提升受限；二是提高有线/无线充 电功率，通过提高电流或电压的方式缩短充电时间，或通过提高无线充电渗透率，提供 碎片化场景下的解决方案。有线充电方面，各家手机旗舰机型有线充电功率仍在不断提 升，其中小米 10 智尊纪念版搭载 120W 快充技术，创新性地使用石墨作为基底加快锂离 子交换速度，仅需 23 分钟即可充电 100%；而 50W 无线充电功率仅用 40 分钟即可充满全 部电量，充电速度超过主流有线充电水平。无线充电具备多重优势，未来市场空间广阔。与传统有线充电相比，无线充电在安全性、 灵活性和通用性等方面具有优势，在智能手机、可穿戴设备、汽车电子、家用电器等领 域具备广阔的应用前景，市场空间巨大。Yole Development 预计到 2024 年，支持无线 充电的智能手机每年出货量将超过 12 亿台；IHS 认为全球无线充电市场规模将从 2015 年的 17 亿美元增长至 2024 年的 150 亿美元，年复合增长率达到 27%；市场调研机构 Market Watch 则指出，未来 5 年无线充电 IC 市场收入年均复合增长率将达到 19.1%， 预计 2019 年全球市场规模为 21 亿美元，到 2024 年将达到 52 亿美元。万物互联时代下，无线充电应用领域将不断拓展。作为新一代移动通信技术，5G 网络能 支持高达 100 万个/平方千米的连接数密度，有效支持海量设备接入，是万物互联时代 的一组通信标准。万物互联时代下用电设备数量实现数倍增长，不同设备采用不同标准 的充电接口，为这些装置供电将成为一大挑战。无线充电采用统一的充电标准，具备方 便、安全、空间利用率高等特点，同一无线充电底座能同时为不同设备充电，省去携带 多种充电线材的麻烦；随放随充的特点有助于实现设备的碎片化充电，用户能在办公室、 咖啡馆、机场、快餐店等场所轻松方便地获得电力支持。据了解，部分麦当劳、星巴克 已在门店提提供无线充电服务，宜家也开始布局无线充电家具，无线充电在公共服务领 域的应用前景值得期待。存量时代下，关注大陆消费电子龙头产业整合进程。智能手机从问世至今，已进入平稳 发展阶段，手机渗透率维持高位，出货总量陷入停滞，市占率逐渐向头部品牌集中。下 游终端厂商的品牌集中度提升带来上游供应链企业的集中度提高，大陆龙头厂商凭借更 强的生产研发能力、精密制造能力、成本控制能力和快速响应能力迅速实现份额扩张和 品类扩充，以立讯、歌尔为代表的消费电子龙头企业从零部件供应商向一体化模组厂商 进军，成功实现跨越式增长，未来有望切入以 iPhone、Apple Watch 和 AR/VR 为代表的 整机代工领域，打造消费电子平台型企业。2.2 可穿戴设备渗透趋势不减，TWS、智能手表两翼齐飞疫情背景下可穿戴设备实现逆势增长，市场份额向手机厂商集中。可穿戴设备属于便携 式设备，通过软件支持和云端交互等多种技术实现其功能，广泛应用于娱乐、运动和医 疗健康等领域。从产品种类来看，可穿戴设备主要包括 TWS、智能手表、智能手环、AR/VR 等。近年来随着居民收入水平提高，人们对于电子产品便携化、智能化和功能集成化需 求越来越高，叠加以蓝牙 5.0 为代表的无线技术、云计算和 AI 的迅速发展，可穿戴行 业进入高速发展时期，景气度持续提升。今年以来爆发的新冠疫情使得消费者对可穿戴 设备的健康监测功能需求大增，叠加 TWS、智能手表等可穿戴设备渗透率仍在相对低位， 在疫情背景下，2020 年前三季度可穿戴设备出货量实现逆势增长。根据 IDC 公布的《中国可穿戴设备市场跟踪报告》，2020 年第三季度中国可穿戴设备市 场出货量为 3,293 万台，同比增长 15.3%，其中基础可穿戴设备出货量为 2,616 万台， 同比增长 16.6%，智能可穿戴设备出货量为 677 万台，同比增长 10.6%。从市场份额看， 华为、小米和苹果三家智能手机大厂市场份额位列前三，其中华为、苹果单季度出货量 实现同比 60%以上增长。华为于 20Q3 推出 TalkBand6，推动其手环产品线再创新高，苹 果发布的 Apple Watch 6 和 SW 系列则进一步拉动其智能手表产品出货量创下单季度新 高，而 AirPods 系列高端降噪版份额仍在提高，呈现稳步增长态势。由于 TWS 耳机和智 能手表需要与智能手机连接才能最大限度地发挥其功能，而各家厂商有拥有各自相对封闭的操作生态，因此消费者在进行选购时，往往会考虑可穿戴设备与智能手机的协同效 应，大多会选购与智能手机同品牌的可穿戴设备。因此，可穿戴设备可视为智能手机的 延伸，未来市场份额向头部手机厂商集中是大势所趋。全球出货量方面，根据 IDC 数据，2020 前三季度全球可穿戴设备总出货量为 1.25 亿台， 同比增长 25%。从产品品类看，2020 年第三季度全球可听戴设备市场出货量约为 7,000 万台，智能手表出货量超过 3,000 万台，智能手环出货量约为 2,000 万台。从全球品牌厂商市占率情况来看，苹果、小米和华为同样稳居前三强，三家企业 20Q3 可 穿戴设备出货量同比增速均超过 25%，且市占率均超过 10%。IDC 指出，季节性因素、新 产品发布以及新冠疫情蔓延，在一定程度上推动了该市场的增长。TWS、智能手表渗透率仍然偏低，仍看好未来成长性。与智能手机渗透率趋于饱和，出货 量陷于停滞不同，目前 TWS、智能手表的渗透率还比较低，具备广阔的发展空间。以 AirPods 为例，目前 AirPods 在 ios 设备端的渗透率仅有约 20%，而苹果 20 年新机发售 取消标配有线耳机，21 年或将推出低阶版 AirPods 吸引对价格敏感的用户群体，也有望 拉动 TWS 耳机出货量的进一步增长；智能手表方面，疫情唤醒大众健康意识，智能手表 紧贴皮肤，作为人体生命体征指标的采集入口，其应用具备不可替代性，而底层硬件的 持续创新和应用生态的不断完善强化其使用体验，而 eSIM 卡的导入强化其使用独立性， 使其可脱离手机单独发挥作用，带动供应链需求快速提升。与庞大的智能手机保有量相 比，以 TWS、智能手表为代表的可穿戴设备渗透率仍然偏低，随着智能手机、TWS 与智能 手表取得的生态闭环日益成熟，叠加各大厂商在供给端的加速布局，可穿戴设备未来仍 具备较大成长空间。关注整机代工、SiP 封装、可穿戴设备屏幕、电池等核心受益环节。从需求侧看，当前 可穿戴设备渗透率仍然偏低，疫情唤醒大众健康意识，大众对智能手表健康监测功能需 求增加；从供给侧看，在厂商大力推进下，智能手机、TWS 与智能手表取得的生态闭环 日益成熟，终端大厂的主流产品续航逐步提升，功能日益丰富，预计未来可穿戴设备市 场空间有望不断拓宽。重点企业：整机代工（立讯精密、歌尔股份）、SiP 封装 （环旭电子）、京东方 A（智能手表屏幕）、欣旺达（TWS 电池）等核心受益环节。3. 半导体：行业持续景气，各环节涨价行情蔓延全球半导体景气上行，中国销售额占比维持高位。在消费电子、5G 通讯和高性能服务 器多重需求拉动下，半导体行业供需关系于 19Q3 开始扭转，主要产品价格开始回升， 行业步入上行周期。进入 2020 年，疫情背景下远程办公需求催生了 PC、平板的增量需 求，而云计算持续景气，行业巨头资本开支力度增加亦增加对核心器件的采购需求，驱 动半导体行业景气度持续上行。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2020 年 Q1、Q2、Q3 全球半导体销售额分别为 1,046 亿美元、1,036 亿美元和 1,136 亿美元， 同比分别增长 8.06%、5.50%和 6.47%，其中中国地区销售额分别为 346 亿美元、368亿元和 403 亿元，同比分别增长 6.13%、4.84%和 6.05%，占全球销售额比重分别为 33.08%、35.52%和 35.48%，销售额占比维持在高位。从北美半导体设备制造商出货金额来看，2020 年 7-10 月北美半导体出货金额分别为 25.75、26.53、27.43 和 26.41 亿美元，同比分别增长 26.7%、32.5%、40.0%和 26.9%， 连续四个月同比实现 25%以上增长，其中 9 月份出货金额创近两年来新高。2020 年 1- 10 月，北美半导体设备制造商累计出货金额为 244.83 亿元，相比去年同期增长 24.42%， 行业景气度凸显，在集成电路投资回温的带动下，2021 年半导体设备出货金额有望优于 预期。IC Insights 预估，全球前五大半导体企业英特尔、三星、台积电、SK 海力士和美 光资本支出将占据半导体市场资本支出总额的 68%，再创新高记录。从集成电路进出口金额来看，2020 年全球半导体景气虽有提升，但在疫情背景下，受部 分工厂停工以及物流不通畅等因素影响，行业景气度整体提升较为缓慢，而中国作为疫 情管控良好的国家，相比海外企业更早恢复复工复产，且在海外疫情背景下加快了国产替代进程，集成电路自给率持续提高。根据国家海关总署数据，2020 年 9 月、10 月和 11 月，中国集成电路出口金额分别为 109.54 亿美元、106.14 亿美元和 114.74 亿美元， 同比分别增长 17.60%、13.92%和 26.43%，出口/进口比重分别为 0.30、0.34 和 0.35， 出口/进口金额比值持续提高。国内集成电路销售额高速增长，产业链结构持续优化。根据中国半导体行业协会数据， 2020 年前三季度我国集成电路行业累计实现销售额 5,905.80 亿元，同比增长 16.95%， 销售额实现高速增长。从产业链环节看，2020 年第三季度集成电路设计、制造和封测业 销售额分别为1,143.60亿元、594.60亿元和628.60亿元，占销售总额比重分别为48.32%、 25.12%和 26.56%。在率先经历全球产业转移和多次产业并购后，封测也成为我国最具全 球竞争力的半导体细分领域，销售额 2016 年以前在三大环节中位列第一，共有三家企 业营收进入世界前十。近年来，以华为海思为代表的国内集成电路设计企业迅速崛起， 带动 IC 设计版块销售额占比快速提高，并于 2016 年超过封测版块位列第一；此外，IC 设计业市场规模扩大使得晶圆代工需求猛增，而国产替代趋势下也为国内晶圆厂崛起提 供了有利条件，国内半导体制造业占比同样稳中有升。2020 年第三季度，国内 IC 设计 业销售额为 1,143.60 亿元，同比增长 24.75%，IC 制造业销售额为 594.60 亿元，同比 增长 18.80%，IC 封测业销售额为 628.60 亿元，同比增长 7.54%，国内集成电路三大环 节销售额均实现快速增长，表明国产替代进程顺利，此外国内 IC 制造业总产值已接近 IC 封测业，产业链局持续优化。20Q3 全球半导体销售金额同比大幅增长，中国大陆地区增速高于全球平均水平。SEMI 在 其最新发布的全球半导体设备市场统计（WWSEMS）报告中指出，受益下游需求旺盛增长， 2020 年第三季度全球半导体设备销售额为 194 亿美元，同比增长 30%，环比上一季度增 长 16%。中国大陆地区得益于良好的疫情管控和加速推进的半导体国产替代进程，半导 体设备销售增速高于全球平均水平。自华为被美国下达禁令后，国内半导体产业链大举 提前备货，同时，为摆脱对美国设备的依赖，大陆地区开始大力进行半导体设备自主化 开发，并采购大量零组件进行相关研发，也成为推动大陆第三季度半导体设备销售额同 比大幅增长的主要原因。据统计，2020Q3 中国大陆地区半导体销售额为 56.2 亿美元， 同比增长 63%，环比上一季度增长 23%，作为对比，北美地区第三季度半导体设备销售额 为 13.7 亿美元，同比减少 45%，环比上一季度减少 17%。半导体上市公司前三季度业绩情况：选取申万分类标准下电子行业-半导体二级行业全 部上市公司（剔除 St 股、B 股和数据不全公司）进行研究，统计国内半导体上市公司 2020 年前三季度业绩情况。国内半导体板块 2020 年前三季度实现营业收入 1,408.31 亿 元，同比增长 20.02%，实现归母净利润 157.46 亿元，同比增长 111.28%，前三季度营 收、归母净利润均创近五年新高。单季度来看，半导体板块 2020 年第三季度实现营业收 入 537.91 亿元，同比增长 22.03%，实现归母净利润 72.06 亿元，同比增长 117.02%， 单季度营收、利润增速创近年新高。盈利能力：半导体板块 2020 年前三季度整体销售毛利率为 27.34%，相比上年同期增长 3.22 个百分点，整体销售净利率为 11.13%，相比上年同期提高 4.93 个百分点；其中， 板块 Q3 销售毛利率为 27.78%，同比提高 3.37pct，环比下降 0.57pct；板块 Q3 销售净 利率为 13.71%，同比提高 6.41pct，环比提高 2.09pct。板块 Q3 销售毛利率、销售净利 率均为近五年最高点。晶圆代工需求旺盛，台积电业绩增长超预期。作为全球半导体代工领域领军企业，台积 电业绩表现与全球半导体景气程度密切相关。受益于 5G 智能手机、高性能计算和物联网相关应用驱动的对于先进制程、特殊制程的强劲需求，台积电 Q3 营业收入实现同比 大幅增长，超出此前业绩指引。2020 年 10 月 15 日，台积电发布 2020 年第三季度业绩 情况，公司第三季度实现营收 3564.3 亿新台币（约 121.4 亿美元），同比增长 21.6%， 实现净利润 1,373 亿新台币（约 47.8 亿美元），同比增长 35.9%。公司营收、净利润均 高出此前给出的指引预期。盈利能力方面，台积电 20Q3 毛利率为 53.45%，同比提高 5.88pct，环比提高 0.44pct，净利率为 38.54%，同比提高 4.04pct，环比微降 0.37pct。从营收结构来看，手机为台积电最大营收来源，占比达 46%，HPC 以 37%的营收占比位列 第二；从制程节点来看，台积电先进制程收入（28nm 以下）占比高达 62%，其中 7nm 制 程为公司最大营收来源，占比达 35%，5nm 制程收入占比为 8%。未来随着产能提升，5nm 制程收入占比有望继续提高。行业持续景气，半导体涨价行情蔓延。受5G 智能手机、5G 基建、高性能计算和物联网 等相关下游驱动，全球半导体行业自 19Q3 步入上行周期，尽管 2020 年上半年突如其来 的新冠疫情抑制了部分下游领域的旺盛需求，但由于部分地区出现停产停工、物流受阻 等情形，全球半导体供需格局仍然偏紧，而疫情催生的远程办公习惯加大对 PC、平板的 采购需求，装备线上流量猛增也使得服务器扩容势在必行，通信基础建设、游戏与医疗 电子装备、个人云端计算等细分领域持续繁荣。此外，新能源车 PHEV/EV、光伏风电、 手机快充等下游应用领域快速发展也带动 MOSFET、IGBT 等功率半导体持续景气，晶圆 代工、半导体封测、MCU、功率半导体等多个环节出现涨价潮，行业供求关系持续偏紧。晶圆代工：上游晶圆厂台积电、联华电子、世界先进、力积电等晶圆代工厂 Q4 订单全部 爆满，明年上半年先进制程与成熟制程已被预定一空，晶圆代工产能持续吃紧。据半导 体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工厂商均已上调 8 寸代工报价，第 4 季晶圆代工报价涨幅约 10~15%，2021 年涨幅超过 20%；半导体封测：据台湾工商时报报道，封测厂商日月光第四季度已陆续对新订单价格调涨 20%-30%，2021 年初起将再次调涨平均接单价格，增幅约 5%-10%；MCU：受意法半导体罢工造成市场出现供需缺口、产业链各环节产能错配以及低库存、晶 圆代工&封测等环节涨价带动行业平均成本上升等多重因素影响，进入 11 月以来 MCU 芯 片订单全线延期，导致产品价格全面上扬。以 ST（意法半导体）为例，其单片机价格涨 幅约为 2-3 倍，交期延长至 24-30 周；而盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐等五大 台湾 MCU 厂，近期同步调升产品报价，部分品项调幅超过 10%，且有产品交期长达 10 个 月；功率半导体：疫情影响下平板电脑、PC 出货旺盛，带动驱动 IC、触控 IC 等逻辑产品需 求向好，5G 手机渗透提升使得全球 8 英寸产能全面紧张，挤出效应使得价值量相对较低 的 MOSFET、IGBT 等功率器件产能受限，而新增产线短期无法解决产能紧张问题；此外汽车电子、消费电子下游应用蓬勃发展，为功率器件成长提供强劲动能，导致产品供求失 衡，产品价格全面调涨。据供应链统计，功率半导体行业目前平均涨幅 5%-10%，部分产 品涨幅更高。下游需求旺盛导致行业产能供不应求，部分产品甚至已排单至明年年底。半导体行业全面景气，把握细分赛道龙头投资机会。受下游需求驱动，当前 半导体行业仍处于景气上行阶段，8 寸晶圆产能紧张，封测、MCU、MOSFET、IGBT 等多环 节趋于涨价，行业景气向好。相比全球半导体龙头，国内半导体上市企业兼具国产替代 赋予的成长性，建议关注细分赛道龙头的投资机会。重点企业：中芯国际、长电科技、 通富微电、华天科技、韦尔股份、华润微、兆易创新等。4. 被动元件：MLCC 国产替代空间广阔，国内厂商大力扩产4.1 5G 通信、汽车电子驱动 MLCC 市场规模增长消费电子：智能终端轻薄化、高性能化驱动 MLCC 向小型化、高容量方向发展。近年 来，以智能手机为代表的智能终端在实现智能化的同时逐步向轻薄化、多功能和高性能 方向发展，致力于通过更轻薄的机身实现更强的终端性能。轻薄化和便携化的设计需要 机身组件高度集成，组装密度不断提高，有效节约内部空间，也驱动 MLCC 向小型化、 高容量的方向发展。智能手机的更新换代加速及自身用量的增加带动了相关 MLCC 产 品的需求，而丰富多彩的功能应用对 MLCC 产品的要求也逐步提高，“更小、更薄、高 比容”是 MLCC 产品未来的发展方向。以智能手机为例，智能手机中的 MLCC 产品为应 对小型化的市场需求，主要尺寸已由 0402 变为 0201，目前更小尺寸低功耗的 01005 产 品占比也在逐步提升。智能手机更新迭代，5G 手机带动单机 MLCC 用量持续增加。智能手机性能升级、手机 功能增加和手机通信制式升级是未来手机发展的主要方向，随着智能手机处理能力持续 提高，性能和功能模块不断增多，单部手机中的 MLCC 用量增长非常明显。以 iPhone 为例，人脸识别、无线充电、多摄创新等新功能的引入增加了对小型化 MLCC 需求， iPhone 单机使用量从初代 iPhone 的 177 颗增加至 iPhone X 的约 1000 颗。除了性能升级和功能复杂化提升单机 MLCC 用量外，通信制式升级带来手机频段增多， 也会增加单部手机的 MLCC 用量。根据村田说法会披露的数据，4G 世代 LTE-Advanced MLCC 用量为 550-900 颗，远高于 2G/3G 世代的 100-200 颗；而 5G 在 2G-4G 既有频段基础上，预计将新增大量新的频段；频段增加导致相应的射频滤波器、切换模块和功 率放大器等射频前端器件增加，以支持信号在该频段的顺利发射与接收，直接带动配套 被动元器件用量提升，尤其是对超小型MLCC 需求大幅增长。据产业链估计，相较 4G 手机，5G 手机中 MLCC 平均用量将增加约 10%-30%。此外，5G 芯片功耗相比 4G 大 幅提升，进一步提高对大容量、低功耗的高端 MLCC（0201、01005 等）的用量需求。5G 基站：Massive MIMO 技术拉动基站 MLCC 需求翻倍增长。相比 4G，5G 网络具有 高速率、低延时和超高连接密度等诸多优势，其应用场景更为广泛。为满足 5G 时代超 高的用户体验速率需求以及物联网应用情景中的多用户接入能力，实现极致信息传输速 度和极高信息传送质量，需要增加首发信号的天线数量，大规模天线阵列技术（Massive Multi-input Multi-output，MIMO）技术应运而生、Massive MIMO 技术同时增加了基站 侧和手机侧的天线数量，从而实现基站侧几百个天线同时发送数据，以提升频谱效率和 系统容量，5G基站天线也从4G时代的4T4R、8T8R升级为64T64R，甚至是128T128R。 此外，连续广域覆盖和热点高容量对 5G 时代基站建设密度提出更高要求，与 4G 基站 相比，5G 基站建设数量更多，单基站 MLCC 用量也有提升，根据 VENKEL 统计，4G 基站 MLCC 平均用量为 3,750 万只，而 5G 基站平均用量将超过 1 万只。5 G 基站建设 数量增多+单基站 MLCC 用量提升带来通信基站 MLCC 需求实现翻倍增长，根据 TaiyoYuden 官网预测，2023 年全球通信基站 MLCC 需求规模将达到 2019 年的 2.1倍。汽车电子：汽车新能源化大势所趋，单车 MLCC 用量大幅提升。汽车新能源化是大势所趋，与传统汽车相比，电动车内置电子元器件大幅提升，从电控、电池管理系统、影音 娱乐系统、ADAS 系统到完全自动驾驶系统等，电子化水平大幅提高。汽车电子化率和 新能源车渗透率的提升是车用 MLCC 用量爆发的两大核心驱动力。根据 Paumanok 数据，综合考虑电子化率和动力系统，测算纯电动车的单车 MLCC 用量约 18000 颗， 传统燃油车单车仅 3000 颗。村田预测 2025 年车用 MLCC 市场需求量将是 2019 年的约 1.7 倍，其中高端大容量 MLCC 需求量为 20 19 年的 2 倍。依照村田的数据 测算，2025 年整体汽车 MLCC 需求量将超 7000 亿颗。从发展方向上看，电动车 （Electric Vehicle，EV）市场需求正迎来快速扩张，汽车电子也已成为各大头部 MLCC 厂商的主要布局方向。4.2 MLCC 行业格局：日韩垄断高端市场，普通规格国产替代空间广阔行业壁垒：MLCC 工艺流程对材料和技术要求较高。MLCC 由平行的陶瓷材料和电极材 料重叠而成，每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部 电极相连起每个电容，层叠的电容越多，储存的总电量越大。MLCC 制作工艺流程较为 繁杂，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤， MLCC 的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等，陶瓷粉料的制备、多层截止薄 膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是 MLCC 制作的主要难点所在。材料技术（陶瓷粉料的制备）：陶瓷粉料为 MLCC 的核心原材料，主要分为 Y5V、X7R 和 COG 三大类。其中，X7R 材料是市场需求、电子整机最大的品种之一，其制造原理 是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性，是世界各国竞争最激烈的规格。以村田 为代表的日本厂商根据大容量（10μF 以上）的需求，在 D50 为 100 纳米的湿法 BaTIO3 基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料，最终制作出 10μF100μF 小尺寸（如 0402、0201 等）MLCC。国内厂家则在 D50 为 300-500 纳米的 BaTIO3 基础上添加稀土金属氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料，与日本先进粉体技术相比尚有一 段差距。叠层印刷技术（多层介质薄膜叠层印刷）：如何在 0805、0603 和 0402 等小尺寸基础上 进一步提高 MLCC 的容值，是业界的重要课题之一。近几年随着 MLCC 材料、设备和 工艺水平的不断改进与提高，日本公司已在 2μm 的薄膜介质上叠 1000 层工艺实践，生产出单层介质厚度为 1μm 的 100μFMLCC，它具有比台湾国剧生产的电容器更低的 ESR 值，工作温度更宽（-55℃-125℃）。风华高科目前已能够完成流延成 3μm 厚的薄 膜介质，烧结成瓷后 2μm 厚介质的 MLCC，与国外先进的叠层印刷技术有所缩小，当 仍存在差距。共烧技术（陶瓷粉料和金属电极共烧）：MLCC 元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外 电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免 地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶 瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技 术可以生产出更薄介质（2μm 以下）、更高层数（1000 层以上）的 MLCC。现阶段日本 公司在 MLCC 烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉 和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。竞争格局：日韩台寡头垄断，国内厂商话语权较弱。目前全球 MLCC 生产商从生产技 术水平、产能规模和市场份额来看可大致分为三个梯队。第一梯队是以村田、太阳诱电 为代表的日本企业，其产品覆盖小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四 个领域，具备较强的技术与规模优势；第二梯队是以三星电机、国巨和华新科为代表的 韩国和中国台湾企业，MLCC 产能规模较大，但技术水平相比日系厂商仍存在一定差距； 中国大陆风华高科、三环集团、宇阳科技和火炬电子等企业则位列 MLCC 第三梯队，在 技术和规模两方面与一、二梯队均存在差距。从市占率角度看，2019 年日系厂商市占率前三分别为：村田（Murata，25%）、太阳诱 电（Taiyo Yuden，10%）和东电化（TDK，2%），三大厂商合计全球市场份额达 37%； 韩系三星电机（SEMCO，21%）市场份额仅次于村田，位列全球第二位；台系厂商国巨 （Yageo，10%）和华新科（Walsin，2%）份额分列全球第 3、第 5 位，行业呈现日韩 台寡头垄断的竞争格局。中国大陆 MLCC 制造企业以风华高科、深圳宇阳为代表，全球 市占率仅约 5%，行业话语权较弱。其中，风华高科技术和产能保持国内领先地位，2019 年 MLCC 业务市场份额约为 3%，位列全球第六。日韩龙头转战高端，普通规格 MLCC 迎来国产替代良机。受厂房、设备等产能瓶颈限 制，叠加中低端 MLCC 市场竞争日趋激烈导致获利空间减小，村田、三星电机、TDK 和 京瓷等日韩厂商自 2016 年起，开始对 MLCC 产能结构作出战略性调整，逐步削减毛利 率相对较低的普通规格 MLCC 产能，转向技术难度和利润更高，未来需求量更大的小尺 寸、高容、车规 MLCC 产品。TDK 于 2016 年中宣布淡出通用型 MLCC 市场，并称已 通知客户交期将延长至两个月；村田在 2016 年底宣布大幅压缩 0603、0805、1210/1UF 以下全系产品的产能，并开始全市场推广小型化物料；京瓷则于 2018 年 2 月宣布停止 生产 0402、0603 尺寸的 104、105 规格 MLCC。掌握市场重大份额的日韩厂商产能发生结构性调整，直接影响到常规型 MLCC 市场的 供应情况。据统计，日韩大厂 MLCC 的结构性调整退出，共释放出规模约 20%的标准 型 MLCC 产能。头部厂商战略转型手机高端和车用 MLCC 等高附加值领域，但由于下 游存在重新设计改造、认证等问题，仅有少部分需求可以转向小型化 MLCC，大部分还 是会沿用既有规格产品，这部分需求缺口将逐步转移至台湾、大陆企业，中国内部厂商 扩大才产能有望与日韩企业退出的产能实现完美对接。中国已成为全球最大 MLCC 消费市场，MLCC 供需缺口巨大。我国是全球最大的消费 电子生产国、出口国和消费国，2018 年我国生产的智能手机、PC 和彩电产量分别占全 球 90%、90%和 70%以上。广阔的下游消费电子市场对 MLCC 需求消耗大幅提升，根 据中国电子元件行业协会数据，2017 年我国 MLCC 需求量占全球需求总量的 68.4%， 成为全球最大的 MLCC 消费市场，而到 2018 年中国 MLCC 消费量达到 28,890 亿只， 占全球消费比重提升至 71.3%。预计 2023 年中国大陆消费量将提升至 34,810 亿只， 2019-2023 年复合增速为 4.77%。目前我国本土 MLCC 产能占比较低，进口依赖度高， 行业供需缺口巨大。三环集团在公告中指出，以 2017-2019 年每年平均进口 MLCC 数 量 2.4 万亿只测算，若国内厂商能替代进口量的 50%，则国产替代市场规模将高达 1.2 万亿只中美贸易摩擦加速国产元器件自主可控进程，MLCC 国产替代加速进行。得益于大陆消 费电子供应链配套日臻完善，近年来，以华米 OV 为代表的国内智能手机终端厂商加速 崛起，市场话语权快速提升。2018 年以来，国际贸易形势日渐紧张，美国针对中国部分 企业及产品实施制裁，并开始限制关键电子零部件的出口。中兴事件和华为事件的爆发 使得国内手机厂商开始认识到推进供应链自主可控的重要性，出于产品供应持续性、生 产经营安全性和采购价格稳定性的多重考虑，终端厂商开始将配套供应链向国内企业转 移，积极推进关键零部件的自主可控进程。作为市场份额占比最高的被动元器件，MLCC 国产替代空间广阔，以风华高科、宇阳科技和三环集团为代表的国内厂商将充分受益于 国产替代趋势，不断抢占国际竞争对手市场份额。大陆厂商积极扩产，市场份额有望快速增加。日系 MLCC 厂商转战高端为中低端 MLCC产品留出缺口，新冠疫情对东南亚地区被动元件产能造成冲击，行业缺口有所扩大。而 中美贸易摩擦背景下，国内终端厂商出于供应链安全和价格稳定方面考虑，开始逐步将 供应链将供应链向国内转移。2019 年以来，以风华高科、三环集团、火炬电子和鸿远电 子为代表的国内 MLCC 领先企业先后公布了扩产计划，加快产能规模扩充及技术水平 提升，以满足日益旺盛的下游需求。鸿远电子：公司于 2019 年 4 月发布招股说明书，拟投入 5 亿元用于扩大多层瓷介电容 器生产规模，高可靠多层瓷介电容器产品将新增产能 7,500 万只/年，通用多层瓷介电容 器产品新增产能 192,500 万只/年。项目建设期 36 个月，预计于 2022 年达到 100%设 计产能。火炬电子：公司于 2019 年 12 月发布可转债公告，拟募集资金不超过 6 亿元用于“小体 积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目”及补充流动资金。项目建设期 36 个月，预 计达产后可达到年产 840,000 万只小体积薄介质层陶瓷电容器的供货能力；三环集团：公司于 2020 年 3 月发布非公开发行预案，拟非公开发行募集资金金额不超 过 21.75 亿元，其中 18.95 亿元用于 5G 通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改 造项目，项目建设期 36 个月；风华高科：公司于 2020 年 3 月发布《关于投资建设祥和工业园高端电容基地项目的公 告》，拟投资 750,516 万元用于建设祥和工业园高端电容基地项目，项目建设期 28 个 月，项目达产后预计新增月产 450 亿只高端 MLCC。投资建议：被动元件行业具备广阔的国产替代潜力，贸易摩擦背景下国内终端厂商对于 自主可控诉求日益强烈，包括 MLCC 在内的上游零部件产业转移加速。随着大陆厂商 MLCC 扩产计划的顺利推进，大陆 MLCC 产能有望快速起量，预计市场话语权显著增 强。重点企业：风华高科、三环集团等国内国内被动元件领域布局领先的龙头企业。5. 面板：大尺寸液晶面板涨势强劲，关注行业长期格局改善下游需求回暖+供给端收缩，大尺寸液晶面板自六月以来实现强劲反弹。2020 年 6 月以 来，得益于北美电视需求大幅回暖带来的 TV 采购需求迅速恢复、疫情影响下居家办公 和远程教育带来的平板、PC 采购需求增加，以及液晶面板价格下行下韩系厂商开始退出 液晶面板产线，液晶面板价格从 2020 年 6 月开始强劲反弹。根据群智咨询数据，11 月 下旬，32 寸、43 寸、55 寸和 65 寸液晶面板价格分别为 60 美元、106 美元、164 美元和 215 美元，相比年内低点分别上涨 87.5%、58.2%、59.2%和 31.1%。电视面板是液晶面板最重要的出货来源，出货面积占液晶面板的 70%以上。根据 Trendfoce报告显示，2020 年第三季度全球电视出货量达到 6,205 万台，同比增长12.9%， 环比增长 38.8%，创下单季度历史新高。因疫情原因，消费者居家时间增长，叠加近年 上半年推迟的电视出货量延期释放，二者共同推动电视出货量激增。大陆面板厂商份额持续提升，未来话语权有望进一步增强。近年来随着大陆高世代产线 陆续释放产能，大陆企业在大尺寸液晶面板领域话语权不断增强，现已成为全球最大的 LCD 面板生产基地。根据奥维睿沃数据显示，2020 年前三季度全球电视面板出货量 201.7M，同比下降 6.6%，电视面板出货面积 125.1M ㎡，同比增长 3%，其中大陆面板厂 商出货量占比高达 54.3%，出货面积占比达 52.5%，京东方和华星光电占据液晶电视面 板出货面积前两位，出货面积占比分别为 17.9%和 16.3%。其中，京东方前三季度电视面 板出货量为 34.6M，同比下降 15%，出货面积 22.3M ㎡，同比增长 3%，出货量和出货面 积均位列首位第一。在收购 CEC-panda 后，BOE 产能迅速扩大，产品结构补全，增加 VA技术和大量 Oxide 产能，行业第一位置无法动摇；华星光电 2020 年前三季度电视面板出 货量为 30.8M,同比增长 2%；出货面积 20.3 M ㎡,同比大幅增长 38%，排名第二，与第一 名差距缩小。在 CSOT 收购三星苏州产线后，面板产能得到迅速扩张。随着韩企逐步退 出 LCD 产能，以及大陆高世代产线逐步新增产能，未来大陆面板厂份额将进一步提高。 根据 HIS Markit 预计，2020 年韩国液晶面板出货量份额将比 2019 年减少约 10%，中国 大陆的份额将增加 10%以上，其中京东方、TCL 两家面板厂产能占比有望接近 50%。电视面板大屏化趋势不改，面板平均尺寸增长带动面板需求增长。虽然 2020 Q1-Q3 全 球电视面板出货量有所下滑，但出货面积仍实现同比正向增长，主要原因为电视大屏化 趋势不改，面板平均尺寸增长带动出货面积实现增长。液晶电视面板产能增加，以及消 费者对大尺寸需求增长，共同推动平板电视尺寸增长。根据 Omdia 预测，平板电视平均 尺寸将从 2020 年的 47.3 英寸增长至 2021 年的 49.3 英寸，而到 2026 年这一数字将增长 至 52.2 英寸。LCD 产能扩张接近尾声，行业供需格局有望改善。韩国面板厂商 LG 和三星显示此前表 示将在 2020 年底之前退出 LCD 电视面板生产，虽然随着液晶面板价格回暖，其推迟进 程有所延缓，但我们认为韩系企业推迟退出产能是既定策略，不会因为价格回暖而有所 变化。一方面，大陆面板龙头相较日韩厂商成本更低，盈利能力更强，韩企的 7、8 代差生产线相较国产 10.5 代线不再具备竞争优势；另一方面，大尺寸 OLED 面板技术已日臻 成熟，三星显示及 LGD 希望尽早转产至利润前景更佳的大尺寸 OLED。韩国屏厂将陆续退出 LCD 产能，而大陆面板厂商近年来的产能扩张也已经接近尾声。大 陆厂商大尺寸面板投产亦趋于谨慎，目前京东方 10.5 代线于今年一季度投产，预计明年 初将完成产能爬坡；华星光电深圳 11 代线将在明年 Q1 投产，而惠科绵阳线也于今年一 季度开始产能爬坡。考虑到韩国厂商退出而大陆企业新增供给有限，行业产能供给有望 大幅缩减。需求只会延后不会消失，2021 年电视面板行业有望延续景气。家用 TV 行业具有明显的 “双数年效应”，即双数年奥运会、世界杯、欧洲杯等大型体育赛事往往会刺激彩电的购 买需求，因此双数年电视面板出货量相比上年往往会有明显增长。受疫情影响，原定于 今年举行的奥运会、欧洲杯和美洲杯均推迟到了 2021 年，一季度 TV 出货量也出现同比 下滑。但我们认为需求只会延后不会消失，随着疫情影响逐步减弱，叠加大型体育赛事 密集举行，2021 年全球 TV 销售有望实现同比增长，电视面板行业有望重返高景气。投资建议：大尺寸面板价格从 6 月开始强劲反弹，驱动面板上市企业进入利润兑现期。 以京东方、TCL 为代表的大陆面板龙头企业相比韩企具备成本优势，预计韩企将陆续退 出 LCD 产能，而大陆面板厂商近年来的产能扩张也已接近尾声，行业周期属性减弱，供 需格局将持续优化。从中长期维度看，韩企产能退出后大陆厂商主导地位将进一步强化， 面板龙头厂商有望充分受益。6. LED：行业拐点初现，静待 Mini LED 放量6.1 白光芯片价格上涨，LED 行业有望触底反弹选取申万行业分类标准下电子行业下属三级子行业——申万 LED 指数作为研究样本，发 现随着宏观经济增速放缓以及国际贸易环境持续震荡影响，LED 行业整体增速开始放缓， 需求增量逐渐减少，产能过剩问题开始显现，板块毛利率、净利率等反映盈利能力的指标自17Q4 以来持续下滑，行业进入下行周期；进入 19 年下半年后，LED 板块毛利率、 净利率开始逐步企稳，行业盈利能力开始逐步回暖。2020 年第三季度，LED 板块销售毛 利率为 26.13%，相比上年同期略降 0.70pct，环比 Q2 降低 1.41pct；板块销售净利率为7.12%，相比上年同期提高 1.70pct，环比 Q2 降低 3.48pct。在新冠疫情影响下，全球 LED 需求有所减少，但 LED 板块销售毛利率、销售净利率仍能维持相对稳定，反映板块 整体已经触底，随着疫情逐步得到控制，板块盈利能力有望实现反弹。从行业库存水位来看，LED 板块库存水位自 17Q3 开始迅速走高，并于 18Q3 达到顶峰， 在 19 年前三季度基本保持平稳，但仍处于较高水平，但从 19Q3 水位开始掉头向下，2020 年存货/营业收入（TTM）维持在相对低位，且存货/总资产持续降低，行业库存高企的情 况有所改善，存货水位恢复至较低水平。从资产周转情况来看，20Q1 受疫情影响，国内交通运输受阻，上游厂商存在发货延迟的 情况，叠加疫情影响下下游消费需求出现萎缩，板块存货周转天数、应收账款周转天数 均创历史新高。随着国内疫情得到控制，企业复产复工逐步推进，叠加下游需求逐步回 暖，LED 产业链厂商纷纷调整稼动率，板块 Q2、Q3 存货周转天数、应收账款周转天数大 幅降低，已恢复至与 2019 年相当的水平。市场需求快速回暖，LED 照明出口额同比大幅增长。下半年以来，随着国内疫情得到控 制，上半年被压抑的市场需求得到快速释放，LED 显示和 LED 照明市场都呈现出快速的 复苏回暖状态。据中国照明电器协会发布的《2020 年前三季度中国照明行业出口情况报 告》，2020 年 9 月，中国照明行业出口额为 51.13 亿美元，同比增长达 44.18%，录得本 年单月同比最大增幅，自 6 月份起已连续四个单月实现两位数增长。其中，LED 照明产 品出口额为 34 亿美元，同比增长 40.5%。在全球疫情持续的背景下，2020 年前三季度 相关科研、医疗用品、紫外线灯等防疫相关照明产品需求大幅增长，据统计，前三季度 相关产品出口金额达 3.86 亿美元，同比增长达 520%。随着经济逐步复苏，LED 行业景 气度有望继续回升。短期供需缺口扩大，照明白光芯片价格上涨。因原材料价格上涨导致成本提高，且下游 需求强劲复苏导致行业供需缺口扩大，通用照明白光芯片价格近期出现上涨。根据高工 LED 消息，LED 芯片龙头企业 11 月份调高了照明白光芯片价格，涨幅约为 6%-8%。目前 市场上通用照明白光芯片价格在 60-85 元/片（2 寸芯片之间）之间，相比年初上涨了 10%-15%。受低端市场低迷影响，近两年三安、华灿等国内 LED 芯片领先企业纷纷进行产 品结构及产能调整，积极配合照明各细分市场、抢占高端照明市场份额，提升高附加值、 高毛利产品比重，目前，LED 车灯、植物照明、高功率 LED、红外/紫外 LED 等新兴高端 应用领域的需求在快速增长中，有望带动 LED 行业市场规模快速提升。6.2 厂商加速布局 Mini LED，静待产品放量Mini LED 又名“次毫米发光二极管”，最早由台湾晶电所提出，指晶粒尺寸在 50 微米至 200 微米的 LED。Mini LED 的灯珠间距和芯片尺寸介于小间距 LED 与 Micro LED 之间，也 可认为是在传统 LED 背光基础上的改良版本。Mini LED 具有异型切割特性，搭配柔性基 板可实现高曲面背光的形式，通过局部调光拥有更好的演色性，能够给液晶面板带来更 为精细的 HDR 分区，厚度与 OLED 相近且更加节能。与 Micro LED 相比，Mini LED 无需克服巨量转移的技术门槛，技术难度较低而生产良率 更高，更容易实现量产，目前部分厂商已进入规模量产阶段。生产设备方面，Mini LED 可 使用大部分传统 LED 生产设备进行生产，因此具有更高的经济性。从应用角度看，Mini LED 目前拥有两种应用路径，一是取代传统 LED 作为液晶显示背光 源，采用更加密集的灯珠间距改善背光效果；二是以自发光的形式实现 Mini RGB 显示， 在小间距 LED 的基础上采用更加密集的芯片分布，实现更细腻的显示效果。由于 MiniLED 背光技术相对成熟，目前 Mini LED 的应用以 LCD 背光源为主，行业内厂商纷纷推进； 而 Mini RGB 现阶段仍面临技术困难和成本问题，显示产品相对较少，主要为展示用品。背光技术发展推动液晶显示效果持续提升。液晶显示的基本原理为：在液晶显示屏通电 时 ，屏幕内部的液晶分子排列变得有序，使得背光源发出的光线容易通过；不通电时， 液晶显示屏排列变得混乱，阻止光线通过。背光透过液晶分子和彩色滤光片实现图案的 彩色化显示。因此，背光源对 LCD 显示的对比度和色彩饱和度起到关键作用，LCD 显示 技术的革新与背光源方案的持续演进密不可分。回顾 LCD 显示背光技术的发展历程，在技术和市场的双重驱动下，LCD 背光技术经历了 从最初的 CFFL 背光到传统 LED 背光、量子点背光，再到 Mini LED 背光等技术节点。背 光技术的不断发展推动液晶屏显示效果效果持续提升，让人们得以享受超高清视觉盛宴。Mini LED 背光将已经成熟的 LCD 技术与 LED 相结合，大大缩短了产品的推出周期，因此 在背光应用领域首先形成突破。采用 Mini LED 背光技术的 LCD 显示屏，在显示亮度、对 比度、色彩还原能力和 HDR 性能等方面优于传统 LED 背光方案，相比 OLED 显示则在成 本和寿命方面具有优势，因此在大尺寸电视、笔记本电脑、车用面板和户外显示屏等领 域具有广阔的应用空间。苹果、三星加速布局 Mini LED，有望引领行业成长。由于 Mini LED 作为背光源能够利用 已有的 LCD 技术基础，可在传统 LED 设备上进行升级，结合已经成熟的 RGB LED 技术， 相比传统 LED 具备超高对比度、超薄厚度和可挠可卷的特性，相比 OLED 在对比度、寿 命能耗和制作成本等方面存在优势，因此终端厂商纷纷布局。今年以来，以苹果、三星 为代表的众中端大厂加速在 Mini LED 领域的布局，其中苹果计划未来 1 年内在 iPad、 MacBook 等部分中小尺寸中导入 Mini LED，而三星斥资 400 亿韩元拟在越南建造 50 余 条 Mini LED 背光电视产线，有望于明年推出中大尺寸 Mini LED 产品，预计将推动 Mini LED 背光电视在高端市场的渗透率提升。在苹果、三星的头部示范效应下，Mini LED 产 品有望于 2021 年快速起量。苹果：苹果在 2019 年 6 月发布的 Pro Display XDR 显示器采用了类 Mini LED 技术，该显 示器搭载 32 寸 LCD 面板，内部继承了 36 万颗 Mini LED 器件，分辨率达到 6016*3283， 而增强的 HDR 功能使其能够显现出更高亮度和更高对比度（1000nits 亮度，1600nits 峰 值亮度，100 万：1 动态对比度），显示效果在业内保持领先。据称苹果正计划推出推出 Mini LED 背光的 iPad Pro、MacBook 和 iMac 产品，Mini LED 需求有望迎来指数级增长；终端 TV、显示面板厂商：2019 年以来，以京东方、TCL 和海信为代表的显示面板或终端 TV 巨头纷纷推出 Mini LED 电视及其相关解决方案。其中，TCL 是全球首家尝试将 Mini LED 技术应用于电视上的尝试，它于 2019 年 10 月推出的基于 Mini LED 的 65 寸 4K 电视 售价 14000 元，价格远低于同等尺寸的 OLED 电视，却能实现与 OLED 电视接近的显示 效果，具备性价比优势；在 2020 年 CES 上，TCL 发布了全球首款 8K Mini LED 电视，搭 载了名为 Vidrian 的 Mini LED 技术，在保持电视轻薄的前提下，还拥有比 OLED 更高的亮 度，在色域、高对比度和动态范围以及 HDR 效果上均有不错表现。笔记本厂商：微星、华硕首发 Mini LED 屏笔记本电脑，其他 PC 厂商有望跟进。在 2020 年 1 月的 CES2020 上，微星推出全球首款搭载 Mini LED 显示屏的电脑 Creator 17，该电 脑覆盖 100% DCI-P3 色域，支持 HDR，且峰值亮度超过 1000nits，它拥有 240 个局部调 光控制区域，理论上避免了漏光和背光不匀的现象；此外，华硕推出的“超神 X”成为 全球第二款搭载 Mini LED 显示屏的笔记本电脑，该电脑搭载通过 VESA HDR1000 认证的 17.3 英寸屏幕，实现 4K 分辨率且厚度仅为 3.5mm。微星、华硕相继推出搭载 Mini LED 背光方案的电竞笔记本代表笔记本 Mini LED 进入商用时代，实现 Mini LED 应用领域从电视到个人 PC 的扩大，其他笔记本电脑厂商有望跟进。作为从小间距 LED 向 Micro LED 演进的过渡形态，Mini LED 生产工艺相对成熟，在 Micro LED 存在技术瓶颈无法快速发展的情况下，Mini LED 成为各LED 企业的发展突破口。各 家 LED 企业纷纷布局 Mini LED，推动 Mini LED 实现强势崛起。从应用领域看，Mini LED 的应用仍以作为背光显示为主，目前全球主流厂商基本完成了 Mini LED 完成 Mini LED 背 光研发进程，进入小批量试样或大批量供货阶段，如上游 LED 芯片厂商三安、华灿、晶 电等，中游封装长的国星、瑞丰、晶台等；下游面板厂的群创、友达、京东方、华星等， LED 显示屏厂商利亚德、洲明、奥拓电子等。预计 Mini LED 渗透率迅速提高，市场规模快速增长。Mini LED 在小间距的基础上将像素 点进一步缩小，且相比 Micro LED 技术较为成熟且具备成本优势，已于 2018 年实现小规 模量产。市场一致看好 Mini LED 的应用成长潜力，以苹果为代表的国际终端大厂先后推 出 Mini LED 产品，产业链上下游积极响应，有望带动 Mini 背光产品放量。据 Arizton 数 据，2018 年全球 Mini LED 市场规模仅约 1000 万美元，随着上下游持续推进 Mini LED 产 业化应用，Mini LED 下游需求迎来指数级增长，预计 2024 年全球市场规模将扩张至 23.2 亿美元，年复合增长率为 147.88%；高工 LED 研究院（GGII）指出，国内 Mini LED 市场 到 2020 年将增长至 22 亿美元，年复合增长率为 175%，增速快于全球平均水平。投资建议：LED 显示与照明市场于下半年开始复苏回暖，部分产品价格调涨，主要厂商 库存水位已恢复至健康水平，资产周转情况有所改善，行业周期底部基本确认；行业成 长方面，Mini LED 作为新兴显示技术，作为背光在亮度、对比度、色彩还原能力和 HDR 性能等方面优势明显，各大巨头争相布局，行业除于爆发前夕。重点企业：三安光电、华 灿光电、国星光电、利亚德等。……（报告观点属于原作者，仅供参考。报告来源：东莞证券）如需完整报告请登录【未来智库官网】。

2019年11月28日，由深圳齐心集团股份有限公司、深圳银澎云计算有限公司（齐心好视通）主办的“国产崛起·筑梦前行”2019齐心好视通国产化战略发布会在北京召开。中国计算机行业协会、天津麒麟信息技术有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、上海兆芯集成电路有限公司、中标软件有限公司作为支持单位参与此次大会，共同就国产信息化产业链深度合作、为行业用户打造安全可控、自主创新的信息化解决方案进行深入交流与讨论。大会吸引了来自投资机构、生态合作伙伴、新闻媒体、行业专家等在内的200多名人士参加，现场火爆，座无虚席。 大会开场，中国计算机行业协会副秘书长相春雷上台作精彩致辞。他表示：“随着大数据、人工智能、5G、先进计算等新技术的蓬勃发展，新一轮的科技和产业变革将引领全球产业结构的重塑。面对数字化、网络化、智能化融合发展的时代契机，培育新动能，发展战略性新兴产业集群，推进信息技术同实体经济深度融合，实现关键核心技术的自主创新发展，已经成为我国产业迈向全球价值链中高端的必由之路。在今后一段相当长的时期里，自主创新发展将成为中国信息安全领域的新常态。”国产化应用步入最佳上升发展期随后，齐心集团总裁陈川也发表了精彩致辞。他表示，在5G时代已来临的今天，无论是政策、资本、技术都为国产信息化注入新的力量。齐心集团在B2B办公物资与云计算云视频双轮驱动下，全力打造“硬件+软件+服务”的一站式办公服务平台，多年来已服务众多关键行业客户，齐心集团在未来将积极落实国家战略及顺应政企市场变化，串联国产硬件设备与软件应用体系，推动IT软硬件国产化，以自主力量确保信息安全，服务好我国的信息化建设！ 践行行业领军者使命，掀起云视频会议国产化浪潮在此次大会重头戏的新品及战略发布环节，齐心好视通CEO侯刚向大家详细介绍了齐心好视通在云视频会议国产化的一系列战略部署，并发布了基于国产芯片、国产操作系统、国密算法的国产化MCU服务器以及麒麟云会议客户端。侯刚表示，齐心好视通自2009年成立以来，一直专注于云视频会议产品的研发与创新，用云+端的模式为用户提供了更高效、更便捷的视频协作体验。在国家政策大力支持，核心技术不断突破提升的情况下，国产化替代在关键行业的呼声越来越高。据分析预计，我国视频会议市场规模在2020年将达到590亿，在视频会议深度应用的行业中，党政军占比高达32％，因此无论是从市场规模还是政务刚需，云视频会议国产化都势在必行且肩负使命。这也是齐心好视通和众多核心国产芯片、国产操作系统厂商开展深入合作的重要推动力。 “此次我们多方共同打造一个集国产芯片、国产操作系统、国产视频会议应用组成的国产化自主可控生态链，希望通过基于国产芯片和操作系统，快速形成软硬件生态，串联国产硬件设备与软件应用体系，树立起合作标杆，推动IT软硬件国产化，也让国产化走入各个行业，加快中国数字化转型的步伐”侯刚表示。 近年来《国家信息化发展战略纲要》等顶层设计部署先后完成，对企业信息战略影响巨大。面对当前的严峻形势，解决网络信息安全自主可控的问题已上升为国家战略。 作为卓越的视频协作服务提供商，齐心好视通已连续三年（2016、2017、2018）蝉联国内云视频会议市场占有率第一的位置（据IDC市场调研报告），拥有200多项专利及著作权，500多家生态链合作伙伴。面对国产信息化的浪潮及未来战略部署，侯刚认为，齐心好视通掌握核心技术，拥有自主知识产权，有肥沃的土壤能够践行行业领军者的使命，带头投入和推进国产化战略，搭建起适应我国各行各业应用需求的国产化视频会议应用，让视频协作稳定安全无忧，免受国际竞争因素干扰。除了此次推出的国产化MCU服务器及麒麟云会议客户端，在未来的国产化战略中，好视通的云+端产品也将全面进行国产化，广泛支持各类应用场景，帮助各行各业开展安全、稳定、高效的视频协作。同时，将在产业链上游适配更多国产芯片、操作系统，对下游积极引导和影响发展其国产化产品，与产业链上下游协同夯实国产化成果，并把成果第一时间分享给客户、合作伙伴、行业。 在现场演示环节，侯刚为现场观众演示了国产化最新产品“麒麟云会议客户端”。演示过程中，从开机界面起就呈现出显著的国产化产品特征。而客户端清晰的画面、流畅的音效、屏幕共享、实时切换发言人、远程调节等功能也让现场每一个观众感受到视频协作的魅力。同时，麒麟云会议客户端能够满足全平台接入，并支持多类硬件终端，如无人机、AR眼镜、智能硬件等的视频接入，为用户带来随时随地使用任意网络、任意设备高效会议的卓越体验。 群策群力，产业链核心厂商分享发展之道在产业链核心厂商分享环节，天津麒麟信息技术有限公司副总经理朱敬东、天津飞腾信息技术有限公司副总经理张志群、上海兆芯集成电路有限公司副总裁罗勇、中标软件有限公司总经理助理赵峰分别做了精彩的演讲与分享。 天津麒麟信息技术有限公司副总经理朱敬东介绍说到，天津麒麟作为中国电子旗下网信安全国家队的重要成员，秉持军民融合、产业协作、国际合作的开放共赢发展理念，全力推进国产操作系统做大做强，也将积极联合各领域优秀的生态伙伴携手共进，为国家自主创新提供坚强有力的支撑，为建设网络强国作出应有贡献。 从端到云都拥有全栈自主解决方案的天津飞腾信息技术有限公司，由副总经理张志群介绍了飞腾CPU的发展历程及如何打造出目前的全栈自主解决方案。他表示，核心技术买不来也求不来，必须由本土团队通过长期积累，才能不断突破，推动国产CPU产业化应用，才能促进产业安全问题的解决，进而逐步把握发展主动权。 群 随后，上海兆芯集成电路有限公司副总裁罗勇，带来了“拥抱主流生态，深耕产业应用”的主题演讲。他表示，兆芯秉持自主创新与兼容主流的发展路线，致力于推动中国信息产业的整体发展，为用户提供极佳的性能表现，成为真正“好用的电脑芯”，兆芯 + 齐心好视通，强强联合下将为用户实现自主安全可靠的国产视频会议系统。 最后上场分享的中标软件有限公司总经理助理赵峰表示，操作系统作为基础软件平台，在服务器、桌面及嵌入式领域都有应用，自主，安全、创新是我国现阶段操作系统发展的核心，中标麒麟肩负打造中国操作系统旗舰企业的重任。同时，要获得中国用户的认同就必须围绕中国用户的使用习惯，产品设计上要充分考虑中国用户应用需求，只有产品满足真实客户需求才能得到消费者的认知和认可。 构建自主产业链，迎接国产化高光时刻此次大会的另一重头戏，是齐心好视通携手国产信息产业链的核心厂商，正式启动大力推进云视频会议国产化的自主产业链生态建设战略。在压轴环节，齐心好视通与天津麒麟、天津飞腾、上海兆芯、中标软件这几家国产化产业链的核心厂商分别签署了战略合作协议，将基于各自在国产信息化领域的发展和企业资源，相互提供优质、高效的服务，最大限度实现优势互补，加深产业链深度合作、共同为行业用户打造安全可控、自主创新的国产信息化产品。此举对于关键行业信息化自主战略有着重要推进意义。同时，这一生态战略也将会全面开放，不断扩容，不断丰富生态的力量。 在会后交流中，现场来宾纷纷前往产品展示区直接体验齐心好视通云视频会议产品，并热烈探讨下一步生态合作、跨界合作计划。

天津工业大学——光源与照明本专业以电气工程为背景，与微、光电子技术交叉融合，是国内首家以培养新型光源与照明技术、智能家居控制等领域人才的特色专业，2010年被列为“天津市普通高等学校品牌专业”。本专业培养学生具有电气与半导体、电子交叉融合的基本理论、基本知识，具备电气、半导体、电子和智能控制等方面宽口径的设计与实践能力，涉及模拟电子技术，数字电子技术，信号与系统，电力电子技术、供配电技术、半导体光电材料与芯片，半导体光源系统，嵌入式系统，智能控制系统和相关产品的研发、制造、测试、工程应用与管理等课程。本专业具有电气与微、光电子结合、器件与系统结合、软件与硬件结合、开发与实践结合的特点，致力于培养具有坚实的专业基础理论、广泛的技术知识、良好的实践能力和创新能力的复合型人才。本专业就业面宽，毕业生能够从事与光源、照明、半导体、光电子及电气工程相关的系统运行、信息处理、研制开发、经营管理等领域的工作；开发和制造光源灯具等相关电气电子设备，进行电气、控制、照明等工程设计。近年来毕业生在飞利浦、三星电子、中芯国际、三安光电、华为技术等企业中倍受欢迎。本专业的学生多次在全国大学生电子竞赛、单片机竞赛、“挑战杯”大学生课外学术竞赛、中国国际照明灯具设计大赛等竞赛中获奖。天津工业大学光源与照明专业在半导体照明产学研方面的工作在全国乃至全世界都走在了前列。依托天津工业大学，本校半导体照明工程研发中心组织了61家天津市企事业单位参加的天津市半导体照明工程研发及产业联盟，促进国家科技部把天津市列入“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作的21个城市之首。同年天津市获批建设半导体照明国家高新技术产业化基地。天津工业大学半导体照明工程研发中心充分发挥科技支撑作用，通过产学研合作、重点突破、联盟发展等机制，使该市半导体照明产业链日臻完善，产业布局初步完成，集聚效应逐渐突出。目前围绕滨海新区开发、农村新城镇、大学校园、道路照明、市政工程等全市重点工作，已经实施了半导体照明示范工程13项，应用大功率LED灯具近4万盏，在国内外产生一定的影响。吉林农业大学——家政学吉林农业大学的家政学专业为国家级特色专业，同时也是全国首家招收家政学本科生的专业。家政学专业以全新的教育理念，致力于培养以家庭需求为指向的机构、公司、企业社区所需要产业管理人员和培训人员以及中小学家政课教师及家政相关行业的市场研发人员。本专业根据市场和社会需求，使学生在家庭管理、家庭教育、家庭心理卫生、老人养护、营养饮食、服装织物、家庭理财、消费策划、生涯企划和终身教育等方面具有宽厚扎实的知识，同时具有市场调查、家庭需求分析、产业经营等方面的实际操作技能。学生毕业后既可从事与家庭需求有关的产业策划、开发、营销和推广等工作，又可从事家政培训、管理、教学和研究等工作。家政学专业将致力于改变目前我国理论脱离实际之弊端，培养具有创新型、复合型和应用型的家政人才。本科毕业后，可继续攻读相关专业的硕士、博士学位。西北工业大学——微机电系统工程本专业是目前全国唯一的微机电系统工程本科专业。本专业结合学校在航空、航天、国防等领域的突出背景，充分发挥微机电系统微型化、智能化、集成化的技术特点，紧跟国际科技发展前沿及国家战略急需，形成了工程与创新并重的专业特色。微机电系统工程专业是以机、电技术，尤其是微机械为基础的，综合多种学科领域技术的新型交叉学科。本专业的研究领域主要有微传感器、微加速度计、微陀螺和微惯导系统、微光学器件、微测量技术等。微机电系统工程专业在光、机、电技术一体化方面的优势和研究成果为微机电系统技术方面的研究和发展打下了坚实的基础。本系在微纳米和微机电系统如微泵、微传感器、微加速度计等一系列微器件的设计、制造、工艺、测试以及基础理论等方面进行了深入的研究,其它的研究领域还有:微陀螺和微惯导系统、微光学器件、微测量技术、小飞机、小卫星和微米卫星、纳米摩擦学以及光盘机读写头微型机构等。本专业毕业生具备扎实的微电子、微机械等基础知识，工程适应性好、实践创新能力强。可在集成电路制造、航空、航天、机械工程、精密仪器、微电子、医疗器械等行业和领域的研究院所、大中型企业、合资企业及高等院校从事科研、生产、管理等方面的工作。毕业生可在北京、长三角、西安等地的三星电子、台积电、中芯国际、中国航空工业集团公司、中国航天科技集团公司、中国航天科工集团公司以及中电集团公司等国际知名企业就业。西安电子科技大学——电波传播与天线作为国家紧缺专业，电波传播与天线专业在全国只有3所高校开设，西安电子科技大学就是其中之一。2017年1月，中国科学评价研究中心、武汉大学中国教育质量评价中心联合中国科教评价网发布了《中国大学及学科专业评价报告(2017-2018)》，西电电波传播与天线专业位列第一。电波传播与天线专业是2008年经国防科技工业局批准恢复建设的。而事实上，西电在该专业领域已有40多年的办学历史。经过近10年的建设与发展，如今的电波传播与天线专业已经构筑了涵盖天波、地波、红外及光波，面天线、线天线及微带天线，无源、有源、网络场论和现代数值分析等多个方向的专业体系，建成了国内高校最强的天线师资队伍。截至目前，电波传播与天线专业已累计培养学生300余名，其中80%以上参加了诸如电子设计大赛、挑战杯等竞赛活动，并取得了好成绩。专业毕业生主要面向电子、航天、航空、兵器、船舶等国防工业部门，从事雷达、通信、导航、识别、电子战等电波传播电子信息系统的设计和研发工作，一次就业率超过97%。首都医科大学——假肢矫形工程假肢矫形工程是一个新兴交叉型专业，为了培养国家紧缺的复合型高级假肢矫形工程本科人才，首都医科大学经过调研和努力，于2003年设立假肢矫形工程本科专业，填补了我国假肢矫形工程本科教育的空白。专业培养目标是培养具备康复医学、机电技术与材料科学、假肢矫形器设计与制作相关的基本理论以及康复医学与工程技术相结合的基本技能，能在临床康复、假肢矫形工程领域从事设计与技术服务的高级应用人才。目前毕业生实现了百分之百就业，毕业生受到用人单位的欢迎，高素质的毕业生明显地在改变我国假肢矫形工程专业人才紧缺的局面。本专业2012年通过国际假肢矫形器行业协会一级假肢/矫形器师教育资质认证，经考核合格的毕业生可在毕业时获得国际假肢矫形器行业协会一级假肢/矫形器师资格证书。北京物资学院——采购管理北京物资学院是中国第一个设立采购管理专业的高校。采购管理专业从物资管理专业演化而来，是学校的传统特色；同时该专业建设又充分借鉴了世贸中心、美国供应协会、英国特许采购供应协会以及欧洲采购高等教育的知识体系。该专业建设既继承了我国传统物资管理的优秀成果，又引入了国际前沿的理论与实践。采购管理专业培养的学生，能够充分胜任具有国际化水平的采购与供应链管理工作。采购管理专业是在工商管理学科的基础上，培养具有坚定正确的政治方向，系统掌握采购与供应链管理的理论和方法，能够从事企业采购与供应链管理以及政府采购管理工作，具有国际化运作能力的、高素质复合型专业人才。北京物资学院的专业课授课教师参加过“国际采购联盟”组织的境外学习、曾经赴法国进修采购管理、承担世贸中心（ITC）职业采购经理培训任务，教学经验丰富。学校下设“中国采购与供应链管理研究中心”和“法国BUY.O集团北京物资学院采购管理咨询中心”，形成大量科研成果，从而改善采购专业培养课程体系建设，为专业建设提供有力支撑。另外，学生在校期间也可选择参加国际化的采购职业资格认证。