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>2019年计算机考研小伙伴们可以开始复习了，同学们对计算机专业报考还有不少疑虑。下面为大家进行计算机考研名校华中师范大学计算机考研介绍。小编还为大家精心准备了计算机专业考研院校招生简章还有院校动态助力你的考研路哦！一、考研分数线以下是2014年考研分数线：A类考生B类考生总分单科（满分=100分）单科（满分>100分）总分单科（满分=100分）单科（满分>100分）28538572753553二、计算机考研科目1、英语2、政治3、数学4、计算机专业综合基础––含数据结构、计算机组成原理、计算机操作系统、计算机网络三、计算机考研参考书一、数据结构1.教材：数据结构(C语言版)(附光盘)严蔚敏清华大学出版社2.辅导书：算法与数据结构考研试题精析(第2版)二、计算机组成原理1.教材：《计算机组成原理(第2版)》唐朔飞高等教育出版社《计算机组成原理(第四版立体化教材)》白中英科学出版社2.辅导书：《计算机组成原理：学习指导与习题解答》唐朔飞高等教育出版社三、操作系统1.教材：《计算机操作系统(第三版)》汤小丹、汤子瀛西安电子科技大学出版社2.辅导书：《操作系统学习指导和考试指导》李善平浙江大学出版社四、计算机网络1.教材：《计算机网络(第5版)》谢希仁电子工业出版社四、计算机考研就业计算机就业前景人才结构呈两头小中间大的橄榄型结构，即软件高端人才，包括系统分析师、项目技术主管等，和低端人才，如软件编码程序员等从事基础性软件开发的人员都严重短缺，而中级(端)人才过剩。客观来说，高等教育在计算机专业传统的教育理论型、研究型人才培养上有较大的优势，但在应用型人才的培养上存在层次单一，教学内容滞后，理论与实践严重脱节的情况，课程设置陈旧，设施跟不上，使得现在大多数毕业生理论有余，岗位需要的专业应用技术相对不足。许多毕业生、甚至需要较长的培训才能胜任工作，有的甚至还不如参加过短期培训的人员。这种状况最终导致很多计算机专业的专科、本科毕业生，捧着大学毕业证找不到工作。从而直接导致计算机专业就业橄榄型结构的出现：软件高端管理职位与基础操作职位毕业生无法胜任，企业严重短缺此类人才，而中级职位由于竞争激烈，工作难找。总体来说，未来一段时间社会仍对计算机专业高端人才有很大需求，但计算机专业毕业生也将会面临日趋激烈的竞争。从业方向计算机系统结构：适合于从事计算机网络、嵌入式技术、高性能计算、网络信息安全与多媒体信息处理等领域的工作。很多跨国公司和国内知名大型企业，如Microsoft、IBM、HP、AMD、Intel、Oracle、SAP、华为等公司对该专业人才的需求量都较大。计算机软件与理论：计算机软件与理论可选择的就业方向很多，只要是计算机有关的工作基本都可以很快上手。可谓软硬通吃。计算机应用技术：对于本专业的毕业生来说拥有较好的创新能力和编程开发能力是非常重要的，不妨可以选择一下人才稀缺的行业，不仅可以避免激烈的就业竞争，薪酬也较为客观。五、计算机考研大纲I考试性质计算机学科专业基础综合考试是为高等院校和科研院所招收计算机科学与技术学科的硕士研究生而设置的具有选拔性质的联考科目，其目的是科学、公平、有效地测试考生掌握计算机科学与技术学科大学本科阶段专业知识、基本理论、基本方法的水平和分析问题、解决问题的能力，评价的标准是高等院校计算机科学与技术学科优秀本科毕业生所能达到的及格或及格以上水平，以利于各高等院校和科研院所择优选拔，确保硕士研究生的招生质量。II考查目标详见附件2018计算机学科专业基础综合考研大纲原文这就是小编整理的“华中师范大学计算机考研备考指导”，另外，为了帮助考生更好地复习，为广大学子推出2018考研冲刺集训、一对一协议班 、名校推免精品班系列备考专题，针对每一个科目要点进行深入的指导分析，还会根据每年的考研大纲进行针对性的分析哦~欢迎各位考生了解咨询。同时，一直为大家推出考研直播课堂  ，足不出户就可以边听课边学习，为大家的考研梦想助力!> 更多

2018经济学考研交流群422737765对于广大考研的同学们来说，院校的招生简章、专业目录的重要性不言而喻。好的开端是成功的一半，读懂、读透、利用好招生简章和专业目录，才能为考研成功奠定基础。以下是小编为大家整理的“河南大学2018区域经济学考研招生目录”，希望对2018经济学考研的同学们有所帮助。想了解更多院校2018招生信息请点击：全国各院校2018经济学考研招生目录汇总。学科、专业名称（代码）研究方向考试科目复试笔试科目同等学力加试科目020202区域经济学01制度转型与农区工业化   02资本市场与区域产业发展 03人口与城市经济         04航空港区经济 ①101思想政治理论②201英语一③303数学三④806微观经济学、宏观经济学  区域经济学   ①发展经济学②政治经济学这就是小编整理的“河南大学2018区域经济学考研招生目录”，为了帮助考生更好地复习，为广大学子推出2018考研秋季集训、一对一协议班、名校推免精品班系列备考专题，针对每一个科目要点进行深入的指导分析，还会根据每年的考研大纲进行针对性的分析哦~欢迎各位考生了解咨询。同时，一直为大家推出考研直播课堂，足不出户就可以边听课边学习，为大家的考研梦想助力! 更多

快讯，据西安交通大学研究生院消息，2015年西安交通大学080201机械制造及其自动化考研报录比已发布，详情如下：学院名称专业代码专业名称2015年报名人数录取人数报录比可持续发展学院080201机械制造及其自动化    更多

快讯，据上海大学研究生院消息，2020上海大学081002信号与信息处理方向全日制考研复试分数线详情如下：学校名称：上海大学学院名称：通信与信息工程学院年份：2020专业代码：081002专业名称：信号与信息处理总分：290.00政治：40.0外语：40.0专业课一：60.0专业课二：60.0说明：1、本数据不含专项计划复试分数线（少干及退役大学生士兵）2、各院系可根据本学科、专业特点及生源和计划数制定不低基本分数线的复试基本要求。考生须达到院系确定的学科、专业复试基本要求才能进入复试。 更多

岳钰教授，男，1953年生，陕西西安人，号癫痴坊主。现为艺术学院教授、硕士生导师，香港国际影视学院教授，AsmaraAcabemyofErierea教授，中国美术家协会会员、中国翻译工作者协会会员、全国象牙雕刻行业委员会副主任、中国包装技术协会设计委员会全国委员、中国工艺美术学会展示艺术设计专业委员会常务理事。牙雕作品：两次入选全国工艺美展，一次获优秀作品奖，现为全国象牙雕刻行业委员会副主任。绘画作品：获全国六届美展两个优秀奖，其他八个国家级专业金、银奖，中国美术馆展出非洲作品32幅，文化部、央视拍摄专题片翻译成10种语言对外发行，文化部嘉奖。作品在法国、日本、菲律宾等国展出，并两次获奖。全国各省、市、自治区皆有作品发表、参展和获奖。设计作品：为全国设计各种展览会数十个，国家级奖5个，因成绩卓著被邀请上天安门与中央首长共享国庆焰火晚会，京城62家主流媒体报导，现为全国展示设计委员会常务理事。著作：由全国和省级出版社约稿发行出版7部，也有获奖作品多次再版。论文：一个教育部3等奖，一个省级1等奖，两个2等奖，连年入选高校设计论坛，并被《光明日报》编入《中国教育思想文萃》一书，入选国际古迹遗址理事会十五届大会，并指定发言。 更多

姓名：王福亮性别：男职称：副教授 电子邮件wangfuliang@csu.e.cn教育背景1997~2001中南大学攻读机械工程学士学位2001~2003中南大学攻读机械工程硕士学位2003~2007中南大学攻读机械工程博士学位工作经历2003~至今中南大学冶金机械研究所工作学术和社会兼职IEEEICEPT-HDP2011AdvancedManufacturing&PackagingEquipmentSessionMemberMicroelectronicReliabilityPeerreviewerSurfaceandCoatingsTechnologyPeerreviewer讲授课程本科生课程《机械振动》、《微电子制造装备》教学成果和荣誉已毕业硕士研究生3人。其中1人进入全球最大的微电子封装装备提供商—新加坡ASM公司，从事换能器研发工作。微电子封装工艺与装备，包括：1）热超声键合技术与方法2）光学测量技术与方法3）机器视觉与图像识别技术4）精密运动控制技术代表性学术成果一、发明专利[1].王福亮,刘少华.芯片封装互连中的超声键合质量在线监测判别方法及系统，中国国家专利局(授权),ZL200910307746.6[2].王福亮,邹长辉,乔家平.压电式超声换能器驱动电源,中国国家专利局(授权),ZL200810143322.X.[3].王福亮,覃经文,陈云.一种基于阴影法的高密度BGA焊料球高度测量系统及方法,中国国家专利局,201010530416.6.[4].热超声倒装芯片键合机.易幼平,李军辉,隆志力,王福亮,谢敬华,韩雷,钟掘,中国国家专利局(授权),ZL200610031493.0.二、承担和参与的项目2.1主持国家自然科学基金2项：1）青年基金项目“热超声倒装键合芯片运动的异常响应与外场输入的动态优化”(No.50705098)2）面上基金项目“面向系统级封装的三维大跨度引线成形动力学过程研究”(No.51175520)；2.2参加973项目3项：1）复合能场作用下微互连界面的微结构演变规律(No.2003CB716202)2）叠层封装的悬臂键合与引线成形研究(No.2009CB724203)3）封装执行系统多参数耦合规律及复合运动生成(No.2011CB013104)2.3参加02重大专项1项高密度三维系统级封装的实时在线光学测量方法和装备，No.2009ZX020382.4参加国家自然科学基金重大项目1项芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制，No.503900642.5参加ASM公司合作课题1项热超声倒装键合技术四、发表论文30余篇，SCI、EI检索20余篇。近五年发表论文：[1].FuliangWANG,LeiHAN,JueZHONG.Stress-incedatomdiffusionatthermosonicflipchipbondinginterface.SensorsandActuatorsA:Physical,149(2009),100-105.[2].FuliangWang,YunChen,LeiHan,Ultrasonicvibrationatthermosonicflip-chipbondinginterface,IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology,2011,1(6),852-858.[3].WANGFu-liang,HANLei,ZHONGJue.EffectofUltrasonicPoweronWedgeBondingStrengthandInterfaceMicrostructure.TransactionsofNonferrousMetalsSocietyofChina,2007,17(3):606-611[4].WANGFuliang,HANLei,ZHONGJue.EffectofUltrasonicPowerontheHeavyAluminumWedgeBondingStrength.ChineseJournalofMechanicalEngineering.2005,18(4):515-518.[5].HANLei,WANGFu-liang,ZHONGJue.Bondabilitywindowandpowerinputforwirebonding,MicroelectronicReliability.2006,46(2-4):610-615.[6].JunhuiLi,WangFuliang,LeiHanandJueZhong.Theoreticalandexperimentalanalysesofatomdiffusioncharacteristicsonwirebondinginterfaces.JOURNALOFPHYSICSD:APPLIEDPHYSICS.41(2008)135303(4pp).[7].王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合界面的运动传递过程,机械工程学报,2008,44(2):68-73.[8].王福亮,韩雷,钟掘.换能器驱动信号与引线键合强度关系的研究,机械工程学报,2008,44(4):102-106.[9].王福亮,韩雷,钟掘.超声功率对引线键合强度的影响,机械工程学报,2007,43(3):107-111.[10].王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合工具和芯片振动的频率特征,焊接学报,2007,28(12),43-47.[11].王福亮,韩雷,钟掘.热超声倒装键合环状界面的形成,焊接学报,2006,27(11),65-68.[12].王福亮,韩雷,钟掘.键合时间对粗铝丝超声引线键合强度的影响研究,焊接学报,2006,27(5):47-51.[13].王福亮,韩雷,钟掘.超声引线键合PZT驱动信号采集分析系统,焊接学报,2006,27(1):1-5.[14].王福亮,李军辉,韩雷,钟掘.压力约束模式下的热超声倒装键合实验,中国机械工程,2006,17(18):1944-1947.[15].王福亮,李军辉,韩雷,钟掘.热超声倒装键合振动传递与键合强度形成研究,中国机械工程,2006,17(22):2350-2353.学术奖励[1].超声键合机理、规律与技术研究，2008湖南省科技进步一等奖，排名3。[2].热超声倒装键合界面的原子扩散研究，湖南省优秀学术论文一等奖，排名1。[3].PhilipsBestPaperAward（ICEPT2006），排名1。 更多

考研网快讯，据上海大学研究生院消息，2013年上海大学系统科学报录比已发布，详情如下：学院专业代码专业名称报名人数录取人数报录比推免人数理学院071100系统科学310333.33%2 更多