电子封装技术考研方向

　　电子封装技术硕士研究生培养点目前较少，好像只有华中科技大学、哈尔滨工业大学、桂林电子科技大学等有这个专业或方向的硕士研究生。　　还有为数不少的研究院和实验室或者研究中心开展研究生教育。例如北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室、桂林电子科技大学微/纳电子封装技术中心、中国科学院沈阳金属研究所电子互连材料研究部、清华大学电子封装研究中心。

好好复习好数学和英语 最好选择与专业课有关的专业 例如车辆学院的部分专业或者机电学院的专业。1自己感兴趣的 2有发展潜力的 3将来就业对口的

感觉不行吧，电子封装的话你还不如学微电子。

集成电路工程硕士的主要研究方向有：集成电路工程技术基础理论，集成电路与片上系统设计，集成电路应用，集成电路工艺与制造，集成电路测试与封装，集成电路材料、电子设计自动化(EDA)技术及其应用，嵌入式系统设计和应用，集成电路知识产权管理，集成电路设计企业和制造企业管理等。集成电路工程硕士的基础课程主要有政治理论课、外语课、高等工程数学、半导体器件物理。集成电路工程硕士的技术基础课主要有固体电子学、电路优化设计、数字通讯、系统通信网络理论基础、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、集成电路CAD。集成电路工程硕士的专业课主要有微处理器结构及设计、系统芯片(SoC)与嵌入式系统设计、射频集成电路、大规模集成电路测试方法学、微电子封装技术、微机电系统 (MEMS)、VLSI 数字信号处理、集成电路制造工艺及设备、电子信息材料技术以上呢就是对于集成电路工程硕士的主要研究方向及课程设置的一些简单的介绍了那么希望大家能够了解，还想要了解到的话可以登录到首经贸在职研究

电子科学与技术是一级学科，学的东西比较广，一般都是本科生！电子科学与技术下辖几个二级学科，其中有一个是微电子学与固体电子学，学的东西比较深一点，但我个人觉的还是不够，进入公司之后要经过很长一段时间去实践，不过也可以了，因为工资会在5000到6000左右，而且是起薪，当然要你确实好好学习了，如果你混过来的那就不好说了，在研究生研二是会分研究方向，其实相当与三级学科，这时你正式进入了这个领域，主要分两个方向，一个是设计，一个是工艺，一软一硬，设计的话基本是用verilogHDL，做工艺的研究生毕业一到两年内工资达到七八千，很正常，但很累，基本上每天加班，因为一道工艺做下来要12个小时左右，基本上是一年挣一年半的钱，当然你得负出代价，做设计的还灵活一点，但也经常是半夜调程序，我比较倾向于设计，我的理解是工艺要时间支撑，设计要技术支撑，工艺做熟悉了还得要时间投入，而设计则不同，熟悉之后产品周期会大大缩减，潜力更大一点，如果想要挣的钱，平时学习点管理的东西，在你掌握了技术之后，又懂管理，上的会很快，我同学在飞思卡尔工作，那里的即懂技术又懂管理的人，一年少说拿几十万，总知这一行要的是真本事！具体课程如下：本科的就不说了，只说研的：半导体器件物理，超大规模集成电路工艺技术，薄膜物理，半导体器件模拟，电动力学，模拟CMOS集成电路，集成电路设计建模与仿真，专用集成电路设计，微电子封装技术，电子薄膜测试与表征技术，MEMS系统，敏感材料与新型传感器，半导体工艺学至于累不累，我想这个不必回答，因为将来你干什么都累，想轻松，不是年轻人想的事，加油，努力吧，有问题Q聊，757938906

这个专业刚从焊接分出来，是焊接里面最好的方向，以往都几乎只有保研的，考研的能进去的很少，所以几乎没有啥复试分数线，总之会很高很高就是了，你好好准备复试吧！祝你成功！

哈尔滨工业大学深圳研究院可以考虑，考试都是参加哈尔滨的考试，难度相对较低。

微电子各个方向的发展前景的话实际上很难比较，前景都还不错，建议楼主主要考虑个人的兴趣，个人前景的话还是要看个人能力将来的发展怎么样。如果是硕士刚刚毕业的话，总体上来说，集成电路与系统、SOC/SIP、集成电路测试封装、射频电路这几个方向就业情况要好一些。MEMS等国内发展的不太好的方向，如果说去企业的话就显得就业困难一些。器件类的方向对于论文、出国等都会好弄一些，但是就业比起集成电路来稍差一些。大致是这样。实际上，这几个方向还是比较笼统的，还可以细分。看楼主导师是做什么了，或者安排你做哪个方向，楼主选了方向后不一定就能做成的。确定个大致方向后，提前确定各导师，然后联系导师商量一下，看导师让你考哪个，这才是起决定作用的事情。此外，你的学校对于你的就业会影响很大。大致想到这些，有问题再补充吧。参考资料：无2,3,6，4其实也还凑合，但是国内soc实在太不靠谱了。要想就业好，学设计是必须的。另外还要看就读的学校的强项是什么，导师的强项是什么。

器件与工艺的方向是很好的，既涉及IC设计的内容，也有底层工艺的内容。进可以到各种IC设计公司当芯片设计工程师，退可以去各类的国内微电子工艺研究院，甚至可以去cadence一类的IC模拟软件开发公司。IC，即集成电路（integrated circuit），是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。