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这可能是目前最新最全的行业研究报告冯定

这可能是目前最新最全的行业研究报告

最近我又亲手采集了2020年初到2020年9月最新一批行业研究报告,一共挑选汇总了接近1800份行业研究报告,大小为5.5G多一点。这是压缩包大小所有分享的报告,是截止目前日期为止最新最全的行业资讯与数据信息。在整理分类的时候,我已经按获取渠道、行业分类作为子目录名挨个分好类。主要渠道来源30多个、包括阿里研究院、CBNData、百度指数、360营销研究院等、新浪微博数据中心、以及艾媒、艾瑞、CNNIC等专业机构。2020年是大变革的时代,也是是大浪淘沙的一年,历史更替、行业变革。作为普通人的 我们,迷迷糊糊的看着朦朦胧胧的世界,或迷茫、或浮沉,我们再次来到一个决定命运的交叉口。这时候,知识和数据将为我们指引航向。如此精彩的内容,无私与大家分享,希望能帮助到有此需求的人,这也是我们社群的宗旨。先上几张截图大家感受一下费了我好大功夫现在2020年1月—2020年9月最新的行业研究报告总量接近1800份的珍贵数据全都分享给您同时我也会每天收集+更新相关数据如果您觉得这份资料对您有帮助希望获取完整的内容参考学习您可以关注+评论+转发然后私信:2020感谢您的支持!

不倒翁

2020年超导材料行业研究报告

全球仅有少数几家企业掌握低温超导线生产技术,主要分布在英国、德国、日本和中国。NbTi锭棒: 全球仅有西部超导和美国ATI两家公司。 ATI公司的NbTi合金产品长期以来供应于全球NbTi超导线材生产商。超导线材: 主要厂商包括西部超导、英国Oxford、德国Bruker、英国Luvata、日本JASTEC,其中英国Oxford、德国Bruker、英国Luvata三家公司是全球最主要的低温超导线材生产商。超导磁体: 国外主要厂商包括英国Oxford、德国Bruker、日本JASTEC,GE、Philips、Siemens(不对外出售); 国内主要厂家包括宁波健信、西部超导和潍坊新力,成都奥泰(不对外出售)。超导设备: 高端超导MRI市场基本上被GE、PHILIPS、SIEMENS三家国际巨头垄断; 国内主要厂家包括成都奥泰、苏州安科、东软医疗、上海联影等。 国外NMR厂商主要包括德国Bruker、日本JEOL。基于此,特推出【2020年超导材料行业研究报告】,供业内人士学习参考:来源: 新材料在线

十地

新材料行业深度报告:发展空间广阔,万亿市场爆发

1、新材料行业概况材料工业作为我国七大战略性新兴产业、“中国制造 2025”重点发展的十大领域和科 创板六大领域之一,是我国重要的战略性新兴产业,也是制造强国和国防工业发展的 关键保障。新材料产业由于其技术密集性高、研发投入高、产品附加值高、国际性强、 应用范围广等特点,已成为衡量一个国家国力与科技发展水平的重要指标。1.1 新材料的定义在技术高速发展的背景下,新材料的定义于20世纪90年代被首次提出,并于本世纪初 期开始逐渐成熟并广泛使用。在科技部2004年出版的《新材料及新材料产业界定标准》 中,首次将新材料定义为:新出现或正在发展中的具有传统材料所不具备的优异性能 的材料;高新技术发展需要,具有特殊性能的材料;由于采用新技术(工艺、装备), 使材料性能比原有性能有明显提高,或出现新的功能的材料。国务院《新材料产业“十二五”发展规划》中进一步将新材料定义为:新出现的具有 优异性能和特殊功能的材料,或是传统材料改进后性能明显提高和产生新功能的材 料,其范围随着经济发展、科技进步、产业升级不断发生变化。1.2 新材料的分类根据《新材料产业发展指南》,新材料主要包括: 先进基础材料:有色金属材料,高分子树脂等先进化工材料,先进建筑材料、先 进轻纺材料等; 关键战略材料:重点从下一代信息技术产业、高端装备制造业等重大需求,以耐 高温及耐蚀合金、高强轻型合金等高端装备用特种合金,反渗透膜、全氟离子交 换膜等高性能分离膜材料,高性能碳纤维、芳纶纤维等高性能纤维及复合材料, 高性能永磁、高效发光、高端催化等稀土功能材料,宽禁带半导体材料和新型显 示材料,以及新型能源材料、生物医用材料等; 前沿新材料:石墨烯、金属及高分子增材制造材料,形状记忆合金、自修复材料、 智能仿生与超材料,液态金属、新型低温超导及低成本高温超导材料等。1.3 国际新材料发展情况材料是人类社会的基本组成要素和关键性资源,伴随着社会生产模式的发展而发展。 新材料与现代技术的联系日益密切,现阶段,随着新材料应用领域的不断突破,科学 技术和社会生产力也将持续发展并推动整个社会的技术变革。宏观政策引导力度较大,全球新材料发展迅速。随着新材料研究的不断深入和应用领 域的逐步扩大,新材料发展水平已成为衡量国家之间经济发展、科技水平与国防实力 的重要标准,同时也是限制国家经济增长的重要因素。因此,各国相继出台相应产业 政策以促进新材料行业的高速发展。总体规模增长迅速,先进基础材料、前沿新材料发展较快。在各国产业政策的积极引 导下,全球新材料产业规模快速增长,2018年达到2.56万亿美元,同比增长11.2%, 并预计2019年将达到2.82亿美元,同比增长约10.16%,2016-2019年复合增长率超10%。 同时,由于3D打印材料和石墨烯等新兴产业技术的不断突破,前沿新材料增长较快, 未来发展空间巨大。产业分布不均,差异化特征显著。目前,美国、日本和欧洲等地区在经济实力、核心技术、研发能力、市场占有率等方面占据绝对优势,拥有成熟的新材料市场,多数产 品占据全球市场的垄断地位,是新材料产业主要的创新主体。其中,美国在新材料全 领域位于前列;日本在纳米材料、电子信息材料等领域具有优势;中国在半导体照明、 稀土永磁材料、人工晶体材料等领域发展较好;韩国在显示材料、存储材料,俄罗斯 在航空航天材料等方面具有比较优势。但随着中国、印度等国家相关领域的快速发展 和新一轮科技革命的来临,全球新材料市场的重心呈现出逐步向亚洲地区转移的趋 势,全球技术要素和市场要素配置方式将会发生深刻的变化,地区发展的差异化可能 会继续加剧。产业集约化发展,高端材料垄断严重。随着经济一体化在全球范围内的发展,新材料 产业逐渐向横向、纵向扩展,上下游产业联系日益紧密,产业链日趋完善,多学科、 多部门联合进一步加强,集约化、集群化和高效化特征显著。集约化的发展模式促使 了产业战略联盟的形成,有利于产品研发与下游应用的融合,但另一方面也促进了寡 头垄断的逐步形成。一些全球知名企业开始结盟并进行跨国合作,通过并购重组构建 整个产业链生态。1.4 国内新材料发展情况政策驱动,新材料产业市场规模高速发展。为了提升新材料领域竞争力,实现我国从 材料大国到材料强国的转变,我国先后提出了《中国制造2025》、《新材料产业发展指 南》、《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《有色金属行业发展规划(2016-2020 年)》、《稀土行业发展规划(2016-2020年)》等重要指导性文件来支撑我国新材料行 业的发展。据中国产业信息网统计,中国2019年新材料产业总产值为4.5万亿元,预计2022年将达到7.5万亿元,复合增长率高达18.72%。其中,特种金属功能材料、现 代高分子材料和高端金属结构材料在产业结构中占比较高,分别为32%、24%和19%, 前沿新材料仅占总额的3%。全面布局新材料,部分省市产值已达万亿。目前我国新材料产业已形成以环渤海、长 三角和珠三角为中心的产业集群式发展模式,各区域之间产业种类与发展规模均存 在差异。其中浙江、江苏、广东和山东四个城市新材料工业总产值均超万亿,以浙江、 江苏为代表的长三角地区专注于对新能源汽车、电子信息、医疗和高性能化工等领域 新材料的研发生产,以广东为代表的珠三角则以高性能钢材、高性能复合材料和稀土 等领域新材为主,以山东为代表的环渤海更倾向于战略基础材料、高性能材料、特种 材料和前沿新材料的研发生产。全国新材料布局呈现多元化发展,各具特色,互有优 势。关键材料尚有空白,进口依赖现象严重。中信部2018年7月在“2018国家制造强国建 设专家论坛”上表示“中国制造业创新力不强,核心技术短缺的局面尚未根本改变”。 据中信部对全国30多家大型企业多种关键基础材料调研结果显示,32%的关键材料尚 属空白,52%依赖进口。其中,95%的计算机和服务器通用处理器的高端专用芯片、70% 以上智能终端处理器和绝大多数储存芯片均对进口依赖严重。装备制造领域中,95% 以上高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键精 加工生产线上的制造及检测设备依赖进口。新材料投资规模稳步提升,行业发展机遇挑战并存。据前瞻研究院统计,随着政策支 持以及外部环境的推动,大量资本投入新材料行业,整体发展迅速,2017-2018年分 别有115起、74起和54起投资,累计投资规模高达224.41亿元。但由于新材料行业性 质特殊,虽然该行业利润水平较高、竞争者较少,但行业壁垒高、投入资本大,未来 发展机遇与挑战并存。2、下游需求旺盛,新材料市场未来可期需求旺盛,下游产品“激活”新材料产业发展动力。新材料产业涉猎领域众多,由于 行业自身特点、所处周期以及下游市场不同,不同行业对于新材料的需求以及发展空 间不同。基于产品需求角度,当下下游需求最旺盛、发展空间最大的新材料领域为 5G 新材料、半导体新材料、面板新材料、高分子新材料、高性能纤维新材料和其他前沿 新材料。随着下游需求逐步爆发,上述行业有望成为新材料领域最具前景的板块,市 场空间广阔。2.1 5G材料5G 产业链主要包括接入网产业链、承载网产业链和核心网产业链。5G 概念主要由 5G 终端和 5G 网络组成,其中 5G 终端主要包括手机和物联网终端等,5G 网络主要分为 三个领域,分别与通信网络架构一一对应,其中接入网和承载网是最值得关注的。下游领域丰富,多领域需求巨大。据 IHS 预测,2035 年 5G 在全球创造的潜在销售活 动的市场规模将达 12.3 万亿美元,其中制造业占比最高,预计将达到 3.4 万亿美元, 其次影响最大的分别为信息通信和批发零售业,预计市场规模分别为 1.4 万亿和 1.3 万亿美元,其他多个领域均有较大发展空间。2.1.1 微波介质陶瓷5G 时代,小型化陶瓷介质滤波器优势明显。传统的滤波器一般由金属同轴腔体实现, 通过不同频率的电磁波在同轴腔体滤波器中振荡,保留达到滤波器谐振频率的电磁 波,并耗散掉其余频率的电磁波。陶瓷介质滤波器中的电磁波谐振发生在介质材料内 部,没有金属腔体,因此体积较上述两种滤波器都会更小。5G 时代,Massive MIMO (大规模天线技术)对天线集成化的要求较高,滤波器需要更加的小型化和集成化, 为了满足 5G 基站对滤波器的相关需求,更易小型化的陶瓷介质滤波器有望成为主流 解决方案。目前,华为、爱立信已经开始布局陶瓷介质滤波器,其他设备商也在逐步开始采用陶 瓷介质滤波器,预计 2021 年全球主流设备商会逐步采取全陶瓷方案。技术升级支撑产品革新,滤波器行业前景可期。随着 5G 时代来临,基站滤波器市场 有望持续稳定发展。据产业信息网统计,整个 5G 周期中,预计全球将建设 1000 万个 基站。其中,中国将建设约 606 万个基站,滤波器总需求将接近 600 亿元人民币。5G 时代巨大的市场增量,将为滤波器行业带来蓬勃发展的良机。随着陶瓷介质滤波器应用的逐步展开,微波介质陶瓷粉末、粘接剂和银浆等上游产 品需求有望同步增加。2.1.2 高频基材高频基材是 5G 通信行业发展的核心材料。PCB(印刷电路板)是电子设备的重要组 成,而 PCB 制造的关键材料为基材,PCB 基材包括基板(覆铜箔层压板)、预浸材料 (半固化片)和铜箔等。5G 时代,传统基材材料一般很难达到高频通信所必需的电 性能要求,易产生“失真”现象。因此,为了减少传输过程中产生的损耗,PCB 基材 要选用低介电常数(Dk)和介质损耗(Df)的高频基材。同等信号覆盖区域所需 5G 宏基站数量较多,高频覆铜板需求较大。5G 波长极短,频 率极高,信号趋近于直线传播,绕射和穿墙能力极差,传播介质中的衰减情况严重, 因此 5G 的基站需求量远高于 4G 时代。根据赛迪顾问数据显示,5G 宏基站建设数量 约为 4G 宏基站数量的 1.1 倍—1.5 倍。为了满足 5G 高频率的特性,高频覆铜板的下 游需求将得到释放。微小站建设带来高频高速覆铜板增量需求。与以往的通信建设不同,5G 时代更注重 于对室内网络的覆盖。因此,5G 建设将同时建造宏基站、微基站、皮基站、飞基站, 其中微基站、皮基站、飞基站合称微小站。和宏基站相对比,微小站型号小,安装便 捷,能够更好对室内网络进行覆盖。因此,微小站的普及和安装,将给高频高速覆铜 板带来增量新需求。高频基材应运而生,市场规模持续增加。在 5G 时代,伴随着高频、高速、高数据量 的技术要求,很多原有的中低频通讯材料会被淘汰,高频基材未来用量有望大幅增加; 与此同时,Massive MIMO 技术的实现使 5G 基站大幅提高了天线容量;此外,由于高 频电磁波本身穿透性差的原因,5G 小基站的建设规模会远高于 4G 时代,这也将进一 步推动高频 PCB 在内的高频通信材料规模的增长。预计 2023 年,PCB 市场规模达到 262.4 亿元,高频基材市场规模为 86.6 亿元,市场规模持续增加。随着高频基材需求的不断增加,与其处在同一产业链上的金属铜箔、合成树脂等上游 产品需求有望同步增加。2.1.3 塑料天线振子振子是天线内部最重要的功能性部件。传统的振子是采用金属材料压铸成型,或是钣 金件、塑料固定件和电路板组合的形式,但振子重量大、成本高、安装复杂。5G时代,对通信质量的要求更高,振子的数量将大幅提升,从原来的一个天线单扇面 2- 18 个振子,提升到 64 个、128 个,更高甚至达到 256 个,单个基站的扇面则为 3 面 或 6 面,对振子的数量需求较高。因此,具有重量轻、零件集成度更高、模块一致性 好、生产效率高、生产成本低等特点的塑料天线振子逐渐成为首选方案。相比于现有 4G 网络(10-40 个天线振子),5G 时代由于频段更高且采用 Massive-MIMO 技术,天线振子尺寸变小且数量将大幅增长。下游需求旺盛,塑料振子市场可达百亿。随着 5G 布局的逐步展开,基站建设将带动 对塑料振子的巨大需求。据中国产业信息网统计,2020 年塑料振子市场规模预计将 达到 12.7 亿元,2021 年达到 23.1 亿元,同比增加 81.9%,整个 5G 行业周期内,预计宏基站塑料振子市场规模约 100 亿元。2.1.4 LCP与MPI材料随着 5G 商用化,天线材料市场广阔。天线作为无线通讯中重要的一环,其市场需求 将随着 5G 的逐步推广迎来重大的发展契机。尤其是 5G 对于高频、高速和小型化的 较高要求,催生了 LCP 材料和 MPI 材料成为了 5G 时代天线材料的候选者。LCP 和 MPI 材料优势明显,5G 时代有望脱颖而出。随着 1G、2G、3G、4G 的发展,手 机通信使用的无线电波频率逐渐提高,其中 5G 的频率最高,分为 6GHz 以下和 24GHz 以上两种,而目前的 5G 技术实验以 28GHz 为主。由于当电磁波频率较高、波长较短 时,易于传播介质中衰减,因此对天线材料的要求较高。4G 时代的 PI 膜由于在 10GHz 以上损耗明显,无法满足 5G 终端的相关需求,LCP 材料则凭借其介子损耗与导体损 耗小、灵活性高、密封性好等特性逐步得到应用。但目前 LCP 造价较高、工艺复杂, MPI 有望成为 5G 时代初期天线材料的主流选择之一。中国 LCP 材料产能较小,进口依赖严重。从 LCP 研发进程、产能分布以及产品特点 等方面综合判断,现阶段日本 LCP 产业综合实力更强。沃特股份(002886)自 2014 年收购三星精密的全部 LCP 业务后,成为了全球唯一可以连续生产 3 个型号 LCP 树 脂及复材的企业,目前产能 3000 吨/年。但其余中国 LCP 生产企业产能均较小。LCP 材料应用广泛,下游需求稳步提升。LCP 在电子电器领域,可应用于高密度连接 器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳等;汽车工业领域,可用于汽车燃烧系统 元件、燃烧泵、隔热部件、精密元件、电子元件等;雷达天线屏蔽罩、耐高温耐辐射 壳体等领域。据前瞻产业研究院统计,2018 年 LCP 材料全球需求为 7 万吨,预计 2020 年将达到 7.8 万吨,随着 5G 应用的逐步推广,LCP 市场将持续稳步增长。2.1.5 3D玻璃手机后盖去金属化大势所趋,3D 玻璃迎发展契机。由于 5G 采用的大规模 MIMO 技术 需要在手机中新增专用天线,传统的金属后盖会对信号产生屏蔽及干扰,后盖材料去 金属化大势所趋。目前主流的材料为玻璃、陶瓷和塑料,但普通的“注塑+喷涂”的 技术无法满足 5G 时代的相关要求,未来的发展趋势是从质感到体验都向金属和玻璃 逐步靠近。3D 玻璃作为手机外壳材料具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳的优点。 目前主流品牌的高端机型大多采用 3D 玻璃作为前后盖材质。3D 玻璃市场逐步渗透,未来市场广阔。据前瞻产业研究院统计,2015-2017 年我国 3D 玻璃市场规模从 7.4 亿元增长至 48.9 亿元,年均复合增长率高达 156.35%。但目 前,3D 玻璃价格较高、技术不成熟、产能存在不足,3D 玻璃应用有限。随着 3D 玻璃 技术的升级和量产的实现,3D 玻璃有望在 3C 产品尤其是智能手机中得到大规模的应 用。到 2023 年,预计 3D 玻璃行业市场规模有望超 280 亿元,较 2017 年增长近 5 倍。2.2 半导体材料半导体材料是产业基石,国产替代迫在眉睫。由于半导体材料领域中高端产品技术壁 垒高,目前市场主要被美、日、欧、韩、中国台湾地区等少数国际大公司垄断。我国 半导体材料在国际分工中处于低端地位,大部分产品自给率较低,主要依赖于进口, 半导体材料关乎产业安全,国产替代迫在眉睫。2.2.1 大硅片硅片也称硅晶圆,是制造半导体芯片最重要的基本材料。硅片直径越大,能刻制的集 成电路越多,芯片的成本越低。大尺寸硅片对技术要求高,进入壁垒极高,市场呈寡 头垄断的竞争格局。目前中国大陆自主生产的硅片以 6 英寸(150mm)为主,主要应 用领域仍然是光伏和低端分立器件制造,8 英寸(200mm)和 12 英寸(300mm)的大 尺寸集成电路级硅片进口依赖严重。12 英寸硅片为先进制程的主流方案。制程 20nm 以下的芯片性能强劲,主要用于移动 设备、高性能计算等领域,包括智能手机主芯片、计算机 CPU、GPU、高性能 FPGA、 ASIC 等。制程 14nm-32nm 的芯片则应用于 DRAM、NAND Flash 存储芯片、中低端处理 器、影像处理器、数字电视机顶盒等产品。45-90nm 中高端产品中,12 英寸也逐渐成 为首选。制程 45-90nm 的芯片主要用于性能略低,而对成本和生产效率要求高的领 域,例如手机基带、WiFi、GPS、蓝牙、NFC、ZigBee、NOR Flash、MCU 等。消费升级,终端市场持续向好,硅片需求逐步扩大,12 寸硅片市场不断渗透。8 英寸和 12 英寸硅片作为主流硅片产品,在终端市场带动下需求将持续扩大。据 SEMI 统 计,2019 年晶圆管面积出货量将达 11,810 百万平方英寸,并预计 2023 年达到 13,761 百万平方英寸,增速稳定。同时,全球 12 英寸硅片市场占比不断提高,预计 2021 年 将达到 71.20%,并有望继续扩大。2.2.2 光刻胶光刻胶是微电子技术中微细图形加工的重要关键材料,国内光刻胶自给率较低。光 刻胶成本约占整个芯片制造工艺的 30%,耗费时间约占整个芯片制造工艺的 40%-60%, 是半导体制造中最核心的工艺。目前国内光刻胶自给率仅 10%,主要集中于技术含量 相对较低的 PCB 领域。G 线、I 线光刻胶的自给率约为 20%,KrF 光刻胶的自给率不 足 5%,12 寸硅片的 ArF 光刻胶目前尚无国内企业可以大规模生产。中国光刻胶集中 PCB 领域,高技术光刻胶市场份额低。从全球市场来看,LCD 光刻胶 占比较高,为 26.6%,但中国光刻胶市场集中于技术水平较低的 PCB 领域,占比达 94.4%,LCD 光刻胶和半导体光刻胶所占份额非常低。全球光刻胶市场预计可达 20 亿美元,国内市场广阔。2017 年,从全球区域市场来看, 中国半导体光刻胶市场规模占全球比重最大,达到 32%。其次是美洲地区,其光刻胶 市场规模占全球比重为 21%。据前瞻产业研究院统计,2017 年全球半导体光刻胶市场 规模达到 12 亿美元,预期未来市场加速扩张,2023 年可达 20 亿美元2.2.3 电子特种气体电子气体是指用于半导体及相关电子产品生产的特种气体,被广泛应用于国防军事、 航空航天、新型太阳能电池、电子产品等领域,是电子工业体系的核心关键原材料之 一。其行业技术壁垒在于从生产到分离提纯以及运输供应阶段,一直受到欧美发达国 家的技术封锁,并且行业集中度高,美国气体化工、美国普莱克斯、法国液化空气、 日本大阳日酸株式会社和德国林德集团五家公司垄断全球特种气体 91%的市场份额, 国内相关企业主要集中在中低端市场。下游行业快速发展,电子特气市场规模稳步提升。据中国半导体行业协会统计,2010- 2018 年电子特种气体行业市场规模高速增长,2018 年达到 121.56 亿元,同比增长 16.1%,预计 2019 年市场规模达到 152 亿元。同时,随着国内晶圆厂陆续投产,电子 气体需求有望继续增加,预计 2025 年集成电路对特种电子气体需求将达到 134 亿元。2.2.4 高纯溅射靶材高纯溅射靶材是集成电路制造过程中的关键材料。高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%-99.9999%的金属或非金属靶材,应用于电子元器件制造的物理气象沉积工艺, 是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。根据应用领域不同,可 将其分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材技术门槛高、设备投资 大,行业集中度较高,前五大厂商占比合计超过 80%,主要分布于美、日等国家。下游行业持续放量,半导体靶材市场规模不断扩张。半导体芯片的金属溅射靶的作用 是制造金属线,将信息传输到芯片。据 SEMI 统计,溅射靶材占半导体密封材料市场 的 2.7%左右。2019 年全球溅射靶材市场规模为 163 亿美元,预计 2020 年将达到 190 亿美元;中国半导体用靶材市场规模为 47.7 亿元,预计 2022 年将达到 75.1 亿元。2.2.5 化学机械抛光材料化学机械抛光(CMP)是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。抛光材料是 CMP 工艺过程中必不可少的耗材,但是技术壁垒高且客户认证时间长,一 直以来处于寡头垄断的格局。根据功能的不同,抛光材料可划分为抛光垫、抛光液、 调节器、以及清洁剂等,其中抛光液占据 49%的市场份额,抛光垫占据了 33%的市场 份额。全球芯片抛光液市场主要被美国、日本、韩国等企业垄断,占全球高端市场份 额 90%以上。CMP 抛光垫方面,陶氏杜邦占 79%的市场份额。中国抛光材料市场发展迅速,未来可期。2019 年,全球抛光垫和抛光液的市场规模 分别为 7 亿美元和 12 亿美元,较去年同期有所增长。中国 CMP 抛光液市场销售规模 增长迅速,从 2014 年的 12.1 亿元增长到 2018 年的 17.7 亿元,年复合增长率为 10.0%,预计 2023 年市场规模将达到 24.4 亿元。CMP 抛光垫过去五年年复合增长率 为 9.7%,2018 年市场规模为 10.3 亿元,预计 2023 年市场规模达到 14.3 亿元。CMP 抛光步骤不断增加,CMP 材料需求有望继续突破。由于工艺制程和技术节点不同, 每片晶圆在生产过程中都会经历几道甚至几十道 CMP 抛光工艺。随着未来芯片尺寸 不断减小的趋势,抛光的步骤将不断增加,相关需求也将不断增加,未来的发展潜力 巨大。2.2.6 碳化硅和氮化镓第三代半导体核心材料—碳化硅和氮化镓。第一代半导体材料主要用于分立器件和 芯片制造;第二代半导体材料主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件, 也是制作高性能微波、毫米波器件的优良材料,广泛应用在微波通信、光通信、卫星 通信、光电器件、激光器和卫星导航等领域;第三代半导体材料广泛用于制作高温、 高频、大功率和抗辐射电子器件,应用于半导体照明、5G 通信、卫星通信、光通信、 电力电子、航空航天等领域。氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)是第三代半导体材料较 为成熟、最具有发展前景的两种材料。第三代半导体投资热度较高。据 CASA 统计,2019 年 SiC 投资 14 起,金额 220.8 亿 元,GaN 投资 3 起,金额 45 亿元,较去年同比增加 60%。根据赛瑞研究显示,2017 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 3.02 亿美元,预计 2023 年达到 13.99 亿美元,GAGR 为 29%;2017 年全球射频 GaN 市场规模为 3.8 亿美元, 预计 2023 年达到 13 亿美元,CAGR 为 22.9%。2.2.7 先进封装封装技术地位重要,创新技术不断出现。封装技术伴随集成电路发明应运而生,主要 功能是完成电源分配、信号分配、散热和保护。随着芯片技术的发展,封装技术不断 革新。封装互连密度不断提高,封装厚度不断减小,三维封装、系统封装手段不断演 进。随着集成电路应用多元化,智能手机、物联网、汽车电子、高性能计算、5G、人 工智能等新兴领域对先进封装提出更高要求,封装技术发展迅速,创新技术不断出现。市场发展未来可期,产业发展三足鼎立。受5G 与电子产品的相关影响,2019 年全球 封测市场规模达 566 亿美元,同比增长约 1%,随着下游应用的不断放量,封测行业 市场有望迎来高增长。目前全球封测产业的主要地区为中国台湾、美国、中国大陆。 中国台湾是全球芯片封测代工实力最强的区域,占据一半以上市场份额;美国由于众 多 IDM 龙头企业用自己的封测部门,因此也是全球封测产业的重要参与者。中国封测行业发展迅速。中国大陆近年来积极推进半导体产业发展,封测行业发展迅 速,通过自主研发先进封装和海外并购整合,中国大陆封测市场迅速壮大,份额位居 全球第二。2019 年中国封测市场规模约 359 亿美元,同比增长约 15%,随着 5G 的进 一步推广,未来需求有望继续增加。2.3 面板材料显示技术广泛应用于电视、笔记本电脑、平板电脑、手机等电子产品,在信息产业发 展过程中发挥了重要作用。显示技术从 20 世纪 50 年代的阴极射线管显示技术(CRT) 发展到二十世纪初的平板显示技术(FPD),平板显示技术又分支出离子显示(PDP)、 液晶显示(LCD)、有机发光二极管显示(OLED)等技术路线。相比于阴极显像管技术, 平板显示具有节能环保、低辐射、重量轻、厚度薄、体积小等优点。目前,平板显示 技术的主流产品为薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)面板和 OLED 面板,前者主要应用 于笔记本电脑、显示器以及电视等领域,后者应用与显示照明领域。LCD 在大尺寸屏幕产品中处主导地位,大尺寸化趋势是促进液晶面板行业发展的主要 动力,而 OLED 技术作为新型显示技术,在小尺寸平板显示中广泛应用。商业化趋势加速,OLED 市场规模逐年增加。近年,OLED 显示的商业化应用趋势开始 逐步体现,AMOLED 显示面板的主要终端应用领域为手机和电视产品,市场规模不断 扩大,渗透率不断提高。2018 年 OLED 产值规模已达 131.1 亿美元,市场规模 9.6 亿 元,预计 2025 年市场规模将达到 47.1 亿元。随着 LCD 和 OLED 下游需求的不断放量,液晶材料、偏光片、OLED 发光材料等同产业 链产品需求持续增加,市场规模有望进一步扩大。2.3.1 液晶材料液晶材料是 LCD 的关键材料之一,直接影响着液晶显示整机的时间、视角、亮度、 分辨率、使用温度等性能。近年来,全球液晶面板产能逐渐由日韩及中国台湾地区转 向中国大陆,国内混合液晶需求量快速增长。同时,TFT-LCD 面板出货面积的不断增 加也将推动上游混合液晶材料市场需求的增长。受益于国内龙头企业市场份额的快速增长,混合液晶国产替代空间巨大。IHS 数据显 示,2019 年混合液晶的全球需求量约为 780.5 吨,2023 年将达到 871.5 吨,2019- 2021 年国内混晶需求量分别为 410 吨、510 吨和 590 吨,年均增速超过 20%,市场空 间较大。2.3.2 玻璃基板玻璃基板是平板显示产业的关键基础材料之一。玻璃基板是一种表面极其平整的薄 玻璃片,与面板的分辨率、透光率、重量、厚度、可视角度等指标密切相关,成本约占整个显示面板产品成本的 20%。玻璃基板行业是液晶显示面板上游的核心原材料器 件,技术壁垒较高,行业主要被美国和日本企业垄断。消费电子市场广阔,玻璃基板发展动力十足。2019 年我国玻璃基板市场规模为 203.09 亿元,其中电视面板领域市场为 141.54 亿元,占比 69.69%;电脑、笔记本及其他大 尺寸面板领域为 38.1 亿元,占比 18.76%;手机及其他小尺寸面板领域玻璃基板规模 为 23.45 亿元,占比 11.55%。我国是全球最大的消费电子生产国和消费国,随着消 费电子市场的不断增长,玻璃基板的需求快速扩张,预计 2019 年达到 32,324 万平 方米,2014-2019 年复合增长率 28.75%。2.3.3 偏光片偏光片是一种复合材料,可实现液晶显示高亮度、高对比度的特性,是液晶面板的三 大关键原材料之一。LCD 模组中需要两张偏光片,分别位于玻璃基板两侧,缺少任何 一张偏光片都无法显示画面。偏光片产业链上游主要包含 PVA、TAC 等原材料,中游 为偏光片生产,下游为显示面板及太阳眼镜、护目镜、摄影设备等终端产品。大陆面板产业的快速发展,政策利好拉动偏光片厂商加大研发投入、促进产能规模 扩张。2018 年的全球偏光片产能规模约为 7.27 亿平米,整体产能扩张趋于平稳,预 计未来五年内偏光片市场供需将保持 4%的增速稳步增长,2020 年全球偏光片市场规 模将达到 132.5 亿美元。2018 年国内偏光片市场规模为 42 亿美元,占全球市场份额 34.1%,预计 2020 年国内偏光片市场规模可达 53.2 亿美元,占全球市场份额达 40.2%。偏光片原材料成本占总成本的 70%以上,其中 TAC 膜、PVA 膜分别占材料成本的 56% 和 16%左右,是偏光片生产过程中最重要的部分。PVA 膜起到偏振的作用,是偏光片 的核心部分,决定了偏光片的偏光性能、透过率、色调等关键光学指标。TAC 膜一方 面作为 PVA 膜的支撑体,保证延伸的 PVA 膜不会回缩,另一方面保护 PVA 膜不受水 汽、紫外线及其他外界物质的损害,保证偏光片的环境耐候性。2.3.4 OLED发光材料OLED发光材料是OLED显示面板的关键材料,是OLED产业链中技术壁垒最高的领域。OLED 材料主要包括发光材料和基础材料两部分,发光材料主要包括红光主体/客体 材料、绿光主体/客体材料、蓝光主体/客体材料等。目前,OLED 发光材料具有较 高的专利壁垒,核心技术被韩日德美企业所掌控,国内企业主要从事 OLED 中间体和 单体粗品生产。其中,绿光材料的主要供应商为三星 SDI、默克公司;红光材料的主 要供应商为陶氏化学;蓝光材料主要由出光兴产供应。2019 年 OLED 发光材料市场规 模为 13.4 亿美元,预计 2020 年将达到 19 亿美元,市场增长迅速,未来发展可期。2.3.5 精细金属掩模版精细金属掩膜版(Fine Metal Mask,简称 FMM)是 OLED 蒸镀工艺中的消耗性核心零 部件。FMM 的主要作用是在 OLED 生产过程中沉积 RGB 有机物质并形成像素,通过准 确和精细地沉积有机物质提高分辨率和良率。制造高精度 FMM,需要 INVAR 等更高级 的合金。现在市面上唯一能提供满足 FMM 使用要求的合金厂商是 Hitachi Metals, 国内 FMM 材料处于初始研发阶段,尚不具备量产条件。FMM 供应商数量有限,技术壁垒较高。HIS 数据显示,2017 年 FMM 市场将产生 2.3 亿 美元收入,2022 年达到 12 亿美元,年复合年增长率为 38%。当前领先的制造商为大 日本印刷株式会社,绝大多数的 AMOLED 显示屏均使用其 FMM 掩膜。2.4 高分子新材料2.4.1 生物可降解塑料“限速”升级,可降解塑料市场增长未来可期。可降解塑料也称为可环境降解塑料, 是指在保存期内性能不变,而后在自然环境条件下可降解且对环境无害的塑料。可降 解塑料可应用于农用地膜、垃圾袋、各类塑料包装袋、商场购物袋和一次性餐饮具等。 近年来,“限塑令”等政策的落地实施,生物可降解塑料迎来重大发展机遇,市场发 展空间较大。2018 年全球可降解塑料需求量约为 36 万吨,近五年年复合增速约 5.0%。2.4.2 胶粘剂应用领域不断拓宽,市场空间无限。胶粘剂以粘料为主剂,配合各种固化剂、增塑剂 和填料等助剂配制,能够把各种材料紧密结合在一起。胶粘剂用途广泛,近年来,我 国胶粘剂应用领域已从木材加工、建筑和包装等行业,扩展到服装、轻工、机械制造、 航天航空、电子电器、交通运输、医疗卫生、邮电、仓贮等众多领域。商标、标签和 广告贴的广泛使用进一步加快了胶粘剂品种的发展,汽车业、电子电器业、制鞋业、建筑业、食品包装业的用胶量增长快速。用途广泛,胶粘剂市场规模不断扩大。2019 年,全球胶粘剂市场规模达到 487 亿美 元,同比增长 7.5%,预计到 2020 年,胶粘剂市场规模将超过 520 亿美元,2016-2020 年复合增长率约为 6.9%。其中中国胶粘剂市场仍将保持良好的增长态势,预计 2020 年,中国胶粘剂市场规模将达 1200 亿元。2.4.3 有机硅性能优异,有机硅应用广泛。有机硅聚合物兼备了无机材料和有机材料的性能,具有 耐高低温、抗氧化、耐辐射、介电性能好、难燃、憎水、脱膜、温粘系数小、无毒无 味以及生理惰性等优异性能,广泛运用于电子电气、建筑、化工、纺织、轻工、医疗 等领域。有机硅聚合产品既可以作为基础材料,又可以作为功能性材料添加入其它材 料而改善其性能,素有“工业味精”之美称。有机硅产品按其用途或所处产品链的位置可分为上游产品和下游产品两大类。上游产品包括氯硅烷单体和初级聚硅氧烷中 间体;下游产品则主要是以初级聚硅氧烷中间体为原料经深加工而获得有机硅产品 及制品。全球市场稳步增加,产能增长主要源自中国。2008-2018 年全球聚硅氧烷产能从 150.2 万吨/年增加至 254.8 万吨/年,产量从 113.3 万吨增加至 210.0 万吨,预计 2023 年 全球聚硅氧烷总产能将达到 309.2 万吨/年,产量达 268.0 万吨。近十年,有机硅产 能向中国转移趋势明显,我国已成为有机硅生产和消费大国,产品优势愈加明显,进 口替代效应显著。2.5 高性能纤维2.5.1 超高分子量聚乙烯纤维地区冲突拉动超高分子量聚乙烯纤维需求不断增长。超高分子量聚(UHMWPE)纤维,是 由相对分子质量在 100 万-500 万的聚乙烯所纺出的纤维。近年来,世界各地冲突加 剧、国家安全意识提升,军事装备、安全防护等行业增加了对高强度、高性能等超高 分子量聚乙烯产品的需求。据前瞻产业研究院统计,未来 2-5 年,UHMWPE 年需求量 将稳定在 10 万吨以上,总需求预计达到 68.3 万吨。后发先至,中国超高分子量聚乙烯纤维产业发展迅速。我国超高分子量聚乙烯纤维起 步较晚,但发展迅速,2019 年我国超高分子量聚乙烯纤维行业总产能约 4.1 万吨, 占全球总产能的 60%以上。2.5.2 碳纤维碳纤维优点显著,下游应用领域众多。碳纤维(Carbon Fiber,简称 CF)是由有机 纤维(粘胶基、沥青基、聚丙烯腈基纤维等)在高温环境下裂解碳化形成碳主链机构 的无机纤维,是一种含碳量高于 90%的无机纤维。碳纤维具有目前其他任何材料无可 比拟的高比强度(强度比密度)和高比刚度(模量比密度),还具有低比重、耐腐蚀、 耐疲劳、耐高温、膨胀系数小等特性,被誉为“新材料之王”,广泛应用于国防工业 以及高性能民用领域,主要包括航空航天、海洋工程、新能源装备、工程机械、交通 设施等,是一种国家亟需、应用前景广阔的战略性新材料。三种碳纤维在性能上各有所长。碳纤维具有高强度、高模量、低密度、耐高温等一系 列优异的性能,三种原丝制造的碳纤维具有一定的通性,但在具体的性能上各有所长。碳纤维的需求量稳定增长,近年呈加速趋势。2008 年全球碳纤维需求量 36.4 千吨, 2018 年达到 92.6 千吨,十年间的平均增长率为 9.8%,且近年来增长率有所提升, 2015-2018 年间的增长率分别为 28%、15%、7%、10%,平均而言高于此前的增长率。 若按每年 10%的增长率计算,预计 2019 与 2020 年全球碳纤维的需求量将分别达到 101.9 与 112.1 千吨。国内碳纤维的需求以加速趋势增长。2018 年国内碳纤维需求达到 31 千吨,占全球碳 纤维需求的 33.48%,对比 2017 年的 23.5 千吨,增速达到 32%,同期全球碳纤维需求 的增长率约为 10%。2008-2018 十年间,国内碳纤维的需求量从 8.2 千吨增长至 31 千 吨,年均增长率达到 14.22%,高于 9.8%的世界平均增长率;自 2015 年以来,国内碳 纤维需求的增长率始终维持在较高水平,并有加速上升的趋势。若按 14%的增长率计 算,预计到 2020 年,国内碳纤维的需求将达到 40.29 千吨。2.5.3 对位芳纶对位芳纶性能优异,民用、军用领域应用较广。对位芳纶的强度是钢的 3 倍、强度较 高的涤纶工业丝的 4 倍;初始模量是涤纶工业丝的 4-10 倍、聚酰胺纤维的 10 倍以 上。对位芳纶稳定性高,在 150℃下收缩率为零,在高温下仍能保持较高的强度,如 在 260℃温度下仍可保持原强度的 65%。对位芳纶应用领域包括防护服装(主要为防 弹装备)、航空航天、汽车工业、光缆增强等,间位芳纶应用领域包括防护服装(主 要为阻燃装备)、工业过滤、工业制毡、汽车工业等。生产条件严苛,垄断严重。生产可供使用的、性能优良的高分子芳纶纤维缩聚物的条 件较为严苛,对仪器设备要求较高,因此鲜有企业具备大量产业化生产能力。由于芳纶材料技术壁垒高、研发周期长的特点,世界芳纶产业集中程度较高,全球芳纶产业 几乎由美国杜邦、日本帝人、中国泰和新材、韩国可隆四家公司垄断。对位芳纶产能不足,进口依赖程度高。国内对位芳纶需求量为约 1 万吨,而实际产能 仅仅 2000 吨,进口依存度约为 87%,对位芳纶需求缺口大,进口依赖严重。单兵防 护装备、航空航天领域等国防领域的需求较高,且暂无较好替代材料,目前我国对位 芳纶产能不足,性能也未达到最优。2.6 其他前沿新材料2.6.1 新能源汽车新能源汽车发展迅速,中国市场领跑全球。新能源汽车的产业链主要由电池、电机和 电控三部分构成。其中锂动力电池主要由电芯、BMS 和 Pack 组成,燃料电池由电堆 和系统配件组成,电机由定子、转子和机械结构构成。据 Markline 统计,2020 年上 半年全球新能源乘用车(BEV+PHEV)销量为 97.4 万辆,其中中国、美国、欧盟、日 本、其它国家分别销售 31.3、11.0、32.4、1.2、17.5 万辆,对应分别占比 33.5%、 11.8%、34.7%、1.3%、18.8%。2.6.2 离子液体优势明显,下游应用众多。离子液体又称室温离子液体、室温熔融盐或有机离子液体 等,是由有机阳离子和无机阴离子组成,在 100℃以下呈液体状态的盐类。离子液体 无味、不支持燃烧、蒸汽压小且很难挥发、易回收,在工业使用中无有害气体产生, 是传统有机溶剂的良好替代品,与传统常规溶剂相比,在热稳定性、导电性方面具有 独特的优势。离子液体目前广泛应用于溶剂,电解质,显示器,分析仪器,润滑剂, 塑料,电化学行业等领域。Graphical Research 预计,2017 年全球离子液体需求达 1.5 万吨,预计到 2024 年需求将达到 6.5 万吨,复合增长率达到 23.3%,市场规模 达到 25 亿美元。2.6.3 富勒烯应用广泛,未来市场广阔。富勒烯具有完美的对称结构,在纳米尺度范围内有特殊的 稳定性和奇异的电子结构,在许多高新技术领域应用潜力巨大,因此被称为“纳米王 子”。受成本与技术因素限制,目前富勒烯应用仍处于起步阶段。富勒烯具有硬度高、 稳定性好、超导性等诸多特性,在电子、生物医药、超导、能源、工业催化等领域具 有极大的应用潜力。2006 年到 2018 年间,全球富勒烯市场规模都在以年均 70%左右的速度增长,预计 2018 年市场规模达到 136 亿美元。3、政策支持,新材料发展动力十足为了提升我国新材料的基础支撑能力,实现我国从材料大国到材料强国的转变,我国 先后颁发《关键材料升级换代工程实施方案》、《中国制造2025》、《“十三五”国家战 略性新兴产业发展规划》等一系列纲领性文件与指导性文件。具体从战略材料、先进 基础材料和前沿新材料三个重点方向展开。其中先进基础材料包括,先进钢铁材料、 先进有色金属材料、先进化工材料等;关键战略材料包括,高端装备用特种合金、高 性能分离膜材料、高性能纤维及复合材料等;前沿新材料包括,石墨烯、金属及高分 子增材制造材料、形状记忆合金、自修复材料等。根据对国家政策的相关梳理,根据我国对新材料支持力度的不同,我们可以将新材料 划分为重点突破的新材料,主要包括高端装备用特种合金、高性能结构材料、航空航 天、新能源汽车材料、生物医药、节能环保材料等;加快研发的新材料,包括先进钢 铁材料、先进有色金属新材料、先进化工材料、先进建筑材料等;提前布局的新材料, 包括石墨烯、形态记忆合金、自修复材料、智能与仿生超材料等;结合我国在新材料 领域的特色资源优势,积极发展稀土、钨钼、钒钛、锂、石墨等新材料。4、产业周期创造新材料发展新机遇领域发展成熟,成长期与成熟期新材料潜力巨大。新材料应用广泛,但由于新材料是 基于理念、技术和设备等领域创新后的产品,因此一个新材料从概念提出到发展成熟 往往需要一定的周期。新材料产业按产品周期可以分为导入期、成长期、成熟期和衰 退期,新材料所处周期不同,对应的业务规模和发展规划也存在差异。对于导入期新 材料,相关概念刚刚提出,技术发展尚不成熟;成长期新材料相关产品出现分化,技 术工艺迅速发展;成熟期新材料市场发展开始兑现,产能产量处于高位;衰退期新材 料开始逐步退出市场。从产业周期角度,最具发展潜力的为处于成长期于成熟期的新 材料。 导入期:加强产品创新,进行市场培育。导入期产品属于高风险高收益产品类别。 处于导入期的产品,一般市场容量较小、市场渗透率较低;此外,公司的生产规 模一般较小且生产成本高,并且由于技术的不确定性,产品质量难以保证。但是 该市场产品毛利率高,盈利能力强,具有技术优势的公司会领先市场获得巨大收 益。概念提出期,相关领域研究刚刚起步。进军导入期公司的相关要求较高,需要具 备强大的技术研发能力、该领域资深的研究经验、政策的扶持和新兴市场的需求。 此外,该领域新材料技术尚不成熟,市场较小、需求不大。该领域的典型材料包 括:石墨烯、超材料纳米功能材料、记忆合金和关键战略材料等。 成长期:重视工艺创新,改进产品质量,创立企业品牌。进入成长期的产品市场 容量逐步扩大,市场渗透率逐步提高,产品由于技术趋于稳定,产品质量的逐渐 标准化,质量得到有效的改善,且产品成本逐步降低。因此在该阶段,具有较高 产品质量和品牌效应的公司会获得较大的收益。技术、市场成长期,新材料应用增多,市场规模逐渐增加。成长期新材料相关技 术工艺开始逐步成熟,成本开始下降,市场应用逐渐增多,下游需求开始发力, 具有较好的成长性。产品处于成长期的公司除了重视研发外,要注重对于市场的 开发,进行生产工艺创新、提升产品质量、增加产品品种、创立自身品牌并建立 相应的销售网络。该领域的典型材料包括:钛合金、半导体材料等。 成熟期:市场趋于饱和,降低成本,加快产品升级。成熟期的产品技术稳定、质 量稳定且产品差异较小,市场接近饱和。公司应当通过资本密集化、规模效应等 来降低产品成品和提高产品质量,倒逼产品升级。市场兑付期,新材料行业认可度高,使用广泛,下游需求旺盛。成熟期新材料市 场应用较广,终端产品对该新材料粘性较高,市场规模与需求较大。处于成熟期 的公司应当在对原产品成本、质量优化的同时,进行产业链的整合,同时延伸产 业链外延,拓宽新的业务链并推动技术的不断升级。该领域的典型材料包括:3D 打印、锂电池材料、特种橡胶等。 衰退期:新产品逐渐替代,市场逐步缩小。由于生产能力的过剩和规模的不断 缩小,衰退期产品的成本不断增加,并且新产品开始对旧产品产生替代效应, 市场空间逐渐缩小。新材料退出期,该材料性能不再具有优势,市场规模开始缩减。处于衰退期的 公司应当尽量缩减生产能力、减少开支并逐步缩小市场。该领域的典型材料包 括:多晶硅和稀土荧光材料。……(报告观点属于原作者,仅供参考。报告来源:万联证券)如需完整报告请登录【未来智库官网】。

彼故鬻之

《中国新材料产业发展年度报告2019》在长发布

《中国新材料产业发展年度报告2019》在长发布 绿色化、低碳化、智能化是全球新材料发展的新趋势 华声在线11月6日讯(记者 黄婷婷 黄利飞)今天,中国先进材料产业创新与发展大会暨2020长沙新材料产业博览会在长沙召开,会上发布《中国新材料产业发展年度报告2019》(简称《报告》)。《报告》共分为5篇,第一至四篇主要是新材料“十四五”规划思路研究专栏,包括新材料产业“十四五”规划思路研究综合报告,以及先进基础材料、关键战略材料和前沿新材料领域各类材料“十四五”规划思路研究分报告;第五篇主要围绕海工与高技术船舶、稀有金属、超超临界机组材料和生物基材料等4个重要领域,研究相关材料发展政策、产业现状、技术水平、需求及应用、发展前景等,提出产业发展目标。《报告》指出,绿色化、低碳化、智能化是全球新材料发展的新趋势。中国在半导体照明、稀土永磁、人工晶体材料领域具有较强竞争力,但也存在重大应用领域用新材料受制于人、部分关键材料生产用装备短板明显等问题。 《报告》还就先进基础材料、关键战略材料、前沿新材料和支撑体系,分别提出了我国新材料产业“十四五”期间的主要目标。

左拉传

国信证券-非金属建材行业研究报告

“新均衡”持续印证,价格有望高位区间平稳运行我们在《2018年投资策略:新均衡、新思路》中,首次提出“新均衡”理论,并系统地阐述了在行业快速扩张周期过去后,在当前需求增速放缓、供给受到严控的环境下,行业供需轧差逐步收敛并有望持续保持微幅震荡,形成“新均衡”的格局。在过去的两年中,“新均衡”理论得到持续验证,水泥行业的“稳定性”持续加强,行业盈利在历史高位得以维持。多年偏“稳”的行业运行,使得龙头企业现金分红潜力大幅提升自2016年以来,水泥行业价格上涨明显,价格中枢不断上移,行业景气度持续提升,企业资本支出趋于理性,资债水平、经营性净现金流等各项指标得到明显改善,企业经营显著好转,分红意愿大幅提升。随着水泥行业进入“新均衡”第二阶段,“稳”成为行业运行的主基调并有望延续,在此背景下,行业已积累较为充足的分红潜力,未来持续稳定高分红可期。利率长周期下行+资本市场加快开放,高股息比价优势逐步显现2018年以来,国内宏观经济下行压力持续和全球经济增长放缓为我国货币政策调控打开空间。今年我国货币政策整体呈现边际放松迹象,央行今年三次降准、多次小幅下调LPR、MLF和OMO利率等,国内利率下行有望成为未来投资者面临的中长期环境。根据我们测算,自去年下半年,水泥行业样本企业股息率已逐步超越10年期国债收益水平,2019年行业平均股息率约3.7%,资产比价配置优势凸显。受益于资本市场加快对外开放,外资流入A股市场速度加快,未来仍然存在较大空间。在此背景下,国际投资者具有更低的资金成本,A股市场中持续稳定高分红的企业有望更加受到青睐,高股息率企业投资优势进一步凸显。龙头溢价尚未完全发掘,核心资产价值有望重估展望2020年,水泥行业需求端有支撑,供给冲击有限,供求轧差有望继续保持需求微幅正缺口的状态,叠加错峰生产常态化以及环保、停产等供给边际调节,预计全年行业价格运行将继续保持高位区间震荡运行,“稳”依旧是行业运行的主基调。若偏“稳”的行业运行趋势延续,预计相关龙头企业高股息的状态有望保持,叠加利率长周期下行以及资本市场逐步开放引入海外“较便宜”资金的宏观背景,高分红企业的配置价值凸显。此外,我们认为水泥板块龙头企业估值仍处低位,龙头溢价尚未完全发掘,未来有较大提升空间。基于上述分析,我们推荐海螺水泥、华新水泥、万年青、塔牌集团、祁连山、冀东水泥。风险提示:①宏观经济超预期下行;②行业供给增加超预期;③企业分红规模不及预期。(文章来源:国信证券)

立乎不测

2019年中国建材行业发展现状分析及发展趋势分析「图」

一、建材行业概况建材行业是中国重要的材料工业,根据国家统计局规定的统计标准,水泥、玻璃等行业归属“制造业”的子行业——“非金属矿物制品业”。本研究涉及的子行业为水泥、石灰和石膏制造,玻璃制造、玻纤等。水泥、玻璃、玻纤和陶瓷是建材行业主要产品,其销售收入和利润的总贡献保持在70%以上的水平。水泥产品的同质化较强,并且不宜长途运输,致使其消费半径受到地域限制;玻璃产品同质化程度也较高,行业集中度低,竞争激烈,燃料成本是决定玻璃价格的关键因素。建材行业的各子行业都与固定资产投资的增长密切相关,因此他们之间表现出一定的趋同性。从建材行业的相关产业来看,建材行业与国民经济的诸多基础产业息息相关,这就决定了建材行业的发展周期与国民经济的发展周期有着密切的关系。因此,建材行业表现出周期性的特征。基础设施建设对水泥的需求在逐渐放缓,并且未来趋势仍会延续。随着国家对楼市调控政策逐步向三四线城市蔓延,房地产市场对水泥需求的贡献率也略有下调,下游整体需求明显不足。但热点地区仍有拉动作用,如基础设施较薄弱地区,以及雄安所在的京津冀地区,未来对水泥的需求将有所增加。随着水泥环保限产力度不断加大,供给端将进一步呈现收缩态势,价格有望维持在较高水平。未来去产能仍依靠企业间并购重组,以提升行业集中度,对行业及区域龙头企业十分有益。房屋新开工面积仍保持较高水平,由于需求传导作用,将为明年玻璃行业带来积极影响。但随着环保趋严,复产情况不达预期,价格仍有上涨空间。玻纤行业下游需求端支撑明显,供需关系整体持续平稳向好,产品价格上涨趋势不变,而行业本身准入壁垒较高使新兴企业进入市场困难重重,龙头企业盈利能力将进一步增强。二、中国建材行业发展现状2018年以来,建材行业经济运行总体保持平稳,表现为稳中有变的运行特征。这一方面是由于近年来建材行业以推动供给侧结构性改革为重点,在环保、质量、错峰生产等综合手段共同作用下,致力于产业结构调整和控制产能释放,努力维护市场供需动态平衡的结果。而另一方面,产能严重过剩等结构性矛盾还没有得到有效缓解,市场需求下滑、企业内生动力不足的问题仍然存在,行业下行压力不断积聚。截止2017年底,中国建材行业规模以上企业达到35803家,比上年增加690家,其中亏损企业3537家。2018年上半年,建材行业企业34554个,亏损企业5074个,同比减少10.1%。资料来源:公开资料整理经济效益方面,行业主营业务收入和利润总额小幅波动,2017年中国建材行业规模以上企业实现主营业务收入6.15万亿元;利润总额进一步增长,2017年达到4446.6亿元,同比增长20.5%,与上年相比提升9.3个百分点。2018年上半年,中国建材行业规模以上企业实现主营业务收入2.63万亿元,同比增长14.5%;利润总额2180.1亿元,同比增长44.1%。资料来源:公开资料整理资料来源:公开资料整理相比之下,建材行业盈利能力较为稳定。2017年,中国建材行业销售毛利率达到15.4%,与上年相比上升1.1个百分点;销售利润率达到7.2%,与上年相比上升0.7个百分点。2018年上半年,建材行业销售毛利率16.5%,销售利润率8.2%。资料来源:公开资料整理在此背景下,建材行业亏损企业也明显好转。2017年,亏损企业亏损金额达到223.2亿元,同比减少27.18%;2018年上半年,亏损企业累计亏损总额143.3亿元,同比减少13.6%。资料来源:公开资料整理经过20多年的发展,中国家居建材行业已经成为一个成熟的行业,行业饱和度也逐渐增强。从市场销售规模来看,国内规模以上家具建材卖场销售额总体呈下降趋势,2018年后逐渐回暖。2017年1-12月累计销售额为9173.7亿元,同比下降22.60%;2018年1-5月累计销售额为3678.8亿元,同比上涨11.55%。资料来源:公开资料整理相关报告:华经产业研究院发布的《2019-2025年中国建材行业市场行情动态分析及发展前景趋势预测报告》三、中国建材企业的转型之路1、资本整合2017年,建材家居行业迎来了资本的春天。2017年据不完全统计至少有14家建材企业上市,且涉及家装、家具、建材、卖场等多个领域。橱柜、装饰企业、瓷砖、家纺等建材家居行业各品类几乎都有企业在2017年上市。除了上市,建材家居企业还通过战略投资进行上下游产业链的布局。红星美凯龙战略投资了欧派家居、诗尼曼家居,百得胜入股韩居丽格,大自然家居投资多家家装企业。卖场之间也在不断整合,居然之家与简爱家居、欧凯龙、集美,华美立家与福森家居等的整合都在业界引起波动。随着越来越多家居企业进入资本市场,特别是红星美凯龙在H+A股的上市,为建材家居卖场带来更大的希望。行业未来不仅是技术和市场的竞争,更是资本和规模的角逐。2、环保严管2017年,越来越猛烈的环保风暴正在改变着家居行业。年初开始,国家环保政策不断加码,一些环保不达标、技术研发力弱、产能落后的企业面临淘汰。在全国范围内开展的环境保护督查下,诸多陶瓷工厂以及建材家具企业被罚款、被责令停产整改,一些无法升级改造达标排放的企业则被关闭。与此同时,迫于环保压力,大批家居企业正在从北京、深圳、广州、成都等一线城市外迁。建材家居卖场也对非环保产品进行了严格控制。此外,由环保部发布的《环境标志产品技术要求家具》2017年2月1日正式实施,对家具的生产过程和产品本身的绿色环保提出了更高要求。毫无疑问,建材家居行业转型升级、绿色生产已经成为必然。3、全屋定制从2015年开始,全屋定制成为行业比较热门的话题,这是随着当前消费升级,个性化需求越来越大,在传统的家居产品已无法完美满足消费者需求的情况下应运而生的一种消费模式。2017年在建材家居行业整体疲软的情况下,全屋定制异军突起,不仅定制企业,地板、木门、传统家具企业都纷纷转向定制,定制家居企业2017年的上市热度尤为高涨,仅上半年就有6家定制家居企业成功上市。“千军万马”涌入全屋定制,带来了前所未有的竞争格局。其隐忧也逐渐显现,全而不精、大而不专,拉郎配贴牌等也在发展中凸显。四、中国建材行业发展趋势分析随着建材行业自身的发展和所处经济、政策环境的不断变迁,以及80、90后新一代市场消费主体的崛起,市场的整体需求或将不再是单一物美价廉原则,新生代的市场消费主体,他们经历了互联网的冲刷,已然融入了互联网这个多样化的世界,因此他们的生活品味也变得了多样化,对于家的感觉也更喜欢追求新样式,这就将会对家居建材市场带来一定的冲击。未来建材企业要懂得利用互联网的优势,坚守企业已有市场高地或抢占新的建材市场资源,在规避风险的同时,乘势而上。1、简约家居风格成为大势随着生活水平的提升和消费环境的变化,人们的生活审美理念也在逐步发生变化,舒适宜人、布局简洁的简约风格已然成市场新宠。在此背景下,众多建材企业的经营思路也随之改变,开始从卖产品质量向卖生活方式转变,而且更加注重设计服务的问题。2、环保家居占据市场主体环保作为中国未来可持续发展的重要主题,近年来,家居建材的环保已然成为大家热议的话题,同时环保的家具还与自身的健康密切联系,该话题也引发了消费者对环保家居的关注。中国有53.8%的消费者在选购家居建材时很注重产品的环保性,更有36%的消费者将环保作为首要标准。在18年上半年的家具家居销售情况中,环保型家居产品占有总销售额50%以上。由此可见,消费者现在已经非常注重家居环保性能,这将有可能是未来家居建材市场发展的大方向,将为一大批环保家居企业带来巨大商机。这也侧面说明环保性已经成为建材家居行业的消费主流,而且这一主流将在2019年继承并且延续下去到未来。3、定制家具悄然兴起2017年,定制家具在这一年里显得异常火爆,目前定制家具在中国有着较快的发展速度。当下定制家具在家具行业市场占有率约为20%,而发达国家这个数已经超过了60%,这也充分说明定制家具在国内市场仍处于蓝海期,未来还具有无线的发展可能性。2017年定制家具市场的规模已经达到了900亿。预测未来3年定制家具行业的增速仍能维持20%左右增速,到2020年定制家具市场行业规模将能达到1500亿以上。当然,定制家具对建材企业的要求是也全方位提升的,需要拥有独立完善设计研发能力、大规模柔性化定制能力、互联网信息化应用能力、品牌推广维护意识、销售服务网络等多个行业壁垒。4、智能家居探路前行随着科技发展,“智能”已经成为一种生活方式的代名词,和当年智能手机的出现与普及一样,家居建材行业也开始注重用户需求并紧跟社会潮流的步伐,开始涉足智能家居的研发,在为其生活带来便利的同时,也增加企业在市场的竞争生存能力。早几年前智能家居悄然兴起,尤其是在进入2017年后,智能家居企业数量明显大幅增加。但从整体看来,中国智能家居起步比较晚,家居行业的智能化和信息化建设推进也比较缓慢,家居智能化还有很长的路要走,随着人工智能领域多项新技术逐渐成熟,并且开始应用到建材产业当中,未来还是有不小的想象空间无限的可能,智能之路,势在必行。

不跟随

申万宏源-有色金属行业研究报告

投资建议:电网基建托底经济利好铜,推荐紫金矿业、氢能源上游铂和光伏上游合盛硅业。铂――未来氢能源的钴锂,氢能源催化剂需求有望带动铂需求持续上涨,同时铂族金属资源稀缺性及伴生属性限制未来供给新增,铂价格有望迎来上涨周期,推荐贵研铂业(全球最大铂回收龙头+氢能源催化剂布局,预计2019/2020归母净利润2.17亿/2.68亿,对应PE 30.6倍/24.7倍,“买入”评级),白银有色(全球最大铂矿SIBANYE第一大股东,持股16.8%)。基本金属方面,国网基建托底经济有望带动铜铝价格回暖,铜受益更加明显,建议关注紫金矿业(预计2019/2020归母净利润42.11亿/53.11亿,对应PE 24.5倍/21.9倍)、云南铜业、云铝股份。继制造业连续多月低迷,美国2月Markit服务业PMI不及预期,为2016年2月以来首次位于荣枯先以下,经济增长疲弱态势进一步显现。叠加近期全球事件导致旅游、出口及供应链等受到负面影响,我们认为美国国债长期收益率将进一步下降,黄金价格有望进一步上涨,给予龙头公司山东黄金“买入”评级。钴板块,预计2020年下半年电解钴价格将上涨至35万元/吨,目前股价隐含价格预期较高,估值合理,关注因特斯拉替代钴预期下可能出现的回调后买入机会,高弹性标的寒锐钴业、华友钴业,价值股洛阳钼业;锂板块,目前锂价到达底部区域(电池级碳酸锂价格跌到5万元/吨),待供给超幅收缩(需关停10万吨+碳酸锂当量产能),同时天齐锂业解决财务危机后可关注投资机会。其余小金属方面,合盛硅业高ROE产能快速扩张提供持续成长性,预计2019/2020归母净利润11.3亿/23.5亿,对应PE 22.6倍/10.7倍,“买入”评级。大宗商品多数下跌,贵金属价格下跌。国际基本金属普遍下跌,LME三月期铅上涨0.93%,铜、铝、锌、锡、镍分别下跌2.25%、1.11%、4.42%、2.04%、2.19%。贵金属方面,COMEX黄金下跌4.98%,COMEX白银下跌11.19%。国内基本金属现货下跌,SHFE铜、铝、铅、锌、锡、镍分别下跌2.87%、2.59%、0.69%、8.55%、3.14%、0.72%。国内贵金属:沪金下跌0.52%,沪银下跌7.71%。上周电池级碳酸锂均价4.85万元/吨,较上上周价格不变;氢氧化锂均价上周5.8万元/吨,较上上周价格上涨1.75%。电解镁上周报价16000元/吨,较上上周价格不变。钴报价29.10万元/吨,较上上周价格不变。上周长江现货金属硅均价为1.33万元/吨,较上上周价格上涨1.53%;钨精矿价格为9.20万元/吨,较上上周价格上涨1.1%;氧化镨钕对外报价27.95万元/吨,较上上周价格下跌1.58%;氧化镝184万元/吨,较上上周价格上涨1.66%;氧化铽410.5万元/吨,较上上周价格上涨5.94%。来源: 中证网

项燕

新材料行业深度报告:5G带来的新材料机遇分析

如需报告请登录【未来智库】。报告摘要:据IHS预计,到2035年,5G在全球范围内各产业的市场空间将达12.3万亿美元 。其中制造业达3.36万亿美元,将促进相关制造业企业的发展。5G建设的重点在于基站建设。5G基站的成本,是由主设备、动力配套、土建施工共同组成。BBU、AAU、传输设备属于主设备;电源、电池、空调、监控属于动力配套;机房属于土建施工。5G新材料部分是为了配合5G的高性能,保证使用的可靠性强,如PTFE、LCP; 部分是为了缓解5G高功耗带来的问题,如石墨散热片。PTFE:介电常数最低的高分子材料PTFE 树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高分子材料,具有优良的介电 损耗和耐热性,在覆铜板中表现出优异的介电性能。PTFE:5G时代CCL的理想基材4G时代基站大部分采用环氧树脂玻璃布基(FR-4基材)覆铜板,5G时代由于信号频率较 高、传输数据量等特点,FR-4材料无法满足5G基站要求。5G 领域主要为微波及毫米波应用领域,PTFE树脂作为目前为止发现的介电常数最低的高 分子材料,介质损耗因子Df值在0.002 以下,在覆铜板中表现出优异的介电性能,在高 频、高速工况下的介电损耗满足5G通信基站要求。基站用PTFE预计有十亿级市场空间据中国联通预计,5G建站密度将至少达到4G的1.5倍,预计建设我国5G宏基站数量将达 600万个,全球5G基站数量将超过800万个。由于2016年中国4G基站数量占全球约65%, 参考华为、中兴在5G部署方面的行业领先优势,我们假设5G时代中国将进一步领先全球 ,5G基站数量占全球70%,可推出全球将建设5G宏基站857.14万个。仅考虑AAU中PCB需求量,估计单基站PCB面积为0.65m2,PTFE单价为600元/m2,预计到 2024年我国5G基站用PTFE的增量市场空间超过22亿元,高峰期超过6亿元/年。LCP:5G通讯新材料液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)是一种各向异性的、由刚性分子链构成的 芳香族聚酯类新型高分子材料。根据形成液晶相的不同,LCP可分为LLCP和TLCP。LLCP主 要应用于纤维和涂料,TLCP具有更高的成型加工性 ,在下游具有更广阔的应用空间。商用的TLCP主要有三种:I型是多苯环刚性分子单体之间通过共聚而成;II型是在分子结 构中导入萘环;III型是在分子链中使用脂肪族链段。就耐热性而言,I型>II型>III型。LCP:5G手机天线首选材料5G全频段范围内,LCP综合性能远优于PI和MPI。聚酰亚胺(PI)是4G时代手机主流的天线基材,但是其高频传输损耗严重、结构特性较差,尤其是不能用于10Ghz以上频率,因此已经无法适应5G时代的高频高速趋势。MPI就是改进配方的聚酰亚胺天线,加工成本较低。目前经氟化物配方改善的MPI在15GHz以下的信号频段上的表现已经大致与LCP相当。LCP具有优异的低吸潮性、低介电常数和低损耗因子,正切损耗为0.002,即使在110 GHz时也只增加到0.0045,在毫米波范围内表现相当优异,是5G时代理想的天线基材。电磁屏蔽膜:消费类电子产品主流电磁屏蔽材料在智能手机、平板电脑等电子产品中,由于产品结构紧密,产品空间有限常使用电磁屏 蔽膜来阻断电磁干扰。电磁屏蔽膜主要是依附于FPC产品来使用的。金属合金型电磁屏蔽膜是目前最主流的电磁屏蔽膜。电磁屏蔽膜:增量市场,供需均快速提高2013-2019年国内电磁屏蔽膜产量复合增长率达20.94%,需求量复合增长率达14.72%。预计到2023年国内电磁屏蔽膜产量将达1940万平方米,需求量达1900万平方米。根据BCCResearch的预测,全球EMI/RFI屏蔽材料市场规模将从2013年的52亿美元提高到 2018年的70亿美元,预计2023年达92.5亿美元。报告节选:(报告观点属于原作者,仅供参考。报告来源:方正证券)如需报告原文档请登录【未来智库】。

不织而衣

金属非金属新材料行业深度研究报告:GaAs/GaN-5G时代,执掌主场

来源:格隆汇投资要点 逐鹿 5G,GaAs/GaN 稳居绝对主角。由于 5G 方案的频段相对于 4G 更高、 带宽更大,路径损耗相对更大,对射频前端器件的材料性能提出了新的要 求:1)禁带宽度更大;2)临界击穿电场更高;3)热导率更高;4)饱和 电子速率和电子迁移率更高。从衬底材料的角度,5G 时代(Sub-6GHz) 仍然是 GaAs 的主场,但中长期发展到更高频的毫米波阶段后,GaAs 热 导率较低,散热性较差,其射频器件可承受的功率相对较低,大概率需要 使用以 GaN 为工作层的材料。目前 GaN 可作为外延材料生长在 SiC、Si 等衬底上,预计 GaN-on-SiC 将成为 5G 时代对功率要求较高的宏基站射 频器件用半导体材料的主流,而微基站功耗要求相对较小,GaAs 将主导。 GaAs/GaN 市场空间测算(仅考虑手机和基站射频应用)。手机:换机潮+ 渗透率提升+PA 数量增加,GaAs 需求迎来大放量。我们预测,2019-2023 年全球智能手机+功能手机 GaAs PA 需求量将从 61.8 亿个增长至 127 亿 个,GAGR 达 19.8%。即使考虑小型化趋势,未来几年 GaAs PA 的需求量 也有显著的增长。基站:基站数量增加+单个基站上的 PA 数量成倍增长, 带动 GaAs 和 GaN 需求大幅增长,此外,宏基站的应用上,GaN 在高频、 高功率性能上占据绝对优势,预计也会持续抢占 LDMOS 的市场份额, 带来需求进一步提升。根据 Yole 预测,GaAs 射频器件市场总额 2016-2022 GAGR 达 10.1%,其中基站领域 GAGR 超 70%。GaN 射频器件的市场规 模 2017-2023 GAGR 超过 20%,最主要的增量也是来自于基站的应用。 全球竞争格局:由海外主导的寡头市场。GaAs:射频领域技术门槛高, 市场集中度高,从材料到设计均由海外主导。2017 年衬底市场费尔伯格、 住友电工、AXT 3 家公司市场份额达 94%,外延片外包领域两大巨头是 IQE 和全新光电,市场份额分别为 55%和 26%,中国当前主要占据低端 LED 市场。GaN:相较于 GaAs 属新兴市场,研发和生产上海外厂商包括 Cree、Qorvo、MACOM、MMIC 等均走在技术发展和产品出新的前列。 GaAs/GaN 材料相关 A 股上市公司。有研新材:旗下有研光电拥有 60 万 片/年的 GaAs 衬底产能,采用水平 GaAs 单晶生产线,产品均匀性优异, 定位于高端 LED 应用,附加值高,是全球红外 LED 用砷化镓基片的主要 供应商之一。云南锗业:GaAs 单晶片产能为 80 万片/年(折合 4 英寸), 2019 年上半年产量 4.17 万片,目前 6 英寸尚未批量生产,产品主要销往 韩国、福建、台湾等地。2019 年上半年公司非锗半导体材料级产品(GaAs、 InP)实现营业收入 541.78 万元,占营业收入比重还较小,仅为 2.36%。 风险提示:5G 手机销量低于预期;5G 基站建设进展缓慢;GaAs 射频器件在 手机功率放大器领域渗透率的提升不及预期;GaN 衬底及外延技术实现重大 突破,加速对 GaAs 射频器件的替代;其他可替代材料实现技术突破导致 GaAs 和 GaN 的应用市场竞争加剧。

红风筝

IDC行业研究报告(合集)

今天为大家分享的是IDC行业研究报告,部分内容如下,下期(K12在线教育行业研报)2020年中国IDC行业概览.pdfIDC—数字中国发展的基石.pdfIDC系列报告一:数字产业基石,关注卡位核心地区的IDC企业.pdfIDC系列报告三:数据中心中各类IT硬件占比拆分.pdfIDC系列报告之六:从DCF角度看IDC行业的长期投资价值.pdfIDC系列报告二:还原IDC行业的真实盈利能力.pdfIDC行业展望:发展确定性高,2020是机遇之年.pdfIDC行业投资标的梳理.pdfIDC行业报告:新一代信息技术的核心基础设施-搜搜报告.pdfIDC行业深度报告之一:中美对比研究:哪些因素在影响IDC企业估值.pdfIDC行业深度报告:以美为鉴,腾飞在即_搜搜报告.pdfIDC行业研究框架报告:IDC-数字化转型的基础设施.pdf云计算数据中心产业链专题:短期需求叠加长期逻辑,IDC及云计算产业链投资图谱-搜搜报告.pdf从三大边际变化再论本轮IDC投资三要素.pdf从全球IDC龙头Equinix看中美IDC发展路径:乘数字化之浪潮,REITs助力成长.pdf全球IDC价值重估系列报告之五:与流量巨头共舞,尽享景气提升红利.pdf全球IDC价值重估系列深度之一:流量将第三次爆发增长,从“收入-成本”视角看全球IDC企业价值重估.pdf全球IDC价值重估系列深度之二:回顾全球IDC发展史,寻找下一个Equinix.pdf印制电路板行业深度:头部通讯PCB厂商深度受益IDC基站建设.pdf掘金数据中心系列深度报告(一):IDC大变革时代,紧握优质核心资产.pdf数据中心IDC行业深度研究报告:数据中心:沧海流量,信息基石-搜搜报告.pdf数据中心专题报告:关注上游设备及深耕一线商圈的IDC服务商.pdf数据中心深度报告(二):IDC投资快速增长,成就IC变革引擎.pdf文件名清单.TXT新三板TMT专题报告:数据中心景气下能耗问题爆发,IDC节能降耗行业腾飞在即.pdf申万宏源-通信周报:IDC投资建议聚焦头部互联网企业的供应商.pdf获取本文件夹所有文件名(不含子文件夹).bat计算机行业2020年中期策略报告:关注IDC板块的投资机会.pdf通信行业2020年下半年投资策略:新基建政策推动下,5G和IDC赛道开启加速跑.pdf通信行业深度分析:5G和IDC“新基建”促温控技术革命性升级,散热行业迎量价齐升大发展.pdf钢铁企业涉足IDC业务的可能性:钢企发展IDC:生产要素再利用.pdf钢铁企业涉足IDC业务的可能性:钢企发展IDC:生产要素再利用.pdf钢铁行业深度报告:当钢铁遇上IDC.pdf钢铁行业深度研究:钢厂IDC——新势力崛起搅动IDC行业.pdf部分报告内容展示:注明:报告内容归原作者所有,如有侵权,联删,行研君作为内容整理方,仅作为学习使用,下载后请在24小时内删除,否则后果自负。更多细分领域报告请查看星球。目前星球的报告已经按资料类型、细分行业、发布机构进行了整理,目前已经整理了200+、30000+精品报告,也持续更新了570+天。往期推荐5G行业研究报告(合集)从阅读行研报告开始了解一个行业(内附260+行业30000+份最新行研报告资源)-搜搜报告-每天分享50+研报的社群从阅读研报开始了解一个行业交个朋友。